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JPS5831799B2 - スピ−カ用振動板の製造方法 - Google Patents
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JPS5831799B2 - スピ−カ用振動板の製造方法 - Google Patents

スピ−カ用振動板の製造方法

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Publication number
JPS5831799B2
JPS5831799B2 JP9269980A JP9269980A JPS5831799B2 JP S5831799 B2 JPS5831799 B2 JP S5831799B2 JP 9269980 A JP9269980 A JP 9269980A JP 9269980 A JP9269980 A JP 9269980A JP S5831799 B2 JPS5831799 B2 JP S5831799B2
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JP
Japan
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coating layer
diaphragm
substrate
water
boron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP9269980A
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English (en)
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JPS5635598A (en
Inventor
伸一 横関
政美 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
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Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
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Publication of JPS5635598A publication Critical patent/JPS5635598A/ja
Publication of JPS5831799B2 publication Critical patent/JPS5831799B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/12Non-planar diaphragms or cones
    • H04R7/127Non-planar diaphragms or cones dome-shaped

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスピーカ用振動板、特にドーム型振動板の製造
方法に関するものである。
スピーカ用振動板材料としてはヤング率Eが大きく、密
度ρの小さい材料、換言すればE/ρの大きな材料が良
いことは周知である。
このE/ρが大きなものとしてはベリリウム、ボロンが
あるが、これらの材料は、従来から振動板材料として用
いられてきたアルミニウム、チタン等の如く、圧延で薄
板を製作したり、プレスで振動板の形状に成形するとい
うような加工が不可能なために、振動板材料として使用
することが困難であった。
そこで近年上記アルミニウム、チタン等で成形した振動
板基体にベリリウム、ボロン等のE/ρの大きな材料を
真空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、気
相成長等の適宜手段によって付着させコーティング層を
形成上た多層膜振動板が開発され、かつこれが同一出願
人によって実願昭49−27263号、特願昭49 137760号として出願されている。
そしてこの振動板は全体としてE/ρが大きいので、特
性の良いスピーカを製作することができた。
しかし上記振動板の場合、アルミニウム、チタン等の振
動板基体は、振動板の質量を増加させるだけであって、
全く不要なものであるが、現在この振動板基体を有効に
除去する方法がなかった。
本発明の叙上の点に鑑みて成されたもので、その目的は
、振動板基体とヤング率が大きく密度の小さいコーティ
ング層を簡単な手段によって剥離するスピーカ用振動板
の製造方法を提供するにある。
次に本発明の一実施例を図面と共に説明する。
1はガラス、石英、シリコン、セラミックもしくは、タ
ングステン、モリブテン、タンタル等の金属をドーム状
に形成した振動板基体にして、その−面にベリリウム、
ボロン等のヤング率が大きく、密度の小さい材料を真空
蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、気相成
長等の適宜手段によって付着されコーティング層2が形
成されている。
なお、上記コーティング層2を形成する方法の中、蒸着
手段がコーティングの能率が高く優れている。
そして蒸着時の加熱方法としては電子ビームによる方法
が最も適している。
またコーティング層2、特にボロンによるコーティング
層の特性を向上させるためには振動板基体1を加熱する
必要がある。
ところでタングステン、モリブテンタンタル等の金属に
よる基体1の温度が300〜650℃では非晶質構造の
膜が得られ、この範囲では蒸着膜の特性、特にヤング率
はあまり高くならない。
650〜700℃付近まで温度を上げると、小さな結晶
粒が現われ始めかなり特性が向上するが、バルクに近い
特性を得るには、1000℃近くまで基体1を加熱しな
げればならないが、量産等の問題を考慮すると、700
〜800℃位の加熱が適当である。
また基体1の加熱は蒸着手段以外の場合にも必要である
上記手段によって振動板基体1にコーティング層2を形
威したものを、フッ化水素酸等のエツチング液中に浸漬
する。
この結果基体1がガラス、石英、シリコン、セラミック
の場合にはコーティング層2の周辺部分が腐食され、ま
た基体1がタングステン、モリブデン、タンタルの場合
には、該基体1とコーティング層20両方の周辺部分が
腐食される。
なお、エツチングは全面に亘って薄く行うこともある。
次に上記エツチング液にてエツチングしたものを水に浸
し、エツチング部分に水3を浸入させた後、液体窒素中
で上記水3を凍結させる。
次に500〜600℃に加熱するが、この加熱によって
基体1とコーティング層2との熱膨張率が相違している
ので、基体1とコーティング層2とは分離され、従って
両者は剥離する。
なお上記において水の凍結と加熱との操作を操り返すこ
とにより、良り確実な分離が行われる。
また基体1とコーティング層2との熱膨張係数が大きく
異なる場合、例えば基体1にタングステン、モリブデン
を使用し、コーティング層2にボロンを使用した場合に
は、剥離をより確実に行うことができる。
上記において製造されたコーティング層2による振動板
、特にボロンのコーティング層の場合には、該ボロンの
機械的性質が非常にもろいため靭性を持たせる必要があ
る。
そのためには、基体1にボロンのコーティング層2を形
成した後に熱処理を行うか、ボロンにジルコニウム、チ
タン、アルミニウム特を附加すれば良い。
上記熱処理は1300℃で約5時開校度行うと非常に大
きな効果が得られた。
また軟質な上記材料を附加する場合には5〜10%程度
で靭性が大きく改善された。
なお附加量を30%以上にするとボロンの特性がかなり
弱められ、振動板の特性が悪化する。
なお、上記実施例にあってはコーティング層2を振動板
基体1の片面のみに形威し、エツチングおよび凍結膨張
するものを示したが、基体10両面にコーティング層2
を形威し、次いで上記と両じ作業を行えば、一度に2枚
の振動板を得ることができる。
また、エツチングを行う時にエツチング液に対し超音波
を加えれば迅速にエツチングを行うことができる。
本発明は上記したように振動板基体にヤング率が大きく
、密度の小さな材料をコーティングしコーティング層を
形成し、次いでこれを水に浸漬して基体とコーティング
層との間に水を浸入させ、かつこの水を凍結膨張させ、
次いで加熱して両者の熱膨張率の差によってコーティン
グ層を基体より剥離するものであるから、コーティング
層のみの振動板を容易かつ迅速に製造できる等の効果を
有するものである。
【図面の簡単な説明】
図は本発明に係るスピーカ用振動板の製造方法における
工程を示す図で、第1図は振動板基体にコーティング層
を形成した断面図、第2図は同上の基体とコーティング
層の間に水を浸入させた断面図、第3図は同上より剥離
した後のコーティング層の断面図である。 1・・・・・・振動板基体、2・・・・・・コーティン
グ層、3・・・・・・水。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ガラス、石英、シリコン、セラミックおよびタング
    ステン、モリブデン、タンタル等の金属でドーム状等の
    振動板形状に成形した振動板基体に、ボロン、ベリリウ
    ム等のヤング率が大きく、密度の小さな材料のコーティ
    ング層を形成し、しかる後にエツチング液で周辺部をエ
    ツチングし基体とコーティング層の間に水を浸入させて
    、その水を適宜手段によって凍結膨張させ、さらに加熱
    して基体とコーティング層の熱膨張率の差で両者を剥離
    してコーティング層の振動板を得るスピーカ用振動板の
    製造方法。
JP9269980A 1980-07-09 1980-07-09 スピ−カ用振動板の製造方法 Expired JPS5831799B2 (ja)

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JPS5635598A JPS5635598A (en) 1981-04-08
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JPS58159096A (ja) * 1982-03-16 1983-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピ−カ用振動板の製造方法
JPH0385099A (ja) * 1989-08-29 1991-04-10 Kenwood Corp スピーカ用振動板及びその製造法

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JPS5635598A (en) 1981-04-08

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