JPS5831799B2 - スピ−カ用振動板の製造方法 - Google Patents
スピ−カ用振動板の製造方法Info
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- JPS5831799B2 JPS5831799B2 JP9269980A JP9269980A JPS5831799B2 JP S5831799 B2 JPS5831799 B2 JP S5831799B2 JP 9269980 A JP9269980 A JP 9269980A JP 9269980 A JP9269980 A JP 9269980A JP S5831799 B2 JPS5831799 B2 JP S5831799B2
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- Japan
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- diaphragm
- substrate
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- boron
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/12—Non-planar diaphragms or cones
- H04R7/127—Non-planar diaphragms or cones dome-shaped
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスピーカ用振動板、特にドーム型振動板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
スピーカ用振動板材料としてはヤング率Eが大きく、密
度ρの小さい材料、換言すればE/ρの大きな材料が良
いことは周知である。
度ρの小さい材料、換言すればE/ρの大きな材料が良
いことは周知である。
このE/ρが大きなものとしてはベリリウム、ボロンが
あるが、これらの材料は、従来から振動板材料として用
いられてきたアルミニウム、チタン等の如く、圧延で薄
板を製作したり、プレスで振動板の形状に成形するとい
うような加工が不可能なために、振動板材料として使用
することが困難であった。
あるが、これらの材料は、従来から振動板材料として用
いられてきたアルミニウム、チタン等の如く、圧延で薄
板を製作したり、プレスで振動板の形状に成形するとい
うような加工が不可能なために、振動板材料として使用
することが困難であった。
そこで近年上記アルミニウム、チタン等で成形した振動
板基体にベリリウム、ボロン等のE/ρの大きな材料を
真空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、気
相成長等の適宜手段によって付着させコーティング層を
形成上た多層膜振動板が開発され、かつこれが同一出願
人によって実願昭49−27263号、特願昭49 137760号として出願されている。
板基体にベリリウム、ボロン等のE/ρの大きな材料を
真空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、気
相成長等の適宜手段によって付着させコーティング層を
形成上た多層膜振動板が開発され、かつこれが同一出願
人によって実願昭49−27263号、特願昭49 137760号として出願されている。
そしてこの振動板は全体としてE/ρが大きいので、特
性の良いスピーカを製作することができた。
性の良いスピーカを製作することができた。
しかし上記振動板の場合、アルミニウム、チタン等の振
動板基体は、振動板の質量を増加させるだけであって、
全く不要なものであるが、現在この振動板基体を有効に
除去する方法がなかった。
動板基体は、振動板の質量を増加させるだけであって、
全く不要なものであるが、現在この振動板基体を有効に
除去する方法がなかった。
本発明の叙上の点に鑑みて成されたもので、その目的は
、振動板基体とヤング率が大きく密度の小さいコーティ
ング層を簡単な手段によって剥離するスピーカ用振動板
の製造方法を提供するにある。
、振動板基体とヤング率が大きく密度の小さいコーティ
ング層を簡単な手段によって剥離するスピーカ用振動板
の製造方法を提供するにある。
次に本発明の一実施例を図面と共に説明する。
1はガラス、石英、シリコン、セラミックもしくは、タ
ングステン、モリブテン、タンタル等の金属をドーム状
に形成した振動板基体にして、その−面にベリリウム、
ボロン等のヤング率が大きく、密度の小さい材料を真空
蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、気相成
長等の適宜手段によって付着されコーティング層2が形
成されている。
ングステン、モリブテン、タンタル等の金属をドーム状
に形成した振動板基体にして、その−面にベリリウム、
ボロン等のヤング率が大きく、密度の小さい材料を真空
蒸着、スパッタリング、イオンブレーティング、気相成
長等の適宜手段によって付着されコーティング層2が形
成されている。
なお、上記コーティング層2を形成する方法の中、蒸着
手段がコーティングの能率が高く優れている。
手段がコーティングの能率が高く優れている。
そして蒸着時の加熱方法としては電子ビームによる方法
が最も適している。
が最も適している。
またコーティング層2、特にボロンによるコーティング
層の特性を向上させるためには振動板基体1を加熱する
必要がある。
層の特性を向上させるためには振動板基体1を加熱する
必要がある。
ところでタングステン、モリブテンタンタル等の金属に
よる基体1の温度が300〜650℃では非晶質構造の
膜が得られ、この範囲では蒸着膜の特性、特にヤング率
はあまり高くならない。
よる基体1の温度が300〜650℃では非晶質構造の
膜が得られ、この範囲では蒸着膜の特性、特にヤング率
はあまり高くならない。
650〜700℃付近まで温度を上げると、小さな結晶
粒が現われ始めかなり特性が向上するが、バルクに近い
特性を得るには、1000℃近くまで基体1を加熱しな
げればならないが、量産等の問題を考慮すると、700
〜800℃位の加熱が適当である。
粒が現われ始めかなり特性が向上するが、バルクに近い
特性を得るには、1000℃近くまで基体1を加熱しな
げればならないが、量産等の問題を考慮すると、700
〜800℃位の加熱が適当である。
また基体1の加熱は蒸着手段以外の場合にも必要である
。
。
上記手段によって振動板基体1にコーティング層2を形
威したものを、フッ化水素酸等のエツチング液中に浸漬
する。
威したものを、フッ化水素酸等のエツチング液中に浸漬
する。
この結果基体1がガラス、石英、シリコン、セラミック
の場合にはコーティング層2の周辺部分が腐食され、ま
た基体1がタングステン、モリブデン、タンタルの場合
には、該基体1とコーティング層20両方の周辺部分が
腐食される。
の場合にはコーティング層2の周辺部分が腐食され、ま
た基体1がタングステン、モリブデン、タンタルの場合
には、該基体1とコーティング層20両方の周辺部分が
腐食される。
なお、エツチングは全面に亘って薄く行うこともある。
次に上記エツチング液にてエツチングしたものを水に浸
し、エツチング部分に水3を浸入させた後、液体窒素中
で上記水3を凍結させる。
し、エツチング部分に水3を浸入させた後、液体窒素中
で上記水3を凍結させる。
次に500〜600℃に加熱するが、この加熱によって
基体1とコーティング層2との熱膨張率が相違している
ので、基体1とコーティング層2とは分離され、従って
両者は剥離する。
基体1とコーティング層2との熱膨張率が相違している
ので、基体1とコーティング層2とは分離され、従って
両者は剥離する。
なお上記において水の凍結と加熱との操作を操り返すこ
とにより、良り確実な分離が行われる。
とにより、良り確実な分離が行われる。
また基体1とコーティング層2との熱膨張係数が大きく
異なる場合、例えば基体1にタングステン、モリブデン
を使用し、コーティング層2にボロンを使用した場合に
は、剥離をより確実に行うことができる。
異なる場合、例えば基体1にタングステン、モリブデン
を使用し、コーティング層2にボロンを使用した場合に
は、剥離をより確実に行うことができる。
上記において製造されたコーティング層2による振動板
、特にボロンのコーティング層の場合には、該ボロンの
機械的性質が非常にもろいため靭性を持たせる必要があ
る。
、特にボロンのコーティング層の場合には、該ボロンの
機械的性質が非常にもろいため靭性を持たせる必要があ
る。
そのためには、基体1にボロンのコーティング層2を形
成した後に熱処理を行うか、ボロンにジルコニウム、チ
タン、アルミニウム特を附加すれば良い。
成した後に熱処理を行うか、ボロンにジルコニウム、チ
タン、アルミニウム特を附加すれば良い。
上記熱処理は1300℃で約5時開校度行うと非常に大
きな効果が得られた。
きな効果が得られた。
また軟質な上記材料を附加する場合には5〜10%程度
で靭性が大きく改善された。
で靭性が大きく改善された。
なお附加量を30%以上にするとボロンの特性がかなり
弱められ、振動板の特性が悪化する。
弱められ、振動板の特性が悪化する。
なお、上記実施例にあってはコーティング層2を振動板
基体1の片面のみに形威し、エツチングおよび凍結膨張
するものを示したが、基体10両面にコーティング層2
を形威し、次いで上記と両じ作業を行えば、一度に2枚
の振動板を得ることができる。
基体1の片面のみに形威し、エツチングおよび凍結膨張
するものを示したが、基体10両面にコーティング層2
を形威し、次いで上記と両じ作業を行えば、一度に2枚
の振動板を得ることができる。
また、エツチングを行う時にエツチング液に対し超音波
を加えれば迅速にエツチングを行うことができる。
を加えれば迅速にエツチングを行うことができる。
本発明は上記したように振動板基体にヤング率が大きく
、密度の小さな材料をコーティングしコーティング層を
形成し、次いでこれを水に浸漬して基体とコーティング
層との間に水を浸入させ、かつこの水を凍結膨張させ、
次いで加熱して両者の熱膨張率の差によってコーティン
グ層を基体より剥離するものであるから、コーティング
層のみの振動板を容易かつ迅速に製造できる等の効果を
有するものである。
、密度の小さな材料をコーティングしコーティング層を
形成し、次いでこれを水に浸漬して基体とコーティング
層との間に水を浸入させ、かつこの水を凍結膨張させ、
次いで加熱して両者の熱膨張率の差によってコーティン
グ層を基体より剥離するものであるから、コーティング
層のみの振動板を容易かつ迅速に製造できる等の効果を
有するものである。
図は本発明に係るスピーカ用振動板の製造方法における
工程を示す図で、第1図は振動板基体にコーティング層
を形成した断面図、第2図は同上の基体とコーティング
層の間に水を浸入させた断面図、第3図は同上より剥離
した後のコーティング層の断面図である。 1・・・・・・振動板基体、2・・・・・・コーティン
グ層、3・・・・・・水。
工程を示す図で、第1図は振動板基体にコーティング層
を形成した断面図、第2図は同上の基体とコーティング
層の間に水を浸入させた断面図、第3図は同上より剥離
した後のコーティング層の断面図である。 1・・・・・・振動板基体、2・・・・・・コーティン
グ層、3・・・・・・水。
Claims (1)
- 1 ガラス、石英、シリコン、セラミックおよびタング
ステン、モリブデン、タンタル等の金属でドーム状等の
振動板形状に成形した振動板基体に、ボロン、ベリリウ
ム等のヤング率が大きく、密度の小さな材料のコーティ
ング層を形成し、しかる後にエツチング液で周辺部をエ
ツチングし基体とコーティング層の間に水を浸入させて
、その水を適宜手段によって凍結膨張させ、さらに加熱
して基体とコーティング層の熱膨張率の差で両者を剥離
してコーティング層の振動板を得るスピーカ用振動板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9269980A JPS5831799B2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9269980A JPS5831799B2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5635598A JPS5635598A (en) | 1981-04-08 |
| JPS5831799B2 true JPS5831799B2 (ja) | 1983-07-08 |
Family
ID=14061734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9269980A Expired JPS5831799B2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5831799B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58159096A (ja) * | 1982-03-16 | 1983-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カ用振動板の製造方法 |
| JPH0385099A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Kenwood Corp | スピーカ用振動板及びその製造法 |
-
1980
- 1980-07-09 JP JP9269980A patent/JPS5831799B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5635598A (en) | 1981-04-08 |
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