JPS5833632B2 - semiconductor storage device - Google Patents
semiconductor storage deviceInfo
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- JPS5833632B2 JPS5833632B2 JP51028624A JP2862476A JPS5833632B2 JP S5833632 B2 JPS5833632 B2 JP S5833632B2 JP 51028624 A JP51028624 A JP 51028624A JP 2862476 A JP2862476 A JP 2862476A JP S5833632 B2 JPS5833632 B2 JP S5833632B2
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- input
- circuit
- output
- semiconductor memory
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- Expired
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体記憶装置の改良に関する。[Detailed description of the invention] The present invention relates to improvements in semiconductor memory devices.
従来の1ビツト型のピン接続が人出分離型のスタチック
型半導体記憶装置は、入力端子と出力端子が分離されて
おり、半導体記憶装置からの読出し時に入力回路が高イ
ンピーダンスに、半導体記憶装置への書込み時に出力回
路が高インピーダンスにならないため、一般的に半導体
記憶装置の入力端子と出力端子を一本の共通したデータ
バスで外部接続できないので入出力信号線共通の半導体
記憶装置ユニットに使う事ができない。Conventional 1-bit static type semiconductor memory devices with separate pin connections have separate input and output terminals, and when reading data from the semiconductor memory device, the input circuit becomes high impedance and the input circuit is connected to the semiconductor memory device. Since the output circuit does not become high impedance when writing, generally the input and output terminals of a semiconductor memory device cannot be externally connected via one common data bus, so it is used in a semiconductor memory device unit with a common input/output signal line. I can't.
一方間型で入出力信号線共通の記憶装置ユニットに使う
事のできる記憶装置では、この記憶装置ユニットのコン
トロールのための専用端子が必要であるので、端子数が
増すことになる。On the other hand, a storage device that can be used in a storage device unit that shares input/output signal lines in common requires a dedicated terminal for controlling the storage device unit, resulting in an increase in the number of terminals.
パラレルビット型の半導体記憶装置では、第1図に示す
ように入出力信号線を共通にすることができるが、1チ
ツプの許容可能なワード数は1ビツト型に比べると小さ
くなっている。In a parallel bit type semiconductor memory device, input/output signal lines can be shared as shown in FIG. 1, but the allowable number of words for one chip is smaller than that of a 1 bit type.
従って大容量の記憶装置ユニットを作る時は、−信号線
に接続されるチップ数が多くなり、このため負荷容量が
急激に増加する。Therefore, when manufacturing a large-capacity storage device unit, the number of chips connected to the - signal line increases, resulting in a rapid increase in load capacity.
亦各チップを選択するために、番地選択信号からチップ
選択信号に変換する装置が必要とするなど繁雑となる欠
点がある。Furthermore, in order to select each chip, a device for converting an address selection signal into a chip selection signal is required, which makes the method complicated.
本発明はデータ入力端子とデータ出力端子が一本の共通
したデータバスで外部接続ができ、−信号線につくチッ
プの負荷容量が減少した1ビツト型、入出力分離型、ス
タチック型の半導体記憶装置を得ることを目的としてい
る。The present invention provides 1-bit type, input/output separated type, and static type semiconductor memory in which data input terminals and data output terminals can be connected to the outside through a common data bus, and the load capacitance of the chip attached to the signal line is reduced. The purpose is to obtain equipment.
本発明の一実施例を、第2図を参照して説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
本発明の1ビツト型でピン接続が入出力分離型のスタチ
ック型半導体記憶装置の外部端子は、データ入力端子と
、データ出力端子と、アドレス端子と、R/Wパルス端
子と、チップセレクト端子と、電源VDD 端子と、電
源VSS 端子とから構成される。The external terminals of the 1-bit type static semiconductor memory device of the present invention with separate input/output pin connections include a data input terminal, a data output terminal, an address terminal, an R/W pulse terminal, and a chip select terminal. , a power supply VDD terminal, and a power supply VSS terminal.
制御回路21にチップセレクト端子17とR/Wパルス
端子18を接続し、入力回路20にデータ入力端子16
を出力回路22にデータ出力端子19を接続している。The chip select terminal 17 and the R/W pulse terminal 18 are connected to the control circuit 21, and the data input terminal 16 is connected to the input circuit 20.
The data output terminal 19 is connected to the output circuit 22.
チップセレクト端子17とR/Wパルス端子18を接続
した制御回路21にリード信号取出専用のR端子15と
ライト信号取出専用のW端子14を内部に設け、とのR
端子15を出力回路22に、W端子14を入力回路20
に接続している。The control circuit 21 which connects the chip select terminal 17 and the R/W pulse terminal 18 is provided with an R terminal 15 dedicated to read signal extraction and a W terminal 14 dedicated to write signal extraction.
The terminal 15 is connected to the output circuit 22, and the W terminal 14 is connected to the input circuit 20.
is connected to.
チップ選択信号がチップセレクト端子17に入つk と
@R/Wパルス端子18に入るリード信号あるいはライ
ト信号に対応して制御回路21のR端子15あるいはW
端子14にリード信号あるいはライト信号が表われる。The R terminal 15 or W of the control circuit 21 corresponds to the chip selection signal input to the chip select terminal 17 and the read signal or write signal input to the @R/W pulse terminal 18.
A read signal or a write signal appears on the terminal 14.
チップセレクト端子17にチップ選択信号が入ったとき
はR/Wパルス端子18にリード信号あるいはライト信
号が入っても制御回路21によってリード信号あるいは
ライト信号を制御している。When a chip selection signal is input to the chip select terminal 17, even if a read signal or a write signal is input to the R/W pulse terminal 18, the control circuit 21 controls the read signal or write signal.
このため制御回路21のR端子15にリード信号が、W
端子14にライト信号が表われない。Therefore, the read signal is applied to the R terminal 15 of the control circuit 21, and the W
No write signal appears on terminal 14.
すなわちチップ選択信号あるいはチップ不選択信号によ
って制御回路21を制御している。That is, the control circuit 21 is controlled by a chip selection signal or a chip non-selection signal.
チップ不選択時に於いてチップ選択信号が、制御回路2
1のR端子15とW端子14を経て入力回路20.出力
回路12に入り、入力回路11の入力インピーダンスと
、出力回路22の出力インピーダンスが高インピーダン
スとなる。When the chip is not selected, the chip selection signal is sent to the control circuit 2.
1 through the R terminal 15 and W terminal 14 of the input circuit 20. The signal enters the output circuit 12, and the input impedance of the input circuit 11 and the output impedance of the output circuit 22 become high impedance.
チップ選択時に於いて、R/Wパルス端子18に入った
リード信号が制御回路21を経て出力回路22に入り出
力回路22の出力インピーダンスが低インピーダンスに
なる。At the time of chip selection, a read signal input to the R/W pulse terminal 18 is input to the output circuit 22 via the control circuit 21, and the output impedance of the output circuit 22 becomes low impedance.
又R/Wパルス端子18に入ったライト信号が制御回路
21を経て入力回路20に入り入力回路20の入力イン
ピーダンスが低インピーダンスとなる。Further, the write signal input to the R/W pulse terminal 18 enters the input circuit 20 via the control circuit 21, and the input impedance of the input circuit 20 becomes low impedance.
データ出力端子19を一本の共通したデータバスで外部
接続すると半導体記憶装置が書込み時に出力回路22は
高インピーダンスとなりこの端子に入るデータは書込筐
れることになり、この装置が読出し時に入力回路20は
高インピーダンスとなるから読出したデータは入力回路
20に入らず、この端子から読出せる。When the data output terminal 19 is externally connected through one common data bus, the output circuit 22 becomes high impedance when the semiconductor memory device writes, and the data input to this terminal is written into the input circuit. Since the terminal 20 has a high impedance, the read data does not enter the input circuit 20 and can be read from this terminal.
制御回路21、入力回路20、出力回路22の実施例を
第2図に示したが、本発明の半導体記憶装置の制御回路
、入力回路や出力回路は第2図の実施例に限定されるこ
となく、以上述べた条件を満足すればよい。Although an embodiment of the control circuit 21, input circuit 20, and output circuit 22 is shown in FIG. 2, the control circuit, input circuit, and output circuit of the semiconductor memory device of the present invention are limited to the embodiment shown in FIG. It is sufficient that the conditions described above are satisfied.
本発明によると、ピン接続は従来の1ビツト型入出力分
離型の半導体記憶装置と同じであるから、記憶装置ユニ
ットにしたとき従来の半導体記憶装置と互換性があり、
データ入力端子とデータ出力端子を一本の共通したデー
タバスで外部接続でき、チップセレクト端子とR/Wパ
ルス端子を接続した制御回路を設けることにより、特別
な端子は必要でなく、記憶装置ユニットの実装密度が上
がる。According to the present invention, since the pin connections are the same as those of a conventional 1-bit type input/output separated type semiconductor memory device, when it is made into a memory device unit, it is compatible with the conventional semiconductor memory device.
The data input terminal and data output terminal can be externally connected via one common data bus, and by providing a control circuit that connects the chip select terminal and the R/W pulse terminal, no special terminal is required, and the storage device unit The packaging density will increase.
洋本発明の1ビツト型半導体記憶装置は、従来のパラレ
ルビット型半導体記憶装置に比べて1チップ当りの負荷
容量は大きいが、記憶装置ユニットにしたときワード数
が異なるため一信号線につくチップの負荷容量は半減し
、大容量の記憶装置ユニットをつくる程、−信号線あた
りのチップの占める負荷容量が減少し、更に番地信号か
らチップを選択する信号を作る装置が必要なくなるとい
う効果がある。The 1-bit type semiconductor memory device of the present invention has a larger load capacity per chip than the conventional parallel bit type semiconductor memory device, but when it is made into a memory device unit, the number of words differs, so the number of chips attached to one signal line is large. The load capacity of the chip is halved, and as a large-capacity storage unit is made, the load capacity occupied by the chip per signal line decreases, and furthermore, there is no need for a device to generate a signal for selecting a chip from an address signal. .
第1図は従来のパラレルビット型、入出力共通型の半導
体記憶装置のブロック図、第2図は本発明の1ビツト型
、入出力分離型の半導体記憶装置の回路図である。
1〜12・・・チップ、13・・・チップセレクト端子
、16・・・入力端子、17・・・チップセレクト端子
、18・・・R/Wパルス端子、19・・・出力端子、
20・・・入力回路、21・・・制御回路、22・・・
出力回路。FIG. 1 is a block diagram of a conventional parallel bit type, input/output common type semiconductor memory device, and FIG. 2 is a circuit diagram of a 1 bit type, input/output separated type semiconductor memory device of the present invention. 1 to 12...chip, 13...chip select terminal, 16...input terminal, 17...chip select terminal, 18...R/W pulse terminal, 19...output terminal,
20... Input circuit, 21... Control circuit, 22...
Output circuit.
Claims (1)
された出力端子と、アドレス端子と、制御回路に接続さ
れたチップセレクタ端子とR/Wパルス端子と、電源V
DD 端子と、電源VSS 端子とのみからなり、前記
チップセレクト端子と前記R/Wパルス端子に入る信号
によって前記制御回路を経て前記入力回路と前記出力回
路を制御し、前記半導体記憶装置が、チップ不選択時に
前記入力回路と前記出力回路を共に高インピーダンスに
、書込み時に前記出力回路を、読出し時に前記入力回路
を高インピーダンスにすることを特徴とする1ビツト型
でピン接続が入出力分離型スタチック型の半導体記憶装
置。1 An input terminal connected to the input circuit, an output terminal connected to the output circuit, an address terminal, a chip selector terminal connected to the control circuit, an R/W pulse terminal, and a power supply V
The semiconductor memory device consists of only a DD terminal and a power supply VSS terminal, and controls the input circuit and the output circuit via the control circuit by signals input to the chip select terminal and the R/W pulse terminal, and the semiconductor memory device A 1-bit type static type with separate input and output pin connections, characterized in that both the input circuit and the output circuit are set to high impedance when not selected, the output circuit is set to high impedance when writing, and the input circuit is set to high impedance when read. type semiconductor memory device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51028624A JPS5833632B2 (en) | 1976-03-18 | 1976-03-18 | semiconductor storage device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51028624A JPS5833632B2 (en) | 1976-03-18 | 1976-03-18 | semiconductor storage device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52112242A JPS52112242A (en) | 1977-09-20 |
| JPS5833632B2 true JPS5833632B2 (en) | 1983-07-21 |
Family
ID=12253695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51028624A Expired JPS5833632B2 (en) | 1976-03-18 | 1976-03-18 | semiconductor storage device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833632B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314526A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-09 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory |
| US4467455A (en) * | 1982-11-01 | 1984-08-21 | Motorola, Inc. | Buffer circuit |
-
1976
- 1976-03-18 JP JP51028624A patent/JPS5833632B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52112242A (en) | 1977-09-20 |
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