JPS586314B2 - Densousenroshinpukuhenchiyousoshi - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体に設けたブロッキング電極の効果を利用
した伝送線路の性質を利用し、光または電子ビームの信
号によってマイクロ波およびミリ波を振幅変調する伝送
線路振幅変調素子に関するものである。Detailed Description of the Invention The present invention provides a transmission line amplitude modulation element that amplitude modulates microwaves and millimeter waves using light or electron beam signals by utilizing the properties of transmission lines that utilize the effect of blocking electrodes provided on semiconductors. It is related to.
従来、光あるいは電子ビームの信号によってマイクロ波
およびミリ波を変調するには、第1図に示すように方形
導波管1の中央部に穴をあけ、高抵抗の半導体(例えば
Ge,Si等)2を挿入し、方形導波管1の側面にも半
導体2に光あるいは電子ビームを照射するための穴が開
けられた装置が用いられている。Conventionally, in order to modulate microwaves and millimeter waves using optical or electron beam signals, a hole is made in the center of a rectangular waveguide 1 as shown in FIG. ) 2 is inserted, and a hole is also used in the side surface of the rectangular waveguide 1 for irradiating the semiconductor 2 with light or an electron beam.
半導体2の両端はオーミツク電極で作られており、端子
4と5の間に直流電圧が加えられる。Both ends of the semiconductor 2 are made of ohmic electrodes, and a DC voltage is applied between terminals 4 and 5.
穴3から進入した光あるいは電子ビームPは半導体2に
照射され、それらの強度に比例した過剰な電子と正孔の
対が半導体2の内部に注入される結果、半導体2の端子
間の抵抗は減少することになる。The light or electron beam P entering through the hole 3 is irradiated onto the semiconductor 2, and as a result, an excessive number of pairs of electrons and holes proportional to their intensity are injected into the inside of the semiconductor 2. As a result, the resistance between the terminals of the semiconductor 2 is will decrease.
従って、半導体2を通過し得るマイクロ波は外部に加え
られた光あるいは電子ビームの強度が大きくなるにつれ
て減少することになる。Therefore, the amount of microwaves that can pass through the semiconductor 2 decreases as the intensity of the externally applied light or electron beam increases.
このようにして、半導体とマイクロ波は外部信号の強度
の変化に従って変化することになる。In this way, the semiconductor and microwave will change according to changes in the strength of the external signal.
このような原理に基づく変調器の外部信号に対する応答
時間は、キャリアのライフタイムによって左右されるの
で、Siなどを用いた場合の最少応答時間は数10μ秒
程度である。The response time of a modulator based on such a principle to an external signal depends on the lifetime of the carrier, so the minimum response time when using Si or the like is about several tens of microseconds.
また、方形導波管を用いているので寸法が大きくなり、
電子ビームで変調しようとする場合には、その部分の導
波管も真空容器中に納めなければならないという欠点が
あった。In addition, since a rectangular waveguide is used, the dimensions are large.
When attempting to modulate with an electron beam, there was a drawback in that the waveguide for that part also had to be housed in a vacuum container.
本発明はこのような点に鑑みなされたもので、導電体層
上に形成されたブロッキング電極を有する抵抗性半導体
層と、この抵抗性半導体中に空乏層を作るために設けら
れたバイアス電圧印加手段からなる伝送線路片を利用し
、この伝送線路片に光あるいは電子ビームの信号を照射
することによつでマイクロ波やミリ波を振幅変調する伝
送線路振幅変調素子である。The present invention was made in view of these points, and includes a resistive semiconductor layer having a blocking electrode formed on a conductive layer, and a bias voltage applied to create a depletion layer in the resistive semiconductor. This is a transmission line amplitude modulation element that modulates the amplitude of microwaves or millimeter waves by irradiating the transmission line piece with a light or electron beam signal.
以下、本発明を添付図面から説明するが、ここで抵抗性
半導体層は中程度の不純物濃度n0(no■1013〜
1013cm−3 )を有するn型半導体として、また
導電体層は浅いエネルギー準位の不純物を多量に添加し
て作られたn型半導体(♂型半導体 )として説明する
。Hereinafter, the present invention will be explained with reference to the accompanying drawings, in which the resistive semiconductor layer has an intermediate impurity concentration n0 (no.
1013 cm-3), and the conductor layer is an n-type semiconductor (male-type semiconductor) made by adding a large amount of shallow energy level impurities.
第2図は本発明によるマイクロ波あるいはミリ波を光ま
たは電子ビームの信号によって振幅変調する素子の実施
例を示したものである。FIG. 2 shows an embodiment of an element that modulates the amplitude of microwaves or millimeter waves using optical or electron beam signals according to the present invention.
図において、6はn+型半導体層、7はn型半導体層、
8はマイクロ波入力用伝送線路のブロッキング電極、9
はバイアス用伝送線路のブロッキング電極、10は振幅
変調波出力伝送線路のブロッキング市極、11および1
2はバイアス端子、13は振幅変調部のブロッキング電
極、17および18は誘電体であり、この誘電体は、電
極間を直流的に却縁する働きを持つ。In the figure, 6 is an n+ type semiconductor layer, 7 is an n type semiconductor layer,
8 is a blocking electrode of a transmission line for microwave input, 9
is the blocking electrode of the bias transmission line, 10 is the blocking electrode of the amplitude modulated wave output transmission line, 11 and 1
2 is a bias terminal, 13 is a blocking electrode of the amplitude modulation section, and 17 and 18 are dielectric materials, which have the function of disabling direct current between the electrodes.
また、n型半導体層7の厚魅hは、バイアス電圧印加時
において空乏層で完4に満たされる程度に選び、バイア
ス電圧の大きさに依るが一般的にはh=2〜200μm
程度が考えられる。In addition, the thickness h of the n-type semiconductor layer 7 is selected so that it is completely filled with a depletion layer when a bias voltage is applied, and generally h = 2 to 200 μm, although it depends on the magnitude of the bias voltage.
There are several possible degrees.
ブロッキング電極8と10の端子11と12に逆バイア
ス電圧を加え(バイアス端子11と12は伝送線路で構
成してもよい)、これらの部分におけるn型半導体層7
を空乏層で埋めると、空乏層はマイクロ波に対して誘電
体として作用するのであるから、ブロッキング電極8と
n+型半導体層6およびブロッキング電極10とn+型
半導体層6は伝送線路を形成することになる。A reverse bias voltage is applied to the terminals 11 and 12 of the blocking electrodes 8 and 10 (the bias terminals 11 and 12 may be formed of transmission lines), and the n-type semiconductor layer 7 in these parts is
When filled with a depletion layer, the depletion layer acts as a dielectric for microwaves, so the blocking electrode 8 and the n+ type semiconductor layer 6 and the blocking electrode 10 and the n+ type semiconductor layer 6 form a transmission line. become.
この伝送線路の巾Wは、この線路を伝搬するマイクロ波
に対する特性インピーダンス
の値と厚味hを決めることにより定まる。The width W of this transmission line is determined by determining the characteristic impedance value and thickness h for microwaves propagating through this line.
ε1は比誘電率で、GaAsではε1=13、Siでは
ε、=12であるので、Zoを50Ωとするならば、h
/w■0.5となる。ε1 is the dielectric constant, ε1=13 for GaAs and ε=12 for Si, so if Zo is 50Ω, h
/w■0.5.
従って、厚味hを2μmとするならば、巾Wは4μmと
なる。Therefore, if the thickness h is 2 μm, the width W is 4 μm.
また、電極9を有するバイアス用伝送線路の部分14は
細くなっているが、これは,主たる線路を伝搬するマイ
クロ波が当該バイアス用伝送線路を伝わってバイアス電
源に漏洩するのを防ぐインダクタを形成させるためであ
る。In addition, the portion 14 of the bias transmission line having the electrode 9 is thin, and this forms an inductor that prevents the microwave propagating through the main line from leaking to the bias power source through the bias transmission line. This is to make it happen.
振幅変調部のプロツキング電極13は電極8を有する伝
送線路および電極10を有する伝送線路とコンデンサ1
5および16を介して容量的に接続されている。The blocking electrode 13 of the amplitude modulation section is connected to the transmission line having the electrode 8, the transmission line having the electrode 10, and the capacitor 1.
5 and 16.
また、振幅変調部のプロッキング電極13は他のブロッ
キング電極に比べて十分に薄く、従って図面中にもその
厚味を明確には示していないが、一般には数十〜数百Å
程度で、光または電子ビームに対して半透明になるよう
にしてある。In addition, the blocking electrode 13 of the amplitude modulation section is sufficiently thin compared to other blocking electrodes, and its thickness is not clearly shown in the drawings, but it is generally several tens to several hundreds of Å.
It is made to be semitransparent to light or electron beams to some extent.
電極8,9,10に逆バイアス電圧を加え、n型半導体
層7を全て空乏層で埋めておき、電極8を有する伝送線
路にマイクロ波電圧を加える。A reverse bias voltage is applied to the electrodes 8, 9, and 10, the n-type semiconductor layer 7 is completely filled with a depletion layer, and a microwave voltage is applied to the transmission line having the electrode 8.
電極13の部分に光または電子ビームが照射されていな
ければ、電極8を伝搬するマイクロ波はそのまま振幅変
調部を通り電極10を有する出力用伝送線路に達するこ
とができる。If the electrode 13 is not irradiated with light or electron beam, the microwave propagating through the electrode 8 can directly pass through the amplitude modulation section and reach the output transmission line having the electrode 10.
光と電子ビームでは多少注入のされがたが異なる。The injection process for light and electron beams is somewhat different.
始めに電子ビームによる変調を説明する。第3図は第2
図における振幅変調部の横断面図である。First, modulation by an electron beam will be explained. Figure 3 is the second
It is a cross-sectional view of the amplitude modulation part in a figure.
あらかじめ変調部の電極13に空乏層内部の電界が殆ど
一様とみなせる程度の逆バイアス電圧を加えておく。A reverse bias voltage to the extent that the electric field inside the depletion layer can be considered to be almost uniform is applied to the electrode 13 of the modulation section in advance.
図の矢印のついた破線で示すように電子ビームを電極1
3に照射すると、n型半導体層7の表面に電子と正孔の
対(キャリア)が作られる(第3図a)。The electron beam is directed to the electrode 1 as shown by the dashed line with an arrow in the figure.
3, electron-hole pairs (carriers) are created on the surface of the n-type semiconductor layer 7 (FIG. 3a).
n型半導体層7には負の電圧が加えられているから、正
孔はただちに電極13に吸収されるが、電子n+型半導
体層6に向って進行する。Since a negative voltage is applied to the n-type semiconductor layer 7, the holes are immediately absorbed by the electrode 13, but electrons proceed toward the n+-type semiconductor layer 6.
一定の強度の電子ビームが照射されているものとすれば
、後続の電子ビームによって次々と励起された電子もn
+型半導体層6に向って進行するので、第3図bの過程
を経て第3図Cの状態に達する。Assuming that an electron beam of a constant intensity is irradiated, the number of electrons excited one after another by subsequent electron beams will also be n.
Since it progresses toward the +-type semiconductor layer 6, it reaches the state shown in FIG. 3C through the process shown in FIG. 3B.
飽和電子速度はn型のGaAsやSiなどでは107c
m/秒程度であるから、厚みhが3μmの素子では、注
入された電子は約30p秒、既述のように厚味hを2μ
mとすれば勿論、比例的に約20p秒でn+型半導体層
6に達する。The saturated electron velocity is 107c for n-type GaAs, Si, etc.
m/sec, so in a device with a thickness h of 3 μm, the injected electrons will last about 30 p seconds, and as mentioned above, if the thickness h is 2 μm
Of course, if it is m, it will reach the n+ type semiconductor layer 6 proportionally in about 20 p seconds.
電子ビーム流の変化が空乏層を走行する時間、すなわち
、電子走行時間に比べて十分にゆるやかに変化している
とすれば、最初1と注入された電子がn+型半導体層6
に達した後では空乏層内部の電子の密度は一様とみなさ
れ、電子ビームの強度の変化に応じて、空乏層内の電子
密度は一様に変化するとみなすことができる。Assuming that the electron beam flow changes sufficiently slowly compared to the time it takes for the electron beam to travel through the depletion layer, that is, the electron travel time, then the injected electrons initially reach the n+ type semiconductor layer 6.
After reaching , the electron density inside the depletion layer is considered to be uniform, and it can be considered that the electron density inside the depletion layer changes uniformly in response to changes in the intensity of the electron beam.
第2図において、電極8を有する伝送線路に印加された
マイクロ波周波数の搬送波は、振幅変調部における電子
流と結合し、減衰を受ける。In FIG. 2, a microwave frequency carrier wave applied to a transmission line having electrodes 8 is coupled with an electron flow in an amplitude modulation section and is attenuated.
従って、電極10を有する伝送線路にはビームによって
変調されたマイクロ波が得られる。Therefore, a microwave modulated by the beam is obtained on the transmission line having the electrode 10.
光信号によって電子と正孔の対(キャリア)をn型半導
体層中に注入する場合には、注入のされ方は光の波長に
よって異なってくる。When electron-hole pairs (carriers) are injected into an n-type semiconductor layer by an optical signal, the manner in which they are injected differs depending on the wavelength of the light.
一般的にプロツキング電極に近い部分にキャリアは多く
注入され、n型半導体層方向に遠ざかるにつれて注入の
割合は減少する。Generally, a large amount of carriers are injected into a portion close to the blocking electrode, and the injection rate decreases as it moves away from the n-type semiconductor layer.
従って、定常状態に達した後でも空乏層内の電子と正孔
の分布は均一ではない。Therefore, even after reaching a steady state, the distribution of electrons and holes within the depletion layer is not uniform.
しかし、これらのキャリアはマイクロ波に強く作用する
ことに変わりがないから、電子ビームの場合と全く同じ
原理によってマイクロ波を変調することができる。However, these carriers still have a strong effect on microwaves, so microwaves can be modulated using exactly the same principle as in the case of electron beams.
ところで、本発明による振幅変調素子の変調度は、振幅
変調部の伝送線路の伝送判性によって左右される。Incidentally, the degree of modulation of the amplitude modulation element according to the present invention is influenced by the transmission intelligibility of the transmission line of the amplitude modulation section.
電子ビーム乃至光による注入電子量をδn、単位長当た
りの減衰量をαとすれば、αとδnとの関係は次式で与
えられる。If the amount of electrons injected by the electron beam or light is δn, and the amount of attenuation per unit length is α, then the relationship between α and δn is given by the following equation.
(1)式に基づいて注入電子量と減衰量の関係を求めた
結果を第4図に示している。FIG. 4 shows the results of determining the relationship between the amount of injected electrons and the amount of attenuation based on equation (1).
例えば、振巾変調部の長さを1000μmとすると、δ
n=1014cm−3により変調された100GHzの
マイクロ波出力は搬送波入力の約1/3となり、δn=
1015cm−3では約2/300となる。For example, if the length of the amplitude modulation section is 1000 μm, δ
The 100 GHz microwave output modulated by n = 1014 cm-3 is approximately 1/3 of the carrier wave input, and δn =
At 1015 cm-3, it is approximately 2/300.
電子ビーム乃至光信号の応答特性は、先に述べた注入電
子の走行時間乃至層厚hの外に、当該マイクロ波の長さ
方向の変調部通過時間によっても左右されるが、既述の
ように振巾変調部の長さlを1000μm程度に納めれ
ば、その通過時間は約10p秒となるため、厚味h方向
の注入電子の走行時間の方が先の例、h=2,3μmで
は支配的になる。The response characteristics of an electron beam or an optical signal are influenced not only by the traveling time of the injected electrons and the layer thickness h mentioned above, but also by the lengthwise passage time of the microwave through the modulation section. If the length l of the amplitude modulation part is kept to about 1000 μm, the transit time will be about 10 p seconds, so the transit time of the injected electrons in the thickness direction is longer than the previous example, h = 2,3 μm. Then become dominant.
というよりも、優れた応答特性を長さで制限することが
ないようにできる。Rather, the excellent response characteristics can be prevented from being limited by length.
上記の説明に即し、各条件を満足させての数値の実施例
を製作例に即して述べておく。In accordance with the above explanation, examples of numerical values that satisfy each condition will be described based on manufacturing examples.
100GHzのマイクロ波搬送波を考えて、不純物濃度
が1019と十分に大きいn+シリコン層6の上にエビ
タキシャル法により不純物濃度n。Considering a microwave carrier wave of 100 GHz, an impurity concentration n is formed by an epitaxial method on the n+ silicon layer 6, which has a sufficiently large impurity concentration of 1019.
=1014cm−3のn層7を成長させたSi単結晶を
用いて通常の微細加工技術により第2図示の素子を製作
した。The device shown in FIG. 2 was manufactured using a Si single crystal on which an n-layer 7 of =10<14>cm<-3> was grown by a normal microfabrication technique.
既述した所と同様に、線路厚h=2μm、線路巾ω=4
μm、振巾変調部長l=1000μmとした。As described above, line thickness h = 2 μm, line width ω = 4
μm, and amplitude modulation length l = 1000 μm.
また、インダクタ形成部分14の長さliは1/4波長
になるように、従ってこの場合は250μmとし、バイ
アス用電極線路部分9の巾wbは主線路巾w=4μmの
五倍の20μmに選んでいて、マイクロ波の漏洩を防い
でいる。In addition, the length li of the inductor forming portion 14 is selected to be 1/4 wavelength, so in this case it is 250 μm, and the width wb of the bias electrode line portion 9 is selected to be 20 μm, which is five times the main line width w = 4 μm. This prevents microwave leakage.
尚、誘電体17,18はSiO2の薄膜を通常のスパッ
タリング技術で厚さt=0.2μmに生長、形成してい
る。Incidentally, the dielectrics 17 and 18 are formed by growing thin films of SiO2 to a thickness t=0.2 μm using a normal sputtering technique.
以上の実施例の説明において、導電体層としてnm半導
体層を用いて説明してきたが、オーミツク電極でもよく
、更に抵抗性半導体層はn型に限らずP型でもよく、P
型の半導体を用いる場合はバイアス電圧の極性を逆にす
ることによって可能である。In the description of the above embodiments, a nm semiconductor layer has been used as the conductor layer, but an ohmic electrode may also be used, and the resistive semiconductor layer is not limited to n-type, but may also be p-type.
When using a type semiconductor, this is possible by reversing the polarity of the bias voltage.
以上詳細に述べたように、本発明は導電体層あるいは金
属層上に形成されたプロツキング電極を有する抵抗性半
導体層と、この抵抗性半導体中に空乏層を作るために設
けられたバイアス電圧印加手段とからなる伝送線路片を
利用し、光または電子ビームの信号を加えることにより
マイクロ波やミリ波等の搬送波を振幅変調する素子であ
って、従来のこの種の素子に比較して次のような特長が
ある。As described in detail above, the present invention includes a resistive semiconductor layer having a blocking electrode formed on a conductive layer or a metal layer, and a bias voltage applied to create a depletion layer in the resistive semiconductor. An element that amplitude modulates a carrier wave such as a microwave or millimeter wave by applying an optical or electron beam signal using a transmission line piece consisting of a It has such features.
(1)従来の光または電子ビームの信号によりマイクロ
波等を変調する素子の変調周波数は、少数キャリアのラ
イフタイムにより定まり精々数100KHzであるが、
本発明の素子では低周波からマイクロ波まで変化する光
または電子ビームの信号で、マイクロ波やミリ波等を振
幅変調できる。(1) The modulation frequency of conventional devices that modulate microwaves, etc. with light or electron beam signals is determined by the lifetime of minority carriers, and is at most several 100 KHz.
The device of the present invention can amplitude-modulate microwaves, millimeter waves, etc. with light or electron beam signals varying from low frequencies to microwaves.
(2)本発明の素子は10−4cm2より小さい半導体
の面積を占有するにすぎず、従来のこの種の素子に比較
して極めて小さくできる。(2) The device of the present invention occupies a semiconductor area of less than 10 −4 cm 2 and can be extremely small compared to conventional devices of this type.
(3)応答速度は既述のように、従来のμ秒オーダから
p秒オーダにまで極端に高速化できる。(3) As mentioned above, the response speed can be extremely increased from the conventional μ second order to the p second order.
上記したように、本発明は優れた特長を有するのである
から、従来のこの種の素子に代ってテレビジョンの画像
信号の伝送、多重信号光通信の複調器(光・電気量変換
器)、計測制御等の装置の一部に適用することができる
。As described above, since the present invention has excellent features, it can be used for transmitting television image signals, for transmitting television image signals, for transmitting multiplexed signal optical communications, and as a double modulator (optical/electrical quantity converter) in place of conventional devices of this type. ), it can be applied to some devices such as measurement control.
第1図は従来の振幅変調装置の説明図、第2図は本発明
による振幅変調素子の実施例、第3図は本発明の素子の
動作原理図、第4図は電子注入量対減衰量の関係曲線図
、である。
1……方形導波管、2……半導体、3……穴、4,5,
11,12……端子、6……n+型半導体1、7……n
型半導体層、7’……空乏層、8,9,10,13……
ブロッキング電極、15,16……コンデンサ、17,
18……誘電体、19,20,21,22,23……振
幅変調部、24……伝送線路。Fig. 1 is an explanatory diagram of a conventional amplitude modulation device, Fig. 2 is an embodiment of an amplitude modulation element according to the present invention, Fig. 3 is a diagram of the operating principle of the element of the present invention, and Fig. 4 is an electron injection amount versus attenuation amount. This is a relationship curve diagram. 1... Rectangular waveguide, 2... Semiconductor, 3... Hole, 4, 5,
11, 12...terminal, 6...n+ type semiconductor 1, 7...n
type semiconductor layer, 7'... Depletion layer, 8, 9, 10, 13...
Blocking electrode, 15, 16... Capacitor, 17,
18... Dielectric, 19, 20, 21, 22, 23... Amplitude modulation section, 24... Transmission line.
Claims (1)
体と、前記抵抗性半導体上に少なくとも一つの電子ビー
ムに対して半透明なブロッキング電極を設け、前記ブロ
ッキング電極の効果により前記抵抗性半導体中に電磁波
伝搬媒質となる空乏層を生ずるためのバイアス電圧印加
手段からなる伝送線路片を構成させ、前記伝送線路片よ
りなる少なくとも一つの搬送波入力機構と、少なくとも
一つの被変調波出力機構を有してなり、前記プロツキン
グ電極部分に電子ビームを照射することにより前記搬送
波入力端からの搬送波を振幅変調し前記被変調波出力端
より被変調波を取り出すことを特徴とする伝送線路振幅
変調素子。 2 導電体層と前記導電体層上に構成された抵抗性半導
体と、前記抵抗性半導体上に少なくとも一つの光ビーム
に対して半透明なブロッキング電極を設け、前記ブロッ
キング電極の効果により前記抵抗性半導体中に電磁波伝
搬媒質となる空乏層を生ずるためのバイアス電圧印加手
段からなる伝送線路片を構成させ、前記伝送線路片より
なる少なくとも一つの搬送波入力機構と、少なくも一つ
の被変調波出力機構を有してなり、前記ブロッキング電
極部分に光ビームを照射することにより前記搬送波入力
端からの搬送波を振幅変調し前記被変調波出力端より被
変調波を取り出すことを特徴とする伝送線路振幅変調素
子。[Scope of Claims] 1. A conductor layer, a resistive semiconductor formed on the conductor layer, and at least one blocking electrode semitransparent to an electron beam provided on the resistive semiconductor, and the blocking electrode A transmission line piece consisting of a bias voltage applying means for creating a depletion layer which becomes an electromagnetic wave propagation medium in the resistive semiconductor due to the effect of It has a modulated wave output mechanism, and amplitude modulates the carrier wave from the carrier wave input end by irradiating the blocking electrode portion with an electron beam, and extracts the modulated wave from the modulated wave output end. Transmission line amplitude modulation element. 2. A conductive layer, a resistive semiconductor formed on the conductive layer, and a blocking electrode that is semi-transparent to at least one light beam on the resistive semiconductor, and the effect of the blocking electrode makes the resistive A transmission line piece comprising a bias voltage applying means for creating a depletion layer serving as an electromagnetic wave propagation medium in a semiconductor, at least one carrier wave input mechanism made of the transmission line piece, and at least one modulated wave output mechanism. Transmission line amplitude modulation, characterized in that the carrier wave from the carrier wave input end is amplitude modulated by irradiating the blocking electrode portion with a light beam, and the modulated wave is extracted from the modulated wave output end. element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50067011A JPS586314B2 (en) | 1975-06-05 | 1975-06-05 | Densousenroshinpukuhenchiyousoshi |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50067011A JPS586314B2 (en) | 1975-06-05 | 1975-06-05 | Densousenroshinpukuhenchiyousoshi |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51144166A JPS51144166A (en) | 1976-12-10 |
| JPS586314B2 true JPS586314B2 (en) | 1983-02-03 |
Family
ID=13332540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50067011A Expired JPS586314B2 (en) | 1975-06-05 | 1975-06-05 | Densousenroshinpukuhenchiyousoshi |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586314B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6688168B2 (en) * | 2016-06-16 | 2020-04-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | Optical element |
-
1975
- 1975-06-05 JP JP50067011A patent/JPS586314B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51144166A (en) | 1976-12-10 |
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