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JPS5911982B2 - magnetic bubble memory device - Google Patents
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JPS5911982B2 - magnetic bubble memory device - Google Patents

magnetic bubble memory device

Info

Publication number
JPS5911982B2
JPS5911982B2 JP5423179A JP5423179A JPS5911982B2 JP S5911982 B2 JPS5911982 B2 JP S5911982B2 JP 5423179 A JP5423179 A JP 5423179A JP 5423179 A JP5423179 A JP 5423179A JP S5911982 B2 JPS5911982 B2 JP S5911982B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
memory device
mold part
magnetic bubble
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP5423179A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS55150182A (en
Inventor
博文 太田
渉 野崎
賢一 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5423179A priority Critical patent/JPS5911982B2/en
Publication of JPS55150182A publication Critical patent/JPS55150182A/en
Publication of JPS5911982B2 publication Critical patent/JPS5911982B2/en
Expired legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は磁気バルブメモリデバイス(以下デバイスと称
する)、特に磁気バルブメモリチップ(以下チップと称
する)を樹脂モールドしたデバイスの改良に関するもの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an improvement of a magnetic valve memory device (hereinafter referred to as a device), particularly a device in which a magnetic valve memory chip (hereinafter referred to as a chip) is molded with resin.

一般にデバイスは、チップと、このチップに水5 平方
向に回転磁界を与えるコイルと、このチップに垂直方向
にバイアス磁界を与える磁石ブロックとから主構成され
ている。
In general, a device mainly consists of a chip, a coil that applies a rotating magnetic field to the chip in the horizontal direction, and a magnet block that applies a bias magnetic field to the chip in the perpendicular direction.

第1図は従来のデバイスの一例を示す要部断面図であわ
、第2図は第1図の1−1’断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of a main part showing an example of a conventional device, and FIG. 2 is a sectional view taken along line 1-1' in FIG.

10これらの図において、1はパーマロイ等の高透磁率
磁性材よりなるシールドケース、2は対向配置されたシ
ールドケース1間に配設したチップ3内の回路と外部回
路との電気的信号を伝搬するためのリードピン、4はシ
ールドケース1の開口端部15を覆うサイドキャップ、
5はシールドケース1の対向内面に密着配置されてチッ
プ3にバイアス磁界を与える永久磁石ブロック、6はシ
ールドケース1の対向間にチップ3および回転磁界発生
用コイルを装着して配置されたパッケージでありこの2
0パッケージ6の端部には上記リードピン2の一端側が
接続されている。
10 In these figures, 1 is a shield case made of a high permeability magnetic material such as permalloy, and 2 is a shield case that propagates electrical signals between the circuit inside the chip 3 and the external circuit, which is disposed between the shield cases 1 placed opposite each other. 4 is a side cap that covers the open end 15 of the shield case 1;
Reference numeral 5 denotes a permanent magnet block that is closely arranged on the opposing inner surface of the shield case 1 to apply a bias magnetic field to the chip 3, and 6 is a package in which the chip 3 and a rotating magnetic field generating coil are mounted between the opposing faces of the shield case 1. Ariko 2
One end of the lead pin 2 is connected to the end of the 0 package 6.

7はシールドケース1の対向間に上記磁石ブロック5、
パッケージ6等を樹脂モールドしたモールド部である。
7 is the magnet block 5,
This is a molded part in which the package 6 and the like are molded with resin.

このような構成によるデバイスは、小型大容量、25高
信頼性等の特徴を有しているが、他の競合メモリ、例え
ばディスクメモリ、ドラムメモリ等に対抗するためには
、ビット当ヤの単価を低減する必要がある。
Devices with such a configuration have features such as small size, large capacity, and high reliability.However, in order to compete with other competing memories, such as disk memory and drum memory, the unit price per bit must be reduced. need to be reduced.

例えば、上記デバイスの原価低減を行なう一手段として
は、第3図に要部断面図に示す30ようにサイドキャッ
プ4を除去した構造のデバイスが提案されている。しか
しながら、このような構成によるデバイスは、次に述べ
るような問題点を有していた。
For example, as a means of reducing the cost of the above-mentioned device, a device having a structure in which the side cap 4 is removed as shown in 30 shown in a sectional view of the main part in FIG. 3 has been proposed. However, devices with such a configuration have the following problems.

すなわち、デバイスを実際に使用する場合には、駆動3
5回路が形成されたプリント基板上にマウントされる。
そして、このマウントされたデバイスが振動あるいは衝
撃を受けた場合、第4図に示したよう、Cl、にリード
ピン2がその折り曲げ部分で変形を生じ、シールドケー
ス1の端部に接触してメモリ動昨が不可能となる。
That is, when actually using the device, drive 3
It is mounted on a printed circuit board on which five circuits are formed.
When this mounted device is subjected to vibration or impact, the lead pins 2 on the Cl are deformed at their bent portions and come into contact with the ends of the shield case 1, causing the memory to fail. Yesterday becomes impossible.

例えば、磁気バブルの検出出力は約4mVと極めて小さ
な値であるため、検出用リードピン2がそのシールドケ
ース1に接触した場合、磁気バブル出力電圧に比較して
数十倍の雑音がバブル出力電圧に重畳し、読み出し動作
が全く不可能となる。また、隣接して配置された回転磁
界駆動用のリードピン2が短絡した場合には、回転磁界
用電流発生回路のICが破壊する。以上説1明したよう
に、第2図に示した従来構造のデバイスからサイドキヤ
ツプを除去すると、メモリ動作が不可能あるいは駆動回
路の破壊が発生するなど好ましい結果が得られなかつた
。したがつて、本発明は上記欠点を解消するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、サイドキヤ
ツプを除去し、リードピンとシールドケースとの接触を
防止して低コスト化を実現したデバイスを提供すること
にある。
For example, since the detection output of a magnetic bubble is an extremely small value of about 4 mV, when the detection lead pin 2 comes into contact with its shield case 1, the bubble output voltage will generate noise several tens of times compared to the magnetic bubble output voltage. They overlap, making the read operation completely impossible. Furthermore, if the adjacent lead pins 2 for driving the rotating magnetic field are short-circuited, the IC of the rotating magnetic field current generating circuit will be destroyed. As explained above, when the side cap is removed from the conventional device shown in FIG. 2, desirable results cannot be obtained, such as the memory operation becoming impossible or the drive circuit being destroyed. Therefore, the present invention was made to eliminate the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to eliminate the side cap and prevent contact between the lead pin and the shield case, thereby realizing cost reduction. The purpose is to provide devices.

このような目的を達成するために本発明は、モールド部
の外形をシールドケースの外形よりも大きく構成したも
のである。
In order to achieve such an object, the present invention is configured such that the outer shape of the molded portion is larger than the outer shape of the shield case.

以下図面を用いて本発明によるデバイスについて詳細に
説明する。第5図は本発明によるデバイスの一例を示す
要部断面図であう、第1図、第2図と同記号は同一ニ要
素となるのでその説明は省略する。同図において、シー
ルドケース1の外形に対して樹脂モールド部8の端部を
突出させて形成されている。すなわち、デバイスのリー
ドピンの引出方向において、シールドケース1の長さを
E,、モールド部8の長5さを12としたとき、モール
ド部8がシールドケース1の長さよ炉6だけ突出するよ
うに樹脂を充填させて樹脂モールド部8が形成されてい
る。樹脂モールド部8からのリードピン2の引出端と樹
脂モールド部8の側面下端とを結んだ直線より、シール
ドケース1の端部が内側になるように形成するのである
。このような構成によれば、デバイスが振動、衝撃等に
対して第6図に示すようにリードピン2に変形が生じた
場合、リードピン2がモールド部8の端部に係止される
ため、リードピン2とシールドケース1とが直接的に接
触することが皆無となる。
The device according to the present invention will be explained in detail below using the drawings. FIG. 5 is a sectional view of a main part showing an example of a device according to the present invention. Since the same symbols as in FIGS. 1 and 2 represent the same elements, a description thereof will be omitted. In the figure, the end portion of the resin molded portion 8 is formed to protrude from the outer shape of the shield case 1. That is, in the direction in which the lead pins of the device are drawn out, when the length of the shield case 1 is E, and the length 5 of the mold part 8 is 12, the mold part 8 should protrude by the length of the shield case 1 by the length of the furnace 6. A resin mold portion 8 is formed by filling with resin. The end of the shield case 1 is formed so as to be on the inside of a straight line connecting the lead-out end of the lead pin 2 from the resin mold part 8 and the lower end of the side surface of the resin mold part 8. According to such a configuration, when the lead pin 2 is deformed due to vibration, impact, etc. of the device as shown in FIG. There is no direct contact between 2 and the shield case 1.

以上説明したように本発明によるデバイスによれば、リ
ードピンとシールドケースとが振動、衝撃に対して接触
しない構造としたことによつて、サイドキヤツプを除去
してデバイスを低コストで提供できる極めて優れた効果
が得られる。
As explained above, the device according to the present invention has a structure in which the lead pins and the shield case do not come into contact with each other due to vibrations and shocks, which makes it possible to eliminate the side cap and provide the device at a low cost. You can get the same effect.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図、第2図は従来の磁気バブルメモリデバイスの一
例を示す要部斜視図、そのI−ビ断面図、第3図、第4
図は現在提案されている磁気バブルメモリデバイスの一
例を示す要部断面図、第5図、第6図は本発明による磁
気バブルメモリデバイスの一例を示す要部断面図である
。 1・・・・・・シールドケース、2・・・・・・リード
ピン、3・・・・・゜磁気バブルメモリチツプ(チツプ
)、5・・・・・・磁石プロツク、6・・・・・・パツ
ケージ、8・・・・・・モールド部。
1 and 2 are a perspective view of a main part showing an example of a conventional magnetic bubble memory device, a sectional view taken along the line I-B, and FIGS. 3 and 4.
The figure is a sectional view of a main part of an example of a currently proposed magnetic bubble memory device, and FIGS. 5 and 6 are sectional views of main parts of an example of a magnetic bubble memory device according to the present invention. 1... Shield case, 2... Lead pin, 3... Magnetic bubble memory chip (chip), 5... Magnet block, 6...・Package, 8...Mold part.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 磁気バルブメモリチップを収納したパッケージを対
向間に配置したシールドケースと、前記シールドケース
間に樹脂を充填して形成したモールド部と、前記パッケ
ージの端子に一端が接続されかつ他端側か前記モールド
部を貫通して一方のシールドケースと交差する方向に折
曲げたリードピンとを少なくとも備えた磁気バルブメモ
リデバイスにおいて、前記モールド部からの前記リード
ピンの引出端と該モールド部の側面部下端とを結んだ直
線より、前記シールドケースの端部が内側になる構造と
することを特徴とした磁気バルブメモリデバイス。
1. A shield case in which a package containing a magnetic valve memory chip is arranged between opposing sides, a molded part formed by filling resin between the shield cases, and one end connected to a terminal of the package and the other end or the In a magnetic valve memory device comprising at least a lead pin penetrating a mold part and bent in a direction intersecting one shield case, a lead-out end of the lead pin from the mold part and a lower end of a side surface of the mold part are connected to each other. A magnetic valve memory device characterized in that the end of the shield case is located inside of the connected straight line.
JP5423179A 1979-05-04 1979-05-04 magnetic bubble memory device Expired JPS5911982B2 (en)

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JPS55150182A JPS55150182A (en) 1980-11-21
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JPS6060099U (en) * 1983-09-30 1985-04-26 富士通株式会社 magnetic bubble memory package

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