JPS5913929B2 - 熱間押出におけるディスカ−ド減少方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱間押出によって金属材料を成形する際に発
生するディスカードを減少させる方法に関するものであ
る。

従来、熱間押出においては、ビレットの後端部とダミー
ブロックとが直接接触して押出が行なわれていたため、
ビレットの後端部に温度降下を来たし、この後端部にお
ける変形抵抗が増大する結果、コンテナ内にビレットの
一部が残存していた。

この残存ビレットはディスカードと呼ばれ、通常、押出
成形完了後に回転鋸刃等により切断除去されているが、
ディスカードはビレット重量に対し４〜５％にも達し、
製品歩留低下の主因となっていた。

このディスカードを減少させるためには、ビレット後端
部の温度降下を防止し、変形抵抗が増大するのを阻止す
る必要がある。

そのためにダミーブロックとビレットとの間に断熱具を
挿入することが考えられたが、単に断熱具を挿入しただ
けではビレットの後端がコンテナとダミーブロックとの
間にかみ込まれないことがあるため、ディカードと押出
製品の切断分離が困難となる。

また、押出においては、ビレット中心のメタルは外周部
に先行して変形するため、中心部に断熱具材料を捲き込
み、押出製品に内部欠陥を生じ、製品歩留の向上には寄
与することにはならなかった。

本発明は、かかる不都合を是正し、押出製品に内部欠陥
を発生させることなくディスカードを減少させ、もって
製品歩留の向上を図る方法を提供することを目的とし、
その構成は、ダミーブロックの押出面中心に凸部を設け
るとともに、前記ダミーブロックとビレットとの間にこ
のビレットの外径より小さな外径を有し、かつ、前記凸
部と嵌合する断熱具を挿入した後、押出を行うことを特
徴とする。

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図および第２図（第１図のＡ−Ａ線矢視図）は、中
実状の丸棒を押出成型する場合の例である。

５は前後に摺動するステムであり、６はコンテナ、７は
コンテナ内部に挿入された潤滑用ガラスディスク、８は
コンテナ６に対面するダイスである。

加熱されたビレット１ば、後方のダミーブロック２と一
緒にビレットローダ３に乗せられ、押出ラインまで出る
。

このとき、ビレット１の後端部とダミーブロック２の押
出面との間に断熱具４が挿入される。

断熱具４には、ダミーブロック２の押出面中心に設けら
れた凸部２ａと嵌合する中空部４ａが設けられる。

断熱具４は、外径がビレット１の外径より３０〜６０ｍ
ｖｔ小さく、中空部４ａの内径は凸部２ａの外径より約
５龍犬きく、厚さが約１０關のガラスディスクであり、
ダミーブロック２の凸部２ａに断熱具４の中空部４ａが
嵌合され、両者の位置決めが行なわれる。

ステム５に圧力を加えるとビレット１がコンテナ６内に
入るが、ステム５にさらに圧力を加えるとビレット１が
ダイス８間を押し出されて中実状の丸棒１１となる。

このとき、潤滑用のガラスディスク７は、ビレット１と
ダイス８との間の潤滑作用を行なう。

押出成形完了時には、コンテナ６とステム５を同時に後
方にわずか移動させて丸棒１１がついたままのディスカ
ード９をダイス８の後方に引き戻し、第３図のように鋸
断する。

押出完了時のディスカード９の後端は、第３図のように
ダミーブロック２とコンテナ６との間にかみ込まれてい
るため、コンテナ６を後退させることによってディスカ
ード９および丸棒１１を後退させることができる。

このとき、ダミーブロック２の前面外周部に設けたかみ
込み孔１０は、ディスカード９とダミーブロック２およ
びコンテナ６との密着度を高め、コンテナー後退時のデ
ィスカード分離を防止する役目をする。

鋸断によって、ディスカード９と丸棒１１を分離した後
１、ステム５を前進させてディスカード９の付着したダ
ミーブロック２をコンテナ６から除去する。

断熱具４の外径とビレット１の外径との差が３０ｍｍ未
満の場合には、押出成型完了時にダミーブロック２とコ
ンテナ６との間にかみ込まれるディスカード９の周囲の
かみ込み量が不足するため、コンテナ６を後退させたと
きに、かみ込み孔１０があってもダミーブロック２とデ
ィスカード９が離れてしまい、ディスカード９の切断除
去が困難となる。

また、前記両外径の差が６０ｍｒｎ以上になると、ダミ
ーブロック２とディスカード９が離れるというような不
都合は生じないが、ディスカード９の量が増加し、所期
の目的が達成され得ない。

なお、この例では中実状の丸棒の押出成型について説明
したが、押出成型される形材の形状については何等の制
限はない。

断熱具４は、ガラス粉を水ガラスで固めたガラスディス
クの他、適当な断熱材を成形したものでもよい。

なお、断熱具４の厚さは、強度およびコストを考慮すれ
ば５〜２０韻が適当であり、形状も、ディスカード９の
周囲のかみ込みを阻止しない形状であれば何等制限され
るものではない。

以下、本発明における押出の実施例を表に示す。

このように、ダミーブロックの押出面中心に凸部を設け
るとともに、ダミーブロックとビレットとの間にこのビ
レットの外径より小さな外径を有し、かつ、前記凸部と
嵌合する断熱具を挿入した後、押出を行うことにより、
ダミーブロックとビレットとの断熱を行なうとともに、
ダミーブロックの凸部とビレットの後端部を接触させて
局部的にビレット中心部の温度降下を生じさせた結果、
ビレット中心部の変形抵抗が増大し、いわゆるメタルフ
ローが抑制され、丸棒１１に内部欠陥を発生させること
なくディスカードを従来の４〜５％から２〜３％と減少
させ、製品歩留が向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いる熱間押出成形装置の要部側断面
図、第２図は第１図のＡ−Ａ線矢視図、第３図は押出完
了後、ディスカードを押出製品から分離した状態を示す
断面図である。 図面中、１はビレット、２はダミーブロック、２ａは凸
部、３はビレットローダ、４は断熱具、４ａは中空部、
５はステム、６はコンテナ、７はガラスディスク、８は
ダイス、９はディスカード、１０はダミーブロック２の
かみ込み孔、１１は丸棒である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ダミーブロックの押出面中心に凸部を設けるととも
   に、前記ダミーブロックとビレットとの間にこのビレッ
   トの外径より小さな外径を有し、かつ、前記凸部と嵌合
   する断熱具を挿入した後、押出を行うことを特徴とする
   熱間押出におけるディスカード減少方法。