JPS5917974B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS5917974B2 JPS5917974B2 JP53157261A JP15726178A JPS5917974B2 JP S5917974 B2 JPS5917974 B2 JP S5917974B2 JP 53157261 A JP53157261 A JP 53157261A JP 15726178 A JP15726178 A JP 15726178A JP S5917974 B2 JPS5917974 B2 JP S5917974B2
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- capillary
- clamper
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の組み立てに使用するワイヤボ
ンディング装置の改良に関するものである。
ンディング装置の改良に関するものである。
最近の半導体装置組立装置は全自動化が進むと ヨとも
に、性能に於ても要求水準が高くなつており、ワイヤボ
ンディング装置においても事情は同じである。
に、性能に於ても要求水準が高くなつており、ワイヤボ
ンディング装置においても事情は同じである。
第１図Ａ−Ｅは従来のワイヤボンディング装置によるワ
イヤボンディングの主要段階を示す模式図である。
イヤボンディングの主要段階を示す模式図である。
第１図において、１は半導体素子、２； はキャピラリ
、３は半導体素子１が接着された第１の外部リード、４
は後述の金線が直接にボンディングされる第２の外部リ
ード、５はクランパ、６はボンディングワイヤである金
線である。第１図Ａはワイヤボンディング初期状態を示
し、この０ 状態ではクランパ５は閉じている。第１図
Ｂは半導体素子１に金線６をボールボンディング（ｂｏ
ｌｌｂｏｎｄｉｎｇ）した瞬間の状態を示し、Ａの状態
からＢの状態までの間はクランパ５は閉じたままになつ
ていて、金線６の先端のボールがキャピラリ２５の先端
からはずれてボールボンディングされるのを防いでおり
、Ｂの状態になつた後に開く。第１図Ｃはキャピラリ２
がボールボンディング完了後一度真上に上死点まで上が
り、そこから外部リード４に対するステッチボンディン
グ（ｓｔｉｔｃｈｂｏｎ−０ｄｉｎｇ）の位置の上方ま
で水平に移動した状態を示している。破線は水平移動前
の状態を示している。Ｂの状態からＣの状態への移動の
間はクランパ５は開いたままになつている。第１図Ｄは
ステッチボンディングした瞬間の状態を示し、クランパ
５５は開いたままである。第１図Ｅはテールカッティン
グ（ｔａｉｌｃｕｔｔｉｍｇ）した後の状態を示し、Ｄ
に示す状態の後、クランパ５が開いたままキャピラリ２
は上死点まで上がり、上がりきつた所でクランパ５が閉
じ金線６を固定し、金線６のカールよ０ りのもどり、
テールカットトーチ（図示せず）の風圧などの影響で金
線６が揺れるのを防いで、テールカットトーチで金線６
を溶断する。以上が従来のワイヤボンディング装置によ
るワイヤボンディングであるが、第１図Ｃに示す状態５
から第１図Ｄに示す状態に移る間に、Ｃの状態時には
キャピラリ２の先端から出ていた金線６の一部分がキャ
ピラリ２の中を通つてもどり、残りのζ一部分で半導体
素子１・外部リード４間のループ（以下、単に「ループ
」という）が形成されるので、ループの高さは、キヤピ
ラリ２中を通つてもどる金線６の量により左右され、し
かも金線６がキヤピラリ２中を通つてもどる量は金線の
引張り強度・硬度、キヤピラリ２と金線６との間の摩擦
力などにより決るため、非常に不安定である。
、３は半導体素子１が接着された第１の外部リード、４
は後述の金線が直接にボンディングされる第２の外部リ
ード、５はクランパ、６はボンディングワイヤである金
線である。第１図Ａはワイヤボンディング初期状態を示
し、この０ 状態ではクランパ５は閉じている。第１図
Ｂは半導体素子１に金線６をボールボンディング（ｂｏ
ｌｌｂｏｎｄｉｎｇ）した瞬間の状態を示し、Ａの状態
からＢの状態までの間はクランパ５は閉じたままになつ
ていて、金線６の先端のボールがキャピラリ２５の先端
からはずれてボールボンディングされるのを防いでおり
、Ｂの状態になつた後に開く。第１図Ｃはキャピラリ２
がボールボンディング完了後一度真上に上死点まで上が
り、そこから外部リード４に対するステッチボンディン
グ（ｓｔｉｔｃｈｂｏｎ−０ｄｉｎｇ）の位置の上方ま
で水平に移動した状態を示している。破線は水平移動前
の状態を示している。Ｂの状態からＣの状態への移動の
間はクランパ５は開いたままになつている。第１図Ｄは
ステッチボンディングした瞬間の状態を示し、クランパ
５５は開いたままである。第１図Ｅはテールカッティン
グ（ｔａｉｌｃｕｔｔｉｍｇ）した後の状態を示し、Ｄ
に示す状態の後、クランパ５が開いたままキャピラリ２
は上死点まで上がり、上がりきつた所でクランパ５が閉
じ金線６を固定し、金線６のカールよ０ りのもどり、
テールカットトーチ（図示せず）の風圧などの影響で金
線６が揺れるのを防いで、テールカットトーチで金線６
を溶断する。以上が従来のワイヤボンディング装置によ
るワイヤボンディングであるが、第１図Ｃに示す状態５
から第１図Ｄに示す状態に移る間に、Ｃの状態時には
キャピラリ２の先端から出ていた金線６の一部分がキャ
ピラリ２の中を通つてもどり、残りのζ一部分で半導体
素子１・外部リード４間のループ（以下、単に「ループ
」という）が形成されるので、ループの高さは、キヤピ
ラリ２中を通つてもどる金線６の量により左右され、し
かも金線６がキヤピラリ２中を通つてもどる量は金線の
引張り強度・硬度、キヤピラリ２と金線６との間の摩擦
力などにより決るため、非常に不安定である。
この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ボ
ールボンデイングからステツチボンデイングへ移る過程
に卦いて、キヤピラリが上下移動の上端から所定の高さ
まで下降する間は、クランパがボンデイングワイヤを保
持したままキヤピラリと連動し、それ以後はステツチボ
ンデイング完了まで金線を保持したまま停止するように
することによつて、所望の高さのループを安定して形成
することができるワイヤボンデイング装置を提供するこ
とを目的としたものである。以下、実施例に基づいてこ
の発明を説明する。
ールボンデイングからステツチボンデイングへ移る過程
に卦いて、キヤピラリが上下移動の上端から所定の高さ
まで下降する間は、クランパがボンデイングワイヤを保
持したままキヤピラリと連動し、それ以後はステツチボ
ンデイング完了まで金線を保持したまま停止するように
することによつて、所望の高さのループを安定して形成
することができるワイヤボンデイング装置を提供するこ
とを目的としたものである。以下、実施例に基づいてこ
の発明を説明する。
第２図Ａ−Ｇはこの発明によるワイヤボンデイング装置
の一実施例によるワイャボンデイングの主要段階を示す
模式図である。第２図に卦いて第１図と同一符号は第１
図にて示したものと同様のものを表わしている。第２図
Ａ−Ｃに示す状態は、第１図Ａ−Ｃに示した状態と全く
同じで、第２図Ａはワイヤボンデイング初期の状態、第
２図Ｂはボールボンデイングした瞬間の状態、第２図Ｃ
はキヤピラリがステツチボンデイングの位置の上方まで
水平移動した状態を示している。破線は水平移動前の状
態を示している。第２図Ｄは第２図Ｃに示す状態とステ
ツチボンデイングとの途中の状態を示し、Ｃの状態から
Ｄの状態に移る間はクランパ５は閉じてシり、かつキヤ
ピラリ２と同期して下降する。第２図Ｅはステツチボン
デイングした瞬間の状態を示し、Ｄの状態とＥの状態と
の間ではクランパ５は閉じたままであり、かつ停止した
ままである。これ以降は種々の動作を選ぶことができる
が、その一例を第２図により説明すると、第２図Ｆに示
す状態では、キヤピラリ２はＤの状態と同じ高さまで上
がり、クランパ５は開き、以後はキヤピラリ２とクラン
パ５とは同期して第２図Ｇに示す位置まで上がり、クラ
ンパ５は閉じ、テールカツトトーチにより金線６が溶断
される。上記の一連の動作は、例えばカム機構を使用す
れば容易に達成することができる。上記の動作を行う実
施例のワイヤボンデイング装置によれば、下記の理由に
より、所望のループ高さに安定してワイヤボンデイング
することができる。
の一実施例によるワイャボンデイングの主要段階を示す
模式図である。第２図に卦いて第１図と同一符号は第１
図にて示したものと同様のものを表わしている。第２図
Ａ−Ｃに示す状態は、第１図Ａ−Ｃに示した状態と全く
同じで、第２図Ａはワイヤボンデイング初期の状態、第
２図Ｂはボールボンデイングした瞬間の状態、第２図Ｃ
はキヤピラリがステツチボンデイングの位置の上方まで
水平移動した状態を示している。破線は水平移動前の状
態を示している。第２図Ｄは第２図Ｃに示す状態とステ
ツチボンデイングとの途中の状態を示し、Ｃの状態から
Ｄの状態に移る間はクランパ５は閉じてシり、かつキヤ
ピラリ２と同期して下降する。第２図Ｅはステツチボン
デイングした瞬間の状態を示し、Ｄの状態とＥの状態と
の間ではクランパ５は閉じたままであり、かつ停止した
ままである。これ以降は種々の動作を選ぶことができる
が、その一例を第２図により説明すると、第２図Ｆに示
す状態では、キヤピラリ２はＤの状態と同じ高さまで上
がり、クランパ５は開き、以後はキヤピラリ２とクラン
パ５とは同期して第２図Ｇに示す位置まで上がり、クラ
ンパ５は閉じ、テールカツトトーチにより金線６が溶断
される。上記の一連の動作は、例えばカム機構を使用す
れば容易に達成することができる。上記の動作を行う実
施例のワイヤボンデイング装置によれば、下記の理由に
より、所望のループ高さに安定してワイヤボンデイング
することができる。
すなわち、（イ）．第２図ＣＩＩＣ卦いてキヤピラリ２
の先端から出ている金線６の長さをＬとすれば、図に示
すＡ，ｃを用いて、Ｌ′．Ｊマｑ＝τ◆あり、ループに
使用している金線６の長さｌを、図に示すＢ．ｃを用い
て、ｌ！．ｂ＋／マｑ璽】丁近似すれば、Ｌはｌに対し
てａを十分大きくすることにより十分大きな値となるこ
とができ、また、図示Ａ，ｂ，ｃ，ｄとＬとの間に（ａ
−ｄ）＋ｃ一Ｌの関係があるようにすれば、ループ高さ
ｂのループを形成することができる。すなわち、Ａ，ｄ
を選択すれば、任意の！の値を選択することができ、ひ
いては任意の高さのループを形成することができる。（
口）．第２図Ｄに示す状態に卦いて、キヤピラリ２の下
の金線６のどこかに座屈を起こすことも考えられるが、
これはａの値をより大きくすることにより防げる。（ハ
）．第２図Ｄに示す状態に卦いて、キヤピラリ２とクラ
ンパ５との間で金線６がたわみ、ループが低くなること
も考えられるが、これもａの値を大きくすることにより
防ぐことができる。以上詳述したように、この発明によ
るワイヤボンデイング装置に卦いては、半導体素子に対
するポールボンデイングから外部リードに対するステツ
チボンデイングへ移る過程に卦いて、キヤピラリが上下
移動の上端から所定の高さまで下降する間は、クランパ
がポンデイングワイヤを保持したままキヤピラリと連動
し、それ以後は外部リードに対するステツチボンデイン
グ完了までクランパが金線を保持したまま停止するので
、所望の高さのループを安定して形成することができる
。
の先端から出ている金線６の長さをＬとすれば、図に示
すＡ，ｃを用いて、Ｌ′．Ｊマｑ＝τ◆あり、ループに
使用している金線６の長さｌを、図に示すＢ．ｃを用い
て、ｌ！．ｂ＋／マｑ璽】丁近似すれば、Ｌはｌに対し
てａを十分大きくすることにより十分大きな値となるこ
とができ、また、図示Ａ，ｂ，ｃ，ｄとＬとの間に（ａ
−ｄ）＋ｃ一Ｌの関係があるようにすれば、ループ高さ
ｂのループを形成することができる。すなわち、Ａ，ｄ
を選択すれば、任意の！の値を選択することができ、ひ
いては任意の高さのループを形成することができる。（
口）．第２図Ｄに示す状態に卦いて、キヤピラリ２の下
の金線６のどこかに座屈を起こすことも考えられるが、
これはａの値をより大きくすることにより防げる。（ハ
）．第２図Ｄに示す状態に卦いて、キヤピラリ２とクラ
ンパ５との間で金線６がたわみ、ループが低くなること
も考えられるが、これもａの値を大きくすることにより
防ぐことができる。以上詳述したように、この発明によ
るワイヤボンデイング装置に卦いては、半導体素子に対
するポールボンデイングから外部リードに対するステツ
チボンデイングへ移る過程に卦いて、キヤピラリが上下
移動の上端から所定の高さまで下降する間は、クランパ
がポンデイングワイヤを保持したままキヤピラリと連動
し、それ以後は外部リードに対するステツチボンデイン
グ完了までクランパが金線を保持したまま停止するので
、所望の高さのループを安定して形成することができる
。
第１図Ａ−Ｅは従来のワイヤボンデイング装置によるワ
イヤボンデイングの主要段階を示す模式図、第２図Ａ−
Ｇはこの発明によるワイヤボンデイング装置の一実施例
によるワイヤボンデイングの主要段階を示す模式図であ
る。 図に卦いて、１は半導体素子、２はキヤピラリ、３は第
１の外部リード、４は第２の外部リード、５はクランパ
、６は金線（ポンデイングワイヤ）である。
イヤボンデイングの主要段階を示す模式図、第２図Ａ−
Ｇはこの発明によるワイヤボンデイング装置の一実施例
によるワイヤボンデイングの主要段階を示す模式図であ
る。 図に卦いて、１は半導体素子、２はキヤピラリ、３は第
１の外部リード、４は第２の外部リード、５はクランパ
、６は金線（ポンデイングワイヤ）である。
Claims (1)
- １ ボンディングワイヤを案内してこのボンディングワ
イヤをボンディング対象に圧接させるキャピラリ、およ
びこのキャピラリの上方に位置し上記ボンディングワイ
ヤを保持・解放するクランパを備えたものにおいて、上
記ボンディングワイヤを第１の外部リードに接着された
半導体素子にボールボンディングした後、このボンディ
ングワイヤを第２の外部リードにステッチボンディング
する過程において、上記キャピラリが上下移動の上端か
ら所定の高さまで下降する間は上記クランパが上記ボン
ディングワイヤを保持したまま上記キャピラリと連動し
、それ以後は上記ステッチボンディングが完了するまで
上記クランパが上記ボンディングワイヤを保持したまま
停止するようにしたことを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53157261A JPS5917974B2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53157261A JPS5917974B2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5583244A JPS5583244A (en) | 1980-06-23 |
| JPS5917974B2 true JPS5917974B2 (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=15645777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53157261A Expired JPS5917974B2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917974B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4418858A (en) * | 1981-01-23 | 1983-12-06 | Miller C Fredrick | Deep bonding methods and apparatus |
| US5014111A (en) * | 1987-12-08 | 1991-05-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrical contact bump and a package provided with the same |
| JP2506861B2 (ja) * | 1987-12-08 | 1996-06-12 | 松下電器産業株式会社 | 電気的接続接点の形成方法 |
-
1978
- 1978-12-19 JP JP53157261A patent/JPS5917974B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5583244A (en) | 1980-06-23 |
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