Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPS592176B2 - 電力用半導体装置の組立方法 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPS592176B2 - 電力用半導体装置の組立方法 - Google Patents

電力用半導体装置の組立方法

Info

Publication number
JPS592176B2
JPS592176B2 JP53113481A JP11348178A JPS592176B2 JP S592176 B2 JPS592176 B2 JP S592176B2 JP 53113481 A JP53113481 A JP 53113481A JP 11348178 A JP11348178 A JP 11348178A JP S592176 B2 JPS592176 B2 JP S592176B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
semiconductor device
power semiconductor
assembly method
header
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP53113481A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5539682A (en
Inventor
一義 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP53113481A priority Critical patent/JPS592176B2/ja
Publication of JPS5539682A publication Critical patent/JPS5539682A/ja
Publication of JPS592176B2 publication Critical patent/JPS592176B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H10W72/381—Auxiliary members

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電力用半導体装置の組立方法に関する。
従来電力用半導体装置は第１図に示す如くヘッダー１上
にモリブデン板２を介して半導体チップ３を半田等のろ
う材４で固着して組立ていた。斯る構造では大面積の半
導体チップ３とヘッダー１０との熱膨脹係数の差をモリ
ブデン板２で軽減している。しかしモリブデン板２は非
常に高価であり省くことが望ましい。本発明は斯点に鑑
みてなされたものであＶ、モリブデン板を除去した電力
用半導体装置の組立方法を提供するものである。
以下に本発明の一実施例を第２図乃至第４図を参照して
詳述する。本発明に用いる半導体チップ１０の上面図を
第２図に示す。半導体チップ１０ぱ４個の分割パターン
１１・・・１１を有しておわ、各パターン１１・・・１
１の境界を分割できる構造となつている。各分割パター
ン１１・・・１１は熱膨脹係数の差からすると一辺７−
以下であることが望ましい。斯る半導体チップ１０は第
３図に示される如く、ヘッダー１２上に半田等のろう材
１３で固着される。
この際充分に徐冷を行いシリコンとヘッダー゛１２との
熱膨脹係数の差により生ずるストレスを吸収させなけれ
ばならない。然る後第４図に示すｊ如く回転する薄いダ
イヤモンドホィール等によつて半導体チップ１０の各分
割パターン１１・・・１１の境界上に半導体チップ１０
を分割する切り溝１４を形成し、半導体チップ１０を各
分割バター゛ン１１・・・１１に従つて複数に分割する
。更に前述したろう付けの際のストレスを除去するため
に洗’浄後再加熱し、各分割パターン１１・・・１１毎
に外部リードとの電気的接続を行う。以上に詳述した如
く本発明に依れば大面積の半導体チップを複数個に分割
するため、性能上は大電力を扱え、熱的ストレスを考え
ると小面積であるのであまわ問題とならないのである。
従つて熱的ストレスを軽減できることによりモリプテン
板が不要となク大巾な価格低下ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図ぱ従来例を説明する断面図、第２図は本発明に用
いる半導体チップを説明する上面図、第３図及び第４図
ぱ本発明を説明する断面図である。 １０は半導体チップ、１１は分割パターン、１２はヘッ
ダー、１３ぱろう材、１４は切り溝である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 複数の分割パターンを有する半導体チップをヘッダ
    ー上にろう付した後前記半導体チップを分割パターンに
    従つて切り溝で複数に分割し、各分割パターンに外部リ
    ードとの電気的接続を行うことを特徴とする電力用半導
    体装置の組立方法。
JP53113481A 1978-09-12 1978-09-12 電力用半導体装置の組立方法 Expired JPS592176B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53113481A JPS592176B2 (ja) 1978-09-12 1978-09-12 電力用半導体装置の組立方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP53113481A JPS592176B2 (ja) 1978-09-12 1978-09-12 電力用半導体装置の組立方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5539682A JPS5539682A (en) 1980-03-19
JPS592176B2 true JPS592176B2 (ja) 1984-01-17

Family

ID=14613367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP53113481A Expired JPS592176B2 (ja) 1978-09-12 1978-09-12 電力用半導体装置の組立方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS592176B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS577148A (en) * 1980-06-16 1982-01-14 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor module
US4615070A (en) * 1984-08-27 1986-10-07 Tennant Company Sweeper with speed control for brush and vacuum fan
JPH088765Y2 (ja) * 1989-09-09 1996-03-13 株式会社ササキコーポレーション 床洗浄機
JP2529843Y2 (ja) * 1990-09-26 1997-03-19 アマノ株式会社 走行式清掃車

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4881769U (ja) * 1971-12-29 1973-10-05

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5539682A (en) 1980-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7443012B2 (en) Semiconductor device
JPS592176B2 (ja) 電力用半導体装置の組立方法
KR101321190B1 (ko) Ｍｏｓｆｅｔ ｂｇａ용 절곡 프레임 캐리어
US3723833A (en) Heat sinking of semiconductor integrated circuit devices
EP0293970A2 (en) Pad for supporting a chip of an integrated-circuit electronic component
US4536825A (en) Leadframe having severable fingers for aligning one or more electronic circuit device components
JPH01258458A (ja) ウェーハ集積型集積回路
JPS6114666B2 (ja)
JPS6381966A (ja) 電子装置
US5917237A (en) Semiconductor integrated circuit device and lead frame therefor
JP3688760B2 (ja) 樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法
US6814274B2 (en) Bonding tool capable of bonding inner leads of tab tapes to electrode pads in high quality and high productivity and bonding method
JPH0219964Y2 (ja)
JP2505479B2 (ja) 半導体装置
KR100712894B1 (ko) 향상된 신뢰성 및 높은 열방출능력을 갖는 몰디드리드리스 패키지
JPS6316457U (ja)
JPS5992535A (ja) 半導体装置
JPH10209207A (ja) チップの実装方法
JPH10150127A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS60128624A (ja) 半導体装置
JPS6350853Y2 (ja)
JPS60178636A (ja) 半導体装置
JPH0552670B2 (ja)
KR100333383B1 (ko) 반도체 패키지의 솔더 볼 접합 강도 강화 방법
JPH051076Y2 (ja)