JPS5927178B2 - 変換器構成ユニツト - Google Patents
変換器構成ユニツトInfo
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- JPS5927178B2 JPS5927178B2 JP53048613A JP4861378A JPS5927178B2 JP S5927178 B2 JPS5927178 B2 JP S5927178B2 JP 53048613 A JP53048613 A JP 53048613A JP 4861378 A JP4861378 A JP 4861378A JP S5927178 B2 JPS5927178 B2 JP S5927178B2
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- JP
- Japan
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- cooling
- semiconductor
- component
- angle
- converter
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、各交流相に対し少なくとも2つの半導体弁と
、すべての半導体弁に共通な冷却体とを備え、半導体弁
は熱的には良導性、電気的には絶縁性の接触面を有し、
半導体弁の電気端子はこの接触面とは反対側にあり、す
べての半導体弁はその接触面でもつて冷却体の平らな冷
却面に接し、半導体弁の電気端子は強固な細長い導体素
子に接続され、導体素子は1つ又はそれ以上の平行な組
立面内に配置された電気的機能素子と電気的及び機械的
に支持するように接続され、冷却面に向合つている冷却
体の面から冷却フインが突出し、これらの冷却フインは
導風壁によつて矩形状の流路を形成しながらおおわれて
いるような変換器構成ユニツトに関するものである。
、すべての半導体弁に共通な冷却体とを備え、半導体弁
は熱的には良導性、電気的には絶縁性の接触面を有し、
半導体弁の電気端子はこの接触面とは反対側にあり、す
べての半導体弁はその接触面でもつて冷却体の平らな冷
却面に接し、半導体弁の電気端子は強固な細長い導体素
子に接続され、導体素子は1つ又はそれ以上の平行な組
立面内に配置された電気的機能素子と電気的及び機械的
に支持するように接続され、冷却面に向合つている冷却
体の面から冷却フインが突出し、これらの冷却フインは
導風壁によつて矩形状の流路を形成しながらおおわれて
いるような変換器構成ユニツトに関するものである。
かかる変換器ユニツトは既に本出願人により提案されて
いる(昭和52年特許出願公開第114923号公報)
。
いる(昭和52年特許出願公開第114923号公報)
。
この変換器構成ユニツトは、非常に製作及び組立が容易
で且つコンパクトである。この変換器ユニツトにおいて
は、半導体弁、冷却体及びその他の機能上必要な機能素
子、例えば制御構成素子及び保護構成素子が、高い実装
密度を持つた自己支持形の安定なユニツトにまとめられ
る。そのような変換器構成ユニツトは、あらゆる種類の
変換器、例えば制御される整流器を構成するために使用
することができる。電気的機能素子を1つ又はそれ以上
の平面内に配置する)ことにより、これらの素子はよく
見ることができ、且つ近付き易くなる。
で且つコンパクトである。この変換器ユニツトにおいて
は、半導体弁、冷却体及びその他の機能上必要な機能素
子、例えば制御構成素子及び保護構成素子が、高い実装
密度を持つた自己支持形の安定なユニツトにまとめられ
る。そのような変換器構成ユニツトは、あらゆる種類の
変換器、例えば制御される整流器を構成するために使用
することができる。電気的機能素子を1つ又はそれ以上
の平面内に配置する)ことにより、これらの素子はよく
見ることができ、且つ近付き易くなる。
このことは製作、組立及び保守の容易性を高める。冷却
面と端子面とが互に正反対側に対向している半導体弁を
使用することによつて、冷却作用と導電作用とを明確に
空間的に分離することができる。半導体弁の端子を、冷
却体とは反対側の固くて細長い導体素子と取外し可能で
しかも機械的に安定に結合し、それと導体素子とにより
一種のフレームが与えられ、このフレームに所属の電気
機能素子を取付けることができる。しかしながらこのフ
レームは同時に電気導体にまとめられているので、種々
の組立面において常に必要な個所で、組立面内に配置さ
れた機能素子への直接の電気的接続を行うことができる
。予め製作さベ工場側において完全に検査された変換器
ユニツトの複数個を、設置場所において容易に、直流電
動機の給電装置を構成するためのモジユールユニツトと
して、僅かのプラグ接続と電流導体端子とによりより大
きな1つの機器にまとめあげることができる。本発明の
目的は、前述の変換器構成ユニツトの負荷性と組立の容
易さとを改善することにある。
面と端子面とが互に正反対側に対向している半導体弁を
使用することによつて、冷却作用と導電作用とを明確に
空間的に分離することができる。半導体弁の端子を、冷
却体とは反対側の固くて細長い導体素子と取外し可能で
しかも機械的に安定に結合し、それと導体素子とにより
一種のフレームが与えられ、このフレームに所属の電気
機能素子を取付けることができる。しかしながらこのフ
レームは同時に電気導体にまとめられているので、種々
の組立面において常に必要な個所で、組立面内に配置さ
れた機能素子への直接の電気的接続を行うことができる
。予め製作さベ工場側において完全に検査された変換器
ユニツトの複数個を、設置場所において容易に、直流電
動機の給電装置を構成するためのモジユールユニツトと
して、僅かのプラグ接続と電流導体端子とによりより大
きな1つの機器にまとめあげることができる。本発明の
目的は、前述の変換器構成ユニツトの負荷性と組立の容
易さとを改善することにある。
この目的は本発明によれば、半導体弁によつて占められ
ていない冷却体の冷却面に冷却フインを設けることによ
り達成される。この処置は冷却効果を著しく改善し、そ
の結果大きく且つ高価な半導体弁を必要とすることなく
、変換器構成ユニツトに高い電流を負荷することができ
る。この冷却容量の改善は、一方では冷却体の有効冷却
面が大きくさへ他力では冷却が冷却体の高温領域の直ぐ
近くで行わへその結果熱抵抗が減らされることにある。
平行な列に配置された半導体弁を備えた変換器構成ユニ
ツトにおいては、冷却フインが半導体弁の列に平行に配
置されると有利である。
ていない冷却体の冷却面に冷却フインを設けることによ
り達成される。この処置は冷却効果を著しく改善し、そ
の結果大きく且つ高価な半導体弁を必要とすることなく
、変換器構成ユニツトに高い電流を負荷することができ
る。この冷却容量の改善は、一方では冷却体の有効冷却
面が大きくさへ他力では冷却が冷却体の高温領域の直ぐ
近くで行わへその結果熱抵抗が減らされることにある。
平行な列に配置された半導体弁を備えた変換器構成ユニ
ツトにおいては、冷却フインが半導体弁の列に平行に配
置されると有利である。
このことはガス状冷却媒体の妨害されない貫流を保証し
、その結果有効な熱排出が行われる。冷却体の端面側に
取付けられた軸流送風機を備えた変換器構成ユニツトに
おいては、軸流送風機の冷却空気流がすべての冷却フイ
ンと接触するようにすると有利である。
、その結果有効な熱排出が行われる。冷却体の端面側に
取付けられた軸流送風機を備えた変換器構成ユニツトに
おいては、軸流送風機の冷却空気流がすべての冷却フイ
ンと接触するようにすると有利である。
これにより冷却体の両側における冷却フイン及び半導体
弁は直接強制通風される。測定結果によれば、両側を通
風される変換器構成ユニツトは、軸流送風機によつて外
面と反対側の冷却フインのみが軸流送風機によつて冷却
される変換器構成ユニツトに比して30%高い負荷性を
有する。このことはコストの著しい低下を可能にしてい
ることが明らかである。有利な実施形態においては、側
方の導風壁は冷却体の一体となつた部分であり、流通路
をおおう導風壁に対する互いに向合つた案内溝を持つて
いる。
弁は直接強制通風される。測定結果によれば、両側を通
風される変換器構成ユニツトは、軸流送風機によつて外
面と反対側の冷却フインのみが軸流送風機によつて冷却
される変換器構成ユニツトに比して30%高い負荷性を
有する。このことはコストの著しい低下を可能にしてい
ることが明らかである。有利な実施形態においては、側
方の導風壁は冷却体の一体となつた部分であり、流通路
をおおう導風壁に対する互いに向合つた案内溝を持つて
いる。
そのような冷却体は例えば押出成形法により作ることが
できる。従つて背後の流通路を完成するために必要な導
風壁は案内溝中へ容易に挿入することができる。従つて
冷却面と反対に向いている流通路は簡単に作られ、構造
は頑丈である。この流通路は通常垂直に配置されるもの
であるから、この流通路は、少なくとも強制通風されな
い変換器構成ユニツトの場合に重要であるが、煙突効果
により有効な冷却に寄与する。流通路をおおつている導
風壁は案内溝へ挿入可能であつて、案内溝の領域におい
て開口を有し、この中に溝壁が押込まれている。
できる。従つて背後の流通路を完成するために必要な導
風壁は案内溝中へ容易に挿入することができる。従つて
冷却面と反対に向いている流通路は簡単に作られ、構造
は頑丈である。この流通路は通常垂直に配置されるもの
であるから、この流通路は、少なくとも強制通風されな
い変換器構成ユニツトの場合に重要であるが、煙突効果
により有効な冷却に寄与する。流通路をおおつている導
風壁は案内溝へ挿入可能であつて、案内溝の領域におい
て開口を有し、この中に溝壁が押込まれている。
このことは冷却体と導風壁との間に安定な結合を生じ、
この導風壁は同時に全変換器構成ユニツトを掛けるのに
用いることができる。この目的で、外面に平行な導風壁
が端側においてz字状の屈曲部を有し、その折り目が導
溝に垂直に延びていると有利である。従つて冷却体の冷
却面に平行な取付け片が生じ、これは例えば案内レール
により電子ユニツトキヤビネツトにねじで取付けること
ができる。半導体弁として半導体構成素子が使用され、
それらの半導体構成素子がそれぞれブリツジ辺に対して
必要な半導体弁を含み、半導体構成素子に対する所属の
端子が列状に配置さ粍 1つのブリツジ回路に属する半
導体素子が並べて置かれている変換器構成ユニツトにお
いては、導体素子としてアングル材を用いることができ
、このアングル材は端子と1つの平面内にある第1の部
分片と、第1の部分片に垂直に配置された第2の部分片
とを持つている。
この導風壁は同時に全変換器構成ユニツトを掛けるのに
用いることができる。この目的で、外面に平行な導風壁
が端側においてz字状の屈曲部を有し、その折り目が導
溝に垂直に延びていると有利である。従つて冷却体の冷
却面に平行な取付け片が生じ、これは例えば案内レール
により電子ユニツトキヤビネツトにねじで取付けること
ができる。半導体弁として半導体構成素子が使用され、
それらの半導体構成素子がそれぞれブリツジ辺に対して
必要な半導体弁を含み、半導体構成素子に対する所属の
端子が列状に配置さ粍 1つのブリツジ回路に属する半
導体素子が並べて置かれている変換器構成ユニツトにお
いては、導体素子としてアングル材を用いることができ
、このアングル材は端子と1つの平面内にある第1の部
分片と、第1の部分片に垂直に配置された第2の部分片
とを持つている。
第1の部分片は半導体構成素子の1つ又はそれ以上の端
子にアングル材を固定するために用いら札第2の部分片
は三相交流母線又は直流母線の端子に用いら槓一般に複
数の組立空間が使用される構成素子から母線を引離すよ
うになつている。変換器構成ユニツトにおいては、各直
流端子を形成するために、2つの異なるアングル材を使
用し、それらの内一方の第1の部分片は2つの端子孔を
持つが、他方の第1の部分片はただ1つの端子孔を持ち
、両アングル材の第2の部分片を平行に隣接させ、端子
孔は半導体構成素子の所属の端子上にあるようにすると
特に有利である。
子にアングル材を固定するために用いら札第2の部分片
は三相交流母線又は直流母線の端子に用いら槓一般に複
数の組立空間が使用される構成素子から母線を引離すよ
うになつている。変換器構成ユニツトにおいては、各直
流端子を形成するために、2つの異なるアングル材を使
用し、それらの内一方の第1の部分片は2つの端子孔を
持つが、他方の第1の部分片はただ1つの端子孔を持ち
、両アングル材の第2の部分片を平行に隣接させ、端子
孔は半導体構成素子の所属の端子上にあるようにすると
特に有利である。
これにより、それぞれ互に合わせられた2つのアングル
材によつて半導体構成素子の互いに所属する端子を回路
的に正しく接続することができ、同時に2つの相接して
いる第2の部分片の端部は直流端子を形成する。アング
ル材は穿孔と曲げとにより僅かの費用で作ることができ
る。貫通形変流器を備えた変換器構成ユニツトにおいて
は、三相交流端子に属するアングル材の第1の部分片が
貫通形変流器を支持し、第2の部分片をその測定開口部
から突出させることができる。
材によつて半導体構成素子の互いに所属する端子を回路
的に正しく接続することができ、同時に2つの相接して
いる第2の部分片の端部は直流端子を形成する。アング
ル材は穿孔と曲げとにより僅かの費用で作ることができ
る。貫通形変流器を備えた変換器構成ユニツトにおいて
は、三相交流端子に属するアングル材の第1の部分片が
貫通形変流器を支持し、第2の部分片をその測定開口部
から突出させることができる。
これにより三相交流端子に属するアングル材は貫通形変
流器に対する支持機能を持ち、第2の部分片の端部は三
相交流母線又はケーブルの接続用に使用される。プリン
ト板に取付けられた制御構成素子や保護回路構成素子を
備えた変換器構成ユニツトの勝れた実施形態においては
、それぞれ直流端子に属するアングル材の第2の部分片
は側方をおおう接触片を持ち、この接触片はプリント板
への取外し可能な電気的及び機械的接続を作るために用
いられる。
流器に対する支持機能を持ち、第2の部分片の端部は三
相交流母線又はケーブルの接続用に使用される。プリン
ト板に取付けられた制御構成素子や保護回路構成素子を
備えた変換器構成ユニツトの勝れた実施形態においては
、それぞれ直流端子に属するアングル材の第2の部分片
は側方をおおう接触片を持ち、この接触片はプリント板
への取外し可能な電気的及び機械的接続を作るために用
いられる。
プリント板は側方に離れてある接触片上にあり、この接
触片もプリント板と半導体構成素子の対応する端子との
間の電気的接続を形成する。プリント板は、側方に離れ
てある接触片上に突出している第2の部分片の部分を貫
通させるための開口を持つている。プリント板を取外し
可能に結合することはねじによつて行うことができる。
以下図面により本発明の実施例について説明する。第1
図において分解して示された変換器構成ユニツト14は
、サイリスタ、所属の制御構成素子、保護回路構成素子
及び変流器を有する三相ブリツジ回路を形成する。
触片もプリント板と半導体構成素子の対応する端子との
間の電気的接続を形成する。プリント板は、側方に離れ
てある接触片上に突出している第2の部分片の部分を貫
通させるための開口を持つている。プリント板を取外し
可能に結合することはねじによつて行うことができる。
以下図面により本発明の実施例について説明する。第1
図において分解して示された変換器構成ユニツト14は
、サイリスタ、所属の制御構成素子、保護回路構成素子
及び変流器を有する三相ブリツジ回路を形成する。
半導体弁として使用されるサイリスタは半導体構成素子
1aないし1c内に取付けられ、それらの素子の1つが
第2図に概略的に示されている。
1aないし1c内に取付けられ、それらの素子の1つが
第2図に概略的に示されている。
長手方向に延びる合成樹脂体内に2つのサイリスタT1
及びT2の直列回路が設けられている。直列回路の端子
及び中点タツプは半導体構成素子1の上側にある端子A
,K及びMにおいて終つている。サイリスタT1及びT
2に属する点弧極Zも半導体構成素子1の上側に導出さ
れている。半導体構成素子1は下側に接触面2を有し、
この面はサイリスタT1及びT2と熱伝導的には良好な
、電気的には絶縁性の接触を成し、また冷却体との接触
面として設けられている。そのような半導体構成素子は
ドイツ連邦共和国実用新案第7512573号により公
知である。
及びT2の直列回路が設けられている。直列回路の端子
及び中点タツプは半導体構成素子1の上側にある端子A
,K及びMにおいて終つている。サイリスタT1及びT
2に属する点弧極Zも半導体構成素子1の上側に導出さ
れている。半導体構成素子1は下側に接触面2を有し、
この面はサイリスタT1及びT2と熱伝導的には良好な
、電気的には絶縁性の接触を成し、また冷却体との接触
面として設けられている。そのような半導体構成素子は
ドイツ連邦共和国実用新案第7512573号により公
知である。
第1図に示された変換器構成ユニツト14の実施例にお
いては、1a,1b及び1cで示された半導体構成素子
が冷却体3の冷却面4上に配置されている。
いては、1a,1b及び1cで示された半導体構成素子
が冷却体3の冷却面4上に配置されている。
半導体構成素子1a,1b及び1cは互に平行に配置さ
れている。冷却体3は冷却フイン5を備え、これらの冷
却フインは冷却体の冷却面4と反対側から突出し、この
面に垂直に立つている。しかしながら、冷却面4自身も
互に平行に延びる冷却フイン6を備え、これらの冷却フ
インは半導体構成素子1a,1b及び1c間に、且つそ
れらから側方へそれらに平行に延びている。各半導体構
成素子1a,1b及び1cの代わりに、それぞれ一列に
直列接続された2つの個別サイリスタを使用してもよい
。冷却体3は、側方で、冷却面4に垂直に延び、冷却体
3の一体となつている部分を形成する導風壁7及び8に
より画成され、これらの導風壁7は冷却フイン5及び6
から突出し、それ自身冷却フインとしての作用も持つて
いる。導風壁7及び8の冷却フイン5の領域に延びる部
分は端側で、互いに向合つている案内溝9を持ち、この
溝内に流通路をおおう導風壁10として金属板が挿入さ
れている。案内溝9内への導風壁10の取付けは、第1
図の−線に沿つた冷却体3の部分の断面を示す第3図か
ら明らかである。
れている。冷却体3は冷却フイン5を備え、これらの冷
却フインは冷却体の冷却面4と反対側から突出し、この
面に垂直に立つている。しかしながら、冷却面4自身も
互に平行に延びる冷却フイン6を備え、これらの冷却フ
インは半導体構成素子1a,1b及び1c間に、且つそ
れらから側方へそれらに平行に延びている。各半導体構
成素子1a,1b及び1cの代わりに、それぞれ一列に
直列接続された2つの個別サイリスタを使用してもよい
。冷却体3は、側方で、冷却面4に垂直に延び、冷却体
3の一体となつている部分を形成する導風壁7及び8に
より画成され、これらの導風壁7は冷却フイン5及び6
から突出し、それ自身冷却フインとしての作用も持つて
いる。導風壁7及び8の冷却フイン5の領域に延びる部
分は端側で、互いに向合つている案内溝9を持ち、この
溝内に流通路をおおう導風壁10として金属板が挿入さ
れている。案内溝9内への導風壁10の取付けは、第1
図の−線に沿つた冷却体3の部分の断面を示す第3図か
ら明らかである。
導風壁10として用いられる金属板は案内溝9の領域内
に幾つかの開口11を持つている。導風壁10を挿入し
た後案内溝9は開口11の領域において押しつぶされ、
その結果導風壁10は側方の導風壁7及び8と固く結合
される。従つて冷却フイン5は閉ざされた流通路内にあ
り、この流通路は、煙突効果によつてであね又は送風機
によつてであ法有効な通風及び冷却に対して良好な条件
を与える。導風壁10は上端にz字状のアングル部12
を持ち、このアングル部の折り目は案内溝9に垂直に延
びている。このアングル部12は取付口13を有し、こ
の取付口は変換器構成ユニツト14を掛けるのに役立つ
。半導体構成素子1a,1b及び1cに対する組立面と
して役立つ冷却体3の冷却面は、冷却フイン6と半導体
構成素子との上に突出している導風壁7及び8の部分に
より側方を画成されている。
に幾つかの開口11を持つている。導風壁10を挿入し
た後案内溝9は開口11の領域において押しつぶされ、
その結果導風壁10は側方の導風壁7及び8と固く結合
される。従つて冷却フイン5は閉ざされた流通路内にあ
り、この流通路は、煙突効果によつてであね又は送風機
によつてであ法有効な通風及び冷却に対して良好な条件
を与える。導風壁10は上端にz字状のアングル部12
を持ち、このアングル部の折り目は案内溝9に垂直に延
びている。このアングル部12は取付口13を有し、こ
の取付口は変換器構成ユニツト14を掛けるのに役立つ
。半導体構成素子1a,1b及び1cに対する組立面と
して役立つ冷却体3の冷却面は、冷却フイン6と半導体
構成素子との上に突出している導風壁7及び8の部分に
より側方を画成されている。
それらは端部においてアングル部15に移行し、これら
のアングル部は側方のおおい板16を固定するために用
いられる。側方のおおい板16は冷却体3の端側の高さ
にz字状のアングル部17を備え、このアングル部は切
り込み18と係止部19とを持つている。切り込み18
により、制御構成素子及び保護回路構成素子を設けたプ
リント板20とおおい板21とが支持される。係止部1
9にはカバー22をスナツプ式に止めることができる。
冷却体3の冷却面4と、導風壁7及び8の突出している
部分面と、側方のおおい板16と、プリント板20とに
より別の流通路が形成され、この流通路内には冷却媒体
としての空気が冷却フイン6及び半導体構成素子1a,
1b及び1cに沿つて流れ、半導体構成素子の有効な冷
却を保証する。
のアングル部は側方のおおい板16を固定するために用
いられる。側方のおおい板16は冷却体3の端側の高さ
にz字状のアングル部17を備え、このアングル部は切
り込み18と係止部19とを持つている。切り込み18
により、制御構成素子及び保護回路構成素子を設けたプ
リント板20とおおい板21とが支持される。係止部1
9にはカバー22をスナツプ式に止めることができる。
冷却体3の冷却面4と、導風壁7及び8の突出している
部分面と、側方のおおい板16と、プリント板20とに
より別の流通路が形成され、この流通路内には冷却媒体
としての空気が冷却フイン6及び半導体構成素子1a,
1b及び1cに沿つて流れ、半導体構成素子の有効な冷
却を保証する。
冷却面4上にある冷却フイン6は冷却面4の高温領域へ
の熱伝導路が短かいために、片側だけに冷却フインを持
つている冷却体に比して熱放出を著しく改善し、その結
果許容限界温度を越えることなく、半導体構成素子1a
,1b及び1cにあるサイリスタにかなり大きい電流を
流すことができる。端面側で冷却体3に組込まれた軸流
送風機23により、半導体構成要素1a,1b及び1c
の負荷容量は煙突効果によつてのみ通風される変換器構
成ユニツト14に比して著しく高められる。この場合に
は軸流送風機23は、その冷却空気流が冷却フイン5及
び冷却フイン6の両者と接触するように配置されている
。即ち冷却面4が軸流送風機23の出口を通つて横に延
びている。冷却空気の流れの方向に平行に冷却フイン6
と半導体構成素子1aないし1cとを配置することによ
り、冷却フイン6を含む流通路の良好な貫流が可能であ
る。半導体構成素子1a,1b及び1cを回路的に接続
するための導体素子としてそれぞれ1対のアングル材2
4及び25が用いられる。
の熱伝導路が短かいために、片側だけに冷却フインを持
つている冷却体に比して熱放出を著しく改善し、その結
果許容限界温度を越えることなく、半導体構成素子1a
,1b及び1cにあるサイリスタにかなり大きい電流を
流すことができる。端面側で冷却体3に組込まれた軸流
送風機23により、半導体構成要素1a,1b及び1c
の負荷容量は煙突効果によつてのみ通風される変換器構
成ユニツト14に比して著しく高められる。この場合に
は軸流送風機23は、その冷却空気流が冷却フイン5及
び冷却フイン6の両者と接触するように配置されている
。即ち冷却面4が軸流送風機23の出口を通つて横に延
びている。冷却空気の流れの方向に平行に冷却フイン6
と半導体構成素子1aないし1cとを配置することによ
り、冷却フイン6を含む流通路の良好な貫流が可能であ
る。半導体構成素子1a,1b及び1cを回路的に接続
するための導体素子としてそれぞれ1対のアングル材2
4及び25が用いられる。
アングル材24及び25の各々は良導電性材料、例えば
銅板で作らへ互に垂直に配置された2つの部分片を持つ
ている。アングル材24の第1の部分片26は半導体構
成素子1a及び1bの端子A(第2図)とねじ結合され
ている。アングル材25の第1の部分片27はただ1つ
の孔を有し、半導体構成素子1cの端子Aとねじ結合さ
れている。1つの組を形成するアングル材24及び25
の垂直に突出している第2の部分片28及び29は平行
に相接し、切欠き30で共通に直流ケーブル又は直流機
械とねじ結合される。
銅板で作らへ互に垂直に配置された2つの部分片を持つ
ている。アングル材24の第1の部分片26は半導体構
成素子1a及び1bの端子A(第2図)とねじ結合され
ている。アングル材25の第1の部分片27はただ1つ
の孔を有し、半導体構成素子1cの端子Aとねじ結合さ
れている。1つの組を形成するアングル材24及び25
の垂直に突出している第2の部分片28及び29は平行
に相接し、切欠き30で共通に直流ケーブル又は直流機
械とねじ結合される。
変換器構成ユニツト14の第2の直流端子を形成するた
めの3つの半導体構成素子1a,1b及び1cの端子K
(第2図)の回路的な接続は全く同様に行われる。従つ
て半導体構成素子を回路的に接続することは、本発明に
よるアングル材の形式で、簡単に製作され組立てられる
僅かの構成部分により可能である。
めの3つの半導体構成素子1a,1b及び1cの端子K
(第2図)の回路的な接続は全く同様に行われる。従つ
て半導体構成素子を回路的に接続することは、本発明に
よるアングル材の形式で、簡単に製作され組立てられる
僅かの構成部分により可能である。
アングル材25の第2の部分片29は側方に突出する接
触片31を備え、この接触片上にプリント板20が載せ
られねじ結合される。従つて一方ではプリント板20の
機械的固定、他方ではプリント板20上に取付けられた
保護回路構成素子との直接の接触結合が行われる。変換
器構成ユニツト14の出力側三相端子も互に構造の等し
いアングル材32により形成さへその半導体構成素子1
の上側に平行な第1の部分片は半導体構成素子1の端子
M(第2図)とねじ結合され、同時に三相変流器34に
対する支持体として用いられる。
触片31を備え、この接触片上にプリント板20が載せ
られねじ結合される。従つて一方ではプリント板20の
機械的固定、他方ではプリント板20上に取付けられた
保護回路構成素子との直接の接触結合が行われる。変換
器構成ユニツト14の出力側三相端子も互に構造の等し
いアングル材32により形成さへその半導体構成素子1
の上側に平行な第1の部分片は半導体構成素子1の端子
M(第2図)とねじ結合され、同時に三相変流器34に
対する支持体として用いられる。
第1の部分片に垂直な第2の部分片は三相変流器34の
測定開口を貫通し、使用の際には三相交流機械又は三相
ケーブルとねじ結合される。第4図においては、本発明
の別の実施例が平面図で示され、この実施例においては
、それぞれ2つのサイリスタを備えた6つの半導体構成
素子1aないし1fが逆並列接続されている。
測定開口を貫通し、使用の際には三相交流機械又は三相
ケーブルとねじ結合される。第4図においては、本発明
の別の実施例が平面図で示され、この実施例においては
、それぞれ2つのサイリスタを備えた6つの半導体構成
素子1aないし1fが逆並列接続されている。
冷却体3の冷却面4上の半導体構成素子1aないし1f
の間に延びる冷却フインは、見易くするためにここでは
示されていない。それぞれ3つの半導体構成素子1a,
1b,1c及び1d,1e,1fは互に平行に配置され
ている。半導体構成素子対1a,1d;1b,1e;及
び1c,1fはそれぞれ同列に並べられている。従つて
冷却体3の冷却面4を良好に使用することができ、又冷
却空気流を妨げることなく円滑に流すことができる。個
個の半導体構成素子1aないし1fを回路的に接続する
ために、第1の実施例におけると同様に、同じアングル
材24,25及び32が用いられる。この場合互に向合
つている半導体構成素子1aないし1fの三相交流端子
を形成する端子Mは、アングル材32とねじ結合される
。6つのアングル材32の水平な部分片33は三相変流
器34に対する支持台として用いられる。
の間に延びる冷却フインは、見易くするためにここでは
示されていない。それぞれ3つの半導体構成素子1a,
1b,1c及び1d,1e,1fは互に平行に配置され
ている。半導体構成素子対1a,1d;1b,1e;及
び1c,1fはそれぞれ同列に並べられている。従つて
冷却体3の冷却面4を良好に使用することができ、又冷
却空気流を妨げることなく円滑に流すことができる。個
個の半導体構成素子1aないし1fを回路的に接続する
ために、第1の実施例におけると同様に、同じアングル
材24,25及び32が用いられる。この場合互に向合
つている半導体構成素子1aないし1fの三相交流端子
を形成する端子Mは、アングル材32とねじ結合される
。6つのアングル材32の水平な部分片33は三相変流
器34に対する支持台として用いられる。
それぞれ互に対向している2つの半導体構成素子の垂直
な部分片35は、それぞれ三相変流器34の1つの測定
開口37を共通に突抜けている。従つて半導体構成素子
1cおよび1fに取付けられたアングル材32の垂直の
部分片35は共通に三相変流器34の測定開口37を通
つて突抜けている。三相交流ケーブル又は三相交流機械
とねじ結合する場合、隣接する両第2の部分片35も一
緒に圧縮さへその結果半導体構成素子1c及び1fの対
の端子Mが一緒に接続されている。このことは半導体構
成素子1bと1e1半導体構成素子1aと1dについて
も同様に行われる。直流接触子を形成するために、半導
体構成素子1a,1b及び1cと、半導体構成素子1d
,1e及び1fとの端子K及びAを接続する必要がある
。このことはそれぞれ銅板36によつて行われるが、こ
の銅板は端子にねじで取付けられる。銅板の各々には、
対となるアングル材24,25がねじで取付けられ、第
1の部分片26,27は銅板36上に載るようにする。
第2の部分片28と29とは平行に隣接し、外から近付
き易い接触子として、ここには示されていないプリント
板20及びおおい板21を突抜けている。逆並列接続の
場合、多数の制御構成素子及び保護回路構成素子を収容
すべきプリント板20は、2つのアングル材25の接触
片31上にあり、接触片とねじ結合さ八機械的保持の他
に同時に電気的接触も行われる。以上を要するに、本発
明によれば著しくコンパクトで、価格的に有利な変換器
構成ユニツトが得られる。
な部分片35は、それぞれ三相変流器34の1つの測定
開口37を共通に突抜けている。従つて半導体構成素子
1cおよび1fに取付けられたアングル材32の垂直の
部分片35は共通に三相変流器34の測定開口37を通
つて突抜けている。三相交流ケーブル又は三相交流機械
とねじ結合する場合、隣接する両第2の部分片35も一
緒に圧縮さへその結果半導体構成素子1c及び1fの対
の端子Mが一緒に接続されている。このことは半導体構
成素子1bと1e1半導体構成素子1aと1dについて
も同様に行われる。直流接触子を形成するために、半導
体構成素子1a,1b及び1cと、半導体構成素子1d
,1e及び1fとの端子K及びAを接続する必要がある
。このことはそれぞれ銅板36によつて行われるが、こ
の銅板は端子にねじで取付けられる。銅板の各々には、
対となるアングル材24,25がねじで取付けられ、第
1の部分片26,27は銅板36上に載るようにする。
第2の部分片28と29とは平行に隣接し、外から近付
き易い接触子として、ここには示されていないプリント
板20及びおおい板21を突抜けている。逆並列接続の
場合、多数の制御構成素子及び保護回路構成素子を収容
すべきプリント板20は、2つのアングル材25の接触
片31上にあり、接触片とねじ結合さ八機械的保持の他
に同時に電気的接触も行われる。以上を要するに、本発
明によれば著しくコンパクトで、価格的に有利な変換器
構成ユニツトが得られる。
又コンパクトな構造にも拘らず、半導体構成素子及びア
ングル材として形成され接続された導体素子の極めて有
効な通風及び冷却を行うことができる。また半導体弁と
冷却体とが絶縁されているため変換器構成ユニツトの取
付に制約を何らうけない。価格的に有利な3つの型のヤ
ング)レ材により、三相交流ブリツジ回路に対しても、
循環電流のない逆並列回路に対しても、半導体構成素子
の端子の回路技術的接続、制御構成素子及び保護回路構
成素子を有するプリント板及び三相変流器に対する支持
及び接続機能、端子の取出し、電流母線及びケーブルに
対する接触点の形成が可能である。同時に組立の容易さ
が保証される。
ングル材として形成され接続された導体素子の極めて有
効な通風及び冷却を行うことができる。また半導体弁と
冷却体とが絶縁されているため変換器構成ユニツトの取
付に制約を何らうけない。価格的に有利な3つの型のヤ
ング)レ材により、三相交流ブリツジ回路に対しても、
循環電流のない逆並列回路に対しても、半導体構成素子
の端子の回路技術的接続、制御構成素子及び保護回路構
成素子を有するプリント板及び三相変流器に対する支持
及び接続機能、端子の取出し、電流母線及びケーブルに
対する接触点の形成が可能である。同時に組立の容易さ
が保証される。
図は本発明の実施例を示し、第1図は三相ブリツジ接続
された半導体弁を有する変換器構成ユニツトの分解説明
図、第2図は変換器構成ユニツトに使用される半導体構
成素子の構成の概略説明図、第3図は第1図における一
線に沿う冷却体の一部の断面図、第4図はプリント板及
び他のおおい板を取外した後の逆並列接続用変換器構成
ユニツトの平面図である。 1a−1f・・・・・・半導体構成素子、2・・・・・
・接触面、3・・・・・・冷却体、4・・・・・・冷却
面、5,6・・・・・・冷却フイン、7,8,10・・
・・・・導風壁、9・・・・・・案内溝、14・・・・
・・変換器構成ユニツト。
された半導体弁を有する変換器構成ユニツトの分解説明
図、第2図は変換器構成ユニツトに使用される半導体構
成素子の構成の概略説明図、第3図は第1図における一
線に沿う冷却体の一部の断面図、第4図はプリント板及
び他のおおい板を取外した後の逆並列接続用変換器構成
ユニツトの平面図である。 1a−1f・・・・・・半導体構成素子、2・・・・・
・接触面、3・・・・・・冷却体、4・・・・・・冷却
面、5,6・・・・・・冷却フイン、7,8,10・・
・・・・導風壁、9・・・・・・案内溝、14・・・・
・・変換器構成ユニツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 各交流相に対し少なくとも2つの半導体弁と、すべ
ての半導体弁に共通な冷却体とを備え、半導体弁は熱的
には良導性、電気的には絶縁性の接触面を有し、半導体
弁の電気端子はこの接触面とは反対側にあり、すべての
半導体弁はその接触面でもつて冷却体の平らな冷却面に
接し、半導体弁の電気端子は強固な細長い導体素子に接
続され、導体素子は1つ又はそれ以上の平行な組立面内
に配置された電気的機能素子と電気的及び機械的に支持
するように接続され、冷却面に向合つている冷却体の面
から冷却フィンが突出し、これらの冷却フィンは導風壁
によつて矩形状の流通路を形成しながらおおわれている
ものにおいて、冷却体の冷却面の半導体弁によりおおわ
れていない部分に冷却フィンが設けられていることを特
徴とする変換器構成ユニット。 2 特許請求の範囲第1項記載の構成ユニットにおいて
、半導体弁が平行な列に配置され、冷却フィンがこの半
導体弁の列に平行に配置されていることを特徴とする変
換器構成ユニット。 3 特許請求の範囲第2項記載の構成ユニットにおいて
、冷却体の端面側に設けられた軸流送風機の冷却空気流
がすべての冷却フィンと接触することを特徴とする変換
器構成ユニット。 4 特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに記載の
ユニットにおいて、側方の導風壁は冷却体の一体組込ま
れた部分であり、流通路をおおう導風壁に対する互に向
合つた案内溝を持つていることを特徴とする変換器構成
ユニット。 5 特許請求の範囲第4項記載の構成ユニットにおいて
、流通路をおおう導風壁は案内溝の領域において開口を
有し、その中へ溝壁が押込まれていることを特徴とする
変換器構成ユニット。 6 特許請求の範囲第4項又は第5項記載の構成ユニッ
トにおいて、冷却面に平行な導風壁は端側にz字状折曲
げ部を備え、その折れ目は案内溝に垂直に延びているこ
とを特徴とする変換器構成ユニット。 7 特許請求の範囲第1項〜第6項のいずれかに記載の
構成ユニットにおいて、半導体弁として半導体構成素子
が使用され、この半導体構成素子はそれぞれブリッジ辺
に必要な半導体弁を有し、各半導体構成素子の所属の端
子は列に配置され、ブリッジ回路に属する半導体構成素
子は相並べられ、導体素子としてアングル材が用いられ
、このアングル材は端子と一つの平面内にある第1の部
分片と、第1の部分片に垂直に配置された第2の部分片
とを備えていることを特徴とする変換器構成ユニット。 8 特許請求の範囲第7項記載の構成ユニットにおいて
、各直流電流端子を形成するため2つの異なつたアング
ル材が用いられ、その中の一方のアングル材の第1の部
分片は2つの端子孔を有し、他方のアングル材の第1の
部分片はただ1つの端子孔を有し、両アングル材の第2
の部分片を平行に並べた際端子孔は半導体構成素子の対
応する端子上にあることを特徴とする変換器構成ユニッ
ト。 9 特許請求の範囲第7項記載の構成ユニットにおいて
、三相電流端子に属するアングル材の第1の部分片は貫
通形変流器を支持し、第2の部分片はその測定開口を突
抜けていることを特徴とする変換器構成ユニット。 10 特許請求の範囲第8項記載の構成ユニットにおい
て、プリント板上に設けられた制御構成素子及び保護回
路構成素子を備え、直流端子に属する各アングル材の第
2の部分片が側方に突出する接触片を有し、この接触片
がプリント板への取外し可能な電気的及び機械的接続の
形成に用いられることを特徴とする変換器構成ユニット
。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2611260A DE2611260C3 (de) | 1976-03-17 | 1976-03-17 | Stromrichterbaueinheit |
| DE19772718967 DE2718967A1 (de) | 1976-03-17 | 1977-04-28 | Stromrichterbaueinheit |
| DE000P27189679 | 1977-04-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53135428A JPS53135428A (en) | 1978-11-27 |
| JPS5927178B2 true JPS5927178B2 (ja) | 1984-07-04 |
Family
ID=39273548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53048613A Expired JPS5927178B2 (ja) | 1976-03-17 | 1978-04-24 | 変換器構成ユニツト |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927178B2 (ja) |
| DE (1) | DE2718967A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2805019C2 (de) * | 1978-02-06 | 1982-04-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Spannungsversorgungsgerät für Werkzeugmaschinenantriebe |
| DE3041656A1 (de) * | 1980-11-05 | 1982-05-13 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Halbleiter-schaltungsaufbau |
| DD280433A1 (de) * | 1989-03-06 | 1990-07-04 | Elektroprojekt Anlagenbau Veb | Stromrichtergeraet |
| JPH0671063B2 (ja) * | 1989-09-11 | 1994-09-07 | 株式会社東芝 | 大電力半導体装置 |
| US5202578A (en) * | 1989-09-11 | 1993-04-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Module-type semiconductor device of high power capacity |
| DE19608677B4 (de) * | 1996-03-06 | 2008-02-07 | Vorwerk & Co. Interholding Gmbh | Kühlanordnung für auf einer Leiterplatte angeordnete elektronische Bauteile |
| EP4199664B1 (en) * | 2021-12-14 | 2026-02-11 | Abb Schweiz Ag | Multi-module converter with improved cooling |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH431658A (de) * | 1964-12-10 | 1967-03-15 | Marbag Ag | Elektrisches Gerät mit elektrischen Bauelementen, insbesondere für industrielle Steuerungsaggregate |
| DE1514450B2 (de) * | 1965-04-23 | 1976-12-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gleichrichteranordnung mit einer scheibenfoermigen halbleiter-gleichrichterzelle |
| DE1935220B2 (de) * | 1969-07-11 | 1972-12-07 | Semikron Gesellschaft fur Gleich richterbau und Elektronik mbH, 8500 Nurn berg | Isolierstoff-traegerplatte zur erstellung schaltungstechnischer baueinheiten fuer halbleiter-gleichrichteranordnungen |
| DE2008800A1 (de) * | 1970-02-21 | 1971-09-16 | Licentia Gmbh | Stromrichterschrank oder gestell |
-
1977
- 1977-04-28 DE DE19772718967 patent/DE2718967A1/de not_active Withdrawn
-
1978
- 1978-04-24 JP JP53048613A patent/JPS5927178B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2718967A1 (de) | 1978-11-09 |
| JPS53135428A (en) | 1978-11-27 |
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