JPS5936412B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラスチックフィルムを基板とし、それに蒸着
導電性膜を設けてコンデンサとするいわゆるＭＦ（メタ
ライズドフィルム）タイプコンデンサにおいて、無機誘
電体蒸着膜を誘電体としてとり入れたコンデンサに関す
るものである。

近年、蒸着タイプコンデンサとしてコンデンサ紙にＺｎ
あるいはＡ７等を蒸着したコンデンサが使用されてきた
が、最近になってプラスチックフィルム、特にポリエチ
レンテレフタレート、ポリカーボネイト、ポリプロピレ
ン等のフィルムにＡＡを蒸着したものへと発達してきた
。

これらのコンデンサにおいては、該プラスチックフィル
ムが誘電体を構成しているのであるが、小型、低価格化
の要求に応えてプラスチックフィルムの薄膜化が進み、
現在では試験的に２μｍ厚（ポリカーボネイトフィルム
）のものまで製造されるにいたつている。

しかし更に薄膜化し、１μｍ厚以下の誘電体膜を得るこ
とは前記プラスチックフィルムでは不可能に近いことで
あり、ここで本発明者によって蒸着による絶縁特性のす
ぐれた無機誘電体材料の薄膜が検討された。

すなわち、無機誘電体としては、金属の酸化物、硫化物
、ハロゲン化物等様々のものがあるが、各種の材料の蒸
着膜検討によって、シリコン系のものが特にすぐねた誘
電体薄膜となりうろことを見出した。

以下、本発明について詳細に説明する。

一般に蒸着された１μｍ以下の厚さをもつ無機薄膜にコ
ンデンサ用として求められる条件は、（ａ）高絶縁抵抗
（１０１４Ω−儂以上）、（ｂ）低温基板上での良好な
結晶化、（ｃ）連続長時間安定蒸発が可能であること等
があげられる。

（ａ）については、無機誘電体材料の中でも高い絶縁抵
抗を持っているＳｉＯ□、ＳｉＯがあり、この条件に関
してはシリコン系のものは要求される特性を満足する。

（ｂ）については、無機材料に比べ熱的に弱いポリオレ
フィン系プラスチックフィルムを基板とするため、低温
基板上での結晶化あるいは付着強度が要求される。

Ｓ ｉＯ２はこの点で充分満足する特性を有する。

また、ＳｉＯについても、Ａ［と同等の付着強度を持つ
ことから、要求される特性に充分満足する。

次に、溶融石英を電子ビーム法によって蒸着した実施例
について、図面とともに説明する。

基板１はポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフ
ィルムで構成されており、誘電体３を構成する蒸着膜の
厚さは約１０００人であった。

なお、電極２はｌの蒸着膜で構成されている。

そして図面はこの実施例によるコンデンサの絶縁構成を
モデル化したものを示している。

又電気特性を表１に示す。

比較例として従来より量産されているフィルムタイプの
コンデンサの電気特性を併せて示す。

この蒸着膜の組成分析結果から、誘電体３はＳｉ 、Ｓ
ｉＯ，５ｉｎ２等の混合体であり、これは真空蒸着膜の
特徴であり、このような組成のもので表１に示すような
特性が得られた。

そしてこの結果からシリコンまたはシリコン酸化物系の
蒸着膜が誘電体として適していることがわかった。

なお、ポリオレフィン系プラスチックフィルムは、経済
性大なる薄膜の基板であるが、無機薄膜の基板として用
いるためには、大きな熱収縮率を持つことはその薄膜の
結晶性にも影響し、熱収縮率が１０％（１２０°ＣＩ５
分）を超えるものに関しては良好な誘電体薄膜が得られ
なかった。

以上のように本発明はシリコンまたはその酸化物系の蒸
着薄膜を用いて誘電体を構成したものであるから、誘電
体の薄膜化を容易に行なうことができ、またその絶縁特
性も優れたものにすることができる産業性の犬なるもの
である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例におけるコンデンサの断面図で
ある。 １・・・・・・基板、２・・・・・・電極、３・・・・
・・誘電体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 熱収縮率が１０％（１２０°Ｃ２１５分）以下のポ
   リオレフィン系プラスチックフィルムで基板を構成し、
   その基板の上に一方の電極とその電極の上にシリコンま
   たはその酸化物の蒸着薄膜からなる誘電体とその上に他
   方の電極を設けたことを特徴とするコンデンサ。