JPS6012181B2 - 基板研摩装置 - Google Patents
基板研摩装置Info
- Publication number
- JPS6012181B2 JPS6012181B2 JP6516982A JP6516982A JPS6012181B2 JP S6012181 B2 JPS6012181 B2 JP S6012181B2 JP 6516982 A JP6516982 A JP 6516982A JP 6516982 A JP6516982 A JP 6516982A JP S6012181 B2 JPS6012181 B2 JP S6012181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding
- polishing
- centering
- attachment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハなどの基板の片面に成長又は付着
した異種もしくは同種材料が他の片面に飛散したりまわ
り込み不要な付着物となったとき、この他の片面の付着
物のみを除去するための基板研摩装置に関する。
した異種もしくは同種材料が他の片面に飛散したりまわ
り込み不要な付着物となったとき、この他の片面の付着
物のみを除去するための基板研摩装置に関する。
第１図はシリコンなど半導体ゥェハ１の片面に異種材料
を成長させた場合の断面を示すものである。
を成長させた場合の断面を示すものである。
半導体ウェハ１の表面上には異種材料の堆積層２が成長
もしくは付着される。この堆積層２の形成が半導体ウェ
ハ１の表面のみに形成されれば問題はないのであるが、
製造上半導体ウェハ１の裏面にまで異種材料がまわり込
み周辺部の付着物３が形成され、また裏面中央に飛散し
て付着物４が形成してしまう問題が生じていた。この付
着物３および４の除去の必要性は「堆積層２の面鰍ま１
増数Ａｍ以上の凹凸があってしかも堆積層２自体の厚さ
も均一でなくｌｏＡｍ前後の厚さむらが生ずるのが一般
的であるが〜堆積層２の面Ｂを半導体ウェハ亀の裏面Ａ
を基準として平行かつ平坦に研摩する場合には半導体ウ
ェハ亀の形状を損わずに裏面Ａの付着物３および４のみ
を除去し半導体ウェハの処女面と再生することが重要で
あることによる。従来「 この付着物３および蟹を除去
する方法としては「ハンドラップによる方法あるいは堆
積層２の面Ｂを被覆してエッチングする方法があるが、
これらの方法では長時間を要するばかりでなく工程が煩
雑で手作業で行なうため再現性が低く、半導体ゥヱル量
の裏面Ａをも不均一に加工してしまいも基準面としての
再性加工は困難であった。
もしくは付着される。この堆積層２の形成が半導体ウェ
ハ１の表面のみに形成されれば問題はないのであるが、
製造上半導体ウェハ１の裏面にまで異種材料がまわり込
み周辺部の付着物３が形成され、また裏面中央に飛散し
て付着物４が形成してしまう問題が生じていた。この付
着物３および４の除去の必要性は「堆積層２の面鰍ま１
増数Ａｍ以上の凹凸があってしかも堆積層２自体の厚さ
も均一でなくｌｏＡｍ前後の厚さむらが生ずるのが一般
的であるが〜堆積層２の面Ｂを半導体ウェハ亀の裏面Ａ
を基準として平行かつ平坦に研摩する場合には半導体ウ
ェハ亀の形状を損わずに裏面Ａの付着物３および４のみ
を除去し半導体ウェハの処女面と再生することが重要で
あることによる。従来「 この付着物３および蟹を除去
する方法としては「ハンドラップによる方法あるいは堆
積層２の面Ｂを被覆してエッチングする方法があるが、
これらの方法では長時間を要するばかりでなく工程が煩
雑で手作業で行なうため再現性が低く、半導体ゥヱル量
の裏面Ａをも不均一に加工してしまいも基準面としての
再性加工は困難であった。
この再生加工を好適に行なうものとして従来提案された
技術としては、弾性フレキシブル薄形磁石を回転させつ
つ堆積層２を有する半導体ウェハ竃（以下基板と称する
）に押しつける研摩処理方法が存在するが〜 この研摩
処理は未だ基板の連続加工にまで発展したものでなく装
置による自動研摩、連続加工は実現されておらず、実用
上問題がある。
技術としては、弾性フレキシブル薄形磁石を回転させつ
つ堆積層２を有する半導体ウェハ竃（以下基板と称する
）に押しつける研摩処理方法が存在するが〜 この研摩
処理は未だ基板の連続加工にまで発展したものでなく装
置による自動研摩、連続加工は実現されておらず、実用
上問題がある。
そこで、本発明は上述の欠点に鑑み「手作業の再生加工
は除去することばもちろん〜研摩処理を連続加工でき自
動化してし処理前の基板収納カセットから処理後の基板
収熱カセットまでの研摩処理を連続工程により自動化し
得るいわゆるカセット・ッウ・カセットの自動研摩の実
現を可能とした基板研摩装置の提供を目的とする。
は除去することばもちろん〜研摩処理を連続加工でき自
動化してし処理前の基板収納カセットから処理後の基板
収熱カセットまでの研摩処理を連続工程により自動化し
得るいわゆるカセット・ッウ・カセットの自動研摩の実
現を可能とした基板研摩装置の提供を目的とする。
かかる目的を達成するため本発明としてはち カセット
内に収納された研摩処理前の基板を着脱り移送する着脱
機構と「 この着脱機構にて移送された上記基板を位置
決め・芯出しする芯出し機構とし この芯出し機構にお
ける上記基板を保持し回転させる保持回転機構と、この
保持回転機構における上記基板を研摩処理する弾性フレ
キシブル薄形砥石工具を駆動する工具駆動機構とｔ上記
保持回転機構における研摩処理された基板を着脱すると
共に別のカセット内に移送する上記着脱機構とを有する
ことを特徴とする。
内に収納された研摩処理前の基板を着脱り移送する着脱
機構と「 この着脱機構にて移送された上記基板を位置
決め・芯出しする芯出し機構とし この芯出し機構にお
ける上記基板を保持し回転させる保持回転機構と、この
保持回転機構における上記基板を研摩処理する弾性フレ
キシブル薄形砥石工具を駆動する工具駆動機構とｔ上記
保持回転機構における研摩処理された基板を着脱すると
共に別のカセット内に移送する上記着脱機構とを有する
ことを特徴とする。
ここで「第２図を参照して本発明の基板研摩装層の実施
例を説明する。
例を説明する。
キャリ一台５には研摩処理前の基板６ａを収納するカセ
ット？と研摩処理後の基板６ｂを収納するカセットＳと
が並置され、このキャリ一台５は基板６ａ「又は６ｂの
ピッチに相当して定寸移動するものである。キャｌｊ一
合別こ対して基板６３を並行移動できる位置に芯出し機
構部９が存在する。
ット？と研摩処理後の基板６ｂを収納するカセットＳと
が並置され、このキャリ一台５は基板６ａ「又は６ｂの
ピッチに相当して定寸移動するものである。キャｌｊ一
合別こ対して基板６３を並行移動できる位置に芯出し機
構部９が存在する。
この芯出し機構部９は少なくとも３個（例えば６個）の
カムより構成され、このカムの回転によって基板６ａの
外周を均一にはさみ込み位置決めと芯出しを行なうもの
である。芯出し機構部ｇと同一軸心上にあって芯出し機
構部９間に織部が位置できるように移送部亀Ｄが配題さ
れ「 この移送部竃８では芯世し機構部鶴亀こてはさみ
込まれた基板６ａを真空吸着して保持すると共に前方に
基板６ａを移送する機能を有する。芯出し機構部ｇおよ
び移送部軍８と対向してこれらと同一轍心上には１仇岬
程度前進・後退できるワークヘッド翼亀が函層され「
このワークヘッド再１さま基板を真空吸引して保持する
とともに研摩時５０〜３０仇ｐｍの範囲で無段階変速回
転できる保持回転機構官２と一体に構成されている。
カムより構成され、このカムの回転によって基板６ａの
外周を均一にはさみ込み位置決めと芯出しを行なうもの
である。芯出し機構部ｇと同一軸心上にあって芯出し機
構部９間に織部が位置できるように移送部亀Ｄが配題さ
れ「 この移送部竃８では芯世し機構部鶴亀こてはさみ
込まれた基板６ａを真空吸着して保持すると共に前方に
基板６ａを移送する機能を有する。芯出し機構部ｇおよ
び移送部軍８と対向してこれらと同一轍心上には１仇岬
程度前進・後退できるワークヘッド翼亀が函層され「
このワークヘッド再１さま基板を真空吸引して保持する
とともに研摩時５０〜３０仇ｐｍの範囲で無段階変速回
転できる保持回転機構官２と一体に構成されている。
ベッド葛３にはアーム母４が基板の移送方向と同様に移
動できるように取付けられもこのアーム量４にはモータ
貴５とこのモータ亀５によって駆動される弾性フレキシ
ブル簿形砥石工具のような付着物加工工具畳鰭（以下工
具亀６という）の工具駆動機構部亀７「および基板の着
脱母移送を行なう着脱機構部亀８が取付けられている。
動できるように取付けられもこのアーム量４にはモータ
貴５とこのモータ亀５によって駆動される弾性フレキシ
ブル簿形砥石工具のような付着物加工工具畳鰭（以下工
具亀６という）の工具駆動機構部亀７「および基板の着
脱母移送を行なう着脱機構部亀８が取付けられている。
この場合も工具翼６はその傾き８Ｌ押込み（功込み）量
８をそれぞれ一９００〜９０Ｑへ ０〜ＩＱ肋の範囲で
可変調整できて付着物の量に対応できるようになってい
る。また「着脱機構部軍８１ま研摩加工前の基板６ａを
カセット？から芯出し機構部ｇへ移送すると共に研摩加
工後の基板６ｂをワークヘッド１１からカセット８へ移
送する動きを同時に行なえる機能を有する。この着脱機
構部１８の基板の保持は真空吸引によっている。なお、
第２図中省略してあるがアーム亀４‘こは工具翼６の近
くに加工液を供給するノズルが設けられ〜液ポンプによ
って加工液が供給される。
８をそれぞれ一９００〜９０Ｑへ ０〜ＩＱ肋の範囲で
可変調整できて付着物の量に対応できるようになってい
る。また「着脱機構部軍８１ま研摩加工前の基板６ａを
カセット？から芯出し機構部ｇへ移送すると共に研摩加
工後の基板６ｂをワークヘッド１１からカセット８へ移
送する動きを同時に行なえる機能を有する。この着脱機
構部１８の基板の保持は真空吸引によっている。なお、
第２図中省略してあるがアーム亀４‘こは工具翼６の近
くに加工液を供給するノズルが設けられ〜液ポンプによ
って加工液が供給される。
ざらにト駆動系、真空系、加工液供給などはすべて制御
盤１９の指令にもとづき実行される。以上本実施例の各
部分の説明をしたが、ついで動作と共に、更に詳細に説
明する。
盤１９の指令にもとづき実行される。以上本実施例の各
部分の説明をしたが、ついで動作と共に、更に詳細に説
明する。
ワークヘッド１１が後退している状態でアーム１４がヘ
ッド１３上をキャリー台５に向って移動しカセット７お
よび８間で停止すると同時に、キヤリー台５はカセット
７内の基板６ａ間のピッチ分だけ移動し着脱機構部１８
は研摩処理前の基板６ａを真空吸着する。この後、着脱
機構部１８は基板６ａを保持したまま芯出し機構部９に
移送され、この中央部にてワークヘッド１ １が前進し
て着脱機構部１８を押しその端すなわち基板６ａが芯出
し機構部９内に入り込むと同時に一時的に基板６ａは自
由状態になるが直ちに６本のカムにより外周をはさみ込
んで基板６ａの位置決めと芯出しが行なわれる。芯出し
後の基板６ａは今度移送部１川こより真空吸着されて保
持され、同一軸上にある保持回転機構部１２のワークヘ
ッド１１に移送される。このとき、ワ−クヘツド１１も
前進していて基板６ａが到達した時点でワークヘッド１
１に基板６ａが吸着される。その後、移送部１０が元位
置に戻りまたワークヘッド１１も後退する。続いて、着
脱機構部１８から芯出し機構部９への基板６ａの離脱後
、元位置にあったアーム１４がワークヘッド１１に向っ
て移動し事前にセットしてある所定の傾き０と押込み量
６による工具１６の先端が基板６ａの外周部に到ったと
きア−ム１４が停止する。そして、ワークヘッド１１が
前進して６をもって工具１６が基板６ａに接触する。こ
のときワークヘッド１１は所定の回転数で回転を始め研
摩加工が始まる。基板外周部の付着物が多いときにはア
ーム１４を数秒から数分厚満させることによって基板外
周の付着物を除去し「その後アーム１４を０〜２仇蛇／
ｓｅｃの速度で後退させることによつて基板上を工具１
６が中央部まで走査して中央の付着物を除去する。加工
終了と同時にワークヘッド１１が後退して基板から工具
１６が離れ、アーム１４が前進して着脱機構部１８がワ
ークヘッド１１の中央付近まで到達する。そして、ワー
クヘッド１１の前進とともに加工後の基板６ｂをこの着
脱機構部１８で真空吸着すると共に基板６ｂをワークヘ
ッド１１の吸着盤から確実に離すため空気を吹き出させ
る。こうして、着脱機構部１８による基板６ｂの保持後
ワークヘッド１１を後退させてアーム１４がベッド１３
上を移動し、研摩処理後の基板６ｂをカセット８内に収
納する。このとき、カセット８および７の基板ピッチ分
だけキャリ一台５が動き、次に加工すべき基板６ａが着
脱機構部１８に保持されて前述の動作を繰返す。こうし
て基板は連続的に加工処理される。この工程中、各動作
は制御部１９により事前に設定したデータにもとづき指
令伝達が行なわれる。以上説明したように本発明によれ
ば、各機構部の動作を基板の移動とともに自動制御する
ことができて、従来のように手作業によらず連続加工で
き、加工前の基板ほ収納したカセットを設置してお仇ま
、自動的に付着物のみを除去して基準面を再生でき能率
・歩留りが向上し無人の研摩処理が可能となった。
ッド１３上をキャリー台５に向って移動しカセット７お
よび８間で停止すると同時に、キヤリー台５はカセット
７内の基板６ａ間のピッチ分だけ移動し着脱機構部１８
は研摩処理前の基板６ａを真空吸着する。この後、着脱
機構部１８は基板６ａを保持したまま芯出し機構部９に
移送され、この中央部にてワークヘッド１ １が前進し
て着脱機構部１８を押しその端すなわち基板６ａが芯出
し機構部９内に入り込むと同時に一時的に基板６ａは自
由状態になるが直ちに６本のカムにより外周をはさみ込
んで基板６ａの位置決めと芯出しが行なわれる。芯出し
後の基板６ａは今度移送部１川こより真空吸着されて保
持され、同一軸上にある保持回転機構部１２のワークヘ
ッド１１に移送される。このとき、ワ−クヘツド１１も
前進していて基板６ａが到達した時点でワークヘッド１
１に基板６ａが吸着される。その後、移送部１０が元位
置に戻りまたワークヘッド１１も後退する。続いて、着
脱機構部１８から芯出し機構部９への基板６ａの離脱後
、元位置にあったアーム１４がワークヘッド１１に向っ
て移動し事前にセットしてある所定の傾き０と押込み量
６による工具１６の先端が基板６ａの外周部に到ったと
きア−ム１４が停止する。そして、ワークヘッド１１が
前進して６をもって工具１６が基板６ａに接触する。こ
のときワークヘッド１１は所定の回転数で回転を始め研
摩加工が始まる。基板外周部の付着物が多いときにはア
ーム１４を数秒から数分厚満させることによって基板外
周の付着物を除去し「その後アーム１４を０〜２仇蛇／
ｓｅｃの速度で後退させることによつて基板上を工具１
６が中央部まで走査して中央の付着物を除去する。加工
終了と同時にワークヘッド１１が後退して基板から工具
１６が離れ、アーム１４が前進して着脱機構部１８がワ
ークヘッド１１の中央付近まで到達する。そして、ワー
クヘッド１１の前進とともに加工後の基板６ｂをこの着
脱機構部１８で真空吸着すると共に基板６ｂをワークヘ
ッド１１の吸着盤から確実に離すため空気を吹き出させ
る。こうして、着脱機構部１８による基板６ｂの保持後
ワークヘッド１１を後退させてアーム１４がベッド１３
上を移動し、研摩処理後の基板６ｂをカセット８内に収
納する。このとき、カセット８および７の基板ピッチ分
だけキャリ一台５が動き、次に加工すべき基板６ａが着
脱機構部１８に保持されて前述の動作を繰返す。こうし
て基板は連続的に加工処理される。この工程中、各動作
は制御部１９により事前に設定したデータにもとづき指
令伝達が行なわれる。以上説明したように本発明によれ
ば、各機構部の動作を基板の移動とともに自動制御する
ことができて、従来のように手作業によらず連続加工で
き、加工前の基板ほ収納したカセットを設置してお仇ま
、自動的に付着物のみを除去して基準面を再生でき能率
・歩留りが向上し無人の研摩処理が可能となった。
第１図は基板の断面図、第２図は本発明による基板研摩
装置の一実施例の構成図である。 図面中、６ａ，６ｂは基板、７，８はカセット「 ９は
芯出し機構部、１２は保持回転機構部、１６は工具、１
７は工具駆動機構部、１８は着脱機構部である。 第１図 第２図
装置の一実施例の構成図である。 図面中、６ａ，６ｂは基板、７，８はカセット「 ９は
芯出し機構部、１２は保持回転機構部、１６は工具、１
７は工具駆動機構部、１８は着脱機構部である。 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ カセツト内に収納された研摩処理前の基板を着脱・
移送する着脱機構にて移送された上記基板を位置決め・
芯出しする芯出し機構と、この芯出し機構における上記
基板を保持し回転させる保持回転機構と、この保持回転
機構における上記基板を研摩処理する弾性フレキシブル
薄形砥石工具を駆動する工具駆動機構と、上記保持回転
機構における研摩処理された基板を着脱すると共に別の
カセツト内に移送する上記着脱機構とを有する基板研摩
装置。 ２ 研摩処理前の基板を収納するカセツトと研摩処理後
の基板を収納する別のカセツトとを並置すると共に基板
間のピツチ分だけ定寸移動させ、着脱機構による上記両
カセツトの基板着脱及び移送を同一動作内にて行なう特
許請求の範囲第１項記載の基板研摩装置。 ３ 芯出し機構と保持回転機構とを対向して配置すると
共に同一軸心上に一致させ、芯出し後の基板を上記保持
回転機構に移送して保持する特許請求の範囲第１項記載
の基板研摩装置。 ４ 着脱機構、芯出し機構、保持回転機構及び工具駆動
機構それぞれを制御盤からの制御にて連続的に作動させ
た特許請求の範囲第１項記載の基板研摩装置。 ５ 保持回転工具における基板に弾性フレキシブル薄形
砥石工具を任意角度ならびに任意押込み量にて押付けて
研摩処理する特許請求の範囲第１項記載の基板研摩装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6516982A JPS6012181B2 (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 基板研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6516982A JPS6012181B2 (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 基板研摩装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58181553A JPS58181553A (ja) | 1983-10-24 |
| JPS6012181B2 true JPS6012181B2 (ja) | 1985-03-30 |
Family
ID=13279114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6516982A Expired JPS6012181B2 (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 基板研摩装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6012181B2 (ja) |
-
1982
- 1982-04-19 JP JP6516982A patent/JPS6012181B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58181553A (ja) | 1983-10-24 |
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