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JPS604123B2 - 新規水素含有珪素物質の製造方法および装置 - Google Patents
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JPS604123B2 - 新規水素含有珪素物質の製造方法および装置 - Google Patents

新規水素含有珪素物質の製造方法および装置

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Publication number
JPS604123B2
JPS604123B2 JP12413081A JP12413081A JPS604123B2 JP S604123 B2 JPS604123 B2 JP S604123B2 JP 12413081 A JP12413081 A JP 12413081A JP 12413081 A JP12413081 A JP 12413081A JP S604123 B2 JPS604123 B2 JP S604123B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
hydrogen
reaction chamber
gas
silicon
Prior art date
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Expired
Application number
JP12413081A
Other languages
English (en)
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JPS5826020A (ja
Inventor
方紀 羽場
信行 吉岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP12413081A priority Critical patent/JPS604123B2/ja
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Publication of JPS604123B2 publication Critical patent/JPS604123B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規水素含有珪素物質の製造方法および装置に
関するものである。
四配位Si格子とこれを取り巻くSi比または/および
Sj&の殻とからなりSi格子内に水素を含有している
新規水素含有珪素物質については侍厭昭56一7020
0号明細書(特開昭57一205312号公報参照)に
記載されている。
この水素含有珪素物資は原理的には水素雰囲気中に対向
して配置した珪素ターゲットと基板の間に電圧を印加し
てスパタリングを行うことにより基板上に生成させるこ
とができるが、通常このようなスパタリングは1個のス
パタリング室においてバッチ方式で行われるものであり
、工業的規模で大量に目的物を製造するのに適した方法
および装置はまだ開発されていない。本発明者等は前記
水素含有珪素物質を工業的規模で連続的に製造できる方
法および装置を得るべく種々研究した結果本発明を完成
した。従って本発明の目的は新規水素含有珪素物質を大
量生産することのできる方法および装置を提供すること
である。
本発明による新規水素含有珪素物質の製造方法は粒径3
00メッシュ以下の珪素粉末を液状珪素含有化合物中に
分散したスラリーを、日2ガスまたはSiH4ガスによ
り微細化して水素プラズマ中に噴出させ、珪素粉末をプ
ラズマ化した日および日十と反応させてSiQおよびS
iH3微粒子を生成させると共にSi−Si網目中に水
素を導入することからなものである。
また本発明による装置は反応室、該反応室の一端中央に
設けられたプラズマトーチ、該プラズマトーチの周囲に
配置された複数個の珪素粉末スラリー項霧ノズル、該プ
ラズマトーチの前方に配置されたプラズマ収飲用円筒型
磁石および反応室の他端に設けられた冷却された生成物
補集壁よりなっている。以下に本発明による新規水素含
有珪素物質の製造方法および装置を第1図によって説明
する。
先づステンレス鋼製の反応室1のSUS製バタフライ弁
2を開いて排気に接続し反応室を10‐6Ton程度の
真空にする。反応室は例えば油回転ポンプにより真空度
10‐3Tomにし、次に油、水銀などを用いた拡散ポ
ンプにより10‐6Tonの真空度にすることができる
。排気系には液体窒素トラップが設けられている。次に
アルゴンガスボンベ3および水素ガスボンベ4からそれ
ぞれレギュレーターおよび流量計により計量されたアル
ゴンガスおよび水素ガスをマンホールドを経由してAr
/弘=8/2〜2ノ8の量比範囲内で混合しプラズマガ
スを作り、プラズマトーチ5を介して一定流速で反応室
に供給する。このとき(電源)をプラズマトーチに接続
し(AMH2)プラズマを発生させると、水素ガスは日
2一がおよび日一日十十eに従って解離およびイオン化
し所望の反応が行われる。プラズマトーチ先端から反応
室内に形成されるプラズマを包囲して円筒型磁石6を設
けることによりプラズマの長さを〜10肌以上に大きく
することができる。なおプラズマトーチの反応室外の部
分は水で冷却して過熱防止するのが好ましい。反応室1
は例えば内座27仇奴、長さ50仇岬の大きさで内壁は
#40偽覆面研磨されている。また両フタは同様にステ
ンレス製で、何れも0リングでシールされている。一方
、300メッシュ全通の粒度を有する珪素粉末を珪素含
有液体、例えばSIC14中に分散させたスラリー(固
形分10〜4の重量%)をスラリータンク7から適量ポ
ンプPにより二重導管9の内管を経て/ズル10からプ
ラズマ中に噴射する。
この噴射は比ガスまたは/およびSiH4ガス等のボン
ベ8からこれらのガスを1〜3k9/塊Gの圧力で二重
導管9の外管を通ってノズルに供孫舎することにより行
われ、スラリーは微細化されてプラズマ中に供給される
。プラズマは非常に限定された区域にしか存在しないの
で、珪素粉末とプラズマ化した水素との反応を良好な効
率で実施するためには第2図および第3図に示すような
ノズルを使用する。第2図Aはノズルの配置を示す側面
図であり、第2図Bはその正面図であり、これらの図か
ら明らかなように、6個のノズルがプラズマトーチを取
り囲むように配置されている。そして各ノズルから噴射
される&ガスまたはノおよびSiH4ガスはプラズマの
中心部の一点Cに集中するようにノズル口が勾配を以つ
て配置されている。また珪素粉末スラリーの液滴蓬をで
きるだけ小さくするために、好ましくはェアロゾルの形
にするために、ノズルは第3図のような二重構造になっ
ていて、スラリー導管101を取り巻く外管102を日
2ガスまたはSiH4ガスが通過してノズル口で珪素ス
ラリーを微細化するようになっているので輸送中のスラ
リーの粘度変化や煤質液体SIC14の蒸発などを防止
することができる。スラリーはノズル出口の液流回転板
103によって大きな回転速度が与えられるのでスラリ
ーのみでも微粒化が行われるが、二重導管9の外管を通
る日2ガスまたはSiH4ガスは途中内管のスラリーの
断熱を行った後ノズル口で例えば縦方向に約2び、横方
向に約60oの額斜角を以つて旋回され音速に近い速度
で反応室内に噴出してスラリーを微細化する。こうして
得られたェアロゾル状頃務はプラズマ中で瞬間的に乾燥
し珪素粒子表面が融解するので、珪素粒子表面で液一気
反応が行われ珪素粒子表面にSiH、SiH2、SiH
3等(SiHxと総称する)が生成する。またプラズマ
を通過する間に珪素粒子の融解は次第に表面から内部に
進行し、珪素原子の結合格子構造は液体状態になり珪素
原子間の結合は相当に弛んだ状態になる。従ってプラズ
マ化された日および日十が融解珪素の中に進入してその
網目構造内に捕獲される。こうして水素を捕獲した生成
物は円筒型磁石を通過すると捕集壁11に衝突して急冷
される。捕集壁は融解した珪素を急冷して−Si−Si
−網目構造の弛んだ状態のまま補集するために冷凍機1
3からフレオンガスをノズル12から総集壁に吹付ける
ことにより−30こ0以下に冷却されている。反応中の
反応室内の圧力は1〜50Tomになるようにバタフラ
イ弁2で調節する。所定の反応時間の後、反応室内に充
分な量の生成物が蓄積したとき1こスラリーおよび噴射
ガスの供給を中止し、次にプラズマを消滅させ、反応室
内に窒素ガスを導入して大気圧にした後、反応室を開い
て生成物を回収する。
本発明による製造方法の実施例を以下に説明する。
実施例 アルゴン対水素の混合比が1:1のプラズマガスを3そ
/分の流量でプラズマトーチに供給する。
このときのプラズマ発生用電力は舷W(DC)である。
一方、水素対SiH4の混合比が7:3の混合ガスを二
重導管9の外管に1.5k9/あの圧力で供給し、珪素
粉末(#300)対SIC14の比が1:1のスラリー
(固形分50%)を二重管9の内管に0.12Zノ分の
流量で供給しL ノズル10からプラズマに向って噴射
合流させる。プラズマ内では反応室の円筒型磁石を通過
する間に(Si−H)反応が行われSi−Hx粉を得た
。この粉末生成物の水素含有量はガスクロマトグラフイ
−により測定したところ65原子%であった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の製造装置を説明するための図であり、
第2図AおよびBはスプレーノズルの配層を示す側面図
および正面図であり、第3図はノズルの断面図である。 図中符号:1・…・・反応室、2・…・・バタフライ弁
、3・・・・・・アルゴンガスボンベ、4・・・・・・
水素ガスボンベ、5・・・・・・プラズマトーチ、6・
・・・・・円筒型磁石、7……スラリータンク、8……
ボンベ、9…・・・二重導管、10,12・・・・・・
ノズル、11・・・・・・補集壁、13……冷凍機、1
01……スラリー導管、102・・・・・・外管、10
3・・・・・・液流回転板。第1図第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 粒径300メツシユ以下の珪素粉末を液状珪素含有
    化合物中に分散したスラリーを、H_2ガスまたはSi
    H_4ガスにより微細化して水素プラズマ中に噴出させ
    、珪素粉末をプラズマ化したHおよびH^+と反応させ
    てSiH_2およびSiH_3微粒子を生成させると共
    にSi−Si網目中に水素を導入することを特徴とする
    新規水素含有珪素物質の製造方法。 2 反応室、該反応室の一端中央に設けられたプラズマ
    トーチ、該プラズマトーチの周囲に配置された複数個の
    珪素粉末スラリー噴霧ノズル、該プラズマトーチの前方
    に配置されたプラズマ収斂用円筒型磁石および反応室の
    他端に設けられた冷却された生成物補集壁からなること
    を特徴とする新規水素含有珪素物質の製造装置。
JP12413081A 1981-08-10 1981-08-10 新規水素含有珪素物質の製造方法および装置 Expired JPS604123B2 (ja)

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JPS5826020A JPS5826020A (ja) 1983-02-16
JPS604123B2 true JPS604123B2 (ja) 1985-02-01

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104321145B (zh) 2012-04-23 2016-10-12 三菱电机株式会社 电晕放电装置及空气调节机

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JPS5826020A (ja) 1983-02-16

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