JPS6056622B2 - Aromatic polyamideimide laminate - Google Patents
Aromatic polyamideimide laminateInfo
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- JPS6056622B2 JPS6056622B2 JP8939278A JP8939278A JPS6056622B2 JP S6056622 B2 JPS6056622 B2 JP S6056622B2 JP 8939278 A JP8939278 A JP 8939278A JP 8939278 A JP8939278 A JP 8939278A JP S6056622 B2 JPS6056622 B2 JP S6056622B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、優れた耐熱性、電気絶縁性、接着性、耐アル
カリ性、表面平滑性を付与した芳香族ポリアミドイミド
積層物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an aromatic polyamide-imide laminate that has excellent heat resistance, electrical insulation, adhesion, alkali resistance, and surface smoothness.
従来電子部品などの基板として用いられているものとし
ては、フィルム、積層板、金属、ガラス、セラミックな
どがあるが、ポリエチレンテレフタレートフィルムおよ
びフェノール樹脂、エポキシ樹脂からつくられた積層板
は耐熱性が悪く、ポリイミドフィルムは耐アルカリ性が
悪く、金属基板の場合は電気絶縁性を付与しなくてはな
らず、ガラス基板の場合は他との接着性が悪く、セラミ
ック基板の場合は表面平滑性が悪いといつた如く、耐熱
性、電気絶縁性、接着性、表面平滑性などの特性を合わ
せ持つたものはない。一方、近年電子部品の高密度化、
高信頼化とあいまつて、優れた耐熱性、電気絶縁性、接
着性、・耐アルカリ性、表面平滑性を有する基板が望ま
れている。Films, laminates, metals, glass, ceramics, etc. have traditionally been used as substrates for electronic components, but laminates made from polyethylene terephthalate film, phenol resin, and epoxy resin have poor heat resistance. , polyimide films have poor alkali resistance, metal substrates must be provided with electrical insulation, glass substrates have poor adhesion, and ceramic substrates have poor surface smoothness. There is no other material that has such properties as heat resistance, electrical insulation, adhesiveness, and surface smoothness. On the other hand, in recent years, the density of electronic components has increased,
In conjunction with increased reliability, substrates with excellent heat resistance, electrical insulation, adhesive properties, alkali resistance, and surface smoothness are desired.
本発明は、通常の基板上に芳香族の１，３の位置に結合
を有する芳香族ポリアミドイミドの薄層を形成すること
により、優れた耐熱性、電気絶縁性、接着性、耐アルカ
リ性、表面平滑性を有する基板が得られるという事実に
もとづいてなされたものである。The present invention provides excellent heat resistance, electrical insulation, adhesion, alkali resistance, and surface This is based on the fact that a smooth substrate can be obtained.
即ち、本発明は、プラスチック、金属、ガラス、セラミ
ックから選ばれる素材よりなるフィルム、シート等の成
形板上に、一般式又は
〔式中のｋは、式 し 』
（ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル
基、カルボキシル基、メチレン基又はジメチルメチレン
基であり、これらは互いに同一であつても異なつていて
も良い）で表わされる二価の残基、Ｎ″は式ｔ）一？ヌ
ニーン？＼：ーンー又は
（ただし、Ｒ＜５Ｘとは前記と同じ意味をもつ）で表わ
される二価の残基、ｎは正の整数である〕で表わされる
芳香族ポリアミドイミドの層を形成した事を特徴とする
芳香族ポリアミドイミド積層物を提供するものである。That is, the present invention provides a method of applying the general formula or [wherein R is a hydrogen atom, halogen atom or alkyl group, X is an oxygen atom, sulfur atom, sulfonyl group, carbonyl group, carboxyl group, methylene group or dimethylmethylene group, which may be the same or different A divalent residue, N'' is a divalent residue represented by the formula t) 1?Nunine?\: - or (R<5X has the same meaning as above), n is a positive integer. The present invention provides an aromatic polyamide-imide laminate characterized by forming a layer of aromatic polyamide-imide represented by
本発明に使用される基板としては、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリイミドなどのフィルム、フェノール樹脂
又はエポキシ樹脂からつくられた積層板、銅又はアルミ
ニウムなどの金属、ガラス、アルミナなどのセラミック
などがある。本発明に使用される芳香族ポリアミドイミ
ドとしては、が好適であり、特に
ト”了 「”１−ｗ丁 狛へ―が好ま
しい。Substrates used in the present invention include films such as polyethylene terephthalate and polyimide, laminates made of phenolic resin or epoxy resin, metals such as copper or aluminum, glass, and ceramics such as alumina. As the aromatic polyamide-imide used in the present invention, polyamide-imide is suitable, and polyamide-imide is particularly preferred.
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば又は（式中
のＲとＸは前記と同じ意味をもつ）で表わされる芳香族
ジアミンとトリメリット酸クロライドとを反応させるか
、あるいは一般式（式中のＲとＸは前記と同じ意味をも
つ）で表わされるビスイミドカルボン酸とジフェニルー
３，３″ージイソシアネートとを反応させるか、あるい
は一般式０ＣＮ−Ａｒ（又はＡｒ′）−ＮＣＯ（式中の
ＡｒとＡｒ′は前記と同じ意味をもつ）で表わされるジ
イソシアネートと、式で示されるビスイミドカルボン酸
を反応させることによつて製造することができる。These aromatic polyamideimides can be produced by, for example, reacting an aromatic diamine represented by or (in which R and X have the same meanings as above) with trimellitic acid chloride, or and It can be produced by reacting a diisocyanate represented by (Ar' has the same meaning as above) and a bisimide carboxylic acid represented by the formula.
本発明に用いられる芳香族ポリアミドイミドの還元粘度
は、０．２〜１．５特に０．４〜１．３が好ましい。The aromatic polyamideimide used in the present invention preferably has a reduced viscosity of 0.2 to 1.5, particularly 0.4 to 1.3.
還元粘度が０．２以下では、膜の強度も弱く実用特性が
不充分であり、還元粘度が１．５以上では、作業性が低
下する。上記芳香族ポリアミドイミドの層を基板上に形
成する方法としては、基板上に上記芳香族ポリアミドイ
ミドの溶液をコーティングしても良く、上記ポリアミド
イミドフィルムを基板上にラミネートする方法などがあ
る。If the reduced viscosity is 0.2 or less, the strength of the film will be weak and the practical properties will be insufficient, and if the reduced viscosity is 1.5 or more, the workability will decrease. Methods for forming the aromatic polyamide-imide layer on the substrate include coating the substrate with a solution of the aromatic polyamide-imide, laminating the polyamide-imide film on the substrate, and the like.
上記芳香族ポリアミドイミド層の膜厚としては、１〜１
００μ特に５〜５０μが好ましい。本発明の芳香族ポリ
アミドイミド積層物は、優れた耐熱性、電気絶縁性、接
着性、耐アルカリ性、表面平滑性を有しており、各種電
子部品の基板特に高密度化、高信頼化の基板として有用
であ次に、本発明をより具体的に説明するために実施例
を述べるが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。The thickness of the aromatic polyamide-imide layer is 1 to 1
00μ, particularly preferably 5 to 50μ. The aromatic polyamide-imide laminate of the present invention has excellent heat resistance, electrical insulation, adhesion, alkali resistance, and surface smoothness, and has excellent heat resistance, electrical insulation, adhesion, alkali resistance, and surface smoothness. Next, Examples will be described to more specifically explain the present invention, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例１〜８
各種基板上に、表１に示した如くの芳香族ポリアミドイ
ミドを、溶媒としてジメチルアセトアミドを用いてコー
ティングし、次いで１００℃で３０分間乾燥して、芳香
族ポリアミドイミド積層物を得た。Examples 1 to 8 Aromatic polyamide-imide as shown in Table 1 was coated on various substrates using dimethylacetamide as a solvent, and then dried at 100°C for 30 minutes to form an aromatic polyamide-imide laminate. Obtained.
Claims (1)
られる素材よりなるフィルム、シート等の成形板上に、
一般式▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中のＡｒか、式▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル
基、カルボキシル基、メチレン基又はジメチルメチレン
基であり、これらは互いに同一であつても異なつていて
も良い）で表わされる二価の残基、Ａｒ′は式▲数式、
化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
ります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼（ただし、ＲとＸと
は前記と同じ意味をもつ）で表わされる二価の残基、ｎ
は正の整数である〕で表わされる芳香族ポリアミドイミ
ドの層を形成した事を特徴とする芳香族ポリアミドイミ
ド積層物。[Claims] 1. On a molded plate such as a film or sheet made of a material selected from plastic, metal, glass, and ceramic,
General formula ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ Or ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ There is▼
, ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ or ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ ▲ Mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (However, R is a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group, and X is an oxygen atom, a sulfur atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carboxyl group, a methylene group, or a dimethylmethylene group, and these are the same may be different), Ar′ is the formula ▲ formula,
There are chemical formulas, tables, etc. ▼, ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ or ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (However, R and X have the same meanings as above) residue, n
is a positive integer] is a positive integer.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8939278A JPS6056622B2 (en) | 1978-07-24 | 1978-07-24 | Aromatic polyamideimide laminate |
| US06/010,290 US4377652A (en) | 1978-02-17 | 1979-02-08 | Polyamide-imide compositions and articles for electrical use prepared therefrom |
| GB7904632A GB2016487B (en) | 1978-02-17 | 1979-02-09 | Articles for electrical use and compositions useful therefor |
| DE2905857A DE2905857C2 (en) | 1978-02-17 | 1979-02-15 | Polyamide-imide compositions with granular materials and use of such compositions for electrical components, circuit boards and insulating substrates |
| CA321,623A CA1123981A (en) | 1978-02-17 | 1979-02-16 | Soluble aromatic polyamide-imide compositions for electrical use |
| NLAANVRAGE7901256,A NL181739C (en) | 1978-02-17 | 1979-02-16 | COMPOSITION BASED ON AN AROMATIC POLYAMIDE IMIDE. |
| CA000384856A CA1143084A (en) | 1978-02-17 | 1981-08-28 | Soluble aromatic polyamide-imide compositions for electrical use |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8939278A JPS6056622B2 (en) | 1978-07-24 | 1978-07-24 | Aromatic polyamideimide laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5515862A JPS5515862A (en) | 1980-02-04 |
| JPS6056622B2 true JPS6056622B2 (en) | 1985-12-11 |
Family
ID=13969374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8939278A Expired JPS6056622B2 (en) | 1978-02-17 | 1978-07-24 | Aromatic polyamideimide laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056622B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213333A (en) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | オイレス工業株式会社 | Manufacture of heat-resistant flexible printed substrate |
| JP2734866B2 (en) * | 1992-02-13 | 1998-04-02 | 株式会社丸和製作所 | Molded product of metal or ceramic with printed wiring and method of manufacturing the same |
| JP2797044B2 (en) * | 1992-04-20 | 1998-09-17 | ニッポン高度紙工業 株式会社 | Bonding method and adhesive member |
-
1978
- 1978-07-24 JP JP8939278A patent/JPS6056622B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5515862A (en) | 1980-02-04 |
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