JPS6113857B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6113857B2 JPS6113857B2 JP57210185A JP21018582A JPS6113857B2 JP S6113857 B2 JPS6113857 B2 JP S6113857B2 JP 57210185 A JP57210185 A JP 57210185A JP 21018582 A JP21018582 A JP 21018582A JP S6113857 B2 JPS6113857 B2 JP S6113857B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotating disk
- exhaust gas
- reaction tower
- gas
- corrosion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Treating Waste Gases (AREA)
- Gas Separation By Absorption (AREA)
- Nozzles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、排ガス中に含有される塩化水素等
の酸性ガスを除去するための酸性ガス除去装置の
腐食防止方法に関するものである。
の酸性ガスを除去するための酸性ガス除去装置の
腐食防止方法に関するものである。
ごみ焼却炉等の排ガス中には、塩化水素等の酸
性ガスが含有されており、これをそのまま大気中
に放散すると公害問題を発生する。従つて、排ガ
ス中からこのような酸性ガスを除去することは、
公害防止上の見地から極めて重要である。
性ガスが含有されており、これをそのまま大気中
に放散すると公害問題を発生する。従つて、排ガ
ス中からこのような酸性ガスを除去することは、
公害防止上の見地から極めて重要である。
排ガス中に含有されている塩化水素を除去する
方法には、乾式法、半乾式法および湿式法がある
が、塩化水素の除去効率および建設コストや維持
費等の面から、最近は半乾式法が好ましい方法と
して各方面で実施されている。
方法には、乾式法、半乾式法および湿式法がある
が、塩化水素の除去効率および建設コストや維持
費等の面から、最近は半乾式法が好ましい方法と
して各方面で実施されている。
上記半乾式法は、酸性ガスを除去する薬剤例え
ば消石灰を水でスラリー状となし、排ガスとこの
スラリー状の薬剤とを接触させ、この接触反応に
より酸性ガスを除去する方法である。
ば消石灰を水でスラリー状となし、排ガスとこの
スラリー状の薬剤とを接触させ、この接触反応に
より酸性ガスを除去する方法である。
上記排ガスとスラリー状の薬剤との接触手段に
は、反応塔内の充填物にスラリー状の薬剤をまぶ
し、この充填物中に排ガスを吹込んで前記薬剤と
接触させる充填接触法と、排ガスの吹込まれる反
応塔内にスラリー状の薬剤を噴射し、前記排ガス
と接触させる噴霧接触法とがあり、反応効率の面
から噴霧接触法の方が優れている。
は、反応塔内の充填物にスラリー状の薬剤をまぶ
し、この充填物中に排ガスを吹込んで前記薬剤と
接触させる充填接触法と、排ガスの吹込まれる反
応塔内にスラリー状の薬剤を噴射し、前記排ガス
と接触させる噴霧接触法とがあり、反応効率の面
から噴霧接触法の方が優れている。
第１図は上記噴霧接触法に使用される装置の一
例を示す概略縦断面図で、１は反応塔、２は反応
塔１の上部側壁に設けられた排ガス入口、３は反
応塔１の下部側壁に設けられた排ガス出口、４は
反応塔１の軸線方向に沿つてその頂壁１ａに反応
塔内に向けて設けられた所定長さの薬剤供給用ノ
ズル、５は前記ノズル４の下端に臨む位置に設け
られた回転円盤で、回転円盤５はノズル４内をそ
の軸線に沿つて回転自在に貫挿されている支軸６
の下端にその中心が固着されている。７は支軸６
の駆動用モータ、８は反応塔１の下端に設けられ
たダスト排出口である。
例を示す概略縦断面図で、１は反応塔、２は反応
塔１の上部側壁に設けられた排ガス入口、３は反
応塔１の下部側壁に設けられた排ガス出口、４は
反応塔１の軸線方向に沿つてその頂壁１ａに反応
塔内に向けて設けられた所定長さの薬剤供給用ノ
ズル、５は前記ノズル４の下端に臨む位置に設け
られた回転円盤で、回転円盤５はノズル４内をそ
の軸線に沿つて回転自在に貫挿されている支軸６
の下端にその中心が固着されている。７は支軸６
の駆動用モータ、８は反応塔１の下端に設けられ
たダスト排出口である。
上述した装置において、排ガスは反応塔１内に
その排ガス入口２から入り、塔内を旋回しながら
下降して排ガス出口３から排出される。一方、反
応塔１内には、その上部に設けられた薬剤供給用
ノズル４の下端に臨む位置において回転円盤５が
回転しているため、前記ノズル４から流下するス
ラリー状の薬剤は、前記回転円盤５に衝突して反
応塔１内に噴霧飛散される。従つて、反応塔１内
を旋回しながら下降する排ガスは、上記の噴霧さ
れた薬剤と接触し、排ガス中の酸性ガスを除去す
ることができる。
その排ガス入口２から入り、塔内を旋回しながら
下降して排ガス出口３から排出される。一方、反
応塔１内には、その上部に設けられた薬剤供給用
ノズル４の下端に臨む位置において回転円盤５が
回転しているため、前記ノズル４から流下するス
ラリー状の薬剤は、前記回転円盤５に衝突して反
応塔１内に噴霧飛散される。従つて、反応塔１内
を旋回しながら下降する排ガスは、上記の噴霧さ
れた薬剤と接触し、排ガス中の酸性ガスを除去す
ることができる。
しかるに、上述した装置において、回転円盤５
により反応塔１内の噴霧飛散される薬剤は、上述
した如くスラリー状のため、回転円盤５の周囲は
水滴を含む雰囲気となり、更に回転円盤５の下部
近傍には図示の如き渦流が発生するため、回転円
盤５の下面は湿潤状態になつている。
により反応塔１内の噴霧飛散される薬剤は、上述
した如くスラリー状のため、回転円盤５の周囲は
水滴を含む雰囲気となり、更に回転円盤５の下部
近傍には図示の如き渦流が発生するため、回転円
盤５の下面は湿潤状態になつている。
その結果回転円盤５は、その湿潤雰囲気部分に
排ガス中の塩化水素を吸収した腐食性液体が生じ
て強い腐食が発生する。この腐食は、第２図に示
す如く回転円盤５の下面にその中心から外周に向
う放射状の線状痕の状態となつて生じ、回転円盤
５の材質が例えばSUS316の場合でも数日間のう
ちに発生する。
排ガス中の塩化水素を吸収した腐食性液体が生じ
て強い腐食が発生する。この腐食は、第２図に示
す如く回転円盤５の下面にその中心から外周に向
う放射状の線状痕の状態となつて生じ、回転円盤
５の材質が例えばSUS316の場合でも数日間のう
ちに発生する。
従つて、回転円盤５を頻繁に交換するか、その
材質を高い耐食性を有する高価な特殊合金にしな
ければならなかつた。
材質を高い耐食性を有する高価な特殊合金にしな
ければならなかつた。
この発明は、上述のような観点から、酸性ガス
除去装置における薬剤噴霧用回転円盤の腐食を、
特別な材質のものを用いることなく適確に防止す
ることができる酸性ガス除去装置の腐食防止方法
を提供するもので、酸性ガスを含有する排ガス
を、反応塔内に吹込み反応塔から排出するまでの
間に、前記反応塔内の上部に設けられた回転円盤
により飛散する薬剤と接触せしめ、前記排ガス中
の酸性ガスを除去する酸性ガス除去装置の前記回
転円盤に、その下面に向けて清浄ガスを噴射し、
前記清浄ガスにより前記回転円盤の下面をパージ
することによつて、その腐食を防止することに特
徴を有するものである。
除去装置における薬剤噴霧用回転円盤の腐食を、
特別な材質のものを用いることなく適確に防止す
ることができる酸性ガス除去装置の腐食防止方法
を提供するもので、酸性ガスを含有する排ガス
を、反応塔内に吹込み反応塔から排出するまでの
間に、前記反応塔内の上部に設けられた回転円盤
により飛散する薬剤と接触せしめ、前記排ガス中
の酸性ガスを除去する酸性ガス除去装置の前記回
転円盤に、その下面に向けて清浄ガスを噴射し、
前記清浄ガスにより前記回転円盤の下面をパージ
することによつて、その腐食を防止することに特
徴を有するものである。
次に、この発明を図面に基づいて説明する。
第３図にはこの発明方法に使用する装置の一例
が概略縦断面図により示されている。図面におい
て従来装置と同一部分は同一符号で示し、かつそ
の説明は省略する。
が概略縦断面図により示されている。図面におい
て従来装置と同一部分は同一符号で示し、かつそ
の説明は省略する。
この発明においては、回転円盤５の下面に向け
て清浄ガスを噴射するためのノズル９が、その先
端を回転円盤５の下面に臨ませて設けられてい
る。１０はノズル９に清浄ガスを送る導管で、導
管１０の一端にはブロワー１１が、また導管１０
の途中には加熱器１２が設けられている。
て清浄ガスを噴射するためのノズル９が、その先
端を回転円盤５の下面に臨ませて設けられてい
る。１０はノズル９に清浄ガスを送る導管で、導
管１０の一端にはブロワー１１が、また導管１０
の途中には加熱器１２が設けられている。
清浄ガスである空気は、ブロワー１１により導
管１０内に導かれ、加熱器１２により例えばスチ
ーム等で150℃以上に加熱された上、ノズル９か
ら回転円盤５の下面に向けて噴射される。
管１０内に導かれ、加熱器１２により例えばスチ
ーム等で150℃以上に加熱された上、ノズル９か
ら回転円盤５の下面に向けて噴射される。
この結果、回転円盤５の下面は上記噴射空気に
よりパージされるから湿潤雰囲気とはならず、排
ガス中の塩化水素が接触することもない。また、
上記噴射空気は150℃以上に加熱されているの
で、排ガス中に含有されている塩化水素や亜硫酸
ガス等の酸露点以上となり、これによつて回転円
盤５の腐食は大幅に減少される。
よりパージされるから湿潤雰囲気とはならず、排
ガス中の塩化水素が接触することもない。また、
上記噴射空気は150℃以上に加熱されているの
で、排ガス中に含有されている塩化水素や亜硫酸
ガス等の酸露点以上となり、これによつて回転円
盤５の腐食は大幅に減少される。
なお、上記噴射空気は必ずしも150℃以上に加
熱する必要はない。この場合は、ノズル９からの
噴射空気量を調節し、または、ノズル９と円盤５
の間隔を大となして、反応塔１内の乾いた高温排
ガスを巻込ませ、これによつて回転円盤５の下面
に噴射される空気を150℃以上に昇温させる。こ
の場合、反応塔１内の導管１０は、保温その他の
方法でその外面が酸露点以下とはならないような
構造にする必要がある。
熱する必要はない。この場合は、ノズル９からの
噴射空気量を調節し、または、ノズル９と円盤５
の間隔を大となして、反応塔１内の乾いた高温排
ガスを巻込ませ、これによつて回転円盤５の下面
に噴射される空気を150℃以上に昇温させる。こ
の場合、反応塔１内の導管１０は、保温その他の
方法でその外面が酸露点以下とはならないような
構造にする必要がある。
なお、前記清浄ガスは空気に限らず、不活性ガ
スや清浄排ガスでもよい。
スや清浄排ガスでもよい。
次に、この発明を実施例により説明する。
第３図に示した装置を使用し、下記条件（１ケ
月の平均値）により酸性ガスを含む排ガスの処理
を行なつた。
月の平均値）により酸性ガスを含む排ガスの処理
を行なつた。
排ガス入口流量 ：1520Nm3／Ｈ
排ガス入口温度 ： 380℃
排ガス入口HCl量： 645ppm
薬剤（消石灰）供給量：スラリー濃度15％
スラリー流量33／Ｈ
回転円盤：材質SUS316、外径160mm、
回転数15000r.p.m.
噴射空気：流量 30Nm3／Ｈ
温度230℃（スチームによる加熱）
ノズル径32A
噴出時初速15.4ｍ／sec
排ガス出口流量 ：1550Nm3／Ｈ
排ガス出口温度 ： 270℃
排ガス出口HCl量： 80ppm
HCl除去率 ： 87.6％
上記条件により１ケ月間運転を行なつたが、回
転円盤の下面には何らの腐食も生じなかつた。
転円盤の下面には何らの腐食も生じなかつた。
一方、回転円盤下面に対する空気噴射を行なわ
ず、他は上記と同一条件で運転を行なつたとこ
ろ、僅か２日目で回転円盤に腐食が発生した。
ず、他は上記と同一条件で運転を行なつたとこ
ろ、僅か２日目で回転円盤に腐食が発生した。
以上述べたように、この発明方法によれば、酸
性ガス除去装置における薬剤噴霧用回転円盤の腐
食を、特別な材質のものを用いることなく、適確
にかつ経済的に防止し得る優れた効果がもたらさ
れる。
性ガス除去装置における薬剤噴霧用回転円盤の腐
食を、特別な材質のものを用いることなく、適確
にかつ経済的に防止し得る優れた効果がもたらさ
れる。
第１図は従来の酸性ガス除去装置の一例を示す
概略縦断面図、第２図は回転円盤の腐食状態を示
す説明図、第３図はこの発明方法に使用される装
置の一例を示す概略縦断面図である。図面におい
て、 １……反応塔、２……排ガス入口、３……排ガ
ス出口、４……薬剤供給用ノズル、５……回転円
盤、６……支軸、７……モータ、８……ダスト排
出口、９……ノズル、１０……導管、１１……ブ
ロワー、１２……加熱器。
概略縦断面図、第２図は回転円盤の腐食状態を示
す説明図、第３図はこの発明方法に使用される装
置の一例を示す概略縦断面図である。図面におい
て、 １……反応塔、２……排ガス入口、３……排ガ
ス出口、４……薬剤供給用ノズル、５……回転円
盤、６……支軸、７……モータ、８……ダスト排
出口、９……ノズル、１０……導管、１１……ブ
ロワー、１２……加熱器。
Claims (1)
- １ 酸性ガスを含有する排ガスを、反応塔内に吹
込み反応塔から排出するまでの間に、前記反応塔
内に設けられた回転円盤により飛散する薬剤と接
触せしめ、前記排ガス中の酸性ガスを除去する酸
性ガス除去装置の前記回転円盤に、その下面に向
けて清浄ガスを噴射し、前記清浄ガスにより前記
回転円盤の下面をパージすることによつて、その
腐食を防止することを特徴とする酸性ガス除去装
置の腐食防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210185A JPS5998721A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 酸性ガス除去装置の腐食防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57210185A JPS5998721A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 酸性ガス除去装置の腐食防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998721A JPS5998721A (ja) | 1984-06-07 |
| JPS6113857B2 true JPS6113857B2 (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16585187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57210185A Granted JPS5998721A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 酸性ガス除去装置の腐食防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998721A (ja) |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57210185A patent/JPS5998721A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5998721A (ja) | 1984-06-07 |
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