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JPS6116618B2 - - Google Patents
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JPS6116618B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6116618B2
JPS6116618B2 JP10909081A JP10909081A JPS6116618B2 JP S6116618 B2 JPS6116618 B2 JP S6116618B2 JP 10909081 A JP10909081 A JP 10909081A JP 10909081 A JP10909081 A JP 10909081A JP S6116618 B2 JPS6116618 B2 JP S6116618B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
acid
aluminum
polyimide resin
diisocyanate
Prior art date
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Expired
Application number
JP10909081A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5811137A (en
Inventor
Makoto Tokisawa
Kunihiro Takenaka
Yukio Yanaga
Kunisuke Sakamoto
Yoshuki Shirosaka
Kenzo Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Chemical Industries Ltd
Priority to JP10909081A priority Critical patent/JPS5811137A/en
Publication of JPS5811137A publication Critical patent/JPS5811137A/en
Publication of JPS6116618B2 publication Critical patent/JPS6116618B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、溶媒可溶型ポリイミド系樹脂よりな
る層とアルミニウム層よりなる後加工可能な耐熱
性積層体の製造方法に関するものである。 従来よく知られている様に、主鎖にイミド基を
含有するポリイミド系樹脂は溶媒に不溶であり、
従つて、本発明の主旨を満たす積層体を製造する
様な場合においては、イミド基が開環したポリイ
ミド前駆体、即ちポリアミツク酸が有機溶媒に可
溶である事を利用して、まずそのポリアミツク酸
溶液をアルミニウム層にコーテイングして溶媒を
蒸発させると共に、イミド閉環反応を進行させ、
ポリイミド層を形成せしめるのであるが、この時
イミド閉環反応の進行により水が発生して発泡す
る。発泡を防止するめには閉環反応時間を長くせ
ねばならない。 かかるポリイミド系樹脂を使用して製造したア
ルミニウム板との積層体は、耐熱性があり、成程
産業上有用な素材たり得るが、次に述べる様な後
加工を行なうと種々問題点が発生する。即ち、か
かるポリイミド樹脂とアルミニウム板との積層体
を用いて、例えばプリント配線基板を製造する場
合、折りまげ加工や絞り加工等の後加工を行なお
うとする時に樹脂層のキレツや破断を生ずるので
ある。又、かかるポリイミド樹脂は先に述べた様
に、ポリアミツク酸を経由してイミド閉環反応に
よりイミド化するのであるから、一種の架橋型ポ
リマーであり、従つてヒートシールする事が出来
ない。即ち、かかる積層体のポリイミド樹脂層と
同種のポリイミド樹脂層とのヒートシールが不可
能である。 本発明者等はかかる問題点を克服し、耐熱性、
絶縁性に優れ、しかも折りまげ加工、絞り加工あ
るいはヒートシール加工等の如き後加工可能な積
層体を得るため鋭意検討した結果本発明に到達し
た。 すなわち本発明の要旨は、表面にクロメート処
理を施したアルミニウム板と溶媒可溶型ポリイミ
ド系樹脂を積層することを特徴とする後加工可能
な耐熱性積層体の製造方法に存する。 以下、本発明をさらに詳細に説明するに、本発
明で使用する溶媒可溶型ポリイミド系樹脂とは、
主鎖にイミド基を含有しており、しかも有機溶媒
に可溶である熱可塑性樹脂であるべきであり、非
晶性である事が好ましい。 かかるポリイミド樹脂は、周知の方法で製造す
る事ができる。即ち、芳香族四塩基酸無水物と芳
香族、脂肪族もしくは脂環式ジイソシアネートの
重縮合反応によつて得る事が出来る。この時、芳
香族ジカルボン酸やトリカルボン酸無水物を共重
合成分として組み入れたり、芳香族ジカルボン酸
と芳香族、脂肪族もしくは脂環式ジイソシアネー
トよりなる重合体を前記ポリイミド縮合物にブレ
ンドする事によつて、尚一層効果を増す。 芳香族ジイソシアネート化合物としては、トル
イレンジイソシアネート、ジフエニルメタンジイ
ソシアネート、m−フエニレンジイソシアネー
ト、ジフエニルエーテルジイソシアネート、m−
キシレンジイソシアネート等を用いる事が出来、
脂肪族ジイソシアネート化合物としては、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシア
ネート等が用いられ、脂環式ジイソシアネートと
しては、シクロヘキサンジイソシアネート等を用
いる事が出来るが本発明の特長である耐熱性の点
から芳香族ジイソシアネートが望ましい。 一方芳香族四塩基酸無水物としては、3・3′・
4・4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水
物、ピロメリツト酸無水物、3・3′・4・4′−ビ
フエニルテトラカルボン酸無水物等を用いる事が
出来るがそれぞれ共重合させていてもよい。 本発明の主旨を満足する為には、使用すべきポ
リイミド樹脂の固有粘度はN・N′ジメチルホル
ミアミド溶液において30℃で測定して、0.25dl/
g以上、3.0dl/g以下が望ましい。固有粘度が
0.25より小さいと、得られた樹脂層の性質が硬く
てもろく、折りまげ加工、絞り加工等に際して樹
脂等が亀裂したり、破断する。固有粘度が3.0よ
り大きいと重合度が高くなりすぎ、アルミニウム
板との積層(コーテイング)に際して難がある。 かくして得られた重縮合溶液に、沈澱を生じせ
しめない有機溶媒を適宜加える事により粘度を調
節し、アルミニウム板あるいはアルミニウム箔に
コーテイングし、すみやかに溶媒を揮発せしめる
のであるが、この時化学反応が生じて水が発生し
ないので発泡の原因とならない。 ここで、使用し得る有機溶媒としては、N−メ
チル−2−ピロリドン、N・N′−ジメチルホル
ムアミド、N・N′−ジメチルアセトアミドある
いは石炭酸誘導体等があり、これらの単独あるい
は各々混合して使用する事もでき、又沈澱を生じ
させない範囲でベンゼン、トルエン等の易揮発性
溶媒を混合する事も可能である。 本発明のポリイミド系樹脂には、ポリアミドイ
ミド系樹脂を混合して用いると、アルミウム板と
の接着強度がさらに向上する。 ポリアミドイミド系樹脂とは、分子鎖中に、イ
ミド結合とアミド結合を有する樹脂であり、例え
ば特開昭56−53149号公報に記載されている。通
常トリメリツト酸無水物のように、酸無水物基と
カルボキシル基を同時に有する芳香族カルボン酸
と、ポリイミド樹脂を製造する場合に使用される
と同様なジイソシアネート化合物と反応させるこ
とによつて得られる。またカルボン酸成分として
テレフタル酸あるいはイソフタル酸のような芳香
族ジカルボン酸を併用するのが好ましい。このポ
リアミドイミド系樹脂はポリイミド系樹脂に対し
て2〜200重量%、好ましくは2〜100重量%使用
するのが好ましい。あまり多量にポリアミドイミ
ド樹脂を使用すると耐熱性が低下する傾向にあ
る。 アルミニウム層への本ポリイミド樹脂溶液のコ
ーテイングに際しては公知の方法を用いる事によ
り行なわれる。本発明を達成するためには、更に
折りまげ加工、絞り加工等の後加工における樹脂
層とアルミニウム層のはがれを防止する事が重要
である。 本発明者等は、かかる問題の克服にはアルミニ
ウム板の表面処理が不可欠であることを見出し
た。 一般に、アルミニウム板の接着性向上の表面処
理としては、クロメート処理、リン酸塩処理、タ
ンニン酸チタン処理等の化成皮膜生成による方
法、硫酸、リン酸、クロム酸、スルフアミン酸、
ホウ酸、シユウ酸、スルホサリチル酸、マロン
酸、コハク酸、クエン酸、リンゴ酸などの電解浴
による陽極酸化皮膜生成による方法、塩酸、硝酸
などの電解浴による電解粗面化処理又は、ブラシ
研摩、ホーニングなどの機械的粗面化処理による
方法などがあるが、本発明者等は先に述べた、ポ
リイミド系樹脂とアルミニウム板との接着には、
クロメート処理皮膜をもつたアルミニウム板が折
り曲げ加工、絞り加工等の後加工に耐える事を認
めた。 クロメート処理液には、アルカリタイプのもの
と酸性タイプの物がある。アルカリタイプのもの
としては、Na2CO3/Na2CrO4系(MBV法)、
Na2CO3/Na2CrO4/NaHPO4系(LW法)等があ
る。又酸性タイプのものとしてはH3PO4/NaF/
CrO3系アロデイン(Alodine)法、Cr2O3
Na2Cr2O7/NaF系(クロメート法)、ZnHPO4
H3PO4/CrO3系ボンデライト(Bonderite法)、
Na2Cr2O7/H2SO4系等がある。 本発明においては特に酸性タイプのクロメート
が有効であり、上述のH3PO4、H2SO4の他HCl、
HNO3等も有効である。 クロメート処理液の濃度、処理時間等は公知の
処理条件で行えばよい。例えばMBV法では
Na2CO3が2〜5%、Na2CrO4が0.5〜2.5%、処理
条件としては90〜100℃で3〜5分処理すれば良
い。又、Alodine法では、PO3− が20〜100g/、
F-が2〜6g/、CrO3が6〜20g/、処理条
件としては、20℃〜50℃で2分〜5分処理すれば
よい。又、Na2Cr2O7/H2SO4系ではNa2Cr2O7
1〜4%、H2SO4が6〜40%、処理条件として20
〜80℃で2分〜10分処理すればよい。 従来公知であるポリアミツク酸のイミド閉環に
よるポリイミド系樹脂を使用した場合には、折り
まげ加工、絞り加工の工程において、樹脂層部の
亀裂は発生するが、アルミニウムとの密着性は良
好であり表面処理を必要としない。この事は、ポ
リアミツク酸よりイミド閉環反応を生じせしめポ
リイミド化する過程において分子内閉環のみなら
ず分子間反応も生じ、アルミニウム層との界面に
おいてアルミニウムと化学的に反応し強固に接着
するのみならず生成した官能基によるアルミニウ
ムとの物理化学接着力とあいまつて絞り加工の様
な大きな変形に対しても強固に接着しているもの
と推測される。本発明に基づく樹脂を使用する場
合、既に説明した如く化学反応は進行せず、単な
る表面粗面化処理だけでは折りまげ加工、絞り加
工の如きアルミニウム層の局部的伸びあるいは縮
みの様な変形に際しては接着力がまだ不充分であ
る。表面の凹凸、又は活性な化学皮膜を作るクロ
メート処理において、かような局部的伸び縮みの
様な変形に際して有効であると思われる。なお、
ここで用いられるアルミニウム板とは、純アルミ
ニウム板、または、アルミニウムを主成分とする
合金板、例えば、ケイ素、マグネシウム、鉄、
銅、亜鉛、マンガン、クロム、チタン等を含むア
ルミニウム合金板で、板厚は、特に指定はない
が、一般には、0.03〜3.0mm程度のものが用いら
れる。 かようにして得られた本発明の積層体は、耐熱
性、絶縁性、耐薬品性に優れるのみならず折りま
げ加工、絞り加工、あるいはヒートシール等の積
層体の後加工性能も付与され、産業上きわめて有
利な素材となり得るのである。 次に、本発明を実施例によつて更に詳細に説明
するが、本発明はこれによつて何ら制限されな
い。 樹脂製造例 1 米国特許第3708458号の実施例4中に述べられ
ている手順を使用し、3・3′・4・4′−ベンゾフ
エノンテトラカルボン酸無水物と80モル%のトル
イレンジイソシアネートおよび20モル%の4・
4′−ジフエニルメタンジイソシアネートを含む混
合物より共重合ポリイミドを重合した。重合溶媒
は、ジメチルホルムアミドを使用し、樹脂物濃度
は21wt%である。固有粘度は0.6dl/gであつた。 樹脂製造例 2 特開昭56−53149号公報製造の方法に従つて
製造した。すなわち予備乾燥した10の反応器に
614.82g(3.20モル)のトリメリツト酸無水物お
よび132.90g(0.80モル)のイソフタル酸を装入
した。この反応器は温度計、凝縮器、かくはん
機、および窒素入口を備えていた。 3の乾燥したびん中に1000.96g(4.0モル)
の4・4′−メチレンビス(フエニルイソシアナー
ト)(MDI)をはかり取り、次いで434mlのN−メ
チルピロリドン(NMP)をはかり取つて、MDI
を溶解した。このMDI溶液を反応器に加え、次い
でMDIをはかり取つたびんをすすぐために用いた
3650mlのNMPを加えた。 65r.p.mのかくはん速度および窒素ふん囲気の
下で、この溶液を3時間40分にわたつて53℃から
170℃までに加熱し、さらに1時間55分169℃〜
171℃に加熱した。 このようにして約80%の繰返し単位が構造 を有し、約20%の繰返し単位が構造 を有するランダム共ポリアミドイミドのNMP中
25重量%溶液が得られた。 この共ポリアミドイミドは30℃において、固有
粘度0.603を有した。反応物を水にそそぎ込み重
合体を析出後、取り出し十分乾燥した。乾燥した
重合体をジメチルホルムアミドに溶解し、20wt
%のワニスに調整した。 実施例 1 純度99.5%、板厚0.8mmのアルミニウム板に、
脱脂処理をほどこした後、Na2Cr2O7・2H2O:
H2SO4:H2Oが1:10:30(重量比)の比率のク
ロメート浴に浸し処理した。処理条件は60℃で
7.5分間行つた。ついで水洗し乾燥した。このク
ロメート処理済のアルミニウム板に樹脂製造例1
の重合体ワニス(21wt%ジメチルホルムアミド
溶液)をコーテイングし、残留DMF(ジメチル
ホルムアミド)量が700ppm以下になるまで乾燥
させアルミニウム〜ポリイミド積層体を製造し
た。樹脂層厚みは15μであつた。得られた積層体
について、折りまげ加工性および絞り性について
のテストを行なつた。折りまげ加工性は、折り曲
げ部が完全に密着するまでプレスし、折りまげ部
の亀裂及び樹脂層とアルミニウム層とのはがれの
状態を観察した。また、絞り加工性については、
深絞り試験機・TF−102−12型(東京工機(株)製)
を使用して、前記積層体から試験片として、5.5
cm×5.5cmの正方形板を切断し、その中心部を第
1図に示す様に深さ7mmに絞つた後、樹脂コート
面A、B、およびC部(領域)におけるアルミニ
ウム板との密着性について観察した。 該折りまげ加工性および絞り加工性の評価基準
は次のとおり。 ◎:完全密着で異常なし。 △:◎と×のほぼ中間(亀裂や剥離が若干見られ
る) ×:亀裂や剥離が明らかに発生している。 結果を表−2に示す。 実施例 2 実施例1において、樹脂製造例1の重合体ワニ
スの代りに樹脂製造例1の重合体ワニス75%樹脂
製造例2の重合体ワニス25%の割合でブレンドし
たポリアミドイミドを含むポリイミド樹脂ワニス
をコーテイングした他は実施例1と同一で試験し
た。 結果を表−2に示す。 実施例 3〜5 Na3Cr2O7・2H2O:H2SO4:H2Oの比率を変え
又、樹脂製造例1及び2の樹脂のブレンド比率を
変えた他は実施例2と同一で試験した。処理条件
は60℃で7.5分
The present invention relates to a method for producing a post-processable heat-resistant laminate consisting of a layer made of a solvent-soluble polyimide resin and an aluminum layer. As is well known, polyimide resins containing imide groups in their main chains are insoluble in solvents.
Therefore, in the case of manufacturing a laminate that satisfies the spirit of the present invention, the polyimide precursor with ring-opened imide groups, that is, polyamic acid, is soluble in organic solvents. Coating the aluminum layer with an acid solution, evaporating the solvent, and proceeding with the imide ring closure reaction,
A polyimide layer is formed, and at this time water is generated due to the progress of the imide ring closure reaction and foaming occurs. In order to prevent foaming, the ring closure reaction time must be increased. A laminate with an aluminum plate manufactured using such a polyimide resin is heat resistant and can be a useful material in the manufacturing industry, but various problems occur when post-processing is performed as described below. . That is, when manufacturing, for example, a printed wiring board using such a laminate of polyimide resin and aluminum plate, the resin layer may crack or break when performing post-processing such as folding or drawing. be. Furthermore, as mentioned above, such polyimide resin is imidized by imide ring closure reaction via polyamic acid, and therefore is a type of crosslinked polymer and therefore cannot be heat-sealed. That is, it is impossible to heat seal the polyimide resin layer of such a laminate with a polyimide resin layer of the same type. The present inventors have overcome these problems and achieved heat resistance,
The present invention was arrived at as a result of extensive research into obtaining a laminate that has excellent insulation properties and can be subjected to post-processing such as folding, drawing, or heat-sealing. That is, the gist of the present invention resides in a method for producing a post-processable heat-resistant laminate, which comprises laminating an aluminum plate whose surface has been subjected to chromate treatment and a solvent-soluble polyimide resin. Hereinafter, to explain the present invention in more detail, the solvent-soluble polyimide resin used in the present invention is:
It should be a thermoplastic resin that contains an imide group in its main chain and is soluble in organic solvents, and is preferably amorphous. Such polyimide resin can be manufactured by a well-known method. That is, it can be obtained by a polycondensation reaction of an aromatic tetrabasic acid anhydride and an aromatic, aliphatic or alicyclic diisocyanate. At this time, aromatic dicarboxylic acid or tricarboxylic acid anhydride may be incorporated as a copolymerization component, or a polymer consisting of aromatic dicarboxylic acid and aromatic, aliphatic or alicyclic diisocyanate may be blended into the polyimide condensate. This increases the effect even further. Aromatic diisocyanate compounds include toluylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, diphenyl ether diisocyanate, m-
Xylene diisocyanate etc. can be used,
As the aliphatic diisocyanate compound, hexamethylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, etc. can be used, and as the alicyclic diisocyanate, cyclohexane diisocyanate, etc. can be used, but aromatic diisocyanates are preferable from the viewpoint of heat resistance, which is a feature of the present invention. . On the other hand, aromatic tetrabasic acid anhydrides include 3, 3',
4,4'-benzophenonetetracarboxylic anhydride, pyromellitic anhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic anhydride, etc. can be used, but even if each is copolymerized. good. In order to satisfy the purpose of the present invention, the intrinsic viscosity of the polyimide resin to be used is 0.25 dl/
g or more and 3.0 dl/g or less is desirable. Intrinsic viscosity
If it is smaller than 0.25, the resulting resin layer will be hard and brittle, and the resin will crack or break during folding, drawing, etc. If the intrinsic viscosity is greater than 3.0, the degree of polymerization will be too high, causing difficulties in laminating (coating) with aluminum plates. The viscosity is adjusted by appropriately adding an organic solvent that does not cause precipitation to the polycondensation solution obtained in this way, and it is coated on an aluminum plate or aluminum foil to quickly volatilize the solvent, but at this time the chemical reaction does not occur. Since no water is generated, it does not cause foaming. Examples of organic solvents that can be used here include N-methyl-2-pyrrolidone, N·N'-dimethylformamide, N·N'-dimethylacetamide, or hydrocarbonic acid derivatives, which may be used alone or in combination. It is also possible to mix easily volatile solvents such as benzene and toluene within a range that does not cause precipitation. When the polyimide resin of the present invention is used in combination with a polyamideimide resin, the adhesive strength with the aluminum plate is further improved. A polyamide-imide resin is a resin having an imide bond and an amide bond in its molecular chain, and is described, for example, in JP-A No. 56-53149. It is usually obtained by reacting an aromatic carboxylic acid having both an acid anhydride group and a carboxyl group, such as trimellitic anhydride, with a diisocyanate compound similar to that used in producing polyimide resins. Further, it is preferable to use an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid or isophthalic acid as the carboxylic acid component. The polyamide-imide resin is preferably used in an amount of 2 to 200% by weight, preferably 2 to 100% by weight, based on the polyimide resin. If too much polyamide-imide resin is used, heat resistance tends to decrease. Coating the polyimide resin solution onto the aluminum layer is carried out using a known method. In order to achieve the present invention, it is further important to prevent the resin layer and aluminum layer from peeling off during post-processing such as folding and drawing. The present inventors have found that surface treatment of the aluminum plate is essential to overcome this problem. In general, surface treatments for improving the adhesion of aluminum plates include chemical conversion film formation methods such as chromate treatment, phosphate treatment, titanium tannate treatment, sulfuric acid, phosphoric acid, chromic acid, sulfamic acid, etc.
A method of forming an anodic oxide film using an electrolytic bath containing boric acid, oxalic acid, sulfosalicylic acid, malonic acid, succinic acid, citric acid, malic acid, etc., electrolytic surface roughening treatment using an electrolytic bath such as hydrochloric acid, nitric acid, or brush polishing. There are methods such as mechanical roughening treatment such as honing, but the present inventors used the method described above for bonding polyimide resin and aluminum plate.
It was confirmed that an aluminum plate with a chromate treatment film can withstand post-processing such as bending and drawing. There are two types of chromate treatment solutions: alkaline and acidic. Alkaline types include Na 2 CO 3 /Na 2 CrO 4 (MBV method),
Examples include Na 2 CO 3 /Na 2 CrO 4 /NaHPO 4 system (LW method). Also, as an acidic type, H 3 PO 4 /NaF/
CrO 3 -based Alodine method, Cr 2 O 3 /
Na 2 Cr 2 O 7 /NaF system (chromate method), ZnHPO 4 /
H 3 PO 4 /CrO 3- based bonderite (Bonderite method),
There are Na 2 Cr 2 O 7 /H 2 SO 4 systems, etc. In the present invention, acidic type chromates are particularly effective, and in addition to the above-mentioned H 3 PO 4 and H 2 SO 4 , HCl,
HNO 3 etc. are also effective. The concentration of the chromate treatment solution, treatment time, etc. may be carried out under known treatment conditions. For example, in the MBV method
The treatment conditions include 2 to 5% Na 2 CO 3 and 0.5 to 2.5% Na 2 CrO 4 at 90 to 100° C. for 3 to 5 minutes. In addition, in the Alodine method , PO 3-4 is 20 to 100 g/,
F - is 2 to 6 g/CrO 3 is 6 to 20 g/, and the treatment conditions are 20 to 50° C. for 2 to 5 minutes. In addition, in the Na 2 Cr 2 O 7 /H 2 SO 4 system, Na 2 Cr 2 O 7 is 1 to 4%, H 2 SO 4 is 6 to 40%, and the treatment conditions are 20
It may be treated at ~80°C for 2 to 10 minutes. When using a conventionally known polyimide resin made by imide ring closure of polyamic acid, cracks occur in the resin layer during the folding and drawing processes, but the adhesion to aluminum is good and the surface No processing required. This means that in the process of polyamic acid causing an imide ring-closing reaction and polyimidation, not only intramolecular ring-closing but also intermolecular reactions occur, which chemically reacts with aluminum at the interface with the aluminum layer, resulting in not only strong adhesion. It is presumed that the physicochemical adhesive force with aluminum due to the generated functional groups, together with the strength of the physicochemical adhesion with aluminum, provides strong adhesion even against large deformations such as drawing. When using the resin based on the present invention, as already explained, chemical reactions do not proceed, and mere surface roughening treatment does not cause deformation such as local elongation or shrinkage of the aluminum layer during folding or drawing. The adhesive force is still insufficient. In chromate treatment to create surface irregularities or active chemical films, it is thought to be effective for deformation such as local expansion and contraction. In addition,
The aluminum plate used here refers to a pure aluminum plate or an alloy plate whose main component is aluminum, such as silicon, magnesium, iron,
It is an aluminum alloy plate containing copper, zinc, manganese, chromium, titanium, etc., and although there is no particular specification for the thickness of the plate, it is generally about 0.03 to 3.0 mm. The laminate of the present invention thus obtained not only has excellent heat resistance, insulation, and chemical resistance, but also has post-processing performance of the laminate such as folding, drawing, or heat sealing. It can be an extremely advantageous material in industry. Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. Resin Preparation Example 1 Using the procedure described in Example 4 of U.S. Pat. and 20 mol% of 4.
A copolyimide was polymerized from a mixture containing 4'-diphenylmethane diisocyanate. Dimethylformamide was used as the polymerization solvent, and the resin concentration was 21 wt%. The intrinsic viscosity was 0.6 dl/g. Resin Production Example 2 A resin was produced according to the production method disclosed in JP-A No. 56-53149. i.e. in 10 pre-dried reactors.
614.82 g (3.20 moles) of trimellitic anhydride and 132.90 g (0.80 moles) of isophthalic acid were charged. The reactor was equipped with a thermometer, condenser, stirrer, and nitrogen inlet. 1000.96g (4.0mol) in a dry bottle of 3
4,4'-methylenebis(phenyl isocyanate) (MDI), then 434 ml of N-methylpyrrolidone (NMP),
was dissolved. This MDI solution was added to the reactor and then used to rinse the bottle from which the MDI was weighed.
Added 3650ml of NMP. The solution was heated from 53°C for 3 hours 40 minutes at a stirring rate of 65 rpm and under a nitrogen atmosphere.
Heat to 170℃, then 169℃ for another 1 hour and 55 minutes.
It was heated to 171°C. In this way, about 80% of the repeating units are structured approximately 20% of the repeating units are structural In NMP of random copolyamideimide with
A 25% by weight solution was obtained. This copolyamideimide had an intrinsic viscosity of 0.603 at 30°C. The reactant was poured into water to precipitate a polymer, which was then taken out and thoroughly dried. Dissolve the dried polymer in dimethylformamide and add 20wt
Adjusted to % varnish. Example 1 An aluminum plate with a purity of 99.5% and a thickness of 0.8 mm,
After degreasing, Na 2 Cr 2 O 7・2H 2 O:
It was immersed in a chromate bath containing H 2 SO 4 :H 2 O in a ratio of 1:10:30 (weight ratio). Processing conditions are 60℃
It lasted 7.5 minutes. Then, it was washed with water and dried. Example 1 of resin production on this chromate-treated aluminum plate
Polymer varnish (21wt% dimethylformamide solution) was coated and dried until the amount of residual DMF (dimethylformamide) was 700 ppm or less to produce an aluminum-polyimide laminate. The resin layer thickness was 15μ. The obtained laminate was tested for foldability and drawability. Folding workability was determined by pressing until the folded portion was completely adhered, and observing for cracks in the folded portion and peeling between the resin layer and the aluminum layer. In addition, regarding drawing processability,
Deep drawing testing machine, TF-102-12 type (manufactured by Tokyo Koki Co., Ltd.)
As a test piece from the laminate using 5.5
After cutting a square plate of cm x 5.5 cm and narrowing the center to a depth of 7 mm as shown in Figure 1, the adhesion with the aluminum plate at resin coated surfaces A, B, and C areas (regions) was confirmed. I observed about. The evaluation criteria for folding workability and drawing workability are as follows. ◎: Complete adhesion and no abnormality. △: Approximately halfway between ◎ and × (some cracks and peeling are observed) ×: Cracks and peeling clearly occur. The results are shown in Table-2. Example 2 In Example 1, instead of the polymer varnish of Resin Production Example 1, a polyimide resin containing polyamide-imide blended at a ratio of 75% of the polymer varnish of Resin Production Example 1 and 25% of the polymer varnish of Resin Production Example 2 was used. The test was carried out in the same manner as in Example 1 except that it was coated with varnish. The results are shown in Table-2. Examples 3 to 5 Same as Example 2 except that the ratio of Na 3 Cr 2 O 7・2H 2 O:H 2 SO 4 :H 2 O and the blend ratio of the resins of Resin Production Examples 1 and 2 were changed. The same was tested. Processing conditions are 60℃ for 7.5 minutes.

【表】 結果を表−2に示す。 実施例 6 クロメート浴をZnHPO4:H3PO4:CrO3:H2O
=28:25:10:937に変え、樹脂製造例1及び2
の樹脂のブレンド比率を50:50に変えた他は実施
例2と同一で試験した。 結果を表−2に示す。 比較例 1〜3 アルミニウム板の表面処理を、クロメート処理
とは異なり、表−1に示す処理にそれぞれ変えた
他は実施例1と全く同様な操作で積層体を製造
し、さらに折りまげ加工性および絞り加工性も評
価した。表面処理条件を表−1、加工性検討結果
を表−2に示す。
[Table] The results are shown in Table-2. Example 6 Chromate bath ZnHPO 4 :H 3 PO 4 :CrO 3 :H 2 O
=28:25:10:937, resin production examples 1 and 2
The test was conducted in the same manner as in Example 2, except that the blend ratio of the resins was changed to 50:50. The results are shown in Table-2. Comparative Examples 1 to 3 Laminates were manufactured in exactly the same manner as in Example 1, except that the surface treatment of the aluminum plate was changed from the chromate treatment to the treatment shown in Table 1. The drawing processability was also evaluated. Table 1 shows the surface treatment conditions, and Table 2 shows the results of workability studies.

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】 【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の積層体を絞り加工した試験
片の態様を示す図面であつて、イはロの1−1′
線に沿う断面略図、ロは上面図である。
FIG. 1 is a drawing showing an embodiment of a test piece obtained by drawing the laminate of the present invention, in which A and B are 1-1'.
A schematic cross-sectional view taken along the line, and b is a top view.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 表面にクロメート処理を施したアルミニウム
板と溶媒可溶型ポリイミド系樹脂を積層すること
を特徴とする後加工可能な耐熱性積層体の製造方
法。 2 ポリイミド系樹脂に対して2〜200重量%の
ポリアミドイミド系樹脂を混合した樹脂を積層す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
製法。
[Claims] 1. A method for producing a heat-resistant laminate that can be post-processed, comprising laminating an aluminum plate whose surface has been subjected to chromate treatment and a solvent-soluble polyimide resin. 2. The manufacturing method according to claim 1, characterized in that a resin in which 2 to 200% by weight of polyamide-imide resin is mixed with polyimide resin is laminated.
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