JPS6130738B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体チツプを試験兼運搬のため
に一時的に収納する半導体チツプの収納装置に関
するものである。

半導体を運搬するための収納装置としては、こ
れまでは、第１図ａに示すような、円盤状の半導
体ウエハ１を収納する凹みを設けて成る装置（ウ
エハトレー）２とか、第１図ｂに示すような、ウ
エハ内から選別された良品チツプ３を収納し運搬
するための装置（チツプトレ−）４等が用いられ
てきたが、半導体装置の組立工程の進歩に伴い、
このような従来の収納装置では不充分となつてき
た。

第２図は、従来の半導体装置の組立工程の一例
の流れ図である。同図にみられるように、半導体
ウエハを検査した後スクライブしてチツプを作り
出す。そして一つのチツプをパツケージに接着
し、次に導体をボンデイングしてチツプから外部
に信号を取り出せるようにする。次にパツケージ
を封止し、検査後、エージングを行ない、更に検
査する。このような組立工程によつているとき
は、各工程において不良品が出たときは、それを
取り除いて廃棄するだけで良かつたから、運搬用
の収納装置として第１図に示す如くものを用いて
も別に問題はなかつた。

第３図は、半導体装置の組立工程の他の例を示
す流れ図である。同図に示すものは、いわゆるフ
リツプチツプ技術によるマルチチツプの半導体装
置の組立工程の流れ図である。先ずウエハを検査
し、スクライブしてチツプを作り出す。次
に、大きな板の上に、チツプの状態で幾つものチ
ツプをボンデイング（接着を兼ねる）し、次に
検査に移る。検査の結果、不良チツプが発見さ
れると、不良チツプの付けかえを行なう。次
に、全体を封止し、検査して組立工程を終了
する。ここで問題となるのは、不良チツプの付け
かえである。第２図の如き工程ならば、不良品
が出ても、それはチツプ１個分であるからそのま
ま廃棄すればよかつた。しかし第３図の場合、チ
ツプ１個が不良であるからと云つて、正常な他の
チツプを含む基板全体を廃棄することは出来ない
ので、工程により不良チツプの付けかえを行な
うわけである。しかし、ボンデイングしてから
不良と分り、付けかえするよりは、ボンデイン
グの前にチツプの不良を発見する方が好まし
い。このため、スクライブとボンデイングの
間に、工程Ａを取り入れることが行なわれるよう
になつた。

工程Ａというのは、スクライブして作り出され
たチツプを１個ずつ、収納装置に仮に接着して収
納する工程○イと、次に検査やエージングを行ない
不良品を発見する試験工程○ロと、次に収納装置か
ら取り外す工程○ハとから成るものである。このよ
うにして、ボンデイングの前に、予め不良チツ
プを除去するようにすれば、その後の工程におい
て、不良チツプの付けかえが少なくなり、好都
合である。

この発明は、かかる工程Ａにおいて、チツプの
試験兼運搬用に用いられる該チツプの収納装置に
関するものである。

さてフリツプチツプ方式によるチツプの取付接
続では、特に接続部を形成するハンダ部の高さが
その接続部の信頼度に大きくかかわる。複数回の
取りつけ取りはずしに際して、チツプ側の接続端
子部にあるハンダ量を減少させることなく保持で
きることが必要であるが、通常の形状の接続端子
では、取りはずし時に、収納装置側の接続端子の
方にもハンダが残り、チツプ側の接続端子のハン
ダ量が減つてしまう。

この発明は、上述のような問題点を解決するた
めになされたものであり、従つてこの発明の目的
は、試験兼運搬用のためにチツプを仮に接続され
る収納装置であつて、チツプの取り外し時におい
て、収納装置側の接続端子にチツプ側接続端子の
ハンダが残らないようにした前記収納装置を提供
することにある。

この発明の構成の要点は、収納装置側接続端子
の形状を、ハンダとの接触面積の少ない線条から
成る形状とした点にある。

次に図を参照して、この発明の一実施例を詳細
に説明する。

第４図は、この発明の一実施例である半導体収
納装置の斜視図を示すものである。ａはその表面
の斜視図で、ｂは裏面の斜視図である。同図にお
いて、印刷基板１１は、一般に使われるエポキシ
樹脂、セラミツク板等の材質であればよく、基板
側の接続端子１３は、導体パターン１２によりス
ルーホール１４を介して基板裏面接続端子１８に
つながつている。さらに、チツプ１７のチツプ側
接続端子（または接続用ハンダ）１６のうち、電
源端子に相当する端子と接続する基板側接続端子
は、上記導体パターン１２でコネクタ用接続端子
１５にも接続している。従つて基板１１にチツプ
１７を収納した状態、つまりチツプ側接続端子１
６と基板側接続端子１３とを接続した状態におい
て、コネクタ用接続端子１５に電源を接続すれ
ば、チツプ１７のエージングを行なうことができ
る。

第５図及び第６図は第４図の基板側接続端子１
３の部分を拡大した図である。第５図ａ及びｂ
は、従来よりの接続端子１３の形状を示す斜視図
で、導体パターン１２は接続端子１３と絶縁層１
９の下で接続されている。従来の接続端子１３の
形は接続寿命という点からみて、歪の生じにくい
また接続の確実性から図示のような面形の形状を
とつている。第５図ｃおよびｄは、基板側接続端
子１３の拡大した側面図で、ｃはチツプ側接続端
子（ハンダ）１６との接続前を、ｄは接続後を示
す。絶縁層１９は、チツプ１７を基板１１に接着
したときに、ハンダ１６が流れ出るのを阻止する
ためのものである。

さて、この発明の目的は、前述したごとく、接
続はするが、とりはずした時のチツプ側接続端子
のハンダ量１６の減少を防ぐことにあり、従来例
の端子形状では、とりはずし後、基板側接続端子
１３にハンダが残つてしまい、チツプ側接続端子
部のハンダ量１６は減少し、この目的を達成する
ことができない。

第６図ａ乃至ｃは、この発明による基板側接続
端子１３の形状例を示す斜視図である。この形状
は、接触面積の少ない線条で形成されており、接
続寿命という点からみれば、ハンダでぬれる面積
は少ないことから、信頼度的にも短寿命である
が、その代り、チツプ側接続端子１６を基板側接
続端子１３から取り外したとき、端子１３側に残
るハンダが少なくてすむことになる。

以上説明した通りであるから、この発明によれ
ば、試験兼運搬用の一時的なチツプ収納装置にお
いて、チツプを取り外したときに、収納装置側の
接続端子に、チツプ側接続端子のハンダが残らな
いですむという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の運搬用収納装置の斜視図であ
つて、ａはウエハを、ｂはチツプをそれぞれ運搬
するためのものを示す。第２図は従来の半導体装
置の組立工程の一例を示す流れ図、第３図は同じ
く他の例を示す流れ図、第４図はこの発明の一実
施例の斜視図であり、ａは表面の、ｂは裏面の斜
視図、第５図は、基板側接続端子１３の拡大図
で、ａとｂは従来のものの斜視図、ｃとｄは側面
図、第６図ａ乃至ｃは、この発明による基板側接
続端子１３の形状例を示す斜視図である。 図において、１はウエハ、２は運搬用収納装置
（ウエハトレー）、３はチツプ、４は運搬用収納装
置（チツプトレー）、１１は基板、１２は導体パ
ターン、１３は基板側接続端子、１４はスルーホ
ール、１５はコネクタ用接続端子、１６はチツプ
側接続端子または該端子におけるハンダ、１７は
チツプ、１８は基板裏面接続端子、を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 接続端子上にはんだバンプの如き、ほぼ半球
   状の金属による接続部を有する半導体チツプを試
   験兼運搬のために一時的に収納する半導体チツプ
   の収納装置であつて、チツプ側の前記端子に対応
   した接続端子と該端子に試験信号を印加するため
   の導体パターンを基板上に形成され、基板側の前
   記端子が、前記半球状の接続用金属によつてチツ
   プ側端子と接続されることにより前記チツプを基
   板上に収納し、該接続を分離することにより不収
   納とする如く成つており、かつ基板側端子は、チ
   ツプ側端子との接続を分離されたとき、前記接続
   用金属が基板側端子に付着したまま多く残留しな
   いように、金属との接触面積の少ない線条から成
   る形状としたことを特徴とする半導体チツプの収
   納装置。