JPS6137293B2 - - Google Patents
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- JPS6137293B2 JPS6137293B2 JP11670783A JP11670783A JPS6137293B2 JP S6137293 B2 JPS6137293 B2 JP S6137293B2 JP 11670783 A JP11670783 A JP 11670783A JP 11670783 A JP11670783 A JP 11670783A JP S6137293 B2 JPS6137293 B2 JP S6137293B2
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- phenolic resin
- granular
- conductive
- granular phenolic
- resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は導電性粒状フエノール樹脂に係り、更
に詳細には、導電性プラスチック、導電性ゴム、
導電性接着剤、導電性塗料等の分散系複合導電材
料における導電性付与充填材としての導電性粒状
フエノール樹脂に関する。 従来、上記の用途における導電性付与充填材と
しては、一般に、カーボンブラツク、銅粉、銀
粉、ニッケル粉等が用いられ、更には、ガラス繊
維やガラスビーズあるいは炭素繊維に銀メツキや
ニツケルメツキした材料が開発されている。しか
し乍ら、上記カーボンブラツクは導電性が低く、
金属粉や上記ガラス繊維やガラスビーズの金属鍍
金品はいずれも比重が大きいので、例えばプラス
チツク、ゴム、塗料あるいは接着剤に均質に分散
混合せしめることが困難であり、しかも得られた
製品が重いものとなる。又、炭素繊維に金属鍍金
を施したものは、炭素繊維自体が高価であり、得
られたものは極めて高価であり実用的でない。 本発明者等は、導電性充填材の上記問題点につ
いて鋭意検討した結果、本発明を完成したもので
ある。 本発明の目的は、耐熱性に優れ、粒径が適当に
分布してプラスチツクや塗料等への分散性が優れ
た導電性粒状フエノール樹脂を提供するにある。
他の目的は、比重が小さく経済性を有する導電性
粒状フエノール樹脂を提供するにある。 上述の目的は、 (A) 粒径0.1〜150μの粒状一次粒子又はその二次
凝集物を含有し、そして (B) 少なくとも全体の50重量％が100タイラーメ
ツシユの篩を通過し得る大きさであり (C) 液体クロマトグラフイーによる測定値として
遊離フエノール含有量が50ppm以下である粒
状のフエノール樹脂の表面を金属被覆すること
を特徴とする導電性粒状フエノール樹脂 により達成される。 本発明に用いられる粒状フエノール樹脂は不
融、不溶性で耐熱性にすぐれ、比重が1.2〜1.3と
小さく、殆んど(A)粒径0.1〜150μの間で分布して
おり、(B)少なくとも全体の50重量％が100タイラ
ーメツシユの篩をを通過し得る大きさであり、し
かも(C)液体クロマトグラフイーによる測定値とし
て遊離フエノール含有量が50ppm以下である。 従つて、上記粒状フエノール樹脂に化学鍍金あ
るいは真空鍍金を施した本発明の導電性粒状フエ
ノール樹脂は耐熱性に優れ比重が1.4〜2.5と小さ
いのでプラスチツクや塗料への均一分散性がよく
しかも目的材料を軽量化し得る。又、本発明の導
電性粒状フエノール樹脂は形状が粒径0.1〜150μ
の範囲で適当に分布しているので電磁波シールド
等の用途には最適である。この場合、塗料等の用
途においては、必要であれば粉砕または分級して
用いることが可能である。更に本発明の導電性粒
状フエノール樹脂は比重が小さく、金属鍍金を施
した金属の比率が小さい場合にも優れた導電性を
発現するので極めて経済的である。 本発明に用いられる粒状フエノール樹脂は既知
の方法、例えば、特開昭57−17701号、特開昭58
−17114号によつて製造したものが使用できる
が、その概要を次に示す。 室温下、15〜22重量％と塩酸と７〜15重量％の
ホルムアルデヒドとからなる混合水溶液を撹拌し
ながら、フエノールまたはフエノールと尿素、メ
ラミン、アニリン等の含窒素化合物とからなる混
合物を該混合水溶液に対して15分の１以下の割合
で加え、反応系内白濁が生成する前に撹拌を停止
し静置している間に反応系内にはピンク色の粒状
フエノール樹脂が生成・沈降する。 次ぎに、反応系全体を再度撹拌しながら60〜70
℃の温度にまで加熱・昇温して反応を完了せしめ
た後水洗し、引続き0.1〜１重量％のアンモニア
水溶液の中和処理後、水洗、脱水、乾燥する。 粒状フエノール樹脂は、その殆んどが粒径0.1
〜150μの一次粒子またはその二次凝集物からな
り、少なくとも全体の50重量％、好ましくは90重
量％が100タイラーメツシユの篩を通過し得る大
きさであが、１〜50μの間にピークを有するよう
に分布している。本発明において粒径0.1μ未満
の樹脂は取扱い難く、本発明の目的や用途におい
て利点はなく、又150μを越えるものは接着剤や
塗料に用いた場合に沈降し易く、分散性あるいは
導電性に問題がある。 本発明に係る粒状フエノール樹脂は、液体クロ
マトグラフイーによる測定値として遊離フエノー
ル含有量が50ppm以下、好ましくは10ppm以下
であり、実質的に無水のメタノール500ml中で、
加熱還流した場合に、下記式 Ｓ＝（W0−W1／W0）×100 〔式中、W0は使用た該樹脂の重量（ｇ） W1は加熱還流後に残存した該樹脂の重量
（ｇ） Ｓは該樹脂のメタノール溶解度（重量％）
を示す。〕 で表わされるメタノール溶解度が10重量％以下の
ものを用いるが、遊離フエノール含有量やメタノ
ール溶解度の大きいものは金属鍍金の工程やプラ
スチツクや塗料に混合して用いる場合に溶着した
り、鍍金が剥離する。この場合、本発明に用いる
粒状フエノール樹脂は、メタノール溶解成分や低
揮発分を除去する目的で、例えば不活性ガス雰囲
気中200℃以上の温度で熱処理して用いてもよ
い。 本発明における金属鍍金は通常、化学鍍金が適
用される。 本発明に用いる粒状フエノール樹脂は、その製
造法においても樹脂自体が安価であり、しかも通
常の化学鍍金においては、前処理を省略しても鍍
金が可能である。 本発明に適用される金属鍍金の金属としては、
例えば、金、銀、銅、ニツケル、クロム、白金、
スズ、亜鉛等が挙げられるが、これらは用途と加
工法に応じて適宜選択して使用すればよい。 化学ニツケル鍍金の場合について一例を説明す
ると、粒状フエノール樹脂を50重量％のメタノー
ル水溶液に浸漬して脱脂した後、塩化第一スズ
100ｇと塩酸50mlの水を加えて全体を1000c.c.に調
整した浴に30℃の温度で２分間浸漬して感受性化
処理を行う。次いで、0.1ｇの塩化パラジウムと
１c.c.の塩酸に水を加えて全体を400c.c.とした活性
化処理浴中、40℃の温度で２分間処理した後水洗
したものを、塩化ニツケル30ｇ、次亜リン酸ソー
ダ10ｇとクエン酸ソーダ10ｇに水を加えて1000c.c.
とした浴中、60℃の温度で処理することにより粒
状フエノール樹脂の表面に強固にしかも均一にニ
ツケルを付着せしめることができる。この場合、
鍍金による金属の量は鍍金浴の温度と鍍金の処理
時間によつて調整することができる。他の金属に
ついても目的とする金属塩を用いることによつて
上記と同様にして化学鍍金を行うことができる。 本発明に用いられている粒状フエノール樹脂
は、樹脂自体が鍍金性に優れているので、上記し
たような前処理をすることなく、直接鍍金浴を浸
漬して鍍金を施すことも可能である。又、目的、
用途に応じては、化学鍍金した後、電気鍍金を行
つてもよい。 かくして本発明によつて得られた導電性粒状フ
エノール樹脂は、そのままあるいは用途に応じて
粉砕または分級した後、プラスチツク、ゴム、接
着剤あるいは塗料に混合して用いることにより導
電性あるは半導電性を有する各種成形品や接着剤
あるいは塗料が得られる。 以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明す
る。なお、実施例中における粒径等の測定は次の
方法により行つた。 １ 0.1〜150μ粒子の測定法 １つの試料から約0.1ｇサンプルをサンプリ
ングする。このようなサンプリングを１つの試
料について異なる場所から５回行なう。 サンプリングした各約0.1ｇのサンプルの各
１部をそれぞれ顕微鏡観察用スライドグラス上
に載せる。スライドグラス上に載せたサンプル
は観察を容易とするため、できるだけ粒子同志
が重なり合わないように拡げる。 顕微鏡観察は、光学顕微鏡下視野に粒状ない
し粉末状物および／またはその二次凝集物が10
〜50個程度存在する箇所について行うようにす
る。通常倍率102〜103倍で観察するのが望まし
い。光学顕微鏡下視野に存在する全ての粒子の
大きさを光学顕微鏡下視野中のメジヤーにより
読みとり記録する。 0.1〜150μの粒子の含有率（％）は次式にて
求められる。 0.1〜150μ粒子の含有率（％）＝Ｎ１／Ｎ０×100 N0：顕微鏡下視野で寸法を読みとつた粒子の全
個数。 N1：N0のうち0.1〜150μの寸法を有する粒子の個
数。 １つの試料についての５つのサンプルの結果
が平均値として0.1〜150μの粒子の含有量を表
わす。 ２ 100タイラーメツシユ篩通過量 乾燥試料を、必要により十分に手を軽くもみ
ほぐしたのち、その約10ｇを精秤し、５分間で
少量ずつ100タイラーメツシユの篩振とう機
（篩の寸法：200mmφ、振とう条件：200RPM）
に投入し、試料投入後更に10分間振とうさせ
る。100タイラーメツシユ通過量は次式にて求
める。 100タイラーメツシユ通過量（重量％） ＝
Ｗ０−Ｗ１／Ｗ０×100 W0：投入量（ｇ） W1100タイラーメツシユ篩を通過せずに篩上に
残存した量（ｇ） ３ フリーフエノール含量の定量 100タイラーメツシユ通過の試料約10ｇを精
秤し、100％のメタノール190ｇ中で30分間還流
下に加熱処理する。ガラスフイルター（No.３）
で過した液を、高速度クロマトグラフイー
（米国、ウオーターズ社製6000A）にかけて
液中のフエノール含量を定量し、別個に作成し
た検量線から該試料中のフリーフエノール含量
を求めた。 高速液体クロマトグラフイーの操作条件は次
のとおりである。 装置：米国ウオーターズ社製6000A カラム担体：μ−BondapakC13 カラム：径1/4インチ×長さ１フイート カラム温度：室温 溶離液：メタノール／水（3/7、容積比） 流速：0.5ml／分 デイテクター：UV（254nm）、Range0.01（１
ｍＶ） 液中のフエノール含量は、予め作成した検
量線（フエノール含量とフエノールに基づくピ
ークの高さとの関係）から求めた。 ４ 100℃における熱融着性 100タイラーメツシユ通過の試料約５ｇを２
枚の0.2mm厚ステンレス板の間に挿入したもの
を準備し、これを予め100℃に加温した熱プレ
ス機（(株)神藤金属工業所製、単動圧縮成型機）
で５分間、初圧50Kgでプレスした。プレスを解
放したのち、２枚のステンレス板間から熱プレ
スされた試料を取り出した。取り出した試料が
溶融または融着により明らかに固着して平板を
形成しているものを試料が融着性を有している
と判定し、熱プレス前後でほとんど差異がみら
れないものを試料が不融性を有すると判定し
た。 ５ 耐アルコール性試験 試料約10ｇを精秤し（その精秤重量をW0と
する）、100％のメタノール約500ml中で30分間
還流下に加熱処理する。ガラスフイルター（No.
３）で過し、更にフイルター残試料をフイル
ター上で約100mlのメタノールで洗浄し、次い
でフイルター残試料を70℃の温度で２時間乾燥
した（その精秤重量をW1とする）。次式にてメ
タノール溶解度を求めた。メタノール溶解度が
小さいほど耐アルコール性は良好である。 メタノール溶解度（重量％）〕Ｗ０−Ｗ１／Ｗ０×10
0 ６ 嵩密度 100mlの指標のところですり切になつている
100mlのメスシリンダーに、メスシリンダーの
ふち上方２cmのところから、100タイラーメツ
シユ通過の試料を注ぎ込む。次式によつて嵩密
度を求める。 嵩密度（ｇ／ml）＝Ｗ（ｇ）／１００（ml） Ｗ：100ml当りの重量（ｇ） ７ 見掛比重 浮沈法により測定した。 ８ 電気抵抗 10mm角の銅板の底を付けたプラスチツクの10
mm角容器に、測定用の粉末を10Kg／cm2の圧力を
かけながら10mmの厚みに迄充填した後、10mm角
の銅板で蓋をし、銅板の底と銅板の蓋の間の電
気抵抗を測定した。 〔粒状フエノール樹脂の製造〕 20の反応容液４個の夫々に、18重量％の塩酸
と10重量％のホルムアルデヒドとからなる混合水
溶液を15Kg入れた。それぞれのフラスコに、22℃
の温度で撹拌しながら、下記Run No.１〜Run
No.４に示す組成の混合水溶液を所定量添加した。
に詳細には、導電性プラスチック、導電性ゴム、
導電性接着剤、導電性塗料等の分散系複合導電材
料における導電性付与充填材としての導電性粒状
フエノール樹脂に関する。 従来、上記の用途における導電性付与充填材と
しては、一般に、カーボンブラツク、銅粉、銀
粉、ニッケル粉等が用いられ、更には、ガラス繊
維やガラスビーズあるいは炭素繊維に銀メツキや
ニツケルメツキした材料が開発されている。しか
し乍ら、上記カーボンブラツクは導電性が低く、
金属粉や上記ガラス繊維やガラスビーズの金属鍍
金品はいずれも比重が大きいので、例えばプラス
チツク、ゴム、塗料あるいは接着剤に均質に分散
混合せしめることが困難であり、しかも得られた
製品が重いものとなる。又、炭素繊維に金属鍍金
を施したものは、炭素繊維自体が高価であり、得
られたものは極めて高価であり実用的でない。 本発明者等は、導電性充填材の上記問題点につ
いて鋭意検討した結果、本発明を完成したもので
ある。 本発明の目的は、耐熱性に優れ、粒径が適当に
分布してプラスチツクや塗料等への分散性が優れ
た導電性粒状フエノール樹脂を提供するにある。
他の目的は、比重が小さく経済性を有する導電性
粒状フエノール樹脂を提供するにある。 上述の目的は、 (A) 粒径0.1〜150μの粒状一次粒子又はその二次
凝集物を含有し、そして (B) 少なくとも全体の50重量％が100タイラーメ
ツシユの篩を通過し得る大きさであり (C) 液体クロマトグラフイーによる測定値として
遊離フエノール含有量が50ppm以下である粒
状のフエノール樹脂の表面を金属被覆すること
を特徴とする導電性粒状フエノール樹脂 により達成される。 本発明に用いられる粒状フエノール樹脂は不
融、不溶性で耐熱性にすぐれ、比重が1.2〜1.3と
小さく、殆んど(A)粒径0.1〜150μの間で分布して
おり、(B)少なくとも全体の50重量％が100タイラ
ーメツシユの篩をを通過し得る大きさであり、し
かも(C)液体クロマトグラフイーによる測定値とし
て遊離フエノール含有量が50ppm以下である。 従つて、上記粒状フエノール樹脂に化学鍍金あ
るいは真空鍍金を施した本発明の導電性粒状フエ
ノール樹脂は耐熱性に優れ比重が1.4〜2.5と小さ
いのでプラスチツクや塗料への均一分散性がよく
しかも目的材料を軽量化し得る。又、本発明の導
電性粒状フエノール樹脂は形状が粒径0.1〜150μ
の範囲で適当に分布しているので電磁波シールド
等の用途には最適である。この場合、塗料等の用
途においては、必要であれば粉砕または分級して
用いることが可能である。更に本発明の導電性粒
状フエノール樹脂は比重が小さく、金属鍍金を施
した金属の比率が小さい場合にも優れた導電性を
発現するので極めて経済的である。 本発明に用いられる粒状フエノール樹脂は既知
の方法、例えば、特開昭57−17701号、特開昭58
−17114号によつて製造したものが使用できる
が、その概要を次に示す。 室温下、15〜22重量％と塩酸と７〜15重量％の
ホルムアルデヒドとからなる混合水溶液を撹拌し
ながら、フエノールまたはフエノールと尿素、メ
ラミン、アニリン等の含窒素化合物とからなる混
合物を該混合水溶液に対して15分の１以下の割合
で加え、反応系内白濁が生成する前に撹拌を停止
し静置している間に反応系内にはピンク色の粒状
フエノール樹脂が生成・沈降する。 次ぎに、反応系全体を再度撹拌しながら60〜70
℃の温度にまで加熱・昇温して反応を完了せしめ
た後水洗し、引続き0.1〜１重量％のアンモニア
水溶液の中和処理後、水洗、脱水、乾燥する。 粒状フエノール樹脂は、その殆んどが粒径0.1
〜150μの一次粒子またはその二次凝集物からな
り、少なくとも全体の50重量％、好ましくは90重
量％が100タイラーメツシユの篩を通過し得る大
きさであが、１〜50μの間にピークを有するよう
に分布している。本発明において粒径0.1μ未満
の樹脂は取扱い難く、本発明の目的や用途におい
て利点はなく、又150μを越えるものは接着剤や
塗料に用いた場合に沈降し易く、分散性あるいは
導電性に問題がある。 本発明に係る粒状フエノール樹脂は、液体クロ
マトグラフイーによる測定値として遊離フエノー
ル含有量が50ppm以下、好ましくは10ppm以下
であり、実質的に無水のメタノール500ml中で、
加熱還流した場合に、下記式 Ｓ＝（W0−W1／W0）×100 〔式中、W0は使用た該樹脂の重量（ｇ） W1は加熱還流後に残存した該樹脂の重量
（ｇ） Ｓは該樹脂のメタノール溶解度（重量％）
を示す。〕 で表わされるメタノール溶解度が10重量％以下の
ものを用いるが、遊離フエノール含有量やメタノ
ール溶解度の大きいものは金属鍍金の工程やプラ
スチツクや塗料に混合して用いる場合に溶着した
り、鍍金が剥離する。この場合、本発明に用いる
粒状フエノール樹脂は、メタノール溶解成分や低
揮発分を除去する目的で、例えば不活性ガス雰囲
気中200℃以上の温度で熱処理して用いてもよ
い。 本発明における金属鍍金は通常、化学鍍金が適
用される。 本発明に用いる粒状フエノール樹脂は、その製
造法においても樹脂自体が安価であり、しかも通
常の化学鍍金においては、前処理を省略しても鍍
金が可能である。 本発明に適用される金属鍍金の金属としては、
例えば、金、銀、銅、ニツケル、クロム、白金、
スズ、亜鉛等が挙げられるが、これらは用途と加
工法に応じて適宜選択して使用すればよい。 化学ニツケル鍍金の場合について一例を説明す
ると、粒状フエノール樹脂を50重量％のメタノー
ル水溶液に浸漬して脱脂した後、塩化第一スズ
100ｇと塩酸50mlの水を加えて全体を1000c.c.に調
整した浴に30℃の温度で２分間浸漬して感受性化
処理を行う。次いで、0.1ｇの塩化パラジウムと
１c.c.の塩酸に水を加えて全体を400c.c.とした活性
化処理浴中、40℃の温度で２分間処理した後水洗
したものを、塩化ニツケル30ｇ、次亜リン酸ソー
ダ10ｇとクエン酸ソーダ10ｇに水を加えて1000c.c.
とした浴中、60℃の温度で処理することにより粒
状フエノール樹脂の表面に強固にしかも均一にニ
ツケルを付着せしめることができる。この場合、
鍍金による金属の量は鍍金浴の温度と鍍金の処理
時間によつて調整することができる。他の金属に
ついても目的とする金属塩を用いることによつて
上記と同様にして化学鍍金を行うことができる。 本発明に用いられている粒状フエノール樹脂
は、樹脂自体が鍍金性に優れているので、上記し
たような前処理をすることなく、直接鍍金浴を浸
漬して鍍金を施すことも可能である。又、目的、
用途に応じては、化学鍍金した後、電気鍍金を行
つてもよい。 かくして本発明によつて得られた導電性粒状フ
エノール樹脂は、そのままあるいは用途に応じて
粉砕または分級した後、プラスチツク、ゴム、接
着剤あるいは塗料に混合して用いることにより導
電性あるは半導電性を有する各種成形品や接着剤
あるいは塗料が得られる。 以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明す
る。なお、実施例中における粒径等の測定は次の
方法により行つた。 １ 0.1〜150μ粒子の測定法 １つの試料から約0.1ｇサンプルをサンプリ
ングする。このようなサンプリングを１つの試
料について異なる場所から５回行なう。 サンプリングした各約0.1ｇのサンプルの各
１部をそれぞれ顕微鏡観察用スライドグラス上
に載せる。スライドグラス上に載せたサンプル
は観察を容易とするため、できるだけ粒子同志
が重なり合わないように拡げる。 顕微鏡観察は、光学顕微鏡下視野に粒状ない
し粉末状物および／またはその二次凝集物が10
〜50個程度存在する箇所について行うようにす
る。通常倍率102〜103倍で観察するのが望まし
い。光学顕微鏡下視野に存在する全ての粒子の
大きさを光学顕微鏡下視野中のメジヤーにより
読みとり記録する。 0.1〜150μの粒子の含有率（％）は次式にて
求められる。 0.1〜150μ粒子の含有率（％）＝Ｎ１／Ｎ０×100 N0：顕微鏡下視野で寸法を読みとつた粒子の全
個数。 N1：N0のうち0.1〜150μの寸法を有する粒子の個
数。 １つの試料についての５つのサンプルの結果
が平均値として0.1〜150μの粒子の含有量を表
わす。 ２ 100タイラーメツシユ篩通過量 乾燥試料を、必要により十分に手を軽くもみ
ほぐしたのち、その約10ｇを精秤し、５分間で
少量ずつ100タイラーメツシユの篩振とう機
（篩の寸法：200mmφ、振とう条件：200RPM）
に投入し、試料投入後更に10分間振とうさせ
る。100タイラーメツシユ通過量は次式にて求
める。 100タイラーメツシユ通過量（重量％） ＝
Ｗ０−Ｗ１／Ｗ０×100 W0：投入量（ｇ） W1100タイラーメツシユ篩を通過せずに篩上に
残存した量（ｇ） ３ フリーフエノール含量の定量 100タイラーメツシユ通過の試料約10ｇを精
秤し、100％のメタノール190ｇ中で30分間還流
下に加熱処理する。ガラスフイルター（No.３）
で過した液を、高速度クロマトグラフイー
（米国、ウオーターズ社製6000A）にかけて
液中のフエノール含量を定量し、別個に作成し
た検量線から該試料中のフリーフエノール含量
を求めた。 高速液体クロマトグラフイーの操作条件は次
のとおりである。 装置：米国ウオーターズ社製6000A カラム担体：μ−BondapakC13 カラム：径1/4インチ×長さ１フイート カラム温度：室温 溶離液：メタノール／水（3/7、容積比） 流速：0.5ml／分 デイテクター：UV（254nm）、Range0.01（１
ｍＶ） 液中のフエノール含量は、予め作成した検
量線（フエノール含量とフエノールに基づくピ
ークの高さとの関係）から求めた。 ４ 100℃における熱融着性 100タイラーメツシユ通過の試料約５ｇを２
枚の0.2mm厚ステンレス板の間に挿入したもの
を準備し、これを予め100℃に加温した熱プレ
ス機（(株)神藤金属工業所製、単動圧縮成型機）
で５分間、初圧50Kgでプレスした。プレスを解
放したのち、２枚のステンレス板間から熱プレ
スされた試料を取り出した。取り出した試料が
溶融または融着により明らかに固着して平板を
形成しているものを試料が融着性を有している
と判定し、熱プレス前後でほとんど差異がみら
れないものを試料が不融性を有すると判定し
た。 ５ 耐アルコール性試験 試料約10ｇを精秤し（その精秤重量をW0と
する）、100％のメタノール約500ml中で30分間
還流下に加熱処理する。ガラスフイルター（No.
３）で過し、更にフイルター残試料をフイル
ター上で約100mlのメタノールで洗浄し、次い
でフイルター残試料を70℃の温度で２時間乾燥
した（その精秤重量をW1とする）。次式にてメ
タノール溶解度を求めた。メタノール溶解度が
小さいほど耐アルコール性は良好である。 メタノール溶解度（重量％）〕Ｗ０−Ｗ１／Ｗ０×10
0 ６ 嵩密度 100mlの指標のところですり切になつている
100mlのメスシリンダーに、メスシリンダーの
ふち上方２cmのところから、100タイラーメツ
シユ通過の試料を注ぎ込む。次式によつて嵩密
度を求める。 嵩密度（ｇ／ml）＝Ｗ（ｇ）／１００（ml） Ｗ：100ml当りの重量（ｇ） ７ 見掛比重 浮沈法により測定した。 ８ 電気抵抗 10mm角の銅板の底を付けたプラスチツクの10
mm角容器に、測定用の粉末を10Kg／cm2の圧力を
かけながら10mmの厚みに迄充填した後、10mm角
の銅板で蓋をし、銅板の底と銅板の蓋の間の電
気抵抗を測定した。 〔粒状フエノール樹脂の製造〕 20の反応容液４個の夫々に、18重量％の塩酸
と10重量％のホルムアルデヒドとからなる混合水
溶液を15Kg入れた。それぞれのフラスコに、22℃
の温度で撹拌しながら、下記Run No.１〜Run
No.４に示す組成の混合水溶液を所定量添加した。
【表】
いずれの場合も該混合水溶液を投入後更に撹拌
し続けていると、15〜60秒間で急激に白濁した。
白濁と同時に撹拌を中止し、そのまま静置した。
内温が徐々に上昇し、白濁してから30分後にはい
ずれにもピンク色（RunNo.１〜RunNo.３）又は白
色（RunNo.４）のスラリー状あるいは樹脂状物の
生成がみられた。次いで各々の内容物を撹拌しな
がら70℃にまで60分間で昇温し、次いで70〜71℃
の温度で10分間、加熱、撹拌した。 上記各々の内容物を水洗した後、0.2重量％の
アンモニア水溶液中、60℃の温度で60分間処理
し、水洗後、80℃の温度で２時間乾燥した。 第１表に、上記方法で得た反応生成物の収率、
0.1〜150μ粒子の含有率、100タイラーメツシユ
篩通過量、フリーフエノール含有量、100℃にお
ける熱融着性、メタノール溶解度および嵩密度を
示した。
し続けていると、15〜60秒間で急激に白濁した。
白濁と同時に撹拌を中止し、そのまま静置した。
内温が徐々に上昇し、白濁してから30分後にはい
ずれにもピンク色（RunNo.１〜RunNo.３）又は白
色（RunNo.４）のスラリー状あるいは樹脂状物の
生成がみられた。次いで各々の内容物を撹拌しな
がら70℃にまで60分間で昇温し、次いで70〜71℃
の温度で10分間、加熱、撹拌した。 上記各々の内容物を水洗した後、0.2重量％の
アンモニア水溶液中、60℃の温度で60分間処理
し、水洗後、80℃の温度で２時間乾燥した。 第１表に、上記方法で得た反応生成物の収率、
0.1〜150μ粒子の含有率、100タイラーメツシユ
篩通過量、フリーフエノール含有量、100℃にお
ける熱融着性、メタノール溶解度および嵩密度を
示した。
【表】
実施例 １
RunNo.１〜RunNo.４で得た粒状フエノール樹脂
の各々10ｇを、50重量％メタノール混合水溶液で
洗浄した後、塩化第一スズ100ｇと塩酸50mlに水
を加えて全量を1000c.c.に調整した浴に30℃の温度
で２分間浸漬した。 次いで、0.2ｇの塩化パラジウムと２c.c.の塩酸
に水を加えて全量を800c.c.とした浴中、40℃の温
度で２分間浸漬した後水洗したものを、各々塩化
ニツケル60ｇ、次亜リン酸ソーダ20ｇとクエン酸
ソーダ20ｇに水を加えて全量2000c.c.とした浴中、
60℃の温度で60分間浸漬した後、水洗、乾燥し
た。 第２表には、RunNo.１〜RunNo.４で得た粒状フ
エノール樹脂を鍍金処理したものおよびニツケル
粉末の比重と電気抵抗値をRunNo.５〜RunNo.８と
して示した。
の各々10ｇを、50重量％メタノール混合水溶液で
洗浄した後、塩化第一スズ100ｇと塩酸50mlに水
を加えて全量を1000c.c.に調整した浴に30℃の温度
で２分間浸漬した。 次いで、0.2ｇの塩化パラジウムと２c.c.の塩酸
に水を加えて全量を800c.c.とした浴中、40℃の温
度で２分間浸漬した後水洗したものを、各々塩化
ニツケル60ｇ、次亜リン酸ソーダ20ｇとクエン酸
ソーダ20ｇに水を加えて全量2000c.c.とした浴中、
60℃の温度で60分間浸漬した後、水洗、乾燥し
た。 第２表には、RunNo.１〜RunNo.４で得た粒状フ
エノール樹脂を鍍金処理したものおよびニツケル
粉末の比重と電気抵抗値をRunNo.５〜RunNo.８と
して示した。
【表】
尚、上記RunNo.５〜RunNo.８に示す鍍金試料
は、二軸混練機を用いて、235〜245℃の温度で６
−ナイロン樹脂に各々１重量％配合した後、顕微
鏡観察したところ、いずれの場合も金属鍍金が樹
脂から剥離しなかつた。 実施例 ２ 塩化ニツケル300ｇ、次亜リン酸ソーダ100ｇと
クエン酸ソーダ100ｇに水を加えて全量を10000c.c.
とした混合水溶液を５等分し、各々にRunNo.１で
得た樹脂各10ｇ入れた。次いで、これらを70℃の
温度で、10分間（RunNo.９）、30分間（RunNo.
10）、１時間（RunNo.11）、２時間（RunNo.12）お
よび５時間（RunNo.13）処理した。各々を沸水で
洗浄後、乾燥した。 第３表にはRunNo.９〜RunNo.13で得た試料の比
重と電気抵抗を示した。
は、二軸混練機を用いて、235〜245℃の温度で６
−ナイロン樹脂に各々１重量％配合した後、顕微
鏡観察したところ、いずれの場合も金属鍍金が樹
脂から剥離しなかつた。 実施例 ２ 塩化ニツケル300ｇ、次亜リン酸ソーダ100ｇと
クエン酸ソーダ100ｇに水を加えて全量を10000c.c.
とした混合水溶液を５等分し、各々にRunNo.１で
得た樹脂各10ｇ入れた。次いで、これらを70℃の
温度で、10分間（RunNo.９）、30分間（RunNo.
10）、１時間（RunNo.11）、２時間（RunNo.12）お
よび５時間（RunNo.13）処理した。各々を沸水で
洗浄後、乾燥した。 第３表にはRunNo.９〜RunNo.13で得た試料の比
重と電気抵抗を示した。
【表】
実施例 ３
0.5重量％のアンモニア水溶液1500mlに硝酸銀
30ｇを溶解し、RunNo.１の粒状フエノール樹脂30
ｇを撹拌、分散せしめた。次に、ゆつくり撹拌を
続けながら、２重量％のホルムアルデヒド水溶液
500mlを滴下し、粒状フエノール樹脂表面に銀メ
ツキを施した後、水洗、乾燥した。得られた試詰
の比重は1.9であり、電気抵抗は0.1Ωであつた。 実施例 ４ 硫酸銅25ｇ、ロツシエル塩100ｇと水酸化ナト
リウム25ｇに水を加えて全量1000mlの溶液を調整
し、RunNo.３で得た樹脂10ｇを十分に分散せしめ
た。次いで５重量％のホルムアルデヒド水溶液
200mlを滴下し、粒状フエノール樹脂の表面に銅
鍍金を施した後、水洗、乾燥した。 得た試料の比重は1.8であり、電気抵抗は0.5Ω
であつた。
30ｇを溶解し、RunNo.１の粒状フエノール樹脂30
ｇを撹拌、分散せしめた。次に、ゆつくり撹拌を
続けながら、２重量％のホルムアルデヒド水溶液
500mlを滴下し、粒状フエノール樹脂表面に銀メ
ツキを施した後、水洗、乾燥した。得られた試詰
の比重は1.9であり、電気抵抗は0.1Ωであつた。 実施例 ４ 硫酸銅25ｇ、ロツシエル塩100ｇと水酸化ナト
リウム25ｇに水を加えて全量1000mlの溶液を調整
し、RunNo.３で得た樹脂10ｇを十分に分散せしめ
た。次いで５重量％のホルムアルデヒド水溶液
200mlを滴下し、粒状フエノール樹脂の表面に銅
鍍金を施した後、水洗、乾燥した。 得た試料の比重は1.8であり、電気抵抗は0.5Ω
であつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) 粒径0.1〜150μの粒状一次粒子又はその
二次凝集物を含有し、そして (B) 少なくとも全体の50重量％が100タイラーメ
ツシユの篩を通過し得る大きさであり (C) 液体クロマトグラフイーによる測定値として
遊離フエノール含有量が50ppm以下である 粒状ないし粉末状のフエノール・アルデヒド樹脂
または、粒状ないし粉末状の含窒素フエノール・
アルデヒド樹脂（以下粒状フエノール樹脂と略記
する）の表面を金属被覆することを特徴とする導
電性粒状フエノール樹脂。 ２ 粒状フエノール樹脂が、少なくとも全体の90
重量％が100タイラーメツシユの篩を通過しうる
大きさのものである特許請求の範囲第１項記載の
導電性粒状フエノール樹脂。 ３ 粒状フエノール樹脂が、液体クロマトグラフ
イーによる測定値として遊離フエノール含有量が
10ppm以下である特許請求の範囲第１〜２項記
載の導電性粒状フエノール樹脂。 ４ 粒状フエノール樹脂が、その10ｇを実質的に
無水のメタノール500ml中で、加熱還流した場合
に、下記式 Ｓ＝（W0−W1／W0）×100 〔式中、W0は使用した該樹脂の重量（ｇ）、
W1は加熱還流後に残存した該樹脂の重量（ｇ）、
Ｓは該樹脂のメタノール溶解度（重量％）を示
す、〕 で表わされるメタノール溶解度が10重量％以下で
ある特許請求の範囲第１〜３項のいずれかに記載
の導電性粒状フエノール樹脂。 ５ 金属被覆が化学鍍金である特許請求の範囲第
１〜４項のいずれかに記載の導電性粒状フエノー
ル樹脂。 ６ 金属が、ニッケル、銀又は銅である特許請求
の範囲第１〜５項のいずれかに記載の導電性粒状
フエノール樹脂。 ７ 導電性粒状フエノール樹脂が見掛比重1.5〜
3.0のものである特許請求の範囲第１〜６項のい
ずれかに記載の導電性粒状フエノール樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11670783A JPS608337A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 導電性粒状フエノ−ル樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11670783A JPS608337A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 導電性粒状フエノ−ル樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS608337A JPS608337A (ja) | 1985-01-17 |
| JPS6137293B2 true JPS6137293B2 (ja) | 1986-08-22 |
Family
ID=14693831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11670783A Granted JPS608337A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 導電性粒状フエノ−ル樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608337A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH072938B2 (ja) * | 1986-04-16 | 1995-01-18 | 松下電器産業株式会社 | 異方導電性接着剤 |
| US5650655A (en) * | 1994-04-28 | 1997-07-22 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuitry having electrical interconnects |
| US5434103A (en) * | 1993-06-10 | 1995-07-18 | Micron Technology, Inc. | Method of forming an electrical connection |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11670783A patent/JPS608337A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS608337A (ja) | 1985-01-17 |
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