JPS6139629B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6139629B2 JPS6139629B2 JP8644881A JP8644881A JPS6139629B2 JP S6139629 B2 JPS6139629 B2 JP S6139629B2 JP 8644881 A JP8644881 A JP 8644881A JP 8644881 A JP8644881 A JP 8644881A JP S6139629 B2 JPS6139629 B2 JP S6139629B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probing
- outer shape
- semiconductor element
- head
- main body
- Prior art date
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- Expired
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント板上に搭載された複数種類の
半導体素子の端子上に多数ピンによりプロービン
グで電気的試験を行うプロービング装置に係り、
特に各半導体素子の外形検出機構を設けることに
より動作の確実化をはかつたプロービング装置に
関するものである。
半導体素子の端子上に多数ピンによりプロービン
グで電気的試験を行うプロービング装置に係り、
特に各半導体素子の外形検出機構を設けることに
より動作の確実化をはかつたプロービング装置に
関するものである。
この種の従来のプロービング装置においては、
各半導体素子の端子に対応する多数のプロービン
グ用ピンよりなるプローブを備えた複数個のプロ
ービングヘツドをそれぞれ各半導体素子上に自動
的に対向させて位置決めし、該プロービングヘツ
ドを下降させプロービング用ピンを半導体素子の
端子に接触させて試験を行うが、プロービングヘ
ツドの位置決めがずれたり、制御上のミスで関係
のない半導体素子の上にプロービングしたりする
と、プロービングヘツドの加圧力が大きい（例え
ばピン数80のプロービングヘツドの場合）、１本
当り100grの加圧力とすると全体では100×80＝
8000grの加圧力となる）ため、高価な素子を破損
したりプロービングヘツド自体を破損する等の問
題があつた。
各半導体素子の端子に対応する多数のプロービン
グ用ピンよりなるプローブを備えた複数個のプロ
ービングヘツドをそれぞれ各半導体素子上に自動
的に対向させて位置決めし、該プロービングヘツ
ドを下降させプロービング用ピンを半導体素子の
端子に接触させて試験を行うが、プロービングヘ
ツドの位置決めがずれたり、制御上のミスで関係
のない半導体素子の上にプロービングしたりする
と、プロービングヘツドの加圧力が大きい（例え
ばピン数80のプロービングヘツドの場合）、１本
当り100grの加圧力とすると全体では100×80＝
8000grの加圧力となる）ため、高価な素子を破損
したりプロービングヘツド自体を破損する等の問
題があつた。
本発明は上述の問題を解決するためのもので、
プロービングヘツドの位置決めのずれ、半導体素
子の誤搭載、制御ミス（関係のない半導体素子上
にプロービングする）等により起る半導体素子や
プロービングヘツドの破損を防止することのでき
るプロービング装置を提供することを目的として
いる。
プロービングヘツドの位置決めのずれ、半導体素
子の誤搭載、制御ミス（関係のない半導体素子上
にプロービングする）等により起る半導体素子や
プロービングヘツドの破損を防止することのでき
るプロービング装置を提供することを目的として
いる。
次に図面に関連して本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明に係るプロービング装置の実施
例を示す外観斜視図、第２図は同各半導体素子の
搭載状態を示す正面図で、図中、１はプリント
板、２はプロービング装置である。
例を示す外観斜視図、第２図は同各半導体素子の
搭載状態を示す正面図で、図中、１はプリント
板、２はプロービング装置である。
プリント板１には外形の異なる２種類の半導体
素子３Ａ，３Ｂが所定の配置で搭載されている。
半導体素子３Ａは複数個の円板状放熱フイン４を
備えており、半導体素子３Ｂは穴５を備えてい
る。
素子３Ａ，３Ｂが所定の配置で搭載されている。
半導体素子３Ａは複数個の円板状放熱フイン４を
備えており、半導体素子３Ｂは穴５を備えてい
る。
プロービング装置２は、プロービングヘツド６
Ａ，６Ｂを上下動可能に支持するアーム７と、該
アーム７をｘ，ｙ方向（ｙ方向はｘ方向と直角方
向）に駆動する図示しない駆動機構と、装置各部
の動作を制御する図示しない制御系と、図示しな
い計器よりなる。プロービングヘツド６Ａおよび
６Ｂは、それぞれ半導体素子３Ａおよび３Ｂをプ
ロービングするためのもので、半導体素子３Ａお
よび３Ｂと同一配置で設けられている。プロービ
ングヘツド６Ａは、第３図に詳細を示すように、
アーム７の端面に設けられた突起８Ａに上下動可
能に支持された本体９Ａと、該本体９Ａのガイド
部２０Ａに上下動に支持される外形検出部材１０
Ａと、スイツチ１１Ａ，１２Ａとよりなる。本体
９Ａは、アーム７に取り付けられたシリンダ１３
Ａのプランジヤ１４Ａに連結されており、シリン
ダ１３Ａを作動させることにより突起８Ａに案内
されて上下動を行う。この本体９Ａの下部には、
半導体素子３Ａの各端子１５Ａに対応するプロー
ブ１６Ａ（図示を省略した計器に接続される）が
突設されている。外形検出部材１０Ａは、上端に
ドツグ１７Ａを固定するとともに下端に４本のチ
エツクピン１８Ａを一体的に備えており、スプリ
ング１９Ａにより下方に付勢されてドツグ１７Ａ
がガイド部２０Ａに係止する第３図の位置に位置
決めされている。スイツチ１１Ａはアーム７に固
定され、本体９Ａにはこのスイツチ１１Ａと係合
するドツグ２１Ａが取り付けられている。プロー
ビング装置１２Ａは本体９Ａに取り付けられてい
る。プロービングヘツド６Ｂは、第４図に詳細を
示すようにプロービングヘツド６Ａと略同様に構
成されており、図中、８Ｂは突起、９Ｂは本体、
１０Ｂは外形検出部材、１１Ｂ，１２Ｂはスイツ
チ、１３Ｂはシリンダ、１４Ｂはプランジヤ、１
６Ｂはプローブ、１８Ｂはチエツクピン、１９Ｂ
はスプリング、２０Ｂはガイド部、２１Ｂはドツ
グである。
Ａ，６Ｂを上下動可能に支持するアーム７と、該
アーム７をｘ，ｙ方向（ｙ方向はｘ方向と直角方
向）に駆動する図示しない駆動機構と、装置各部
の動作を制御する図示しない制御系と、図示しな
い計器よりなる。プロービングヘツド６Ａおよび
６Ｂは、それぞれ半導体素子３Ａおよび３Ｂをプ
ロービングするためのもので、半導体素子３Ａお
よび３Ｂと同一配置で設けられている。プロービ
ングヘツド６Ａは、第３図に詳細を示すように、
アーム７の端面に設けられた突起８Ａに上下動可
能に支持された本体９Ａと、該本体９Ａのガイド
部２０Ａに上下動に支持される外形検出部材１０
Ａと、スイツチ１１Ａ，１２Ａとよりなる。本体
９Ａは、アーム７に取り付けられたシリンダ１３
Ａのプランジヤ１４Ａに連結されており、シリン
ダ１３Ａを作動させることにより突起８Ａに案内
されて上下動を行う。この本体９Ａの下部には、
半導体素子３Ａの各端子１５Ａに対応するプロー
ブ１６Ａ（図示を省略した計器に接続される）が
突設されている。外形検出部材１０Ａは、上端に
ドツグ１７Ａを固定するとともに下端に４本のチ
エツクピン１８Ａを一体的に備えており、スプリ
ング１９Ａにより下方に付勢されてドツグ１７Ａ
がガイド部２０Ａに係止する第３図の位置に位置
決めされている。スイツチ１１Ａはアーム７に固
定され、本体９Ａにはこのスイツチ１１Ａと係合
するドツグ２１Ａが取り付けられている。プロー
ビング装置１２Ａは本体９Ａに取り付けられてい
る。プロービングヘツド６Ｂは、第４図に詳細を
示すようにプロービングヘツド６Ａと略同様に構
成されており、図中、８Ｂは突起、９Ｂは本体、
１０Ｂは外形検出部材、１１Ｂ，１２Ｂはスイツ
チ、１３Ｂはシリンダ、１４Ｂはプランジヤ、１
６Ｂはプローブ、１８Ｂはチエツクピン、１９Ｂ
はスプリング、２０Ｂはガイド部、２１Ｂはドツ
グである。
いま、各本体９Ａ，９Ｂを実施例１３Ａ，１３
Ｂにより各半導体素子３Ａ，３Ｂから十分退避す
る高さに位置決めしておいて、図示しない駆動源
によりアーム７を駆動して各プロービングヘツド
６Ａ，６Ｂが第３，４図に示すように各半導体素
子３Ａ，３Ｂに対向する位置に位置決めすると、
この状態で各スイツチ１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，
１２Ｂはそれぞれ各ドツグ２１Ａ，２１Ｂ，１７
Ａ，１７Ｂと係合しており、またl1，l′2，l2，
l′2，l3，l3，l4，l5，l6の間に次の関係が成立する
ようになつている。
Ｂにより各半導体素子３Ａ，３Ｂから十分退避す
る高さに位置決めしておいて、図示しない駆動源
によりアーム７を駆動して各プロービングヘツド
６Ａ，６Ｂが第３，４図に示すように各半導体素
子３Ａ，３Ｂに対向する位置に位置決めすると、
この状態で各スイツチ１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，
１２Ｂはそれぞれ各ドツグ２１Ａ，２１Ｂ，１７
Ａ，１７Ｂと係合しており、またl1，l′2，l2，
l′2，l3，l3，l4，l5，l6の間に次の関係が成立する
ようになつている。
l1＋l3＝l2＋l4
l′1＝l1＋l3
l′2＝l2＋l4
l5＝l6
但し、l1；チエツクピン１８Ａと最上端の放熱
フイン４との距離 l2；チエツクピン１８Ｂと半導体素子３Ｂとの
距離 l3；チエツクピン１８Ａの長さ l4；チエツクピン１８Ｂの長さ l5；素子３Ａの高さ l6；素子３Ｂの高さ l′1；スイツチ１１Ａとドツグ２１Ａの係合点か
らドツグ２１Ａの上端までの距離 l′2；スイツチ１１Ｂとドツグ２１Ｂの係合点か
らドツグ２１Ｂの上端までの距離 この状態からシリンダ１３Ａ，１３Ｂを作動さ
せることにより各プロービングヘツド６Ａ，６Ｂ
を下降させてプロービングを行うが、次にその過
程の詳細について説明する。
フイン４との距離 l2；チエツクピン１８Ｂと半導体素子３Ｂとの
距離 l3；チエツクピン１８Ａの長さ l4；チエツクピン１８Ｂの長さ l5；素子３Ａの高さ l6；素子３Ｂの高さ l′1；スイツチ１１Ａとドツグ２１Ａの係合点か
らドツグ２１Ａの上端までの距離 l′2；スイツチ１１Ｂとドツグ２１Ｂの係合点か
らドツグ２１Ｂの上端までの距離 この状態からシリンダ１３Ａ，１３Ｂを作動さ
せることにより各プロービングヘツド６Ａ，６Ｂ
を下降させてプロービングを行うが、次にその過
程の詳細について説明する。
まずプロービングヘツド６Ａの動作について説
明する。本体９Ａが第３図の位置からl1だけ下降
すると、チエツクピン１８Ａの先端が半導体素子
３Ａに放熱フイン４と係合を開始みようとする位
置に達する。このチエツクピン１８Ａは、第５図
ａに示すように、プロービングヘツド６Ａが半導
体素子３Ａに正対したときに放熱フイン４の外周
に僅かの間隙を介し嵌合可能なように配置されて
いる。従つて、半導体素子３Ａの位置ずれや誤搭
載、プロービングヘツド位置決めのずれ、制御ミ
ス等の異常要因がない場合は、引続き本体９Ａが
下降するとチエツクピン１８Ａが放熱フイン４に
嵌合して行く。本体９Ａが合計l1＋l3だけ下降す
ると、外形検出部材１０Ａのチエツクピン保持部
材２２Ａが最上端の放熱フイン４に接触するとと
もにドツク２１Ａとスイツチ１１Ａの係合が解除
される（l′1＝l1＋l3であるため）。すなわち、スイ
ツチ１１Ａがチエツクピン保持部材２２Ａと放熱
フイン４との接触を検出して半導体素子３Ａの外
形が確認される。その後引続きシリンダ１３Ａを
作動させると、スプリング１９Ａを圧縮しながら
本体９Ａが下降を続け、この本体９Ａと外形検出
部材１０Ａの相対移動の開始は、ドツグ１７Ａと
係合が解除されるスイツチ１２Ａにより検出され
る。最後にプローブ１６Ａが端子１５Ａに接触
し、この状態でプロービングが行われる。上記異
常要因が存在する場合は、本体９Ａがl1だけ下降
したときにチエツクピン１８Ａの先端が最上端の
放熱フイン４に当接し、その後スイツチ１１Ａが
ドツグ２１Ａと係合したまゝで本体９Ａが下降し
その動きはドツグ１７Ａとの係合が解除されるス
イツチ１２Ａにより検出される。このようにスイ
ツチ１１Ａが作動しないでスイツチ１２Ａが作動
する場合は、スイツチ１２Ａの検出信号によりシ
リンダ１３Ａが上述と逆の作動をして本体９Ａを
上昇させるようになつており、このよな退避手段
の作用により半導体素子３Ａ、プロービングヘツ
ド６Ａの破損が防止される。
明する。本体９Ａが第３図の位置からl1だけ下降
すると、チエツクピン１８Ａの先端が半導体素子
３Ａに放熱フイン４と係合を開始みようとする位
置に達する。このチエツクピン１８Ａは、第５図
ａに示すように、プロービングヘツド６Ａが半導
体素子３Ａに正対したときに放熱フイン４の外周
に僅かの間隙を介し嵌合可能なように配置されて
いる。従つて、半導体素子３Ａの位置ずれや誤搭
載、プロービングヘツド位置決めのずれ、制御ミ
ス等の異常要因がない場合は、引続き本体９Ａが
下降するとチエツクピン１８Ａが放熱フイン４に
嵌合して行く。本体９Ａが合計l1＋l3だけ下降す
ると、外形検出部材１０Ａのチエツクピン保持部
材２２Ａが最上端の放熱フイン４に接触するとと
もにドツク２１Ａとスイツチ１１Ａの係合が解除
される（l′1＝l1＋l3であるため）。すなわち、スイ
ツチ１１Ａがチエツクピン保持部材２２Ａと放熱
フイン４との接触を検出して半導体素子３Ａの外
形が確認される。その後引続きシリンダ１３Ａを
作動させると、スプリング１９Ａを圧縮しながら
本体９Ａが下降を続け、この本体９Ａと外形検出
部材１０Ａの相対移動の開始は、ドツグ１７Ａと
係合が解除されるスイツチ１２Ａにより検出され
る。最後にプローブ１６Ａが端子１５Ａに接触
し、この状態でプロービングが行われる。上記異
常要因が存在する場合は、本体９Ａがl1だけ下降
したときにチエツクピン１８Ａの先端が最上端の
放熱フイン４に当接し、その後スイツチ１１Ａが
ドツグ２１Ａと係合したまゝで本体９Ａが下降し
その動きはドツグ１７Ａとの係合が解除されるス
イツチ１２Ａにより検出される。このようにスイ
ツチ１１Ａが作動しないでスイツチ１２Ａが作動
する場合は、スイツチ１２Ａの検出信号によりシ
リンダ１３Ａが上述と逆の作動をして本体９Ａを
上昇させるようになつており、このよな退避手段
の作用により半導体素子３Ａ、プロービングヘツ
ド６Ａの破損が防止される。
プロービングヘツド６Ｂの動作も同様で、上記
のような異常要因がない場合は、本体９Ｂがl2だ
け下降したところで、第５図ｂに示すように穴５
に僅かの間隙を介して嵌合可能な形状のチエツク
ピン１９Ｂが半導体素子３Ｂの穴５に係合を始
め、本体９Ｂが合計l2＋l4だけ下降すると、チエ
ツクピン保持部材２２Ｂが半導体素子３Ｂの上面
に接触するとともにドツグ２１Ｂとスイツチ１１
Ｂとの係合が解除される（l′2＝l2＋l4であるた
め）。すなわち、半導体素子３Ｂの外形が確認さ
れる。その後は本体９Ｂのみがスプリング１９Ｂ
を圧縮しながら下降を続け、この本体９Ｂと外形
検出部材１０Ｂの相対移動の開始は、ドツグ１７
Ｂとの係合が解除されるスイツチ１２Ｂにより検
出される。最後にプローブ１６Ｂが端子１５Ｂに
接触し、この状態でプロービングが行われる。異
常要因が存在する場合は、本体９Ｂがl2だけ下降
したこいにチエツクピン１８Ｂの先端が半導体素
子３Ｂの上面に当接し、その後の本体９Ｂの下降
はドツグ１７Ｂとの係合が解除されるスイツチ１
２Ｂにより検出される。この場合はスイツチ１２
Ｂの検出信号によりシリンダ１３Ｂが逆の作動を
して本体９Ｂを上昇させ、このような退避手段の
作用により半導体素子３Ｂ、プロービングヘツド
３Ｂの破損が防止される。
のような異常要因がない場合は、本体９Ｂがl2だ
け下降したところで、第５図ｂに示すように穴５
に僅かの間隙を介して嵌合可能な形状のチエツク
ピン１９Ｂが半導体素子３Ｂの穴５に係合を始
め、本体９Ｂが合計l2＋l4だけ下降すると、チエ
ツクピン保持部材２２Ｂが半導体素子３Ｂの上面
に接触するとともにドツグ２１Ｂとスイツチ１１
Ｂとの係合が解除される（l′2＝l2＋l4であるた
め）。すなわち、半導体素子３Ｂの外形が確認さ
れる。その後は本体９Ｂのみがスプリング１９Ｂ
を圧縮しながら下降を続け、この本体９Ｂと外形
検出部材１０Ｂの相対移動の開始は、ドツグ１７
Ｂとの係合が解除されるスイツチ１２Ｂにより検
出される。最後にプローブ１６Ｂが端子１５Ｂに
接触し、この状態でプロービングが行われる。異
常要因が存在する場合は、本体９Ｂがl2だけ下降
したこいにチエツクピン１８Ｂの先端が半導体素
子３Ｂの上面に当接し、その後の本体９Ｂの下降
はドツグ１７Ｂとの係合が解除されるスイツチ１
２Ｂにより検出される。この場合はスイツチ１２
Ｂの検出信号によりシリンダ１３Ｂが逆の作動を
して本体９Ｂを上昇させ、このような退避手段の
作用により半導体素子３Ｂ、プロービングヘツド
３Ｂの破損が防止される。
上述の説明では２種類の半導体素子のプロービ
ングを行う例について説明したが、２種類以上の
半導体素子に対してもそれぞれに対応するプロー
ビングヘツドを設けることにより対処することが
可能で、またチエツクピンの形状等は半導体素子
の外形に合せて適当に設定すればよい。
ングを行う例について説明したが、２種類以上の
半導体素子に対してもそれぞれに対応するプロー
ビングヘツドを設けることにより対処することが
可能で、またチエツクピンの形状等は半導体素子
の外形に合せて適当に設定すればよい。
以上述べたように、本発明によれば、外形検出
部材が半導体素子に完全に係合して外形確認が行
れたことを検出する第１の検出手段（スイツチ１
１Ａまたは１１Ｂとドツグ２１Ａまたは２１Ｂと
よりなる）の検出信号のあとで本体のみ下降する
第２の検出手段（スイツチ１２Ａまたは１２Ｂと
ドツグ１７Ａまたは１７Ｂとよりなる）の検出信
号が表われる場合にみプロービングを行い、第１
の検出手段による検出が行われない（半導体素子
の位置ずれや誤搭載、プロービングヘツド位置決
めにずれ、制御ミス等の異常要因が存在する場
合）で第２の検出手段の検出信号が表われる場合
はプロービングヘツドの下降を停止して上昇させ
るようになつているため、異常要因が存在する場
合の半導体素子、プロービングヘツドの破損を防
止することができるという優れた効果を奏する。
部材が半導体素子に完全に係合して外形確認が行
れたことを検出する第１の検出手段（スイツチ１
１Ａまたは１１Ｂとドツグ２１Ａまたは２１Ｂと
よりなる）の検出信号のあとで本体のみ下降する
第２の検出手段（スイツチ１２Ａまたは１２Ｂと
ドツグ１７Ａまたは１７Ｂとよりなる）の検出信
号が表われる場合にみプロービングを行い、第１
の検出手段による検出が行われない（半導体素子
の位置ずれや誤搭載、プロービングヘツド位置決
めにずれ、制御ミス等の異常要因が存在する場
合）で第２の検出手段の検出信号が表われる場合
はプロービングヘツドの下降を停止して上昇させ
るようになつているため、異常要因が存在する場
合の半導体素子、プロービングヘツドの破損を防
止することができるという優れた効果を奏する。
図面は本発明に係るプロービング装置の実施例
を示すもので、第１図は全体概要を示す斜視図、
第２図は各半導体素子の搭載状態を示す正面図、
第３図は一方のプロービングヘツドの詳細を示す
正面図、第４図は他方のプロービングヘツドの詳
細を示す正面図、第５図ａ，ｂはチエツクピンと
各半導体素子との係合状態を示す平面図である。 図中、１はプリント板、２はプロービング装
置、３Ａ，３Ｂは半導体素子、４は放熱フイン、
５は穴、６Ａ，６Ｂはプロービングヘツド、９
Ａ，９Ｂは本体、１０Ａ，１０Ｂは外形検出部
材、１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂはスイツ
チ、１３Ａ，１３Ｂはシリンダ、１８Ａ，１５Ｂ
は端子、１６Ａ，１６Ｂはプローブ、１７Ａ，１
７Ｂ，２１Ａ，２１Ｂはドツグ、１８Ａ，１８Ｂ
はチエツクピン、１９Ａ，１９Ｂはスプリング、
２２Ａ，２２Ｂはチエツクピン保持部材である。
を示すもので、第１図は全体概要を示す斜視図、
第２図は各半導体素子の搭載状態を示す正面図、
第３図は一方のプロービングヘツドの詳細を示す
正面図、第４図は他方のプロービングヘツドの詳
細を示す正面図、第５図ａ，ｂはチエツクピンと
各半導体素子との係合状態を示す平面図である。 図中、１はプリント板、２はプロービング装
置、３Ａ，３Ｂは半導体素子、４は放熱フイン、
５は穴、６Ａ，６Ｂはプロービングヘツド、９
Ａ，９Ｂは本体、１０Ａ，１０Ｂは外形検出部
材、１１Ａ，１１Ｂ，１２Ａ，１２Ｂはスイツ
チ、１３Ａ，１３Ｂはシリンダ、１８Ａ，１５Ｂ
は端子、１６Ａ，１６Ｂはプローブ、１７Ａ，１
７Ｂ，２１Ａ，２１Ｂはドツグ、１８Ａ，１８Ｂ
はチエツクピン、１９Ａ，１９Ｂはスプリング、
２２Ａ，２２Ｂはチエツクピン保持部材である。
Claims (1)
- １ プリント板に搭載された外形の異なる複数種
類の半導体素子にそれぞれ対応させてアームに上
下動可能に支持される複数個のプロービングヘツ
ドを、前記アームを駆動することにより前記各半
導体素子に対向させて位置決めし、前記各プロー
ビングヘツドをそれぞれ下降させ、該各プロービ
ングヘツドのプローブを前記各導体素子の端子に
接触させて電気的試験を行うプロービング装置に
おいて、前記各プロービングヘツドに、該各プロ
ービングヘツドに対応する前記各半導体素子のみ
に係合可能な外形検出部材を、該外形検出部材と
ともに前記プロービングヘツドが所定量下降する
間に該外形検出部材が前記半導体素子と係合を完
了しその後プロービングヘツドのみが下降するよ
うに設け、かつ前記各外形検出部材と前記各半導
体素子との係合完了をそれぞれ独立して検出する
第１の検出手段を設けるとともに、前記各プロー
ビングヘツドと前記各外形検出部材間の相対移動
をそれぞれ独立して検出する第２の検出手段を設
け、さらに、前記第１の検出手段が前記係合完了
を検出せずに前記第２の検出手段が前記相対運動
を検出したときに作動して前記各プロービングヘ
ツドをそれぞれ上昇させる退避手段を設けたこと
を特徴とするプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8644881A JPS57200873A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Probing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8644881A JPS57200873A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Probing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57200873A JPS57200873A (en) | 1982-12-09 |
| JPS6139629B2 true JPS6139629B2 (ja) | 1986-09-04 |
Family
ID=13887204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8644881A Granted JPS57200873A (en) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | Probing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57200873A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS634368U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 |
-
1981
- 1981-06-05 JP JP8644881A patent/JPS57200873A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS634368U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57200873A (en) | 1982-12-09 |
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