JPS6144048B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6144048B2 JPS6144048B2 JP55100091A JP10009180A JPS6144048B2 JP S6144048 B2 JPS6144048 B2 JP S6144048B2 JP 55100091 A JP55100091 A JP 55100091A JP 10009180 A JP10009180 A JP 10009180A JP S6144048 B2 JPS6144048 B2 JP S6144048B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- packing
- mold
- molds
- pair
- intermediate mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はテープレコーダ等に使用される内蔵マ
イク等の防音用パツキング材として使用されるマ
イクロホンパツキングの製造方法に関する。
イク等の防音用パツキング材として使用されるマ
イクロホンパツキングの製造方法に関する。
テープレコーダ等に使用される内蔵マイク（ビ
ルトインマイク）としては第１図〜第４図に示す
コンデンサマイクがある。図において１は４個の
通気孔（音導孔）２がその上面に穿設された金属
ケース、３は中空部４を有する絶縁材料例えば樹
脂よりなるケース、５はエレクトレツト振動板、
６はエレクトレツト固定板（背極）であり、これ
は樹脂ケース３の上面に固定される。又、７は導
電性を有する金属性のダイヤフラムリングであつ
て、これにエレクトレツト振動板５が固定され
る。このエレクトレツト振動板５とエレクトレツ
ト固定板６とでエレクトレツト型の音響−電気変
換部が構成される。
ルトインマイク）としては第１図〜第４図に示す
コンデンサマイクがある。図において１は４個の
通気孔（音導孔）２がその上面に穿設された金属
ケース、３は中空部４を有する絶縁材料例えば樹
脂よりなるケース、５はエレクトレツト振動板、
６はエレクトレツト固定板（背極）であり、これ
は樹脂ケース３の上面に固定される。又、７は導
電性を有する金属性のダイヤフラムリングであつ
て、これにエレクトレツト振動板５が固定され
る。このエレクトレツト振動板５とエレクトレツ
ト固定板６とでエレクトレツト型の音響−電気変
換部が構成される。
８は樹脂ケース３の中空部４内に収納されたイ
ンピーダンス変換用のFETであつて、そのゲー
ト電極に接続された導電性材より成るバネ１０が
エレクトレツト固定板６の背面にその弾性によつ
て対接され、エレクトレツト固定板６がFET８
のゲート電極に接続されるように成されている。
１１はブチルゴム等より成る防音用パツキング
（第５図及び第６図参照）であり、金属製のスペ
ーサ１２と共にケース３の下面と金属ケース１の
下端折曲部との間に配されている。この防音用パ
ツキング１１にはFET８のリード線挿入用凹部
１３，１４が設けられており、ドレイン、ソース
の各電極のリード線１５，１６が凹部１３，１４
に挿通される。これにより、防音用パツキング１
１がリード線１５，１６の側部に密着され、これ
等の構成によつて防音作用が付与される。又、金
属性のスペーサ１２の一部は切起こされてアース
電極１７が形成され、上述したエレクトレツト振
動板５は導電性を有するダイヤフラムリング７、
金属ケース１を介してアース電極１７に電気的に
接続される。
ンピーダンス変換用のFETであつて、そのゲー
ト電極に接続された導電性材より成るバネ１０が
エレクトレツト固定板６の背面にその弾性によつ
て対接され、エレクトレツト固定板６がFET８
のゲート電極に接続されるように成されている。
１１はブチルゴム等より成る防音用パツキング
（第５図及び第６図参照）であり、金属製のスペ
ーサ１２と共にケース３の下面と金属ケース１の
下端折曲部との間に配されている。この防音用パ
ツキング１１にはFET８のリード線挿入用凹部
１３，１４が設けられており、ドレイン、ソース
の各電極のリード線１５，１６が凹部１３，１４
に挿通される。これにより、防音用パツキング１
１がリード線１５，１６の側部に密着され、これ
等の構成によつて防音作用が付与される。又、金
属性のスペーサ１２の一部は切起こされてアース
電極１７が形成され、上述したエレクトレツト振
動板５は導電性を有するダイヤフラムリング７、
金属ケース１を介してアース電極１７に電気的に
接続される。
ところで、上述した防音材として使用されるパ
ツキング１１は一般にブチルゴムをシート状に
し、これを成形して使用する。従つて、通常は１
枚のブチルゴムシートには多数のパツキング１１
が形成され、パツキング１１を使用する際にはそ
の都度このゴムシートからパツキングを１個ずつ
剥ぎ取つている。
ツキング１１は一般にブチルゴムをシート状に
し、これを成形して使用する。従つて、通常は１
枚のブチルゴムシートには多数のパツキング１１
が形成され、パツキング１１を使用する際にはそ
の都度このゴムシートからパツキングを１個ずつ
剥ぎ取つている。
それ故、パツキング１１それ自体直径４〜５mm
程度の非常に小さな成形部品である為に、コンデ
ンサマイクロフオンの作業組立性が極めて悪い。
又、パツキング１１の金属ケース１内への装着を
自動化する為、複数のパツキング１１を形成して
成る上述したシートを振動式円形フイーダにより
自動装着装置へ送給する場合にはシートが柔軟性
及び伸縮性に富むため、流れ作業ラインにシート
を整列して供給することができず、更にはシート
に形成されたパツキング１１と、パツキング１１
に対する複数のFET８（尚、複数のFETは予め
所定のピツチを以つて整列されている）との位置
関係を流れ作業ラインにおいて正確に抑える、即
ち位置決めすることができず、位置決め精度が非
常に悪い。これは上述したシートの熱収縮等によ
る変化が著しく、バラツキも大きいからである。
従つて、自動化の隘路となつている。そこで、本
発明に於いては、特殊な装置を用い、且つ特殊な
方法によつてその組立ての自動化が図れるように
したマイクロホンパツキングの製造方法を提供す
るものである。
程度の非常に小さな成形部品である為に、コンデ
ンサマイクロフオンの作業組立性が極めて悪い。
又、パツキング１１の金属ケース１内への装着を
自動化する為、複数のパツキング１１を形成して
成る上述したシートを振動式円形フイーダにより
自動装着装置へ送給する場合にはシートが柔軟性
及び伸縮性に富むため、流れ作業ラインにシート
を整列して供給することができず、更にはシート
に形成されたパツキング１１と、パツキング１１
に対する複数のFET８（尚、複数のFETは予め
所定のピツチを以つて整列されている）との位置
関係を流れ作業ラインにおいて正確に抑える、即
ち位置決めすることができず、位置決め精度が非
常に悪い。これは上述したシートの熱収縮等によ
る変化が著しく、バラツキも大きいからである。
従つて、自動化の隘路となつている。そこで、本
発明に於いては、特殊な装置を用い、且つ特殊な
方法によつてその組立ての自動化が図れるように
したマイクロホンパツキングの製造方法を提供す
るものである。
以下に、第７図〜第１４図を参照して本発明に
よる方法とこれに関わる装置（金型）の一実施例
に就いて説明するも上述した第１図乃至第６図と
対応する部分には同一符号を付してその重複説明
を省略する。
よる方法とこれに関わる装置（金型）の一実施例
に就いて説明するも上述した第１図乃至第６図と
対応する部分には同一符号を付してその重複説明
を省略する。
即ち、本発明によるパツキングの金型は第７図
に示すように複数の所定の形状をなした透孔２１
が並設された中間金型２２とこの中間金型２２を
上下より挾む上下一対の金型２５及び２６とより
成る。この場合中間金型２２は板状に形成され、
上述した複数の透孔２１は縦横に夫々ピツチP1及
びP2をもつて整列して配列されている。又、この
中間金型２２には、その長手方向に沿つて中間金
型２２の両側に複数のパイロツト穴２３及び２４
が形成されているが、このピツチは上述したP2と
合わされている。
に示すように複数の所定の形状をなした透孔２１
が並設された中間金型２２とこの中間金型２２を
上下より挾む上下一対の金型２５及び２６とより
成る。この場合中間金型２２は板状に形成され、
上述した複数の透孔２１は縦横に夫々ピツチP1及
びP2をもつて整列して配列されている。又、この
中間金型２２には、その長手方向に沿つて中間金
型２２の両側に複数のパイロツト穴２３及び２４
が形成されているが、このピツチは上述したP2と
合わされている。
一方、一対の金型２５及び２６のうちの下金型
２６には第９図に示すように、パイロツトピン２
８及び２９が植立して固定され、これにより中間
金型２２が位置決めされるように、即ち例えば上
述したパイロツト穴２３及び２４に挿入されるよ
うになされている。更に、中間金型２２が位置決
めされた状態で、その夫々の透孔２１と対向する
部分には夫々いわゆる座ぐり穴３６が形成されて
いる。
２６には第９図に示すように、パイロツトピン２
８及び２９が植立して固定され、これにより中間
金型２２が位置決めされるように、即ち例えば上
述したパイロツト穴２３及び２４に挿入されるよ
うになされている。更に、中間金型２２が位置決
めされた状態で、その夫々の透孔２１と対向する
部分には夫々いわゆる座ぐり穴３６が形成されて
いる。
又、一対の金型２５及び２６のうちの上方の金
型２５には上述したパイロツトピン２８及び２９
と対向してこれと係合する係合穴３０及び３１が
形成され、更に上述した複数の座ぐり穴３６と対
向して複数の突起３７が形成されている。尚第７
図より明らかなように一対の上下の金型２５及び
２６間に、複数の中間金型２２を配置するように
なすことができる。
型２５には上述したパイロツトピン２８及び２９
と対向してこれと係合する係合穴３０及び３１が
形成され、更に上述した複数の座ぐり穴３６と対
向して複数の突起３７が形成されている。尚第７
図より明らかなように一対の上下の金型２５及び
２６間に、複数の中間金型２２を配置するように
なすことができる。
次に、これによるパツキング１１の形成方法
を、第９図以下について説明する。
を、第９図以下について説明する。
先ず、第９図に示すように下金型２６上に中間
金型２２をパイロツトピン２８及び２９により位
置決めさせて配置し、その上にモールド材料とし
て例えば未加硫のブチルゴム２７を置き、その後
上下一対の金型２５及び２６にて中間金型２２を
必要な圧力（例えば200Kg程度）をもつて挾着す
る（第１０図参照）。勿論このとき上下の金型２
５及び２６は例えば上金型２５の下面に取付けた
180℃程度のヒータにより必要な温度即ちブチル
ゴム２７の加硫に適する温度に加熱される。この
挾着時間は10分程度である。しかるときはブチル
ゴム２７は中間金型２２の夫々の透孔２１内に押
し込まれ、この透孔２１及び上下の金型２５，２
６の対向面に形成された座ぐり穴３６及び突起３
７と一致した形状に構成される。このとき、中間
金型２２の上面に図示の如くシート状部分３８が
形成されるように構成してもよいが、必ずしもこ
れは必要ではない。
金型２２をパイロツトピン２８及び２９により位
置決めさせて配置し、その上にモールド材料とし
て例えば未加硫のブチルゴム２７を置き、その後
上下一対の金型２５及び２６にて中間金型２２を
必要な圧力（例えば200Kg程度）をもつて挾着す
る（第１０図参照）。勿論このとき上下の金型２
５及び２６は例えば上金型２５の下面に取付けた
180℃程度のヒータにより必要な温度即ちブチル
ゴム２７の加硫に適する温度に加熱される。この
挾着時間は10分程度である。しかるときはブチル
ゴム２７は中間金型２２の夫々の透孔２１内に押
し込まれ、この透孔２１及び上下の金型２５，２
６の対向面に形成された座ぐり穴３６及び突起３
７と一致した形状に構成される。このとき、中間
金型２２の上面に図示の如くシート状部分３８が
形成されるように構成してもよいが、必ずしもこ
れは必要ではない。
かくして、上下金型２５及び２６による中間金
型２２への挾着を解除してこの中間金型２２を下
金型２６より取外す（第１２図参照）。このよう
にして本発明によるモールド部材即ち本例ではパ
ツキング１１が製造される。
型２２への挾着を解除してこの中間金型２２を下
金型２６より取外す（第１２図参照）。このよう
にして本発明によるモールド部材即ち本例ではパ
ツキング１１が製造される。
このように中間金型２２に取付けられたまゝの
パツキング１１は以下述べるようにして第１図に
示すケース１内に装着される。
パツキング１１は以下述べるようにして第１図に
示すケース１内に装着される。
即ち、第１３図に一部を拡大して示すように、
中間金型２２を挾むように対向して上下一対の金
型３９及び４０が設けられる。そして上金型３９
にはチヤツク３２が、又下金型４０にはパンチ３
３が設けられる。そしてこのチヤツク３２及びパ
ンチ３３は夫々の金型３９及び４０に対して矢印
にて示すように移動自在となされている。又これ
ら一対のチヤツク３２及びパンチ３３は第８図に
示す中間金型２２に形成されている多数の透孔２
１のうち、縦の列の透孔２１に対向して複数（図
示の例では５）個が直線状に並んだ状態で夫々の
金型３９及び４０に対して設けられているもので
ある。よつて、この場合、各チヤツク３２のピツ
チは第８図で示すピツチP1と同一に選ばれるもの
である。尚、パンチ３３も同様にピツチP1に選定
されている。
中間金型２２を挾むように対向して上下一対の金
型３９及び４０が設けられる。そして上金型３９
にはチヤツク３２が、又下金型４０にはパンチ３
３が設けられる。そしてこのチヤツク３２及びパ
ンチ３３は夫々の金型３９及び４０に対して矢印
にて示すように移動自在となされている。又これ
ら一対のチヤツク３２及びパンチ３３は第８図に
示す中間金型２２に形成されている多数の透孔２
１のうち、縦の列の透孔２１に対向して複数（図
示の例では５）個が直線状に並んだ状態で夫々の
金型３９及び４０に対して設けられているもので
ある。よつて、この場合、各チヤツク３２のピツ
チは第８図で示すピツチP1と同一に選ばれるもの
である。尚、パンチ３３も同様にピツチP1に選定
されている。
更に、第１４図に示すようにパンチ３３で打ち
抜かれたパツキング１１はチヤツク３２の凹部へ
密着した状態で残されるが、この状態でFET８
のリード線１５，１６がリード線挿入用凹部１
３，１４及びチヤツク３２のガイド穴４１，４２
に沿つて挿入され、FET８にパツキング１１が
取付けられる。而かる後、FET８をケース３内
に収納し、FET８の側部をケース３の内壁に衝
合させて位置決めし、エレクトレツト振動板５、
エレクトレツト固定板６、ダイヤフラムリング７
を取付けた後にこれ等を金属ケース１内に収納し
てコンデンサマイクロフオンの製造を完了する。
尚、FET８はチヤツク３２と同様に中間金型２
２の巾方向に沿つて５個並設して中間金型２２を
送りピツチP2で順次送給することができる。
抜かれたパツキング１１はチヤツク３２の凹部へ
密着した状態で残されるが、この状態でFET８
のリード線１５，１６がリード線挿入用凹部１
３，１４及びチヤツク３２のガイド穴４１，４２
に沿つて挿入され、FET８にパツキング１１が
取付けられる。而かる後、FET８をケース３内
に収納し、FET８の側部をケース３の内壁に衝
合させて位置決めし、エレクトレツト振動板５、
エレクトレツト固定板６、ダイヤフラムリング７
を取付けた後にこれ等を金属ケース１内に収納し
てコンデンサマイクロフオンの製造を完了する。
尚、FET８はチヤツク３２と同様に中間金型２
２の巾方向に沿つて５個並設して中間金型２２を
送りピツチP2で順次送給することができる。
斯くして、本発明によるパツキングの製造方法
によれば、柔軟性、べたつき性、方向性及び収縮
性を有する材料の性質上自動的に整列して流れ作
業ラインへ供給するのが不可能であつた防音用パ
ツキングの剛性を中間金型の板材によつて補なう
ようにしたので、防音用パツキングを高精度に位
置決めして流れ作業ラインへ供給でき、コンデン
サマイクロフオンの製造工程における自動組立て
が容易となる。
によれば、柔軟性、べたつき性、方向性及び収縮
性を有する材料の性質上自動的に整列して流れ作
業ラインへ供給するのが不可能であつた防音用パ
ツキングの剛性を中間金型の板材によつて補なう
ようにしたので、防音用パツキングを高精度に位
置決めして流れ作業ラインへ供給でき、コンデン
サマイクロフオンの製造工程における自動組立て
が容易となる。
又、コンデンサマイクロフオンの自動組立てが
可能となると共に金型の清掃、部品をむしり取る
頻わしさがなくなり、価格の低廉化が図れる。
可能となると共に金型の清掃、部品をむしり取る
頻わしさがなくなり、価格の低廉化が図れる。
又、中間金型はダイヤフラムリング製造時の廃
材を使用することができ、中間金型に相当する部
材を別途製造してもこの部材を繰返し使用できる
ので低廉化を図ることができる。
材を使用することができ、中間金型に相当する部
材を別途製造してもこの部材を繰返し使用できる
ので低廉化を図ることができる。
第１図はコンデンサマイクロフオンの断面図、
第２図はその上面図、第３図はその下面図、第４
図はFETの正面図、第５図は防音用パツキング
の斜視図、第６図はその−線に沿つた断面
図、第７図は本発明によるパツキングのプレス成
形状態を示す斜視図、第８図は中間金型の平面
図、第９図はパツキングの成形直前の状態の断面
図、第１０図はパツキングの成形時の状態の断面
図、第１１図はパツキングの成形直後の状態の断
面図、第１２図は中間金型の平面図、第１３図は
パツキングの打抜き状態を示す断面図、第１４図
はFETの装着状態を示す断面図である。 ２１は透孔、２２は中間金型、２５，２６は上
下一対の金型、２７はモールド材料である。
第２図はその上面図、第３図はその下面図、第４
図はFETの正面図、第５図は防音用パツキング
の斜視図、第６図はその−線に沿つた断面
図、第７図は本発明によるパツキングのプレス成
形状態を示す斜視図、第８図は中間金型の平面
図、第９図はパツキングの成形直前の状態の断面
図、第１０図はパツキングの成形時の状態の断面
図、第１１図はパツキングの成形直後の状態の断
面図、第１２図は中間金型の平面図、第１３図は
パツキングの打抜き状態を示す断面図、第１４図
はFETの装着状態を示す断面図である。 ２１は透孔、２２は中間金型、２５，２６は上
下一対の金型、２７はモールド材料である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 音導孔が上面に形成されたマイクロホンケー
スの背面側に、リード線挿入用凹部が設けられ、
前記ケース背面側の防音をする防音用マイクロホ
ンパツキングの製造方法において、 複数の所定形状をなした透孔が所定の配列を以
つて形成されると共に、前記配列に沿つて位置決
め穴が設けられた中間金型と、 一方の金型に前記透孔の位置に対応する位置に
凸部が設けられ、他方の金型に前記凸部に対応す
る位置に凹部が設けられた上下一対の金型より成
る第１の成型金型と、 一方の金型にチヤツクが設けられ、他方の金型
にパンチが設けられた上下一対の第２の成型金型
とを用意し、 前記中間金型を、前記第１の成型金型の前記対
の金型間に前記位置決め穴によつて規定される位
置に配置し、この状態で前記第１の金型により前
記中間金型を加圧及び加熱することにより前記透
孔に対応した位置にパツキング部が形成されたシ
ート部材を成型し、 その後、前記中間金型を前記第２の金型の前記
対の金型間に配し、前記透孔内に成型されたパツ
キング部を前記位置決め穴によつて規定されるピ
ツチで前記シート部材を送り前記パンチで打ち抜
くことによりパツキング部を分離してパツキング
を得ることを特徴とするマイクロホンパツキング
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10009180A JPS5725911A (en) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | Manufacture of a plurality of molded products and device used in said products |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10009180A JPS5725911A (en) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | Manufacture of a plurality of molded products and device used in said products |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5725911A JPS5725911A (en) | 1982-02-10 |
| JPS6144048B2 true JPS6144048B2 (ja) | 1986-10-01 |
Family
ID=14264740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10009180A Granted JPS5725911A (en) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | Manufacture of a plurality of molded products and device used in said products |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5725911A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5000674A (en) * | 1986-09-19 | 1991-03-19 | Automatic Liquid Packaging, Inc. | Manufacture of humidifier container and mold assembly therefor |
| JPS63313700A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Akira Hirai | 粉体プレス |
| US9040090B2 (en) | 2003-12-19 | 2015-05-26 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Isolated and fixed micro and nano structures and methods thereof |
| MXPA06006738A (es) | 2003-12-19 | 2006-08-31 | Univ North Carolina | Metodos para fabricar micro- y nano-estructuras aisladas utilizando litografia suave o de impresion. |
| WO2008013952A2 (en) | 2006-07-27 | 2008-01-31 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Nanoparticle fabrication methods, systems, and materials for fabricating artificial red blood cells |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5331172Y2 (ja) * | 1973-08-01 | 1978-08-03 |
-
1980
- 1980-07-22 JP JP10009180A patent/JPS5725911A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5725911A (en) | 1982-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6144048B2 (ja) | ||
| US2734257A (en) | jonsson | |
| JPH0142587B2 (ja) | ||
| JP4197388B2 (ja) | インサート成形部品の生産方法 | |
| JPH10156959A (ja) | 複数開口を有する屈曲ゴムパイプ及び屈曲ゴム パイプの製造方法 | |
| JP2000195630A (ja) | Ｉｃソケット | |
| CN223078370U (zh) | Led灯珠测试板壳体及led灯珠测试装置 | |
| CN116423745B (zh) | 一种线束板连接器连续模结构及其生产方法 | |
| KR930008588B1 (ko) | 형상기억합금 선재의 성형장치 | |
| KR100221933B1 (ko) | 리드프레임 테이핑용 금형 | |
| KR900007718Y1 (ko) | 핀잭 | |
| JP2025038846A (ja) | ウォーターポンプの回路基板とケーブルホルダーからなる構造 | |
| JPH09321092A (ja) | キャリアテープの製造方法 | |
| JP2881464B2 (ja) | 摺動用ブラシの摺動材を曲折成形する方法 | |
| JPH02273486A (ja) | 電気部品列の製造型 | |
| JPS6348153B2 (ja) | ||
| JP2006156266A (ja) | コネクタの製造方法 | |
| KR20220005975A (ko) | 소형 저항기 제조 방법 | |
| KR200341126Y1 (ko) | 휴대폰용 키패드의 제조장치 | |
| JP2958011B2 (ja) | 圧電ブザーの製造方法 | |
| JP3406864B2 (ja) | 文字・図柄入りマットの製造方法及びその装置 | |
| JP2635409B2 (ja) | 端子板の取付け構造 | |
| JPS6110278Y2 (ja) | ||
| JP2000114125A (ja) | 電解コンデンサの製造装置 | |
| JPS6025867B2 (ja) | 蓄電池用打抜基板の製造装置 |