JPS6147222B2 - - Google Patents
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- JPS6147222B2 JPS6147222B2 JP11862882A JP11862882A JPS6147222B2 JP S6147222 B2 JPS6147222 B2 JP S6147222B2 JP 11862882 A JP11862882 A JP 11862882A JP 11862882 A JP11862882 A JP 11862882A JP S6147222 B2 JPS6147222 B2 JP S6147222B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、仕込部と処理部と取出部とを備
え、仕込部から例えばトレイに載せた処理すべき
部材を処理部へ連続して順次送り込み所望の処理
を行なうように構成した連続真空処理装置用の制
御装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention includes a loading section, a processing section, and an unloading section, and allows members to be processed, placed on a tray, for example, to be sequentially fed from the loading section to the processing section for desired processing. The present invention relates to a control device for a continuous vacuum processing apparatus configured as follows.
処理すべき部材をのせたトレイを処理区域内を
次から次へと連続して移動させながら例えばスパ
ツタリングや真空蒸着を行なう上記型の処理装置
においては例えば基板の一方の面のみを処理する
場合に他方の面への処理の影響(例えば汚染)の
防止、処理効率の向上さらには処理室内の汚染防
止等のため各基板を互いに前後に密着させていわ
ゆる押せ押せ方式で移送する必要がある。そのた
めには仕込部側移送区域において処理区域中を移
動している基板・トレイ単位体に対して仕込部か
ら送り込まれてきた後続の基板・トレイ単位体を
当接すなわち密着させるため処理区域中の移動速
度より仕込部側の移動速度の方が高くなければな
らない。しかしながら、上記両速度の差が比較的
大きい場合には当接時の衝撃によつて基板に損傷
を与える恐れがあり、特に基板が壊れ易い材料例
えばガラス等からなる場合には重大である。 In the above-mentioned type of processing equipment, which performs sputtering or vacuum deposition while continuously moving the tray carrying the parts to be processed one after another within the processing area, for example, when processing only one side of the substrate, In order to prevent the processing from affecting the other side (for example, contamination), to improve processing efficiency, and to prevent contamination within the processing chamber, it is necessary to transfer the substrates in a so-called press-and-press method with the substrates brought into close contact with each other back and forth. To do this, in order to bring the following substrate/tray unit sent from the feeding section into contact with the substrate/tray unit moving in the processing area in the transfer area of the processing area, The moving speed on the preparation section side must be higher than the moving speed. However, if the difference between the two speeds is relatively large, there is a risk of damage to the substrate due to the impact upon contact, which is particularly serious when the substrate is made of a fragile material such as glass.
そこでこの発明は、移送中の基板相互の当接時
の衝撃による各基板の損傷を防ぐため処理区域を
移動中の基板に対して後続の基板の送り込み速度
を当接する直前に直線的に減速し、等速度になつ
たとき先方の基板に密着させるように構成した連
続真空処理装置用制御装置を提供することにあ
る。 Therefore, in order to prevent damage to each substrate due to impact when the substrates come into contact with each other during transfer, the feeding speed of the following substrate is linearly reduced immediately before the substrate is moved in the processing area. It is an object of the present invention to provide a control device for a continuous vacuum processing apparatus configured to bring the control device into close contact with the preceding substrate when the speed reaches a constant speed.
この目的でこの発明による制御装置において
は、仕込部から処理部へ向つて処理すべき基板・
トレイ単位体を順次送り込む第1移送装置、およ
び第1移送装置で送り込まれてきた処理すべき基
板・トレイ単位体を処理部区域内を移動している
基板・トレイ単位体に対して等速度で密着させる
可変速の第2移送装置が設けられ、第1、第2移
送装置はそれらの相互の作動位置およびこれらの
移送装置で移送される処理すべき基板・トレイ単
位体の位置に関連して動作制御される。 For this purpose, in the control device according to the present invention, the substrates to be processed are moved from the preparation section to the processing section.
A first transfer device sequentially feeds the tray units, and a substrate/tray unit sent by the first transfer device to be processed at a constant speed relative to the substrate/tray unit moving within the processing section area. A second transfer device of variable speed in close contact is provided, the first and second transfer devices being related to their mutual operative position and the position of the substrate/tray unit to be processed being transferred by these transfer devices. Operation controlled.
この発明の一実施例においては、第1、第2移
送装置は、それぞれ予定の距離を往復動し往路で
は処理すべき基板・トレイ単位体を搬送し復路で
はそれ自体だけが戻るように構成されたキヤリヤ
と、上記キヤリヤを往復動させるパルスモータ
と、上記キヤリヤと組合されそのスタート位置お
よび停止位置を検出する検出器とから成ることが
できる。また第2移送装置は同一構造で対を成し
て並置され、一方が作動状態にあるとき他方が準
備状態にあるように構成され得る。第2移送装置
の各パルスモータはそれと組合さつたキヤリヤの
移動距離または時間に応じて調速される。 In one embodiment of the present invention, the first and second transfer devices are configured to reciprocate over predetermined distances, transport the substrate/tray unit to be processed on the outward trip, and return only themselves on the return trip. A pulse motor that reciprocates the carrier, and a detector that is combined with the carrier and detects its start position and stop position. The second transfer devices may also be of identical construction and arranged side by side in pairs so that when one is in the activated state, the other is in the ready state. Each pulse motor of the second transfer device is regulated in accordance with the travel distance or time of the associated carrier.
第1、第2移送装置の各キヤリヤは好ましくは
その往路の停止位置からスタート位置へ高速で復
帰するように制御され得る。 Each carrier of the first and second transfer devices can preferably be controlled to return from a stop position to a start position on its outward journey at high speed.
さらにこの発明の制御装置においては、第1移
送装置のキヤリヤで搬送される処理すべき基板・
トレイ単位体が移送装置に対して所定の位置に存
在するか否かを検出する検出器が設けられ、この
検出器は好ましくは光電型のものから成り得る。 Furthermore, in the control device of the present invention, the substrate to be processed, which is transported by the carrier of the first transport device,
A detector is provided for detecting whether a tray unit is in a predetermined position relative to the transport device, this detector preferably being of the photoelectric type.
従つてこの発明によれば、処理すべき基板の各
移送装置の動作をそれらの移送装置の位置の検出
信号および搬送されることになる処理すべき基板
が所定の位置に存在するか否かの検出信号により
制御し、しかも第2移送装置の移送速度をその移
動距離または時間に応じて調節するように構成し
ているので、処理すべき基板の仕込部から処理部
への確実な搬入を保証すると共に、処理すべき基
板を衝撃なしに互いに密着させて処理区域へ送り
込むことができる。 Therefore, according to the present invention, the operation of each transfer device for a substrate to be processed is controlled by a detection signal of the position of each transfer device and a signal indicating whether or not a substrate to be processed to be transferred is present at a predetermined position. Since it is controlled by a detection signal and the transfer speed of the second transfer device is adjusted according to the moving distance or time, it is ensured that the substrate to be processed is transported from the preparation section to the processing section. At the same time, the substrates to be processed can be fed into the processing area in close contact with each other without impact.
以下この発明を添附図面を参照してさらに説明
する。 The present invention will be further described below with reference to the accompanying drawings.
第1図にはこの発明の制御装置をブロツク線図
で示し、Aは連続真空処理装置の仕込部、Bは処
理部を表わす。仕込部Aにおいて、M1は第1移
送装置(第2,3図)の駆動用パルスモータで、
C1はその制御回路、D1−1,D1−2はマイ
クロスイツチでこれらのマイクロスイツチは第
2,3図で説明するように第1移送装置のキヤリ
ヤと組合されそのスタート位置と停止位置とを検
出する。D1−3は光電型のセンサで搬送される
ことになる処理すべき基板が第1移送装置に対し
て所定の位置すなわち第1移送装置によつて移送
され得る状態にあるかどうかを検出する。これら
の各検出器D1−1〜D1−3の出力はパルスモ
ータM1の制御回路C1に接続されている。 FIG. 1 shows a control device of the present invention in a block diagram, where A represents a charging section and B represents a processing section of a continuous vacuum processing apparatus. In the preparation section A, M1 is a pulse motor for driving the first transfer device (Figs. 2 and 3);
C1 is its control circuit, D1-1 and D1-2 are microswitches, and these microswitches are combined with the carrier of the first transfer device to detect its start position and stop position, as explained in FIGS. 2 and 3. do. D1-3 uses a photoelectric sensor to detect whether the substrate to be processed is in a predetermined position relative to the first transfer device, that is, in a state where it can be transferred by the first transfer device. The outputs of these detectors D1-1 to D1-3 are connected to a control circuit C1 of a pulse motor M1.
また処理部BにおいてM2,M3は第2移送装
置の並置されたそれぞれのキヤリヤ(第2,3
図)を駆動するパルスモータで、それぞれ組合さ
つた制御回路C2,C3によつて制御されれる。
れらの制御回路C2,C3の各々はマイクロスイ
ツチD1−1〜D1−2と実質的に同じ構成のマ
イクロスイツチD2−1,D2−2;D3−1,
D3−2に接続されている。 In addition, in the processing section B, M2 and M3 are the respective carriers (second and third
(Fig.) is controlled by a combination of control circuits C2 and C3, respectively.
Each of these control circuits C2 and C3 includes microswitches D2-1 and D2-2;
Connected to D3-2.
制御回路C1またはマイクロスイツチD2−
1,D3−1がまた制御回路C2,C3にはマイ
クロスイツチD1−2がそれぞれ接続される。 Control circuit C1 or micro switch D2-
1 and D3-1, and a micro switch D1-2 is connected to the control circuits C2 and C3, respectively.
第2,3図を参照して連続スパツタリング装置
に適用したこの発明の具体的構成の一例について
説明すると、1は仕込室で、この仕込室1は処理
側仕切バルブ装置(図示してない)を介してスパ
ツタ室2へ連通し、そしてこのスパツタ室2は取
出側仕切バルブ装置(図示してない)を介して図
示してない取出室へ連通している。第2,3図に
おいては各室内のスパツタリング装置の細部およ
び構成は省略し、この発明による装置の一実施例
の主構成要素の配列だけを概略的に示す。第1移
送装置3は図示していない枠体に軸受支持された
四つのスプロケツト4〜7に装着された駆動チエ
ーン8と、スプロケツト7を駆動するパルスモー
タM1とチエーン8に固定され図示してない水平
案内レールに沿つて設定された始点および終点間
を往復動するようにされたキヤリヤ9と、パルス
モータM1の制御回路C1(第1図)とを有して
いる。キヤリヤ9は基板・トレイ単位体10の移
送方向すなわち第2,3図の右方向へ動く際には
基板・トレイ単位体10の係合部10aと係合
し、逆方向すなわち復路方向では単位体の係合部
に対して自由に回動して基板・トレイ単位体には
作用しない係合爪9aを備えている。基板・トレ
イ単位体10はその案内通路を成す対を成して配
列された案内支持ローラ11間に沿つて移送され
る。 An example of a specific configuration of the present invention applied to a continuous sputtering apparatus will be described with reference to FIGS. 2 and 3. Reference numeral 1 denotes a preparation chamber, and this preparation chamber 1 has a processing side partition valve device (not shown). The sputtering chamber 2 communicates with a discharge chamber (not shown) through a discharge-side gate valve arrangement (not shown). 2 and 3, the details and construction of the sputtering apparatus in each chamber are omitted, and only the arrangement of the main components of an embodiment of the apparatus according to the invention is schematically shown. The first transfer device 3 includes a drive chain 8 attached to four sprockets 4 to 7 supported by bearings on a frame (not shown), a pulse motor M1 that drives the sprocket 7, and a drive chain 8 fixed to the chain 8 (not shown). It has a carrier 9 that reciprocates between a starting point and an ending point set along a horizontal guide rail, and a control circuit C1 (FIG. 1) for a pulse motor M1. The carrier 9 engages with the engaging portion 10a of the substrate/tray unit 10 when moving in the transfer direction of the substrate/tray unit 10, that is, in the right direction in FIGS. 2 and 3, and in the opposite direction, that is, the return direction. It is provided with an engaging claw 9a that freely rotates relative to the engaging portion of the board and does not act on the substrate/tray unit. The substrate/tray unit 10 is transported along a guide path between guide and support rollers 11 arranged in pairs.
スパツタ室2内における第2移送装置12は仕
込室1における第1移送装置3と実質的に同じ構
成であるが、第1移送装置3が基板・トレイ単位
体の通路の上側に位置しているのに対して上記通
路の下側に位置しているのが認められ、また第3
図に示すように対を成して並置されている。すな
わち図示実施例では、第2移送装置12はスプロ
ケツト13〜16;17〜20、チエーン21:
22、パルスモータM2;M3、キヤリヤ23;
24、制御回路C2;C3(第1図)を有してい
る。また25,26はそれぞれ光電型のセンサの
発光素子および受光素子を示し、基板・トレイ単
位体供給装置27から所定の移送準備位置(第2
図に符号10で示す位置)へリフトされる各基
板・トレイ単位体を検出する。すなわちこのセン
サは第3図に示すように基板・トレイ単位体を横
切る位置に設けられており、基板・トレイ単位体
が上記所定の位置にあるとき移送準備完了の出力
信号を発生する。この出力信号はパルスモータM
1の制御回路C1に供給される。従つて上記出力
信号の発生されているときには供給装置27は上
記所定の移送準備位置への次の基板・トレイ単位
体の供給を阻止される。この場合必要ならば別の
光電型のセンサを用いて上記所定の位置へ供給さ
れることになる後続の基板・トレイ単位体のレベ
ル制御を行なうようにすることができる。 The second transfer device 12 in the sputtering chamber 2 has substantially the same configuration as the first transfer device 3 in the preparation chamber 1, but the first transfer device 3 is located above the path of the substrate/tray unit. In contrast, it is recognized that it is located below the above passage, and the third
They are arranged side by side in pairs as shown in the figure. That is, in the illustrated embodiment, the second transfer device 12 includes sprockets 13-16; 17-20; chain 21;
22, pulse motor M2; M3, carrier 23;
24, control circuit C2; C3 (FIG. 1). Reference numerals 25 and 26 respectively indicate a light emitting element and a light receiving element of a photoelectric sensor, and they are moved from a substrate/tray unit supply device 27 to a predetermined transfer preparation position (second
Each substrate/tray unit lifted to a position indicated by reference numeral 10 in the figure is detected. That is, this sensor is provided at a position across the substrate/tray unit as shown in FIG. 3, and generates an output signal indicating completion of transfer preparation when the substrate/tray unit is at the predetermined position. This output signal is the pulse motor M
1 control circuit C1. Therefore, when the output signal is being generated, the feeding device 27 is prevented from feeding the next substrate/tray unit to the predetermined transfer preparation position. In this case, if necessary, another photoelectric sensor may be used to control the level of subsequent substrate/tray units to be supplied to the predetermined position.
また第3図に示すようにマイクロスイツチD1
−1,D1−2,D2−1,D2−2,D3−1
D3−2はそれぞれキヤリヤ9,23,24と共
動ししかも各キヤリヤのスタート点および停止点
に関連した位置に配置され、それぞれ各キヤリヤ
のスタート点および停止点に関連した信号を発生
する。必要ならば、マイクロスイツチの代りに他
の形式の位置検出用の近接スイツチを用いてもよ
い。 In addition, as shown in Fig. 3, the micro switch D1
-1, D1-2, D2-1, D2-2, D3-1
D3-2 is arranged in cooperation with the carriers 9, 23, 24 and at a position relative to the start and stop points of each carrier, respectively, and generates signals related to the start and stop points of each carrier, respectively. If desired, other types of position sensing proximity switches may be used instead of microswitches.
以下この発明の装置の動作について第4図を参
照して説明する。 The operation of the apparatus of this invention will be explained below with reference to FIG.
まず連続スパツタリング装置が運転状態にあ
り、基板・トレイ単位体が順次連続して移送され
ているものと仮定する。 First, it is assumed that the continuous sputtering apparatus is in operation and the substrate/tray units are being transferred one after another.
さて今、第2図に示すように基板・トレイ単位
体供給装置27によつて基板・トレイ単位体10
が所定の移送準備位置にリフトされてきたとする
と、センサ25,26によつて移送準備完了信号
が出力され、この出力信号は第1移送装置3のパ
ルスモータM1の制御回路C1に供給され、また
この制御回路C1にはマイクロスイツチD1−1
およびマイクロスイツチD2−1またはD3−1
からキヤリヤ9およびキヤリヤ23または24が
所定のスタート位置にあることを意味するスター
ト点検出信号が供給される。この状態で制御装置
C1はパルスモータM1へ始動パルスP1を供給
し、パルスモータM1を設定速度FLで駆動させ
る。その結果駆動スプロケツト7およびチエーン
8を介して第1移送装置3のキヤリヤ9はそのス
タート位置からマイクロスイツチD1−2を作動
させる停止位置まで動き、基板・トレイ単位体1
0を第2図に点線10′で示す位置まで前進させ
る。この場合マイクロスイツチD1−2の作動に
応動して制御回路C1は停止逆転信号P2でパル
スモータM1を停止、逆転させ、従つてキヤリヤ
9は予じめ設定した位置で停止することになる。
こうして基板・トレイ単位体10は、その前端の
係合部10bが第2図に点線で示すように第2移
送装置12のスタート点に位置しているキヤリヤ
23の係合爪23aと係合する位置まで移動され
る。この状態において光電型のセンサ25,26
はオフとなり従つて基板・トレイ単位体供給装置
27は次の基板・トレイ単位体を第1移送装置3
の移送準備位置へ供給し、またパルスモータM1
の逆転でキヤリヤ9はそのスタート位置に比較的
高速で復帰する。一方第2移送装置12において
はマイクロスイツチD1−2およびマイクロスイ
ツチD2−1の作動に応動して制御回路C2はス
タート信号P3によりパルスモータM2を上記設
定速度FLで始動させ、そして予定の時間後増速
信号P4によりFHまで増速させ、この高速度FH
を一定時間保つた後減速信号P5により再び速度
FLまで減速され、そしてマイクロスイツチD2
−2が作動されて停止・逆転信号P6の発生され
るまでこの低速度FLで駆動させる。これによつ
てキヤリヤ23はそのスタート点から停止点まで
第4図に曲線Yで示す速度分布に相応した速度で
動く。この際、キヤリヤ23の係合爪23aは基
板・トレイ単位体10′の前端の係合部10bの
下側に係合しているので、この単位体10′の前
端は第2図に10″で示す設定速度FLで前進して
いる先行の基板・トレイ単位体の後端に等速度で
当接することになる。この前後の基板・トレイ単
位体10″,10′の当接時点または位置を第4図
に符号txで示す。一方この動作中に第2移送装置
12の別のキヤリヤ24は停止位置からスタート
位置へ比較的高速で復帰して次の移送動作に備え
るようにされる。キヤリヤ24がそのスタート位
置に戻ると第1移送装置3の制御回路C1はマイ
クロスイツチD3−1から第2移送装置12の移
送準備完了信号を受け、従つて第1移送装置3
は、マイクロスイツチD1−1および基板・トレ
イ単位体センサ25(D1−3)がオン状態とな
ればすなわちキヤリヤ9がそのスタート点に位置
ししかも移送すべき基板・トレイ単位体が所定の
位置にあれば直ちに作動されてその単位体を第2
移送装置12へ向つて移送し始める。その結果第
2移送装置12ではキヤリヤ24が送られてくる
基板・トレイ単位体を移送することになり、一方
キヤリヤ23はその次の動作のため比較的高速で
復帰することになる。第2移送装置12における
二つのパルスモータM2,M3の速度制御は第2
移送装置12におけるキヤリヤ23,24の行程
距離または時間および第1移送装置3による基
板・トレイ単位体の送り込み速度に応じて制御回
路C2,C3によつて行なわれ得る。 Now, as shown in FIG.
is lifted to a predetermined transfer preparation position, the sensors 25 and 26 output a transfer preparation completion signal, and this output signal is supplied to the control circuit C1 of the pulse motor M1 of the first transfer device 3, and This control circuit C1 includes a micro switch D1-1.
and micro switch D2-1 or D3-1
A start point detection signal indicating that the carrier 9 and the carrier 23 or 24 are at a predetermined start position is supplied from the start point detection signal. In this state, the control device C1 supplies a starting pulse P1 to the pulse motor M1 to drive the pulse motor M1 at the set speed FL. As a result, the carrier 9 of the first transfer device 3 is moved via the drive sprocket 7 and the chain 8 from its starting position to the stop position which activates the microswitch D1-2, and the substrate/tray unit 1
0 is advanced to the position indicated by the dotted line 10' in FIG. In this case, in response to the operation of the microswitch D1-2, the control circuit C1 stops and reverses the pulse motor M1 with a stop/reverse signal P2, so that the carrier 9 is stopped at a preset position.
In this way, the engaging portion 10b at the front end of the substrate/tray unit 10 engages with the engaging claw 23a of the carrier 23 located at the starting point of the second transfer device 12, as shown by the dotted line in FIG. moved to the position. In this state, the photoelectric sensors 25 and 26
is turned off, and therefore the substrate/tray unit supplying device 27 transfers the next substrate/tray unit to the first transfer device 3.
is supplied to the transfer preparation position, and the pulse motor M1
The reverse rotation causes the carrier 9 to return to its starting position at a relatively high speed. On the other hand, in the second transfer device 12, in response to the operation of microswitches D1-2 and D2-1, control circuit C2 starts pulse motor M2 at the above-mentioned set speed FL using start signal P3, and after a scheduled time. The speed is increased to FH by the speed increase signal P4, and this high speed FH
After maintaining the speed for a certain period of time, the speed is increased again by the deceleration signal P5.
The speed is reduced to FL, and micro switch D2
-2 is activated and the motor is driven at this low speed FL until the stop/reverse rotation signal P6 is generated. This causes the carrier 23 to move from its starting point to its stopping point at a speed corresponding to the speed distribution shown by curve Y in FIG. At this time, the engaging pawl 23a of the carrier 23 is engaged with the lower side of the engaging portion 10b at the front end of the substrate/tray unit 10', so that the front end of this unit 10' is 10'' in FIG. It will come into contact at a constant speed with the rear end of the preceding board/tray unit that is moving forward at the set speed FL shown by . It is indicated by the symbol tx in FIG. Meanwhile, during this operation, the further carrier 24 of the second transfer device 12 is returned from the stop position to the start position at a relatively high speed in preparation for the next transfer operation. When the carrier 24 returns to its starting position, the control circuit C1 of the first transfer device 3 receives a signal from the microswitch D3-1 that the second transfer device 12 is ready for transfer, and therefore the first transfer device 3
In this case, when the micro switch D1-1 and the substrate/tray unit sensor 25 (D1-3) are turned on, the carrier 9 is located at the starting point and the substrate/tray unit to be transferred is at the predetermined position. If so, it will be activated immediately and move that unit to the second unit.
Transfer toward the transfer device 12 begins. As a result, in the second transfer device 12, the carrier 24 transfers the incoming substrate/tray unit, while the carrier 23 returns at a relatively high speed for the next operation. The speed control of the two pulse motors M2 and M3 in the second transfer device 12 is
This can be carried out by the control circuits C2, C3 depending on the travel distance or time of the carriers 23, 24 in the transfer device 12 and the feeding speed of the substrate/tray unit by the first transfer device 3.
このようにして順次スパツタ室2に送り込まれ
連続して処理された各基板・トレイ単位体は図示
してない取出室で例えば仕込室1内に設けた移送
装置3および供給装置27と同様な構成の装置に
よつて順次取出されるようにされ得る。 Each substrate/tray unit that is sequentially sent into the sputtering chamber 2 and processed in this way is taken out in a take-out chamber (not shown), which has a structure similar to that of the transfer device 3 and supply device 27 provided in the preparation chamber 1, for example. can be sequentially extracted by the following device.
図示実施例において各キヤリヤおよびその駆動
機構は任意の他の構造のものを使用してもよく、
また必要ならば第1,2移送装置の移送行程の一
つまたはそれ以上の位置に光電型センサを付加的
に設けて各基板・トレイ単位体の移送状態をモニ
タしてより確実な移送操作を保証するようにする
ことができる。 In the illustrated embodiment, each carrier and its drive mechanism may be of any other construction;
If necessary, a photoelectric sensor may be additionally provided at one or more positions in the transfer stroke of the first and second transfer devices to monitor the transfer status of each substrate/tray unit to ensure more reliable transfer operation. It can be guaranteed.
以上説明してきたようにこの発明の実施例で
は、三つのパルスモータを用い、その動作を組合
さつたマイクロスイツチおよび光電型のセンサの
作動に応じて制御回路を介して制御しているの
で、順次送り込まれる基板・トレイ単位体を衝撃
なしに互いに密着させて処理室へ連続して送り込
むことができ、またこの発明においては各移送装
置をそれらの動作状態に関連して駆動しているの
で、誤動作の危険がなく、例えばどこかの部位に
故障が生じた場合には全移送系統は完全に停止さ
れ得る。さらに各移送装置の駆動源としてパルス
モータを用いているので、各移送装置におけるキ
ヤリヤの移動速度および速度変更を正確かつ容易
に制御することができる。従つて処理されること
になる基板が例えばガラス等の比較的こわれやす
くしかも比較的大きな場合でもこの発明によれば
損傷の危険なしに容易かつ確実に連続させて連続
真空処理装置の処理室へ送り込むことができる。 As explained above, in the embodiment of the present invention, three pulse motors are used, and their operation is controlled via a control circuit according to the operation of a combined micro switch and a photoelectric sensor. The substrates/tray units to be fed can be successively fed into the processing chamber in close contact with each other without impact, and in this invention, each transfer device is driven in relation to their operating status, so there is no possibility of malfunction. For example, in the event of a failure at any location, the entire transfer system can be completely shut down. Furthermore, since a pulse motor is used as a drive source for each transfer device, the moving speed and speed change of the carrier in each transfer device can be accurately and easily controlled. Therefore, even if the substrate to be processed is relatively fragile and relatively large, for example glass, the invention allows it to be easily and reliably fed into the processing chamber of a continuous vacuum processing apparatus in a continuous manner without risk of damage. be able to.
なお、この発明の実施例では第2移送装置12
におけるパルスモータM2,M3の速度制御は作
動時間または距離に応じて組合さつた制御回路に
より予じめ設定されているが、場合によつては移
送中の各基板・トレイ単位体間の距離をモニタし
各基板・トレイ単位体の移送状態に応じてパルス
モータの速度制御を行なうようにしてもよい。 In addition, in the embodiment of this invention, the second transfer device 12
The speed control of the pulse motors M2 and M3 is set in advance by the combined control circuit according to the operating time or distance, but in some cases, the speed control of the pulse motors M2 and M3 is set in advance by the combined control circuit according to the operating time or distance. The speed of the pulse motor may be controlled depending on the state of transfer of each substrate/tray unit by monitoring.
第1図はこの発明による装置の構成を示すブロ
ツク線図、第2,3図はこの発明の一実施例を示
す正面図および平面図、第4図は動作説明図であ
る。
図中、M1,M2,M3:パルスモータ、C
1,C2,C3:制御回路、D1−1,D1−
2,D2−1,D2−2,D3−1,D3−2:
マイクロスイツチ、D1−3:光電型のセンサ。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an apparatus according to the invention, FIGS. 2 and 3 are a front view and a plan view showing an embodiment of the invention, and FIG. 4 is an explanatory diagram of the operation. In the figure, M1, M2, M3: pulse motor, C
1, C2, C3: control circuit, D1-1, D1-
2, D2-1, D2-2, D3-1, D3-2:
Micro switch, D1-3: Photoelectric sensor.
Claims (1)
から処理すべき部材を処理部へ連続して送り込み
所望の処理を行なうように構成した連続真空処理
装置用制御装置において、仕込部から処理部へ向
つて処理すべき部材を順次送り込む第1移送装置
と、第1移送装置で送り込まれてきた処理すべき
部材を処理部中を移動している処理中の部材に対
して等速度で密着させる可変速の第2移送装置と
を有し、第1、第2移送装置の動作をそれらの相
互の作動位置およびこれらの移送装置で移送され
る処理すべき部材の位置に関連して制御するよう
構成したことを特徴とする制御装置。 2 第1、第2移送装置が、それぞれ予定の距離
を往復動し往路では処理すべき部材を移送し復路
では自体だけが戻るように構成されたキヤリヤ
と、上記キヤリヤを往復動させるパルスモータ
と、上記キヤリヤと組合されそのスタート位置お
よび停止位置を検出する検出器とから成り、第2
移送装置が同一構造で対を成して並置され、一方
が作動状態のとき他方が準備状態にあるように構
成され、また第2移送装置の各パルスモータがそ
れと組合さつたキヤリヤの移動距離または時間に
応じて調速される特許請求の範囲第1項に記載の
装置。 3 第1、第2移送装置の各キヤリヤをその往路
の終点からスタート位置へ高速で復帰させるよう
に構成した特許請求の範囲第2項に記載の装置。 4 第1移送装置に対して移送すべき被処理部材
が所定の位置に存在するか否かを検出する検出器
が設けられ、上記検出器の出力信号で移送装置の
動作を制御する特許請求の範囲第1項に記載の装
置。[Scope of Claims] 1. A control for a continuous vacuum processing apparatus, which is equipped with a loading section, a processing section, and an unloading section, and is configured to continuously feed members to be processed from the loading section to the processing section and perform desired processing. In the apparatus, there is a first transfer device that sequentially sends the members to be processed from the loading section to the processing section, and a member being processed that moves the members to be processed that have been sent by the first transfer device through the processing section. and a variable-speed second transfer device that brings the first and second transfer devices into close contact with each other at a constant speed, and controls the operation of the first and second transfer devices based on their mutual operating positions and the parts to be processed transferred by these transfer devices. A control device characterized in that it is configured to perform control in relation to position. 2. The first and second transfer devices each include a carrier configured to reciprocate a predetermined distance, transfer the material to be processed on the outward trip, and return only itself on the return trip, and a pulse motor for reciprocating the carrier. , a detector combined with the carrier to detect its start position and stop position;
The transfer devices are of identical construction and arranged side by side in pairs, such that when one is in the active state the other is in the ready state, and each pulse motor of the second transfer device is adapted to control the distance traveled by the carrier associated with it or The device according to claim 1, whose speed is controlled according to time. 3. The device according to claim 2, wherein each carrier of the first and second transfer devices is configured to return from the end point of its outgoing path to its starting position at high speed. 4. A detector is provided for detecting whether or not a processed member to be transferred exists at a predetermined position with respect to the first transfer device, and the operation of the transfer device is controlled by an output signal of the detector. A device according to scope 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11862882A JPS599168A (en) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | Control device for continuous vacuum treatment device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11862882A JPS599168A (en) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | Control device for continuous vacuum treatment device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599168A JPS599168A (en) | 1984-01-18 |
| JPS6147222B2 true JPS6147222B2 (en) | 1986-10-17 |
Family
ID=14741234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11862882A Granted JPS599168A (en) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | Control device for continuous vacuum treatment device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599168A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3756402B2 (en) * | 2000-12-08 | 2006-03-15 | 富士写真フイルム株式会社 | Substrate transfer apparatus and method |
| JP5856885B2 (en) * | 2012-03-26 | 2016-02-10 | 長州産業株式会社 | Film forming apparatus and substrate transfer apparatus for film forming apparatus |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP11862882A patent/JPS599168A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS599168A (en) | 1984-01-18 |
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