JPS6157865B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6157865B2 JPS6157865B2 JP53082122A JP8212278A JPS6157865B2 JP S6157865 B2 JPS6157865 B2 JP S6157865B2 JP 53082122 A JP53082122 A JP 53082122A JP 8212278 A JP8212278 A JP 8212278A JP S6157865 B2 JPS6157865 B2 JP S6157865B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- heat
- weight
- parts
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 9
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 claims description 4
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- -1 and X represents O Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- CJPIDIRJSIUWRJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-tricarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C(C(Cl)=O)=C1 CJPIDIRJSIUWRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N chromium dioxide Chemical compound O=[Cr]=O AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
本発明は長期安定性を有する耐熱性樹脂ペース
トの製造方法に関するものである。 通常の樹脂ペーストにおいては、二種以上の電
気特性付与粒子の混合物を配合しただけでは、電
気特性に優れた長期安定性を与える焼結効果が発
現せず、混合物としての特性しか発現しなかつ
た。また従来の樹脂ペーストでは、耐熱性が悪
く、信頼性に欠けるものである為、信頼性を特に
必要としない簡便な用途に使用されるにすぎず、
電気特性に優れた長期安定性を与える焼結効果を
付与する事は無意味であつた。 しかしながら、一方、低温処理が可能で、かつ
電気特性に優れた長期安定性を与える焼結効果を
有する高信頼性のペーストが要望されており、多
くの研究がなされているが、実現していないのが
現状である。 本発明者らは上記の事をかんがみ鋭意研究した
結果、有機極性溶媒可溶性の芳香族ポリイミド、
芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリアミド酸か
ら選ばれた少なくとも一種以上の耐熱性ポリマー
と、二種以上の電気特性付与粒子からなる耐熱性
樹脂ペーストを製造するに当り、まず二種以上の
電気特性付与粒子の均一混合物を500〜2000℃の
温度で熱処理を施した後、上記耐熱性ポリマーお
よび溶媒中に分散させる事により、はじめて低温
処理可能で、かつ電気特性に優れた長期安定性を
与える焼結効果を有する高信頼性の耐熱性樹脂ペ
ーストが得られる事を見い出し、本発明を完成す
るに至つた。 即ち、本発明は、有機極性溶媒可溶性の芳香族
ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポ
リアミド酸から選ばれた少なくとも一種以上の耐
熱性ポリマー100重量部と、上記耐熱性ポリマー
を実質的に溶解する溶媒100〜5000重量部および
金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、カ
ーボン、ホウ素から選ばれた少なくとも二種以上
の電気特性付与粒子5〜2000重量部からなる耐熱
性樹脂ペーストを製造する方法において、まず、
一種以上の電気特性付与粒子の均一混合物を500
〜2000℃の温度で熱処理を施した後、上記耐熱性
ポリマーおよび溶媒中に分散させる事を特徴とす
る耐熱性樹脂ペーストの製造方法を提供するもの
である。 本発明にかかる二種以上の電気特性付与粒子の
均一混合物を500〜2000℃の温度で熱処理を施す
方法としては、電気炉などの通常の装置を用いて
空気中、窒素中或は水素中などの雰囲気下で、
500〜2000℃の温度で、10分〜10時間熱処理され
る。また必要に応じて、熱処理後電気特性付与粒
子を粉砕する。熱処理温度が500℃以下の場合
は、焼結効果を発現させる為に長時間必要とな
り、また2000℃以上の場合は、熱処理装置が高価
となり、共に実用的でない。熱処理温度は混合す
る電気特性付与粒子の種類により異なるが、500
〜2000℃特に700〜1200℃が好ましい範囲であ
る。 本発明に用いられる有機極性溶媒可溶性の耐熱
性ポリマーとしては、芳香族ポリイミド、芳香族
ポリアミドイミド、芳香族ポリアミド酸がある
が、特にペースト乾燥時に水の発生がない芳香族
ポリイミド及び芳香族ポリアミドイミドが最適で
ある。 本発明に用いられる有機溶媒可溶性のポリイミ
ドとしては、式、
トの製造方法に関するものである。 通常の樹脂ペーストにおいては、二種以上の電
気特性付与粒子の混合物を配合しただけでは、電
気特性に優れた長期安定性を与える焼結効果が発
現せず、混合物としての特性しか発現しなかつ
た。また従来の樹脂ペーストでは、耐熱性が悪
く、信頼性に欠けるものである為、信頼性を特に
必要としない簡便な用途に使用されるにすぎず、
電気特性に優れた長期安定性を与える焼結効果を
付与する事は無意味であつた。 しかしながら、一方、低温処理が可能で、かつ
電気特性に優れた長期安定性を与える焼結効果を
有する高信頼性のペーストが要望されており、多
くの研究がなされているが、実現していないのが
現状である。 本発明者らは上記の事をかんがみ鋭意研究した
結果、有機極性溶媒可溶性の芳香族ポリイミド、
芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリアミド酸か
ら選ばれた少なくとも一種以上の耐熱性ポリマー
と、二種以上の電気特性付与粒子からなる耐熱性
樹脂ペーストを製造するに当り、まず二種以上の
電気特性付与粒子の均一混合物を500〜2000℃の
温度で熱処理を施した後、上記耐熱性ポリマーお
よび溶媒中に分散させる事により、はじめて低温
処理可能で、かつ電気特性に優れた長期安定性を
与える焼結効果を有する高信頼性の耐熱性樹脂ペ
ーストが得られる事を見い出し、本発明を完成す
るに至つた。 即ち、本発明は、有機極性溶媒可溶性の芳香族
ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポ
リアミド酸から選ばれた少なくとも一種以上の耐
熱性ポリマー100重量部と、上記耐熱性ポリマー
を実質的に溶解する溶媒100〜5000重量部および
金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、カ
ーボン、ホウ素から選ばれた少なくとも二種以上
の電気特性付与粒子5〜2000重量部からなる耐熱
性樹脂ペーストを製造する方法において、まず、
一種以上の電気特性付与粒子の均一混合物を500
〜2000℃の温度で熱処理を施した後、上記耐熱性
ポリマーおよび溶媒中に分散させる事を特徴とす
る耐熱性樹脂ペーストの製造方法を提供するもの
である。 本発明にかかる二種以上の電気特性付与粒子の
均一混合物を500〜2000℃の温度で熱処理を施す
方法としては、電気炉などの通常の装置を用いて
空気中、窒素中或は水素中などの雰囲気下で、
500〜2000℃の温度で、10分〜10時間熱処理され
る。また必要に応じて、熱処理後電気特性付与粒
子を粉砕する。熱処理温度が500℃以下の場合
は、焼結効果を発現させる為に長時間必要とな
り、また2000℃以上の場合は、熱処理装置が高価
となり、共に実用的でない。熱処理温度は混合す
る電気特性付与粒子の種類により異なるが、500
〜2000℃特に700〜1200℃が好ましい範囲であ
る。 本発明に用いられる有機極性溶媒可溶性の耐熱
性ポリマーとしては、芳香族ポリイミド、芳香族
ポリアミドイミド、芳香族ポリアミド酸がある
が、特にペースト乾燥時に水の発生がない芳香族
ポリイミド及び芳香族ポリアミドイミドが最適で
ある。 本発明に用いられる有機溶媒可溶性のポリイミ
ドとしては、式、
【式】(R1は
−CH(CH3)2、−SO2NH2、CH3)、
【式】(R2は
【式】−O−、−S
−、−CH2−、〔−C(CF3)2〕−3、
【式】−SO2−、
【式】
【式】(R′は−S−、
【式】
【式】)、
【式】
【式】−C(CF3)2−、
【式】)、
【式】(R3は−O
−、−CH2−、−SO2−、
【式】−CH2−、R4
は
【式】−CH3、−OCH3)
【式】
【式】(R5は
【式】−O−、
(x+y=3)、
【式】(R6は−O−、−
CH2−、−SO2−、
【式】−C6H4−O−C6H4
−、−O−C6H4−O−、R7は
【式】
【式】−OH)、
【式】
(R8は−O−、−SO2−、−CH2−、
【式】−
CO2−、
【式】−S−)で表わされる
ジアミンと、式、
【式】
【式】
【式】(R9は−O
−、
【式】
【式】−SO2
−、
【式】−C(F2)3−、−C(CF3)2
−、−(CF2)6−、−O(CF2)5−O−)、
【式】(R10はP
−C6H4−、C6H4−O−C6H4−、−C6H4−O−
C6H4−O−C6H4−)、 (R11は−O−、−O(−CH2)2−、−O−(CH2)4−
O、−O−(CH2)6−O−、
C6H4−O−C6H4−)、 (R11は−O−、−O(−CH2)2−、−O−(CH2)4−
O、−O−(CH2)6−O−、
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
で表わされるテトラカルボン酸二無水物などから
得られるポリイミドが好適である。 本発明に用いられる有機極性溶媒可溶性の芳香
族ポリアミドイミドとしては、 一般式 又は、 又は、 〔ここで、Arは
得られるポリイミドが好適である。 本発明に用いられる有機極性溶媒可溶性の芳香
族ポリアミドイミドとしては、 一般式 又は、 又は、 〔ここで、Arは
【式】
Ar′は
【式】
【式】
(Rは水素、アルキル基(例えばメチル、エチ
ル、プロピル、イソプロピルなど)、ハロゲンを
示し、XはO、SO2、CH2、CO、COO、C
(CH3)2、Sを示し、これらは互いに同一であつ
ても異なつていても良い。)を示し、nは正の整
数を示す。〕 で表わされる芳香族ポリアミドイミドが好適であ
る。 この製造法としては、一般式
ル、プロピル、イソプロピルなど)、ハロゲンを
示し、XはO、SO2、CH2、CO、COO、C
(CH3)2、Sを示し、これらは互いに同一であつ
ても異なつていても良い。)を示し、nは正の整
数を示す。〕 で表わされる芳香族ポリアミドイミドが好適であ
る。 この製造法としては、一般式
【式】
【式】
(ここではRは水素、アルキル基、ハロゲンを示
し、XはO、SO2、CH2、CO、COO、C
(CH3)2、Sを示し、これらは互いに同一であつ
ても異なつていても良い。)で表わされる芳香族
ジアミンとトリメリツト酸クロライドを反応させ
る方法、 一般式 (ここでRは水素、アルキル基、ハロゲンを示
し、XはO、SO2、CH2、CO、COO、C
(CH3)2、Sを示し、これらは互いに同一であつ
ても異なつていても良い。)で表わされるビスイ
ミドカルボン酸と3・3′−ジイソシアナートジフ
エニルを反応させる方法。 一般式 O=C=N−Ar(又はAr′)−N=C=O (ここでArは
し、XはO、SO2、CH2、CO、COO、C
(CH3)2、Sを示し、これらは互いに同一であつ
ても異なつていても良い。)で表わされる芳香族
ジアミンとトリメリツト酸クロライドを反応させ
る方法、 一般式 (ここでRは水素、アルキル基、ハロゲンを示
し、XはO、SO2、CH2、CO、COO、C
(CH3)2、Sを示し、これらは互いに同一であつ
ても異なつていても良い。)で表わされるビスイ
ミドカルボン酸と3・3′−ジイソシアナートジフ
エニルを反応させる方法。 一般式 O=C=N−Ar(又はAr′)−N=C=O (ここでArは
【式】
Ar′は
【式】
【式】(Rは水素、アルキル
基、ハロゲンを示し、XはO、SO2、CH2、
CO、COO、C(CH3)2、Sを示し、これらは互
いに同一であつても異なつていても良い。)で表
わされるジイソシアナートと式 のビスイミドカルボン酸を反応させる方法などが
ある。 本発明に用いられる芳香族ポリアミド酸として
は、4・4′−ジアミノジフエニルエーテル、4・
4′−ジアミノフエニルメタン、4・4′−ジアミノ
ジフエニルスルホン、3・3′−ジアミノジフエニ
ルスルホン、メタフエニレンジアミン、パラフエ
ニレンジアミン、4・4′−ジアミノジフエニルプ
ロパン、4・4′−ジアミノジフエニルスルフイ
ド、1・5−ジアミノナフタリン、2・6−ジア
ミノナフタリン、2・6−ジアミノピリジン、
4・4′−ジ(p−アミノベンゾイン)ジフエニル
エーテル、4・4′−ジ(p−アミノフエノキシ)
ジフエニルスルホン、1・4−ジ(p−アミノフ
エノキシ)ベンゼン、1・3−ジ(p−アミノフ
エノキシ)ベンゼン、4・4′−ジ(o−アミノフ
エノキシ)ジフエニルスルホンなどの芳香族ジア
ミン、或いは4・4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル−3−スルホンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルエーテル−4−スルホンアミド、3・4′−
ジアミノジフエニルエーテル−3′−スルホンアミ
ド、3・3′−ジアミノジフエニルエーテル−4−
スルホンアミド、4・4′−ジアミノジフエニルメ
タン−3−スルホンアミド、3・4′−ジアミノジ
フエニルメタン−4−スルホンアミド、3・4′−
ジアミノジフエニルメタン−3′−スルホンアミ
ド、3・3′−ジアミノジフエニルメタン−4−ス
ルホンアミド、4・4′−ジアミノジフエニルスル
ホン−3−スルホンアミド、3・4′−ジアミノジ
フエニルスルホン−4−スルホンアミド、3・
4′−ジアミノジフエニルスルホン−3′−スルホン
アミド、3・3′−ジアミノジフエニルスルホン−
4−スルホンアミド、4・4′−ジアミノジフエニ
ルサルフアイド−3−スルホンアミド、3・4′−
ジアミノジフエニルサルフアイド−4−スルホン
アミド、3・3′−ジアミノジフエニルサルフアイ
ド−4−スルホンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルサルフアイド−3′−スルホンアミド、11・
4−ジアミノベンゼン−2−スルホンアミド、
4・4′−ジアミノジフエニルエーテル−3−カル
ボンアミド、3・4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル−4−カルボンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルエーテル−3′−カルボンアミド、3・3′−
ジアミノジフエニルエーテル−4−カルボンアミ
ド、4・4′−ジアミノジフエニルメタン−3−カ
ルボンアミド、3・4′−ジアミノジフエニルメタ
ン−4−カルボンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルメタン−3′−カルボンアミド、3・3′−ジ
アミノジフエニルメタン−4−カルボンアミド、
4・4′−ジアミノジフエニルスルホン−3−カル
ボンアミド、3・4′−ジアミノジフエニルスルホ
ン−4−カルボンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルスルホン−3′−カルボンアミド、3・3′−
ジアミノジフエニルスルホン−4−カルボンアミ
ド、4・4′−ジアミノジフエニルサルフアイド−
3−カルボンアミド、3・4′−ジアミノジフエニ
ルサルフアイド−4−カルボンアミド、3・3′−
ジアミノジフエニルサルフアイド−4−カルボン
アミド、3・4′−ジアミノジフエニルサルフアイ
ド−3′−カルボンアミド、1・4−ジアミノベン
ゼン−2−カルボンアミドなどの芳香族ジアミノ
アミド化合物と、3・3′・4・4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸、ピロメリツト酸、3・3′・
4・4′−ジフエニルテトラカルボン酸、2・3・
6・7−ナフタリンテトラカルボン酸、1・4・
5・8−ナフタリンテトラカルボン酸、3・4・
9・10−ペリレンテトラカルボン酸、4・4′−ス
ルホニルジフタル酸、3・3′・4′−ジフエニルエ
ーテルテトラカルボン酸、トリメリツト酸、ジフ
エニルメタン−3・3′・4−トリカルボン酸、ジ
フエニルエーテル3・3′・4−トリカルボン酸、
ジフエニルスルフアイド−3・3′・4−トリカル
ボン酸、ジフエニルスルホン−3・3′・4−トリ
カルボン酸、ジフエニルプロパン−3・3′・4−
トリカルボン酸、ジフエニル−3・3′・4−トリ
カルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸または
トリカルボン酸或いはそれらの無水物、低級アル
キルエステル、酸ハライドなどから得られる芳香
族ポリアミド酸が好適である。 次に本発明において用いられる少なくとも二種
以上の電気特性付与粒子としては、金属、金属酸
化物、金属窒化物、金属炭化物、カーボン、ホウ
素から選ばれた少なくとも二種以上の粒子であ
り、熱処理後の形状は、球状、角形状、針状、フ
レーク状等なんでもよく、その粒径としては、一
般に微粒子であればよく、通常20Åないし500μ
の範囲で選ばれる。具体例としては、Au、Ag、
Pd、Ru、Pt、Rh、Ir、Tl、Mo、Zn、Mn、Mg、
Cd、Cr、Nb、Ge、Zr、Cu、Ni、Al、Sn、Pb、
Bi、In、Fe、Co、Tiおよびこれらの酸化物、窒
化物、炭化物、或いはカーボン、ホウ素などから
選ばれた二種以上のものが用いられる。これらの
中で特に好ましいものとしては、Au、Ag、Pd、
Pt、Mn、Cu、Ni、Al、Sn、Fe、Co、Cr、Ta、
Ti、W、RuO2、CrO2、ZnO、SnO2、Fe2O3、
In2O3、PdO、Tl2O3、IrO2、RhO、Sb2O3、
Bi2O3、CdO、TaN、TiN、WC、C、Bなどから
選ばれた少なくとも二種以上のものである。 これらの上記微粒子の配合量は、有機極性溶媒
可溶性の耐熱性ポリマー100重量部に対し、5〜
2000重量部の範囲で選ばれるが、特に好ましくは
50〜1000重量部である。配合量が5重量部以下で
は電気特性が不充分であり、配合量2000重量部以
上ではひび割れや剥離などがおこり実用上使用が
不可能である。 本発明に用いる有機溶媒可溶性の耐熱性ポリマ
ーの溶媒としては、該ポリマーを実質的に溶解す
る溶媒であれば何でも良いが、好ましいものとし
てはジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリド
ン、ヘキサメチルホスホルアミド、クレゾールな
ど、およびこれらと通常の溶媒の混合系などがあ
る。 これら溶媒の配合量は、有機極性溶媒可溶性の
耐熱性ポリマー100重量部に対し、100〜5000重量
部の範囲で選ばれるが、特に好ましくは140〜
2000重量部である。配合量が100重量部以下或は
5000重量部以上の場合は、溶液粘度が高すぎたり
或いは低すぎたりして分散性および取扱い性が悪
く実用上好ましくない。 本発明にかかる耐熱性樹脂ペーストにより接着
性、信頼性などを向上させる為に、シランカツプ
リング剤、エポキシ樹脂などを添加しても良い。
添加量は、有機極性溶媒可溶性の耐熱性ポリマー
100重量部に対して、2〜100重量部特に5〜60重
量部が好ましい範囲である。2重量部以下では添
加効果が認められず、100重量部以上では耐熱性
が悪くなる。 本発明に用いられる分散方法としては、ボール
ミル、ペブルミル、サンドグラインダ−、スゼグ
バリアトライター、3本ロールミル、高速インペ
ラー分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル
などを用い、最初にダニエル流動点に達するまで
に添加する溶液量が最小になるような上記耐熱性
ポリマー溶液と、少なくとも二種以上の電気特性
付与粒子をまず混合し、均一に分散した後、所望
の配合比になるような上記耐熱性ポリマー溶液を
添加して、更に分散する方法が特に好ましい。 次に、本発明をより具体的に説明するために実
施例を述べるが、本発明は実施例に限定されるも
のではない。 実施例 1 平均粒径700Åの銀微粒子と平均粒径0.5μのパ
ラジウム微粒子を重量比で1対1に混合した混合
物600重量部を、800℃で2時間熱処理した後、メ
タフエニレンジアミンと無水トリメリツト酸クロ
ライドから合成したポリアミドイミド100重量部
およびジメチルアセトアミド400重量部に分散さ
せて、耐熱性樹脂ペーストを得た。 このようにして得られた耐熱性樹脂ペースト
を、アルミナ基板上に幅1mm、長さ2cmのライン
を20本スクリーン印刷(約50μ厚)し、100℃で
30分間処理した。このパターンの比抵抗は5×
10-4Ω−cmであり、比抵抗のバラツキはなく、ま
た比抵抗の経時変化も認められなかつた。 実施例 2 4・4′−ジ(m−アミノフエノキシ)ジフエニ
ルエーテルと3・3′・4・4′−ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物から合成したポリイミド
100重量部とN−メチルピロリドン430重量部およ
びトルエン70重量部に、平均粒径20μのチツ化タ
ンタルと平均粒径50μのタンタルを重量比で1対
1に混合した混合物250重量部を1200℃で2時間
熱処理した後分散させて、耐熱性樹脂ペーストを
得た。 このようにして得られた耐熱性樹脂ペースト
を、アルミナ基板上に幅1mm、長さ2cmのライン
を20本スクリーン印刷(約50μ厚)し、100℃で
1時間処理した。このパターン1本の抵抗値は
35KΩであり、抵抗値のバラツキはなく、また抵
抗値の経時変化も認められなかつた。 実施例 3 平均粒径10μの炭素と平均粒径20μのホウ素を
重量比で1対1に混合した微粒子500重量部を、
1000℃で2時間熱処理した後、4・4′−ジアミノ
ジフエニルエーテル−3−カルボン酸アミドと
4・4′−ジアミノジフエニルエーテルおよび3・
3′・4・4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二
無水物から得られたポリアミド酸100重量部およ
びジメチルアセトアミド500重量部に分散させ
て、耐熱性樹脂ペーストを得た。 このようにして得られた耐熱性樹脂ペースト
を、アルミナ基板上に幅1mm、長さ2cmのライン
を20本スクリーン印刷(約50μ厚)し、300℃で
1時間処理した。このパターンの比抵抗は0.3Ω
−cmであり、比抵抗のバラツキはなく、また比抵
抗の経時変化も認められなかつた。
CO、COO、C(CH3)2、Sを示し、これらは互
いに同一であつても異なつていても良い。)で表
わされるジイソシアナートと式 のビスイミドカルボン酸を反応させる方法などが
ある。 本発明に用いられる芳香族ポリアミド酸として
は、4・4′−ジアミノジフエニルエーテル、4・
4′−ジアミノフエニルメタン、4・4′−ジアミノ
ジフエニルスルホン、3・3′−ジアミノジフエニ
ルスルホン、メタフエニレンジアミン、パラフエ
ニレンジアミン、4・4′−ジアミノジフエニルプ
ロパン、4・4′−ジアミノジフエニルスルフイ
ド、1・5−ジアミノナフタリン、2・6−ジア
ミノナフタリン、2・6−ジアミノピリジン、
4・4′−ジ(p−アミノベンゾイン)ジフエニル
エーテル、4・4′−ジ(p−アミノフエノキシ)
ジフエニルスルホン、1・4−ジ(p−アミノフ
エノキシ)ベンゼン、1・3−ジ(p−アミノフ
エノキシ)ベンゼン、4・4′−ジ(o−アミノフ
エノキシ)ジフエニルスルホンなどの芳香族ジア
ミン、或いは4・4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル−3−スルホンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルエーテル−4−スルホンアミド、3・4′−
ジアミノジフエニルエーテル−3′−スルホンアミ
ド、3・3′−ジアミノジフエニルエーテル−4−
スルホンアミド、4・4′−ジアミノジフエニルメ
タン−3−スルホンアミド、3・4′−ジアミノジ
フエニルメタン−4−スルホンアミド、3・4′−
ジアミノジフエニルメタン−3′−スルホンアミ
ド、3・3′−ジアミノジフエニルメタン−4−ス
ルホンアミド、4・4′−ジアミノジフエニルスル
ホン−3−スルホンアミド、3・4′−ジアミノジ
フエニルスルホン−4−スルホンアミド、3・
4′−ジアミノジフエニルスルホン−3′−スルホン
アミド、3・3′−ジアミノジフエニルスルホン−
4−スルホンアミド、4・4′−ジアミノジフエニ
ルサルフアイド−3−スルホンアミド、3・4′−
ジアミノジフエニルサルフアイド−4−スルホン
アミド、3・3′−ジアミノジフエニルサルフアイ
ド−4−スルホンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルサルフアイド−3′−スルホンアミド、11・
4−ジアミノベンゼン−2−スルホンアミド、
4・4′−ジアミノジフエニルエーテル−3−カル
ボンアミド、3・4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル−4−カルボンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルエーテル−3′−カルボンアミド、3・3′−
ジアミノジフエニルエーテル−4−カルボンアミ
ド、4・4′−ジアミノジフエニルメタン−3−カ
ルボンアミド、3・4′−ジアミノジフエニルメタ
ン−4−カルボンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルメタン−3′−カルボンアミド、3・3′−ジ
アミノジフエニルメタン−4−カルボンアミド、
4・4′−ジアミノジフエニルスルホン−3−カル
ボンアミド、3・4′−ジアミノジフエニルスルホ
ン−4−カルボンアミド、3・4′−ジアミノジフ
エニルスルホン−3′−カルボンアミド、3・3′−
ジアミノジフエニルスルホン−4−カルボンアミ
ド、4・4′−ジアミノジフエニルサルフアイド−
3−カルボンアミド、3・4′−ジアミノジフエニ
ルサルフアイド−4−カルボンアミド、3・3′−
ジアミノジフエニルサルフアイド−4−カルボン
アミド、3・4′−ジアミノジフエニルサルフアイ
ド−3′−カルボンアミド、1・4−ジアミノベン
ゼン−2−カルボンアミドなどの芳香族ジアミノ
アミド化合物と、3・3′・4・4′−ベンゾフエノ
ンテトラカルボン酸、ピロメリツト酸、3・3′・
4・4′−ジフエニルテトラカルボン酸、2・3・
6・7−ナフタリンテトラカルボン酸、1・4・
5・8−ナフタリンテトラカルボン酸、3・4・
9・10−ペリレンテトラカルボン酸、4・4′−ス
ルホニルジフタル酸、3・3′・4′−ジフエニルエ
ーテルテトラカルボン酸、トリメリツト酸、ジフ
エニルメタン−3・3′・4−トリカルボン酸、ジ
フエニルエーテル3・3′・4−トリカルボン酸、
ジフエニルスルフアイド−3・3′・4−トリカル
ボン酸、ジフエニルスルホン−3・3′・4−トリ
カルボン酸、ジフエニルプロパン−3・3′・4−
トリカルボン酸、ジフエニル−3・3′・4−トリ
カルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸または
トリカルボン酸或いはそれらの無水物、低級アル
キルエステル、酸ハライドなどから得られる芳香
族ポリアミド酸が好適である。 次に本発明において用いられる少なくとも二種
以上の電気特性付与粒子としては、金属、金属酸
化物、金属窒化物、金属炭化物、カーボン、ホウ
素から選ばれた少なくとも二種以上の粒子であ
り、熱処理後の形状は、球状、角形状、針状、フ
レーク状等なんでもよく、その粒径としては、一
般に微粒子であればよく、通常20Åないし500μ
の範囲で選ばれる。具体例としては、Au、Ag、
Pd、Ru、Pt、Rh、Ir、Tl、Mo、Zn、Mn、Mg、
Cd、Cr、Nb、Ge、Zr、Cu、Ni、Al、Sn、Pb、
Bi、In、Fe、Co、Tiおよびこれらの酸化物、窒
化物、炭化物、或いはカーボン、ホウ素などから
選ばれた二種以上のものが用いられる。これらの
中で特に好ましいものとしては、Au、Ag、Pd、
Pt、Mn、Cu、Ni、Al、Sn、Fe、Co、Cr、Ta、
Ti、W、RuO2、CrO2、ZnO、SnO2、Fe2O3、
In2O3、PdO、Tl2O3、IrO2、RhO、Sb2O3、
Bi2O3、CdO、TaN、TiN、WC、C、Bなどから
選ばれた少なくとも二種以上のものである。 これらの上記微粒子の配合量は、有機極性溶媒
可溶性の耐熱性ポリマー100重量部に対し、5〜
2000重量部の範囲で選ばれるが、特に好ましくは
50〜1000重量部である。配合量が5重量部以下で
は電気特性が不充分であり、配合量2000重量部以
上ではひび割れや剥離などがおこり実用上使用が
不可能である。 本発明に用いる有機溶媒可溶性の耐熱性ポリマ
ーの溶媒としては、該ポリマーを実質的に溶解す
る溶媒であれば何でも良いが、好ましいものとし
てはジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリド
ン、ヘキサメチルホスホルアミド、クレゾールな
ど、およびこれらと通常の溶媒の混合系などがあ
る。 これら溶媒の配合量は、有機極性溶媒可溶性の
耐熱性ポリマー100重量部に対し、100〜5000重量
部の範囲で選ばれるが、特に好ましくは140〜
2000重量部である。配合量が100重量部以下或は
5000重量部以上の場合は、溶液粘度が高すぎたり
或いは低すぎたりして分散性および取扱い性が悪
く実用上好ましくない。 本発明にかかる耐熱性樹脂ペーストにより接着
性、信頼性などを向上させる為に、シランカツプ
リング剤、エポキシ樹脂などを添加しても良い。
添加量は、有機極性溶媒可溶性の耐熱性ポリマー
100重量部に対して、2〜100重量部特に5〜60重
量部が好ましい範囲である。2重量部以下では添
加効果が認められず、100重量部以上では耐熱性
が悪くなる。 本発明に用いられる分散方法としては、ボール
ミル、ペブルミル、サンドグラインダ−、スゼグ
バリアトライター、3本ロールミル、高速インペ
ラー分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル
などを用い、最初にダニエル流動点に達するまで
に添加する溶液量が最小になるような上記耐熱性
ポリマー溶液と、少なくとも二種以上の電気特性
付与粒子をまず混合し、均一に分散した後、所望
の配合比になるような上記耐熱性ポリマー溶液を
添加して、更に分散する方法が特に好ましい。 次に、本発明をより具体的に説明するために実
施例を述べるが、本発明は実施例に限定されるも
のではない。 実施例 1 平均粒径700Åの銀微粒子と平均粒径0.5μのパ
ラジウム微粒子を重量比で1対1に混合した混合
物600重量部を、800℃で2時間熱処理した後、メ
タフエニレンジアミンと無水トリメリツト酸クロ
ライドから合成したポリアミドイミド100重量部
およびジメチルアセトアミド400重量部に分散さ
せて、耐熱性樹脂ペーストを得た。 このようにして得られた耐熱性樹脂ペースト
を、アルミナ基板上に幅1mm、長さ2cmのライン
を20本スクリーン印刷(約50μ厚)し、100℃で
30分間処理した。このパターンの比抵抗は5×
10-4Ω−cmであり、比抵抗のバラツキはなく、ま
た比抵抗の経時変化も認められなかつた。 実施例 2 4・4′−ジ(m−アミノフエノキシ)ジフエニ
ルエーテルと3・3′・4・4′−ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物から合成したポリイミド
100重量部とN−メチルピロリドン430重量部およ
びトルエン70重量部に、平均粒径20μのチツ化タ
ンタルと平均粒径50μのタンタルを重量比で1対
1に混合した混合物250重量部を1200℃で2時間
熱処理した後分散させて、耐熱性樹脂ペーストを
得た。 このようにして得られた耐熱性樹脂ペースト
を、アルミナ基板上に幅1mm、長さ2cmのライン
を20本スクリーン印刷(約50μ厚)し、100℃で
1時間処理した。このパターン1本の抵抗値は
35KΩであり、抵抗値のバラツキはなく、また抵
抗値の経時変化も認められなかつた。 実施例 3 平均粒径10μの炭素と平均粒径20μのホウ素を
重量比で1対1に混合した微粒子500重量部を、
1000℃で2時間熱処理した後、4・4′−ジアミノ
ジフエニルエーテル−3−カルボン酸アミドと
4・4′−ジアミノジフエニルエーテルおよび3・
3′・4・4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二
無水物から得られたポリアミド酸100重量部およ
びジメチルアセトアミド500重量部に分散させ
て、耐熱性樹脂ペーストを得た。 このようにして得られた耐熱性樹脂ペースト
を、アルミナ基板上に幅1mm、長さ2cmのライン
を20本スクリーン印刷(約50μ厚)し、300℃で
1時間処理した。このパターンの比抵抗は0.3Ω
−cmであり、比抵抗のバラツキはなく、また比抵
抗の経時変化も認められなかつた。
Claims (1)
- 1 有機極性溶媒可溶性の芳香族ポリイミド、芳
香族ポリアミドイミド、芳香族ポリアミド酸から
選ばれた少なくとも一種以上の耐熱性ポリマー
100重量部と、上記耐熱性ポリマーを実質的に溶
解する溶媒100〜5000重量部および金属、金属酸
化物、金属窒化物、金属炭化物、カーボン、ホウ
素から選ばれた少なくとも二種以上の電気特性付
与粒子5〜2000重量部からなる耐熱性樹脂ペース
トを製造する方法において、まず、二種以上の電
気特性付与粒子の均一混合物を500〜2000℃の温
度で熱処理を施した後、上記耐熱性ポリマーおよ
び溶媒中に分散させる事を特徴とする耐熱性樹脂
ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8212278A JPS559642A (en) | 1978-07-07 | 1978-07-07 | Production of heat-resistant resin paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8212278A JPS559642A (en) | 1978-07-07 | 1978-07-07 | Production of heat-resistant resin paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS559642A JPS559642A (en) | 1980-01-23 |
| JPS6157865B2 true JPS6157865B2 (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=13765601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8212278A Granted JPS559642A (en) | 1978-07-07 | 1978-07-07 | Production of heat-resistant resin paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS559642A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60120778A (ja) * | 1983-12-05 | 1985-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着剤組成物 |
| JPS61168881A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-30 | 三菱電機株式会社 | 圧接端子構造 |
| JPH0678484B2 (ja) * | 1985-11-01 | 1994-10-05 | ニッポン高度紙工業株式会社 | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPH0611860B2 (ja) * | 1986-02-04 | 1994-02-16 | ニッポン高度紙工業株式会社 | 耐熱性フレキシブル樹脂組成物 |
| JPS6440586A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive composition |
| JPH01118586A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性接着剤 |
| JPH04222889A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
-
1978
- 1978-07-07 JP JP8212278A patent/JPS559642A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS559642A (en) | 1980-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1553134B1 (en) | Polyimide compositions having resistance to water sorption, and methods relating thereto | |
| JP3370403B2 (ja) | 顔料入りポリイミド成型物品の製造方法 | |
| CN104169330B (zh) | 黑色聚酰亚胺膜 | |
| US20040113127A1 (en) | Resistor compositions having a substantially neutral temperature coefficient of resistance and methods and compositions relating thereto | |
| CN103119085B (zh) | 树脂组合物及其制造方法 | |
| CN106496614B (zh) | 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| US20040071990A1 (en) | Electrically conductive polyimide compositions having a carbon nanotube filler component and methods relating thereto | |
| JP2021088711A (ja) | ポリイミド系ポリマー厚膜組成物 | |
| JPS6157866B2 (ja) | ||
| JPS6157865B2 (ja) | ||
| JP2023168150A (ja) | 電着塗装用塗料、電着塗装用塗料の製造方法及び絶縁材の製造方法 | |
| US5520960A (en) | Electrically conductive polyimides containing silver trifluoroacetylacetonate | |
| JP3915779B2 (ja) | 導電性樹脂組成物およびこれを用いた電子部品 | |
| JP5428172B2 (ja) | ポリイミド膜の製造方法 | |
| JPS59179651A (ja) | 耐熱導電性銀ペ−スト組成物 | |
| US10153075B2 (en) | Polyimide-based polymer thick film resistor composition | |
| KR101453085B1 (ko) | 폴리이미드 수지 및 필름 | |
| JPS59179650A (ja) | 耐熱導電性ペ−スト組成物 | |
| CN113512223A (zh) | 一种聚酰亚胺导电膜 | |
| JP2001351436A (ja) | 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 | |
| CN106832367A (zh) | 耐高温有色聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
| JP3395357B2 (ja) | 耐熱・難燃性ペースト状組成物 | |
| JPS6038011B2 (ja) | 耐熱性抵抗材料組成物 | |
| JP2976056B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| US10508217B2 (en) | Polyimide-based polymer thick film resistor composition |