JPS6157906B2 - - Google Patents
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- JPS6157906B2 JPS6157906B2 JP18206981A JP18206981A JPS6157906B2 JP S6157906 B2 JPS6157906 B2 JP S6157906B2 JP 18206981 A JP18206981 A JP 18206981A JP 18206981 A JP18206981 A JP 18206981A JP S6157906 B2 JPS6157906 B2 JP S6157906B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- plating
- cover
- plated
- vacuum chamber
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- Expired
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本発明は、真空蒸着法、イオンプレーテイング
法等に用いられる真空メツキ装置において、真空
メツキ対象物である被メツキ材以外に飛来するメ
ツキ金属蒸気を回収するための装置に関するもの
である。 一般に真空中で、コバルト，コバルト合金等の
蒸発材料４を蒸発源となるるつぼ３で加熱するこ
とにより蒸発させ、このメツキ金属蒸気を鋼スト
リツプなどの被メツキ材５の表面に飛来させ、被
メツキ材５の表面上に、前記金属の真空メツキ層
を形成ささせる真空メツキ装置において、メツキ
金属蒸気流の飛散面積が、被メツキ材表面のメツ
キ金属蒸気衝突面積より大きいため、メツキ金属
蒸気の大部分は、被メツキ材５へ付着せず、無効
なメツキ金属蒸気として、真空槽内１で飛散し、
その結果、真空メツキ材料の歩留りの低下をまね
く。また、前記した無効な金属蒸気は、真空槽内
の付属設備や真空槽１壁に飛来し、蒸着層として
蓄積する。この蓄積し、付着した金属層は、連続
して長時間真空メツキ装置を操業させた際には、
量的に多大となり、真空操作中の粉塵の要因とな
る。そこで品質の安定化を図るために各操業毎に
その蓄積した蒸着層を除去する必要がある。ま
た、真空メツキ法の材料歩留りの向上を図るため
には、前記した真空槽内の付属設備や真空槽壁の
表面に蓄積した金属層を回収し、真空メツキに適
した状態の蒸発材料４に再生した後、再使用する
ことが適切である。又、回収効率を上げるために
は粉末状態よりも層状に積層した状態の方が有利
である。 従来、この対策としては、すなわち第１図に示
すようにクロムメツキ鋼板等の金属平板を用い、
真空槽１内の付属設備や真空槽１壁の形状に合う
カバー２を設け、このカバー２表面上に無効メツ
キ金属蒸気を層状に付着させて、この蓄積した金
属層が、量的に増加した時点で、真空メツキの操
業を停止し、新しいカバー２と交換して、再び操
業を行なう方法がとられていた。 しかしながら、上記方法によれば、カバー２表
面に蓄積した金属材料層をカバー２表面から除去
する際に機械的衝撃等を用いて剥離しなければな
らないために、その金属材料層は粉末状態で剥離
すると同時に、カバー２表面にも多くの起伏が生
じ、カバー２の再使用が困難となる。さらに粉末
状態のため回収効率の低下、作業環境の低下とい
う欠点を有していた。 本発明は、上記の従来の欠点を改善するもので
あり、機械的衝撃等を必要とせず、容易に、真空
槽壁、真空槽内付属設備表面およびカバー表面に
蓄積した金属層を層状で剥離することが可能であ
る方法および装置を提供するものである。 以下、本発明の一実施例を第２図により詳細に
説明する。６は、無効真空メツキ金属蒸気を捕獲
するためのカバー、７はカーボン皮膜である。カ
ーボン皮膜７は、粒径0.5μｍ程度のカーボン粉
末、エポキシ樹脂及び溶剤を混ぜ合わせたペース
ト状のものを塗布することによつて形成した。上
記構成において、被メツキ材を樹脂フイルム、真
空メツキ材料をコバルト合金とし、真空メツキを
実施した。真空メツキ終了後、無効メツキ金属蒸
気を捕獲したカーボン皮膜で覆われたカバー６か
ら無効金属蒸気付着層を剥離するためには、０〜
0.028Kg／mm2の小さい衝撃力で容易に剥離するこ
とができた。すなわち、機械的衝撃をほとんど与
えずに容易に剥離，回収することができた。本発
明の効果を明確にするために従来から使用されて
いるカバー２材質，鋼板，銅板，ステンレス，ク
ロムメツキ鋼板，ニツケルメツキ鋼板、銅メツキ
鋼板について、同様のテストを実施した。その比
較検討結果を第１表に示す。第１表において、
0.028Kg／mm2の衝撃力によつて剥離しないものを
×印で示し、０〜0.028Kg／mm2の間で剥離するも
のを〇印で示す。この結果より、カーボン皮膜が
形成されたカバーが、無効真空メツキ材料回収板
として、非常に有効であることを示す。
法等に用いられる真空メツキ装置において、真空
メツキ対象物である被メツキ材以外に飛来するメ
ツキ金属蒸気を回収するための装置に関するもの
である。 一般に真空中で、コバルト，コバルト合金等の
蒸発材料４を蒸発源となるるつぼ３で加熱するこ
とにより蒸発させ、このメツキ金属蒸気を鋼スト
リツプなどの被メツキ材５の表面に飛来させ、被
メツキ材５の表面上に、前記金属の真空メツキ層
を形成ささせる真空メツキ装置において、メツキ
金属蒸気流の飛散面積が、被メツキ材表面のメツ
キ金属蒸気衝突面積より大きいため、メツキ金属
蒸気の大部分は、被メツキ材５へ付着せず、無効
なメツキ金属蒸気として、真空槽内１で飛散し、
その結果、真空メツキ材料の歩留りの低下をまね
く。また、前記した無効な金属蒸気は、真空槽内
の付属設備や真空槽１壁に飛来し、蒸着層として
蓄積する。この蓄積し、付着した金属層は、連続
して長時間真空メツキ装置を操業させた際には、
量的に多大となり、真空操作中の粉塵の要因とな
る。そこで品質の安定化を図るために各操業毎に
その蓄積した蒸着層を除去する必要がある。ま
た、真空メツキ法の材料歩留りの向上を図るため
には、前記した真空槽内の付属設備や真空槽壁の
表面に蓄積した金属層を回収し、真空メツキに適
した状態の蒸発材料４に再生した後、再使用する
ことが適切である。又、回収効率を上げるために
は粉末状態よりも層状に積層した状態の方が有利
である。 従来、この対策としては、すなわち第１図に示
すようにクロムメツキ鋼板等の金属平板を用い、
真空槽１内の付属設備や真空槽１壁の形状に合う
カバー２を設け、このカバー２表面上に無効メツ
キ金属蒸気を層状に付着させて、この蓄積した金
属層が、量的に増加した時点で、真空メツキの操
業を停止し、新しいカバー２と交換して、再び操
業を行なう方法がとられていた。 しかしながら、上記方法によれば、カバー２表
面に蓄積した金属材料層をカバー２表面から除去
する際に機械的衝撃等を用いて剥離しなければな
らないために、その金属材料層は粉末状態で剥離
すると同時に、カバー２表面にも多くの起伏が生
じ、カバー２の再使用が困難となる。さらに粉末
状態のため回収効率の低下、作業環境の低下とい
う欠点を有していた。 本発明は、上記の従来の欠点を改善するもので
あり、機械的衝撃等を必要とせず、容易に、真空
槽壁、真空槽内付属設備表面およびカバー表面に
蓄積した金属層を層状で剥離することが可能であ
る方法および装置を提供するものである。 以下、本発明の一実施例を第２図により詳細に
説明する。６は、無効真空メツキ金属蒸気を捕獲
するためのカバー、７はカーボン皮膜である。カ
ーボン皮膜７は、粒径0.5μｍ程度のカーボン粉
末、エポキシ樹脂及び溶剤を混ぜ合わせたペース
ト状のものを塗布することによつて形成した。上
記構成において、被メツキ材を樹脂フイルム、真
空メツキ材料をコバルト合金とし、真空メツキを
実施した。真空メツキ終了後、無効メツキ金属蒸
気を捕獲したカーボン皮膜で覆われたカバー６か
ら無効金属蒸気付着層を剥離するためには、０〜
0.028Kg／mm2の小さい衝撃力で容易に剥離するこ
とができた。すなわち、機械的衝撃をほとんど与
えずに容易に剥離，回収することができた。本発
明の効果を明確にするために従来から使用されて
いるカバー２材質，鋼板，銅板，ステンレス，ク
ロムメツキ鋼板，ニツケルメツキ鋼板、銅メツキ
鋼板について、同様のテストを実施した。その比
較検討結果を第１表に示す。第１表において、
0.028Kg／mm2の衝撃力によつて剥離しないものを
×印で示し、０〜0.028Kg／mm2の間で剥離するも
のを〇印で示す。この結果より、カーボン皮膜が
形成されたカバーが、無効真空メツキ材料回収板
として、非常に有効であることを示す。
【表】
以上本発明は、従来の真空メツキにおける無効
真空メツキ金属材料の回収方法の欠点を改善した
ものであり、真空メツキの量産化において非常に
効果を示す。
真空メツキ金属材料の回収方法の欠点を改善した
ものであり、真空メツキの量産化において非常に
効果を示す。
第１図は従来のメツキ装置の断面図、第２図は
本発明の一実施例におけるカバーの断面図であ
る。 １……真空槽、５……被メツキ材、４……蒸発
材料、６……カバー、７……カーボン皮膜。
本発明の一実施例におけるカバーの断面図であ
る。 １……真空槽、５……被メツキ材、４……蒸発
材料、６……カバー、７……カーボン皮膜。
Claims (1)
- １ 真空状態を維持した真空槽と、この真空槽内
に設けられ、かつ加熱されて飛散し、所定の被メ
ツキ材に密着する蒸発材料と、蒸発材料の周囲に
設けられ、表面にカーボン膜が形成されているカ
バーとからなる真空メツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56182069A JPS5884970A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 真空メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56182069A JPS5884970A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 真空メツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884970A JPS5884970A (ja) | 1983-05-21 |
| JPS6157906B2 true JPS6157906B2 (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=16111802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56182069A Granted JPS5884970A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 真空メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884970A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316562A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Terumo Corp | 流体計測用プローブ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6067663A (ja) * | 1983-09-21 | 1985-04-18 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 薄膜形成装置 |
| FR2582319B1 (fr) * | 1985-05-22 | 1992-10-23 | Barbier Benard & Turenne | Installation de depot de nickel par evaporation sous vide, notamment pour la preparation de guides a neutrons |
| JPS62109970A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-21 | Matsushita Electronics Corp | 真空蒸着槽内堆積物の除去方法 |
-
1981
- 1981-11-12 JP JP56182069A patent/JPS5884970A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0316562A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Terumo Corp | 流体計測用プローブ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5884970A (ja) | 1983-05-21 |
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