JPS6158089B2 - - Google Patents
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- JPS6158089B2 JPS6158089B2 JP56023147A JP2314781A JPS6158089B2 JP S6158089 B2 JPS6158089 B2 JP S6158089B2 JP 56023147 A JP56023147 A JP 56023147A JP 2314781 A JP2314781 A JP 2314781A JP S6158089 B2 JPS6158089 B2 JP S6158089B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- weight
- parts
- adhesion
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/06—Sulfur
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、メツキ密着性の優れた直接電気メツ
キ可能な導電性樹脂組成物に関するものである。
さらに詳しくは、(a)ポリオレフイン樹脂、(b)カー
ボンブラツク、(c)硫黄、および(d)トリチオールシ
アヌル酸より成る直接電気メツキ性が優れ、均一
で良好なメツキ密着性を有する導電性樹脂組成物
を提供するものである。
キ可能な導電性樹脂組成物に関するものである。
さらに詳しくは、(a)ポリオレフイン樹脂、(b)カー
ボンブラツク、(c)硫黄、および(d)トリチオールシ
アヌル酸より成る直接電気メツキ性が優れ、均一
で良好なメツキ密着性を有する導電性樹脂組成物
を提供するものである。
ポリオレフイン樹脂は、従来よりメツキ製品の
下地材料としても用いられているが、不導体であ
るために直接メツキを行なうことは出来ない。従
つてアルカリ性温液浸漬による脱脂、有機溶剤液
浸漬によるプリエツチング、クロム混酸浸漬によ
るエツチング、塩化第１スズの塩酸酸性液浸漬に
よるセンシタイジング、塩化パラジウムの塩酸酸
性液浸漬によるアクチベーシヨン、アルカリ性ま
たは酸性ニツケルメツキ液浸漬による化学ニツケ
ルメツキなどの複雑な前処理工程を経たのち電気
メツキする方法が採用されている。このため、こ
のような複雑な前処理工程を省略し、ポリオレフ
イン樹脂成形物に直接電気メツキを行なう試みが
種々なされてきた。
下地材料としても用いられているが、不導体であ
るために直接メツキを行なうことは出来ない。従
つてアルカリ性温液浸漬による脱脂、有機溶剤液
浸漬によるプリエツチング、クロム混酸浸漬によ
るエツチング、塩化第１スズの塩酸酸性液浸漬に
よるセンシタイジング、塩化パラジウムの塩酸酸
性液浸漬によるアクチベーシヨン、アルカリ性ま
たは酸性ニツケルメツキ液浸漬による化学ニツケ
ルメツキなどの複雑な前処理工程を経たのち電気
メツキする方法が採用されている。このため、こ
のような複雑な前処理工程を省略し、ポリオレフ
イン樹脂成形物に直接電気メツキを行なう試みが
種々なされてきた。
その一方法として、ポリオレフイン樹脂等の熱
可塑性樹脂にカーボンブラツクを添加し樹脂を導
電化した上で直接電気メツキを施す方法が提案さ
れている。この方法ではメツキ膜は生成するが、
メツキ膜と熱可塑性樹脂下地との密着性はほとん
どなく実用に耐えない。
可塑性樹脂にカーボンブラツクを添加し樹脂を導
電化した上で直接電気メツキを施す方法が提案さ
れている。この方法ではメツキ膜は生成するが、
メツキ膜と熱可塑性樹脂下地との密着性はほとん
どなく実用に耐えない。
また他の方法として特開昭54−60349に見られ
るように、ポリオレフイン樹脂に導電性カーボン
ブラツク25〜41％、硫黄0.15〜15％、酸化亜鉛０
〜７％、メルカプトベンゾチアゾールまたはメル
カプトベンゾチアジルジスルフイド0.2〜1.5％を
添加した組成物に直接電気メツキを施す組成物も
提案されている。しかしながらこの方法による場
合は、樹脂の成形特性が悪く、大型成形品では表
面上にフローマークが見られメツキ外観を著しく
阻害する一方、メツキ密着性はあるが成形品表面
に配合物、特にメルカプトベンゾチアゾール等の
浮出しが多く見られ且つ均一で良好な密着性は得
られない等の欠点を有している。また上記の組成
物のうちメルカプトベンゾチアゾールまたはメル
カプトベンゾチアジルジスルフイドの替りに加硫
促進剤を添加する方法も提案されているが、同じ
ような欠点を有している。
るように、ポリオレフイン樹脂に導電性カーボン
ブラツク25〜41％、硫黄0.15〜15％、酸化亜鉛０
〜７％、メルカプトベンゾチアゾールまたはメル
カプトベンゾチアジルジスルフイド0.2〜1.5％を
添加した組成物に直接電気メツキを施す組成物も
提案されている。しかしながらこの方法による場
合は、樹脂の成形特性が悪く、大型成形品では表
面上にフローマークが見られメツキ外観を著しく
阻害する一方、メツキ密着性はあるが成形品表面
に配合物、特にメルカプトベンゾチアゾール等の
浮出しが多く見られ且つ均一で良好な密着性は得
られない等の欠点を有している。また上記の組成
物のうちメルカプトベンゾチアゾールまたはメル
カプトベンゾチアジルジスルフイドの替りに加硫
促進剤を添加する方法も提案されているが、同じ
ような欠点を有している。
本発明者らは上記の欠点を改善すべく種々検討
した結果、(a)ポリオレフイン樹脂100重量部に対
し、(b)カーボンブラツク10〜60重量部、(c)硫黄
0.1〜６重量部、(d)トリチオールシアヌル酸0.1〜
５重量部より成る導電性樹脂組成物が良好な直接
電気メツキ性を有し、成形品表面への浮出しもみ
られず、成形部品の何れの何所においても均一且
つ良好なメツキ密着性を有することを見出し本発
明に到達した。
した結果、(a)ポリオレフイン樹脂100重量部に対
し、(b)カーボンブラツク10〜60重量部、(c)硫黄
0.1〜６重量部、(d)トリチオールシアヌル酸0.1〜
５重量部より成る導電性樹脂組成物が良好な直接
電気メツキ性を有し、成形品表面への浮出しもみ
られず、成形部品の何れの何所においても均一且
つ良好なメツキ密着性を有することを見出し本発
明に到達した。
本発明に使用するポリオレフイン樹脂として
は、プロピレンホモポリマー、エチレンとプロピ
レンとのコポリマー、エチレン−プロピレンラン
ダム共重合ゴム、エチレン−プロピレン非共役ジ
エン共重合ゴム、ポリエチレン、ポリイソブチレ
ンから選ばれた１種または２種以上のポリオレフ
イン樹脂のブレンド物が挙げられる。これらのポ
リオレフイン樹脂にカーボンブラツクを添加した
場合、一般には組成物の流動性が低下する。従つ
て本発明においては、メルトフローインデツクス
（以下MI値と略記）20以上のポリオレフイン樹脂
を用いることが好ましい。
は、プロピレンホモポリマー、エチレンとプロピ
レンとのコポリマー、エチレン−プロピレンラン
ダム共重合ゴム、エチレン−プロピレン非共役ジ
エン共重合ゴム、ポリエチレン、ポリイソブチレ
ンから選ばれた１種または２種以上のポリオレフ
イン樹脂のブレンド物が挙げられる。これらのポ
リオレフイン樹脂にカーボンブラツクを添加した
場合、一般には組成物の流動性が低下する。従つ
て本発明においては、メルトフローインデツクス
（以下MI値と略記）20以上のポリオレフイン樹脂
を用いることが好ましい。
本発明に使用するカーボンブラツクは、一般に
市販されているものが使用でき、特に制限はな
い。例えば、アセチレン法によるアセチレンブラ
ツク、フアーネース法によるフアーネスブラツ
ク、天然ガスサーマル法によるサーマルブラツク
あるいはランプブラツク、導電性カーボンブラツ
ク等を挙げることができる。中でも導電性カーボ
ンブラツクは導電性と流動性の点で特に好まし
い。カーボンブラツクの添加量はポリオレフイン
樹脂100重量部に対し10〜60重量部の範囲でなけ
ればならない。而してカーボンブラツクの量が60
重量部より多すぎをと余りに硬い組成物になり、
成形時の流動性が劣る。またカーボンブラツクの
量が10重量部より少なすぎると、電気抵抗が高く
なりすぎメツキ性が悪くなる。
市販されているものが使用でき、特に制限はな
い。例えば、アセチレン法によるアセチレンブラ
ツク、フアーネース法によるフアーネスブラツ
ク、天然ガスサーマル法によるサーマルブラツク
あるいはランプブラツク、導電性カーボンブラツ
ク等を挙げることができる。中でも導電性カーボ
ンブラツクは導電性と流動性の点で特に好まし
い。カーボンブラツクの添加量はポリオレフイン
樹脂100重量部に対し10〜60重量部の範囲でなけ
ればならない。而してカーボンブラツクの量が60
重量部より多すぎをと余りに硬い組成物になり、
成形時の流動性が劣る。またカーボンブラツクの
量が10重量部より少なすぎると、電気抵抗が高く
なりすぎメツキ性が悪くなる。
本発明に使用する硫黄は、単体であればどのよ
うな変態のものでもよく粉末状のものが使用上便
利である。硫黄の添加量は同様に0.1〜６重量
部、好ましくは0.3〜５重量部の範囲である。而
して硫黄が0.1重量部未満ではメツキ密着性が低
下し、また硫黄が６重量部を超える場合も同様に
メツキ密着性が低下する。
うな変態のものでもよく粉末状のものが使用上便
利である。硫黄の添加量は同様に0.1〜６重量
部、好ましくは0.3〜５重量部の範囲である。而
して硫黄が0.1重量部未満ではメツキ密着性が低
下し、また硫黄が６重量部を超える場合も同様に
メツキ密着性が低下する。
トリチオールシアヌル酸の添加は均一で良好な
メツキ密着性を得る為には不可欠である。トリチ
オールシアヌル酸の添加量は同様に0.1〜５重量
部、好ましくは0.3〜２重量部の範囲である。而
して、添加量が0.1重量部に満たない場合は、本
発明の良好なメツキ密着性向上効果、特に成形物
の成形部位による密着強度のバラツキを少なくす
る効果が得られず、また６重量部を越える場合は
更に密着強度の向上および均一化の効果は期待す
ることは出来ない。
メツキ密着性を得る為には不可欠である。トリチ
オールシアヌル酸の添加量は同様に0.1〜５重量
部、好ましくは0.3〜２重量部の範囲である。而
して、添加量が0.1重量部に満たない場合は、本
発明の良好なメツキ密着性向上効果、特に成形物
の成形部位による密着強度のバラツキを少なくす
る効果が得られず、また６重量部を越える場合は
更に密着強度の向上および均一化の効果は期待す
ることは出来ない。
本発明の導電性樹脂組成物の製造において各組
成物質に混合は当業界で一般に用いられている単
軸押出機、２軸押出機などを用いて実施される。
押出温度は樹脂の熱分解を避ける為なるべく低温
領域に設定するのが好ましい。この組成物を製造
する場合に、ポリオレフイン樹脂に一般に用いら
れる酸素および熱に対する安定剤、金属劣化防止
剤、充てん剤、滑剤、発泡剤及び難燃化剤を添加
してもよい。更にこれらの組成物に対し成形時の
流動性向上および成形後メツキまでの放置時間を
短縮するために石油系プロセスオイル、アタクチ
ツクポリプロピレンを添加することも好ましい。
成物質に混合は当業界で一般に用いられている単
軸押出機、２軸押出機などを用いて実施される。
押出温度は樹脂の熱分解を避ける為なるべく低温
領域に設定するのが好ましい。この組成物を製造
する場合に、ポリオレフイン樹脂に一般に用いら
れる酸素および熱に対する安定剤、金属劣化防止
剤、充てん剤、滑剤、発泡剤及び難燃化剤を添加
してもよい。更にこれらの組成物に対し成形時の
流動性向上および成形後メツキまでの放置時間を
短縮するために石油系プロセスオイル、アタクチ
ツクポリプロピレンを添加することも好ましい。
上記した本発明の導電性樹脂組成物の電気抵抗
は、採用するポリオレフイン樹脂、カーボンブラ
ツクなどの種類にもよるが、通常103Ω以下の値
となる。而してメツキ時の作業性の点からは300
Ω以下が好ましい。
は、採用するポリオレフイン樹脂、カーボンブラ
ツクなどの種類にもよるが、通常103Ω以下の値
となる。而してメツキ時の作業性の点からは300
Ω以下が好ましい。
このようにして得られた本発明の樹脂組成物は
射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の成形法
により所定の成形品に成形しうる。
射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の成形法
により所定の成形品に成形しうる。
本発明の導電性樹脂組成物から得られた成形品
へのメツキは、例えば弱アルカリ洗剤による洗浄
と水洗いをしたのち、最初ワツト浴を用いて低電
圧、例えば1voltで３分、1.5voltで３分などの条
件でメツキが行なわれる。次いで更に通常の電気
メツキ条件がそのまま採用される。即ち例えばニ
ツケルストライクメツキを３μｍ、更に銅メツキ
を10μｍ、ニツケルメツキを10μｍクロムメツキ
を0.1μｍのような厚みに重ねることができる。
本発明の組成物の成形品にこのようにして形成さ
れたメツキ皮膜は密着力が均一で極めて優れてお
り、ヒートサイクルテストに対し充分な耐久性を
示す。
へのメツキは、例えば弱アルカリ洗剤による洗浄
と水洗いをしたのち、最初ワツト浴を用いて低電
圧、例えば1voltで３分、1.5voltで３分などの条
件でメツキが行なわれる。次いで更に通常の電気
メツキ条件がそのまま採用される。即ち例えばニ
ツケルストライクメツキを３μｍ、更に銅メツキ
を10μｍ、ニツケルメツキを10μｍクロムメツキ
を0.1μｍのような厚みに重ねることができる。
本発明の組成物の成形品にこのようにして形成さ
れたメツキ皮膜は密着力が均一で極めて優れてお
り、ヒートサイクルテストに対し充分な耐久性を
示す。
なお樹脂の電気抵抗は、成形品表面の１cm間の
抵抗をテスターにて測定した。またメツキ皮膜と
樹脂との密着強度は、メツキ層に幅１cmの切り込
みを入れ樹脂層とメツキ層を角度180゜の方向に
剥離し、その時の剥離強度を引張速度30mm／min
の引張試験機にて測定した。更にヒートサイクル
テストとは、メツキした試験片をまず85℃恒温室
中に２時間保持し、その後室温になるまで室温中
に放置し、ついで−30℃中に２時間保持したのち
室温になるまで放置するという加熱・冷却を繰り
返し、メツキ表面に割れ、ふくれ等が発生するか
否かを観察することによりメツキ密着性の良否を
判定する方法である。
抵抗をテスターにて測定した。またメツキ皮膜と
樹脂との密着強度は、メツキ層に幅１cmの切り込
みを入れ樹脂層とメツキ層を角度180゜の方向に
剥離し、その時の剥離強度を引張速度30mm／min
の引張試験機にて測定した。更にヒートサイクル
テストとは、メツキした試験片をまず85℃恒温室
中に２時間保持し、その後室温になるまで室温中
に放置し、ついで−30℃中に２時間保持したのち
室温になるまで放置するという加熱・冷却を繰り
返し、メツキ表面に割れ、ふくれ等が発生するか
否かを観察することによりメツキ密着性の良否を
判定する方法である。
以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
る。
実施例 １
ポリオレフイン樹脂として三井東圧化学製エチ
レン−プロピレンコポリマー商品名BJ4H（MI20
ｇ／10min）100重量部に対し、カーボンブラツ
クとしてライオンアクゾ社製のケツチエンブラツ
クを22重量部、硫黄を１重量部、トリチオールシ
アヌル酸を0.5重量部、更に出光興産製のプロセ
スオイルを15重量部、アタクチツクポリプロピレ
ンを20重量部添加し、ヘンシエルミキサーで混合
後押出機で混練しペレツト化した。このペレツト
を使用し射出成形機により短辺の一方にゲートを
有する80mm×160mm厚み２mmの平板を成形した。
この平板の電気抵抗は38Ωであつた。この平板を
Ni（SO4）2・6H2Oを280ｇ／、NiCl2・6H2Oを
50ｇ／、ホウ酸を45ｇ／含有しPHが4.2のワ
ツト浴中で1A／ｄm2で５分間電気メツキを行な
いニツケルメツキを施した。更にCu（SO4）2・
5H2Oを220ｇ／、H2SO4を55ｇ／を含有する
銅メツキ浴中で2.8A／ｄm2で90分間銅メツキを
行ない、50μｍ厚みの銅メツキ層を得た。得られ
たメツキ試料に３cm間隔で幅１cm、長さ６cmの切
り込みをゲート側より平行に４個所入れメツキ密
着力を測定した。メツキ密着力はゲート側より
各々2.0，2.1，2.1，2.1Kg／cmと均一であつた。
また得られたメツキ試料について冷却、加熱サイ
クルを10回としたヒートサイクルテストを行なつ
たところメツキ表面に異常は認められなかつた。
レン−プロピレンコポリマー商品名BJ4H（MI20
ｇ／10min）100重量部に対し、カーボンブラツ
クとしてライオンアクゾ社製のケツチエンブラツ
クを22重量部、硫黄を１重量部、トリチオールシ
アヌル酸を0.5重量部、更に出光興産製のプロセ
スオイルを15重量部、アタクチツクポリプロピレ
ンを20重量部添加し、ヘンシエルミキサーで混合
後押出機で混練しペレツト化した。このペレツト
を使用し射出成形機により短辺の一方にゲートを
有する80mm×160mm厚み２mmの平板を成形した。
この平板の電気抵抗は38Ωであつた。この平板を
Ni（SO4）2・6H2Oを280ｇ／、NiCl2・6H2Oを
50ｇ／、ホウ酸を45ｇ／含有しPHが4.2のワ
ツト浴中で1A／ｄm2で５分間電気メツキを行な
いニツケルメツキを施した。更にCu（SO4）2・
5H2Oを220ｇ／、H2SO4を55ｇ／を含有する
銅メツキ浴中で2.8A／ｄm2で90分間銅メツキを
行ない、50μｍ厚みの銅メツキ層を得た。得られ
たメツキ試料に３cm間隔で幅１cm、長さ６cmの切
り込みをゲート側より平行に４個所入れメツキ密
着力を測定した。メツキ密着力はゲート側より
各々2.0，2.1，2.1，2.1Kg／cmと均一であつた。
また得られたメツキ試料について冷却、加熱サイ
クルを10回としたヒートサイクルテストを行なつ
たところメツキ表面に異常は認められなかつた。
実施例 ２
実施例１においてトリチオールシアヌル酸の添
加量を1.0重量部としたほかは実施例１と同様に
ペレツト化し、平板を成形した。得られた平板の
電気抵抗は32Ωであつた。実施例１と同条件にて
ニツケルメツキ、銅メツキを実施した後、メツキ
皮膜と樹脂との密着力を実施例１と同様に測定し
たところ各々2.5，2.5，2.6，2.6Kg／cmと均一で
あつた。また得られたメツキ試料について実施例
１と同様にヒートサイクルテストを行なつたが、
メツキ表面に異常は認められなかつた。
加量を1.0重量部としたほかは実施例１と同様に
ペレツト化し、平板を成形した。得られた平板の
電気抵抗は32Ωであつた。実施例１と同条件にて
ニツケルメツキ、銅メツキを実施した後、メツキ
皮膜と樹脂との密着力を実施例１と同様に測定し
たところ各々2.5，2.5，2.6，2.6Kg／cmと均一で
あつた。また得られたメツキ試料について実施例
１と同様にヒートサイクルテストを行なつたが、
メツキ表面に異常は認められなかつた。
比較例 １
実施例１においてトリチオールシアヌル酸を使
用しなかつたほかは実施例１と同様に混合しペレ
ツト化し、平板を成形した。得られた平板の電気
抵抗は44Ωであつた。実施例１と同条件にてニツ
ケルメツキ、銅メツキを実施した後、メツキ皮膜
と樹脂との密着力を実施例１と同様に測定したと
ころ各々0.1，０，0.1，0.1と密着力はほとんどな
かつた。
用しなかつたほかは実施例１と同様に混合しペレ
ツト化し、平板を成形した。得られた平板の電気
抵抗は44Ωであつた。実施例１と同条件にてニツ
ケルメツキ、銅メツキを実施した後、メツキ皮膜
と樹脂との密着力を実施例１と同様に測定したと
ころ各々0.1，０，0.1，0.1と密着力はほとんどな
かつた。
比較例 ２
実施例１においてトリチオールシアヌル酸にか
えメルカプトベンゾチアゾールを1.0重量部とし
たほかは実施例１と同様にペレツト化し、平板を
成形した。得られた平板の電気抵抗は40Ωであつ
た。実施例１と同条件にてニツケルメツキ、銅メ
ツキを実施した後、メツキ皮膜と樹脂の密着力を
実施例１と同様に測定したところ各々0.5，0.8，
1.8，1.5Kg／cmと不均一であつた。得られたメツ
キ試料について実施例１と同様にヒートサイクル
テストを行なつたところ、メツキ表面にふくれが
多く認められた。
えメルカプトベンゾチアゾールを1.0重量部とし
たほかは実施例１と同様にペレツト化し、平板を
成形した。得られた平板の電気抵抗は40Ωであつ
た。実施例１と同条件にてニツケルメツキ、銅メ
ツキを実施した後、メツキ皮膜と樹脂の密着力を
実施例１と同様に測定したところ各々0.5，0.8，
1.8，1.5Kg／cmと不均一であつた。得られたメツ
キ試料について実施例１と同様にヒートサイクル
テストを行なつたところ、メツキ表面にふくれが
多く認められた。
上記の結果からこの方法によるメツキ成形品は
成形品の部位による密着強度のバラツキが大きく
実用し得ないものであると認められた。
成形品の部位による密着強度のバラツキが大きく
実用し得ないものであると認められた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) ポリオレフイン樹脂100重量部に対し、 (b) カーボンブラツク10〜60重量部、 (c) 硫黄0.1〜６重量部、 (d) トリチオールシアヌル酸0.1〜５重量部 より成ることを特徴とする導電性樹脂組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56023147A JPS57137334A (en) | 1981-02-20 | 1981-02-20 | Electrically-conductive resin composition |
| US06/347,996 US4425262A (en) | 1981-02-20 | 1982-02-11 | Electroconductive resin composition |
| DE8282101130T DE3274400D1 (en) | 1981-02-20 | 1982-02-16 | Electroconductive polyolefin resin composition |
| EP82101130A EP0058916B1 (en) | 1981-02-20 | 1982-02-16 | Electroconductive polyolefin resin composition |
| CA000396572A CA1180835A (en) | 1981-02-20 | 1982-02-18 | Electroconductive resin composition |
| KR8200753A KR860000786B1 (ko) | 1981-02-20 | 1982-02-20 | 도전성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56023147A JPS57137334A (en) | 1981-02-20 | 1981-02-20 | Electrically-conductive resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57137334A JPS57137334A (en) | 1982-08-24 |
| JPS6158089B2 true JPS6158089B2 (ja) | 1986-12-10 |
Family
ID=12102449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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