JPS6158542B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6158542B2 JPS6158542B2 JP8829378A JP8829378A JPS6158542B2 JP S6158542 B2 JPS6158542 B2 JP S6158542B2 JP 8829378 A JP8829378 A JP 8829378A JP 8829378 A JP8829378 A JP 8829378A JP S6158542 B2 JPS6158542 B2 JP S6158542B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- silver
- weight
- heat treatment
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 24
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 22
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、はんだ合金、特に銀電極リード付け
用はんだ合金にかかるものである。 セラミツクコンデンサーあるいはアルミナ基板
に電極をとる場合、所定箇所に銀を焼き付けてこ
れにリード線をはんだ付けするのであるが、この
リード線ははんだ付けする際、普通のはんだ
（Sn−Pb）でははんだ合金中に銀が拡散してしま
う所謂、銀喰われ現象が起こりコンデンサーの電
気的特性を悪くしたり銀面を剥離させてしまうこ
とがある。 また、セラミツクコンデンサーは、はんだ付け
後に塗料を焼付けたり、あるいは高温で樹脂をモ
ールドすることがあるが（以後これらを単に熱処
理という）、普通はんだではこの熱処理後にはん
だ付け部の接着強度が著しく弱くなつてしまうこ
とがある。この原因は、熱処理時にはんだを溶融
させないまでも高温で長時間放置するため、はん
だ付け時のAgの溶解拡散と同様、Agが固体拡散
するからであると考えられている。 従つて普通のはんだは、はんだ付け時において
もまた、はんだ付け後の熱処理においても銀の拡
散現像を防ぐことはできないため銀電極用として
は全く用いることができない。セラミツクコンデ
ンサーの銀電極リード付け用はんだ合金として
は、はんだ付け時に銀喰われの少ないことはもち
ろんであるが、熱処理においても銀拡散、即ち接
着強度の低下しないものでなければならず、斯様
なはんだ合金が強く要望されていた。 従来、銀喰われの少ないはんだ合金としては
Sn−PbはんだにAgを少量添加した“銀入りはん
だ”と称せられるものが用いられており、はんだ
付け時の銀喰われ防止については好結果を得てい
るが、熱処理後における接着強度は普通はんだ同
様、十分なものではなかつた。Sn−Pb−Ag系は
んだの熱処理による接着強度低下防止にはAgを
多量に添加すれば或る程度解決できることは分つ
ているが、Agはその添加量の増加と伴に液相線
温度が急激に高くなつてしまう。 従つて高Ag含有はんだ合金は、必然的にはん
だ付け温度も高くせざるを得なくなり、セラミツ
クやアルミナ基板に対して熱シヨツクを与えるこ
とになり、その結果基板にヒビや割れ等の損傷を
きたすこととなる。また、Agは非常に高価であ
るため多量の添加はコスト高にもつながり経済的
な損失も大きくなつてしまうものである。 本願は、銀電極リード付けにおける従来の普通
はんだおよび銀入りはんだの欠点に鑑み発明した
もので、Sn−Pb−Ag系はんだにSbを添加するこ
とにより、はんだ付け時はもちろん、熱処理時に
おいてもAgの拡散がほとんどないことを見い出
し本願発明を完成した。 すなわち、本発明はSn15〜65重量％、Ag0.5〜
3.5重量％、Sb3.0〜10重量％、残部Pbよりなるは
んだ合金である。 一般に銀電極リード付け用はんだ合金としては
次のような条件を備えてなければならない。 (1) はんだ合金中へのAgの溶解度が少ないこ
と。 (2) 熱処理後接着強度の低下がないこと。つまり
塗料焼付条件である155℃、90分間の熱処理を
しても処理前と接着強度が余り変らないもので
なければならない。 (3) 薄いセラミツク、アルミナ基板等、熱シヨツ
クに弱いものに対して損傷を与えないような作
業温度ではんだ付けができること。 (4) 熱処理温度ではんだが溶けてリード線に沿つ
てにじみでないこと。つまり固相線温度は160
℃以上であること。 (5) はんだ付け後、セラミツクコンデンサーのＱ
特性を劣化させないこと。 本願発明の前記組成はんだ合金はこれらの条件
を全て満足させるものである。 次に本発明の組成限定範囲とその理由を示す。 Sn：Snは、はんだ付け性を良くするものである
が、15重量％より少ないとその効果が少なく、
しかも所望の液相線温度よりも高くなつてしま
う。またSnはAgの溶解度に起因するため、65
重量％より多くなると銀喰われ防止用に多量の
Agの添加が必要となり、その結果液相線温度
を高くすることになるのでSnは65重量％まで
とする。 Ag：銀電極面の銀がはんだ合金中へ溶解するの
を妨げるために添加するが、0.5重量％より少
ないと、十分に溶解を防止することができず、
しかるに3.5重量％を越えると急激に液相線温
度が上昇し、後述の温度降下作用のあるSbを
添加してもそれを抑えることができなくなつて
しまう。 Sb：Sn−Pb−Ag系はんだにおいて、Sbを添加す
ると熱処理後の接着強度低下がなくなり、また
Agの添加による液相線温度の上昇を抑える効
果がある。3.0重量％より少ない添加は熱処理
後の接着強度維持効果及び液相線温度に変化を
与えることができずまた10重量％を越えた添加
は、かえつて液相線温度を上げてしまうばかり
か、はんだ付け性を悪くしてしまう。 次に本発明の実施例および参考例の試験結果を
第１表に示す。
用はんだ合金にかかるものである。 セラミツクコンデンサーあるいはアルミナ基板
に電極をとる場合、所定箇所に銀を焼き付けてこ
れにリード線をはんだ付けするのであるが、この
リード線ははんだ付けする際、普通のはんだ
（Sn−Pb）でははんだ合金中に銀が拡散してしま
う所謂、銀喰われ現象が起こりコンデンサーの電
気的特性を悪くしたり銀面を剥離させてしまうこ
とがある。 また、セラミツクコンデンサーは、はんだ付け
後に塗料を焼付けたり、あるいは高温で樹脂をモ
ールドすることがあるが（以後これらを単に熱処
理という）、普通はんだではこの熱処理後にはん
だ付け部の接着強度が著しく弱くなつてしまうこ
とがある。この原因は、熱処理時にはんだを溶融
させないまでも高温で長時間放置するため、はん
だ付け時のAgの溶解拡散と同様、Agが固体拡散
するからであると考えられている。 従つて普通のはんだは、はんだ付け時において
もまた、はんだ付け後の熱処理においても銀の拡
散現像を防ぐことはできないため銀電極用として
は全く用いることができない。セラミツクコンデ
ンサーの銀電極リード付け用はんだ合金として
は、はんだ付け時に銀喰われの少ないことはもち
ろんであるが、熱処理においても銀拡散、即ち接
着強度の低下しないものでなければならず、斯様
なはんだ合金が強く要望されていた。 従来、銀喰われの少ないはんだ合金としては
Sn−PbはんだにAgを少量添加した“銀入りはん
だ”と称せられるものが用いられており、はんだ
付け時の銀喰われ防止については好結果を得てい
るが、熱処理後における接着強度は普通はんだ同
様、十分なものではなかつた。Sn−Pb−Ag系は
んだの熱処理による接着強度低下防止にはAgを
多量に添加すれば或る程度解決できることは分つ
ているが、Agはその添加量の増加と伴に液相線
温度が急激に高くなつてしまう。 従つて高Ag含有はんだ合金は、必然的にはん
だ付け温度も高くせざるを得なくなり、セラミツ
クやアルミナ基板に対して熱シヨツクを与えるこ
とになり、その結果基板にヒビや割れ等の損傷を
きたすこととなる。また、Agは非常に高価であ
るため多量の添加はコスト高にもつながり経済的
な損失も大きくなつてしまうものである。 本願は、銀電極リード付けにおける従来の普通
はんだおよび銀入りはんだの欠点に鑑み発明した
もので、Sn−Pb−Ag系はんだにSbを添加するこ
とにより、はんだ付け時はもちろん、熱処理時に
おいてもAgの拡散がほとんどないことを見い出
し本願発明を完成した。 すなわち、本発明はSn15〜65重量％、Ag0.5〜
3.5重量％、Sb3.0〜10重量％、残部Pbよりなるは
んだ合金である。 一般に銀電極リード付け用はんだ合金としては
次のような条件を備えてなければならない。 (1) はんだ合金中へのAgの溶解度が少ないこ
と。 (2) 熱処理後接着強度の低下がないこと。つまり
塗料焼付条件である155℃、90分間の熱処理を
しても処理前と接着強度が余り変らないもので
なければならない。 (3) 薄いセラミツク、アルミナ基板等、熱シヨツ
クに弱いものに対して損傷を与えないような作
業温度ではんだ付けができること。 (4) 熱処理温度ではんだが溶けてリード線に沿つ
てにじみでないこと。つまり固相線温度は160
℃以上であること。 (5) はんだ付け後、セラミツクコンデンサーのＱ
特性を劣化させないこと。 本願発明の前記組成はんだ合金はこれらの条件
を全て満足させるものである。 次に本発明の組成限定範囲とその理由を示す。 Sn：Snは、はんだ付け性を良くするものである
が、15重量％より少ないとその効果が少なく、
しかも所望の液相線温度よりも高くなつてしま
う。またSnはAgの溶解度に起因するため、65
重量％より多くなると銀喰われ防止用に多量の
Agの添加が必要となり、その結果液相線温度
を高くすることになるのでSnは65重量％まで
とする。 Ag：銀電極面の銀がはんだ合金中へ溶解するの
を妨げるために添加するが、0.5重量％より少
ないと、十分に溶解を防止することができず、
しかるに3.5重量％を越えると急激に液相線温
度が上昇し、後述の温度降下作用のあるSbを
添加してもそれを抑えることができなくなつて
しまう。 Sb：Sn−Pb−Ag系はんだにおいて、Sbを添加す
ると熱処理後の接着強度低下がなくなり、また
Agの添加による液相線温度の上昇を抑える効
果がある。3.0重量％より少ない添加は熱処理
後の接着強度維持効果及び液相線温度に変化を
与えることができずまた10重量％を越えた添加
は、かえつて液相線温度を上げてしまうばかり
か、はんだ付け性を悪くしてしまう。 次に本発明の実施例および参考例の試験結果を
第１表に示す。
【表】
【表】
なお、特公昭52−30377号にはSbとともにCuを
添加する例が示されているが、Cuを添加すると
Agも添加されているため融点が高くなりすぎ、
実用的でない。例えば、Sn：20.0％、Pb：69.0
％、Ag：3.0％、Cu：3.0％、Sb：5.0％で固相線
温度190℃、液相線温度270℃、またSn：80.0％
Pb：14.0％、Ag：4.0％、Cu：1.5％、Sb：0.5％
で固相線温度220℃、液相線温度250℃となる。 上記表からも明らかな如く、本発明はんだ合金
は銀の溶解度が非常に少なく、また熱処理後の接
着強度低下がないため剥離を起さないばかりかＱ
値にも変化を与えないという機械的特性、電気的
特性に優れたはんだ合金である。
添加する例が示されているが、Cuを添加すると
Agも添加されているため融点が高くなりすぎ、
実用的でない。例えば、Sn：20.0％、Pb：69.0
％、Ag：3.0％、Cu：3.0％、Sb：5.0％で固相線
温度190℃、液相線温度270℃、またSn：80.0％
Pb：14.0％、Ag：4.0％、Cu：1.5％、Sb：0.5％
で固相線温度220℃、液相線温度250℃となる。 上記表からも明らかな如く、本発明はんだ合金
は銀の溶解度が非常に少なく、また熱処理後の接
着強度低下がないため剥離を起さないばかりかＱ
値にも変化を与えないという機械的特性、電気的
特性に優れたはんだ合金である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Sn：15〜65重量％、Ag：0.5〜3.5重量％、
Sb：3.0〜10重量％、残部Pbよりなる、 銀食われを防止した銀電極リード付け用はんだ
合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8829378A JPS5518505A (en) | 1978-07-21 | 1978-07-21 | Soldering alloy for attaching silver electrode leading wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8829378A JPS5518505A (en) | 1978-07-21 | 1978-07-21 | Soldering alloy for attaching silver electrode leading wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5518505A JPS5518505A (en) | 1980-02-08 |
| JPS6158542B2 true JPS6158542B2 (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=13938855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8829378A Granted JPS5518505A (en) | 1978-07-21 | 1978-07-21 | Soldering alloy for attaching silver electrode leading wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5518505A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10818861B2 (en) | 2012-04-13 | 2020-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59153857A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | Taruchin Kk | 接合部形成用合金 |
| JPS59216628A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | Kao Corp | 二重乳化油脂組成物 |
| GB2201545B (en) * | 1987-01-30 | 1991-09-11 | Tanaka Electronics Ind | Method for connecting semiconductor material |
| JP2543941B2 (ja) * | 1988-03-17 | 1996-10-16 | 大豊工業株式会社 | はんだ材 |
| US5019457A (en) * | 1988-10-13 | 1991-05-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Conductor used as a fuse |
| EP0652072A1 (en) * | 1993-11-09 | 1995-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder |
| JP3160583B2 (ja) | 1999-01-27 | 2001-04-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 樹脂製基板 |
| CN104741819B (zh) * | 2013-12-31 | 2018-11-16 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料及其制备方法 |
| JP7123912B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2022-08-23 | アウルビス ベーアセ | 改良された半田及び高純度の鉛を製造する方法 |
-
1978
- 1978-07-21 JP JP8829378A patent/JPS5518505A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10818861B2 (en) | 2012-04-13 | 2020-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device |
| US11393997B2 (en) | 2012-04-13 | 2022-07-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5518505A (en) | 1980-02-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3220635B2 (ja) | はんだ合金及びクリームはんだ | |
| US7488445B2 (en) | Lead-free solder and soldered article | |
| US6365097B1 (en) | Solder alloy | |
| JP2020157349A (ja) | はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだペースト及びはんだ継手 | |
| JP3684811B2 (ja) | 半田および半田付け物品 | |
| JPH1034376A (ja) | 無鉛はんだ | |
| JP3353662B2 (ja) | はんだ合金 | |
| JPS6158542B2 (ja) | ||
| KR101406174B1 (ko) | 주석, 은 및 비스무스를 함유하는 무연솔더 | |
| JP3945915B2 (ja) | はんだ用Ｚｎ合金 | |
| JPH0615477A (ja) | Ａｇろう | |
| JP3597607B2 (ja) | はんだ合金及びペ−スト状はんだ | |
| JP2910527B2 (ja) | 高温はんだ | |
| JP2004122223A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
| JP3423387B2 (ja) | 電子部品用はんだ合金 | |
| JPS6272496A (ja) | はんだ合金 | |
| JP2000126890A (ja) | はんだ材料 | |
| JP3700668B2 (ja) | 半田および半田付け物品 | |
| JP6370458B1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金、及び、電子回路基板 | |
| JPS6215319B2 (ja) | ||
| JPH10193170A (ja) | 半田付け物品 | |
| JPH0819892A (ja) | 鉛無含有半田合金 | |
| JP4673860B2 (ja) | Ｐｂ・Ｓｂフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 | |
| WO2014142153A1 (ja) | はんだ接合物及びはんだ接合方法 | |
| JP2000254793A (ja) | 低含鉛はんだ合金 |