JPS6159530B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6159530B2 JPS6159530B2 JP57118939A JP11893982A JPS6159530B2 JP S6159530 B2 JPS6159530 B2 JP S6159530B2 JP 57118939 A JP57118939 A JP 57118939A JP 11893982 A JP11893982 A JP 11893982A JP S6159530 B2 JPS6159530 B2 JP S6159530B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- photoresist
- wafer
- terminal
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウエフアーのテストに用いるプ
ローブカードの製造方法に関する。
ローブカードの製造方法に関する。
中心部に顕微鏡による観察のための穴を有する
絶縁基板に、その穴を取り囲んで放射状に探針を
配設した従来形式のプローブカードは、その製造
に当たつて、上記の穴から、その下に置かれたテ
ストすべき半導体ウエフアーの端子、または、端
子の配列位置を画いた図形を観察しながら、探針
の先端がウエフアーの端子の配列位置に一致する
よう、各探針の位置調整を行う必要がある。この
作業は、特に最近、ウエフアーの端子数が増大す
るにおよんで、ますます長時間を要する複雑な作
業となりつつあるだけでなく、このような方法で
製造されたプローブカードは、取り扱い上の僅か
な不注意により探針の位置が変わり、探針位置の
再調整を要するなどの欠点がある。
絶縁基板に、その穴を取り囲んで放射状に探針を
配設した従来形式のプローブカードは、その製造
に当たつて、上記の穴から、その下に置かれたテ
ストすべき半導体ウエフアーの端子、または、端
子の配列位置を画いた図形を観察しながら、探針
の先端がウエフアーの端子の配列位置に一致する
よう、各探針の位置調整を行う必要がある。この
作業は、特に最近、ウエフアーの端子数が増大す
るにおよんで、ますます長時間を要する複雑な作
業となりつつあるだけでなく、このような方法で
製造されたプローブカードは、取り扱い上の僅か
な不注意により探針の位置が変わり、探針位置の
再調整を要するなどの欠点がある。
本発明は、以上のような欠点を取り除き、ウエ
フアーの端子数や、端子配列パターンの複雑性に
関係なく一定の作業工程で、ウエフアー端子への
接触片間の相対的位置関係がずれることのない、
しかも、端子がバンプ型であつても接触子に滑り
を生じない、プローブカードの製造方法を提供す
ることを目的としている。
フアーの端子数や、端子配列パターンの複雑性に
関係なく一定の作業工程で、ウエフアー端子への
接触片間の相対的位置関係がずれることのない、
しかも、端子がバンプ型であつても接触子に滑り
を生じない、プローブカードの製造方法を提供す
ることを目的としている。
以上の目的のために本発明は、フオトレジスト
を塗布した基板上にテストすべき半導体ウエフア
ーの端子パターンを焼き付けた後、端子パターン
部のフオトレジストを除去してそこに所定の厚さ
に金属を付着させてウエフアー端子への接触子を
形成する工程と、接触子にリード線を電気接続す
る工程と、上記リード線を外部に引き出した状態
で上記接触子を弾性体でモールドする工程と、弾
性体による接触子のモールド後、上記基板を除去
する工程と、上記接触子をモールドした上記弾性
体を所定の強度を有する板に固着する工程とから
成つている。
を塗布した基板上にテストすべき半導体ウエフア
ーの端子パターンを焼き付けた後、端子パターン
部のフオトレジストを除去してそこに所定の厚さ
に金属を付着させてウエフアー端子への接触子を
形成する工程と、接触子にリード線を電気接続す
る工程と、上記リード線を外部に引き出した状態
で上記接触子を弾性体でモールドする工程と、弾
性体による接触子のモールド後、上記基板を除去
する工程と、上記接触子をモールドした上記弾性
体を所定の強度を有する板に固着する工程とから
成つている。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
まず、第１図に示すように、厚さ0.2mmの銅の
基板１、感光した部分が現像液に溶解するフオト
レジスト２として例えばコダツク社のマイクロレ
ジスト752を塗り、それにテストすべき半導体ウ
エフアーの端子パターン３を焼付けた後、現像し
て端子パターン部のフオトレジストを除去する。
この場合の焼付けは、端子パターン以外の部分を
感光させるように行う。第２図はこの段階におけ
る銅基板上のフオトレジストの付着状態を、第１
図のラインＬに沿つた断面について示している。
次に、端子パターンを有する側から銅基板１に金
の電気メツキをほどこし、第３図に示すように、
端子パターン部３の所に金４を0.01〜0.005mmの
厚さに付着させてウエフアー端子への接触子４を
形成した後、第４図に示すように端子パターン部
以外の部分に残留するフオトレジスト２を溶剤、
例えばコダツク社のマイクロレジスト除去液を用
いて溶解除去し、接触子４にリード線５を熔接す
る。その後、接触子４のまわりに枠６を組み立
て、リード線５を外部に引き出した状態で枠６の
中へゴムを流し込んで固化させ、接触子を弾性体
７でモールドし、続いてその上にエポキシ樹脂を
流し込んで補強板８を固化形成し、その後で枠６
を取りはずす（第６図）。次に接触子の接触面が
充分に露出する程度に、四塩化炭素に弾性体をエ
ツチングする。これを第７図に示すようにガラス
エポキシ樹脂板９に固着して、本発明の製造方法
によるプローブカードが得られる。
基板１、感光した部分が現像液に溶解するフオト
レジスト２として例えばコダツク社のマイクロレ
ジスト752を塗り、それにテストすべき半導体ウ
エフアーの端子パターン３を焼付けた後、現像し
て端子パターン部のフオトレジストを除去する。
この場合の焼付けは、端子パターン以外の部分を
感光させるように行う。第２図はこの段階におけ
る銅基板上のフオトレジストの付着状態を、第１
図のラインＬに沿つた断面について示している。
次に、端子パターンを有する側から銅基板１に金
の電気メツキをほどこし、第３図に示すように、
端子パターン部３の所に金４を0.01〜0.005mmの
厚さに付着させてウエフアー端子への接触子４を
形成した後、第４図に示すように端子パターン部
以外の部分に残留するフオトレジスト２を溶剤、
例えばコダツク社のマイクロレジスト除去液を用
いて溶解除去し、接触子４にリード線５を熔接す
る。その後、接触子４のまわりに枠６を組み立
て、リード線５を外部に引き出した状態で枠６の
中へゴムを流し込んで固化させ、接触子を弾性体
７でモールドし、続いてその上にエポキシ樹脂を
流し込んで補強板８を固化形成し、その後で枠６
を取りはずす（第６図）。次に接触子の接触面が
充分に露出する程度に、四塩化炭素に弾性体をエ
ツチングする。これを第７図に示すようにガラス
エポキシ樹脂板９に固着して、本発明の製造方法
によるプローブカードが得られる。
以上のように、本発明によれば、テストすべき
ウエフアーの端子への接触子が、端子の数や配列
パターンの複雑性に関係なく、一定の写真焼付工
程を通じて得られ、接触子相互間にずれを生ずる
こともない。また、本発明に基づく方法で製造さ
れたプローブカードを用いれば、ウエフアーのテ
ストに当たつての、接触子とウエフアー端子との
間の位置整合に際しても、ウエフアーとプローブ
カードの２次元的位置関係を一度決定しておけば
よく、従来のプローブカードの場合のように、顕
微鏡により探針とウエフアー端子間の接触を、各
探針毎に監視、調整する必要がない。
ウエフアーの端子への接触子が、端子の数や配列
パターンの複雑性に関係なく、一定の写真焼付工
程を通じて得られ、接触子相互間にずれを生ずる
こともない。また、本発明に基づく方法で製造さ
れたプローブカードを用いれば、ウエフアーのテ
ストに当たつての、接触子とウエフアー端子との
間の位置整合に際しても、ウエフアーとプローブ
カードの２次元的位置関係を一度決定しておけば
よく、従来のプローブカードの場合のように、顕
微鏡により探針とウエフアー端子間の接触を、各
探針毎に監視、調整する必要がない。
第１図は本発明実施例において、半導体ウエフ
アーの端子の配列を銅基板上のフオトレジストに
焼き付けた状態を示す図である。第２図は第１図
に示した基板上のフオトレジストに現像を行つた
状態を示す断面図、第３図は第２図に示す現像さ
れた端子パターンに、ウエフアー端子への接触子
となる金属を付着させた状態を示す図、第４図は
接触子にリード線を接続すると共に、銅基板上の
残留フオトレジストを除去した状態を示す図であ
る。第５図は接触子を弾性体でモールドし補強板
を設ける過程を説明するための図である。第６図
は弾性体でモールドされ、補強板が設けられた接
触子のユニツトの断面を示す。第７図は本実施例
により製造されたプローブカードの断面を示す図
である。 １…銅基板、２…フオトレジスト、３…端子パ
ターン、４…接触子、５…リード線、６…枠、７
…弾性体、８…補強板、９…ガラスエポキシ樹
脂。
アーの端子の配列を銅基板上のフオトレジストに
焼き付けた状態を示す図である。第２図は第１図
に示した基板上のフオトレジストに現像を行つた
状態を示す断面図、第３図は第２図に示す現像さ
れた端子パターンに、ウエフアー端子への接触子
となる金属を付着させた状態を示す図、第４図は
接触子にリード線を接続すると共に、銅基板上の
残留フオトレジストを除去した状態を示す図であ
る。第５図は接触子を弾性体でモールドし補強板
を設ける過程を説明するための図である。第６図
は弾性体でモールドされ、補強板が設けられた接
触子のユニツトの断面を示す。第７図は本実施例
により製造されたプローブカードの断面を示す図
である。 １…銅基板、２…フオトレジスト、３…端子パ
ターン、４…接触子、５…リード線、６…枠、７
…弾性体、８…補強板、９…ガラスエポキシ樹
脂。
Claims (1)
- １ フオトレジストを塗布した基板上にテストす
べき半導体ウエフアーの端子パターンを写真焼付
した後、上記端子パターンのフオトレジストを除
去してその部分に上記基板の表面を露出させ、そ
こへ所定の厚さに金属を付着させて上記半導体ウ
エフアーの端子への接触子を形成し、上記接触子
にリード線を電気接続した上、上記リード線を外
部に引き出した状態で上記接触子を弾性体でモー
ルドすると共に上記基板を除去し、上記接触子を
モールドした上記弾性体を所定の強度を有する板
に固着させることによりプローブカードを形成す
るプローブカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118939A JPS599935A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | プロ−ブカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118939A JPS599935A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | プロ−ブカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599935A JPS599935A (ja) | 1984-01-19 |
| JPS6159530B2 true JPS6159530B2 (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14748965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57118939A Granted JPS599935A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | プロ−ブカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599935A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3128199B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2001-01-29 | 信越ポリマー株式会社 | 検査用プローブ |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP57118939A patent/JPS599935A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS599935A (ja) | 1984-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8114302B2 (en) | Method of fabricating cantilever type probe and method of fabricating probe card using the same | |
| JPH03179760A (ja) | 接点素子の製造方法 | |
| JPH10125685A (ja) | 突起電極およびその形成方法 | |
| JP2010107517A (ja) | プローブアレイとその製造方法 | |
| JP2002501177A (ja) | プローブカードのプローブ機構から堆積ハンダを取り除くための方法 | |
| JPH0618555A (ja) | マイクロスプリングコンタクト、マイクロスプリングコンタクトの集合体、該マイクロスプリングコンタクトの集合体からなる電気的接続用端子及びマイクロスプリングコンタクトの製造方法 | |
| JPH08264749A (ja) | 凹部を含んだ基体上に導電通路を形成する方法 | |
| JP2003505871A (ja) | 膜プローブシステム | |
| KR100286074B1 (ko) | 강성 기판에 의하여 탄성적으로 지지되는 니들형 프로브를 가진 프로브 카드와, 이것을 제조하기 위한 방법 | |
| US20010009376A1 (en) | Probe arrangement assembly, method of manufacturing probe arrangement assembly, probe mounting method using probe arrangement assembly, and probe mounting apparatus | |
| US4236777A (en) | Integrated circuit package and manufacturing method | |
| JP2003043064A (ja) | 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法 | |
| JPS6159530B2 (ja) | ||
| EP1903340A1 (en) | Probe substrate for test and manufacturing method thereof | |
| CN100435302C (zh) | 芯片内置基板的制造方法 | |
| JPS6222529B2 (ja) | ||
| US7975380B2 (en) | Method of fabricating a probe card | |
| JP3446607B2 (ja) | コンタクトピン及びコンタクトプローブの製造方法 | |
| US5403466A (en) | Silver plating process for lead frames | |
| US4829658A (en) | Method for manufacturing terminal contacts for thin-film magnetic heads | |
| JPH05283412A (ja) | 半導体装置，およびその製造方法 | |
| CN112285395A (zh) | 一种探针卡及其制造方法 | |
| JP2002260753A (ja) | バンプ付きシートの製造方法 | |
| JPS5815945B2 (ja) | リ−ドフレ−ムハンドウタイソウチ | |
| JP3346279B2 (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 |