JPS6159906B2 - - Google Patents
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- JPS6159906B2 JPS6159906B2 JP9093478A JP9093478A JPS6159906B2 JP S6159906 B2 JPS6159906 B2 JP S6159906B2 JP 9093478 A JP9093478 A JP 9093478A JP 9093478 A JP9093478 A JP 9093478A JP S6159906 B2 JPS6159906 B2 JP S6159906B2
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- Japan
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- formula
- group
- adhesive
- atom
- copper foil
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、耐熱性、耐燃性、電気絶縁性、接着
性が優れた新規耐熱性フレキシブル電子部品に関
するものである。 ポリイミドフイルムは優れた耐熱性を有してい
る故に、テープキヤリア用基板などの耐熱性を要
する電子材料として近年脚光をあびているが、銅
箔を接着するのに必要な接着剤として現在用いら
れているエポキシ系接着剤の耐熱性は250℃以下
であり、ポリイミドと同等の400℃の耐熱性を有
するものはなく、ポリイミドの耐熱性が活かしき
れていないのが現状であり、当分野において耐熱
性接着剤の要望は強い。 本発明は、ポリイミドフイルムと銅箔の接着剤
として、芳香核の１、３の位置に結合を有する芳
香族ポリアミドイミドを用いたフレキシブル電子
部品は、優れた耐熱性、耐燃性、電気絶縁性、接
着性を有するという事実にもとづいたものであ
る。 即ち、本発明は、ポリイミドフイルム、接着
剤、銅箔の積層物において、接着剤が下記一般式
、、で表わされる一種以上の芳香族ポリア
ミドイミドである事を特徴とする耐熱性フレキシ
ブル電子部品 〔式中のArは、式
性が優れた新規耐熱性フレキシブル電子部品に関
するものである。 ポリイミドフイルムは優れた耐熱性を有してい
る故に、テープキヤリア用基板などの耐熱性を要
する電子材料として近年脚光をあびているが、銅
箔を接着するのに必要な接着剤として現在用いら
れているエポキシ系接着剤の耐熱性は250℃以下
であり、ポリイミドと同等の400℃の耐熱性を有
するものはなく、ポリイミドの耐熱性が活かしき
れていないのが現状であり、当分野において耐熱
性接着剤の要望は強い。 本発明は、ポリイミドフイルムと銅箔の接着剤
として、芳香核の１、３の位置に結合を有する芳
香族ポリアミドイミドを用いたフレキシブル電子
部品は、優れた耐熱性、耐燃性、電気絶縁性、接
着性を有するという事実にもとづいたものであ
る。 即ち、本発明は、ポリイミドフイルム、接着
剤、銅箔の積層物において、接着剤が下記一般式
、、で表わされる一種以上の芳香族ポリア
ミドイミドである事を特徴とする耐熱性フレキシ
ブル電子部品 〔式中のArは、式
【式】
【式】
又は
（ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアル
キル基（例えばメチル基、エチル基、プロピル基
など）、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル
基、カルボニル基、カルボキシル基、メチレン基
又はジメチルメチレン基であり、これらは互いに
同一であつても異なつていても良い）で表わされ
る二価の残基、Ar′は式
キル基（例えばメチル基、エチル基、プロピル基
など）、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル
基、カルボニル基、カルボキシル基、メチレン基
又はジメチルメチレン基であり、これらは互いに
同一であつても異なつていても良い）で表わされ
る二価の残基、Ar′は式
【式】
【式】又は
【式】（ただし、ＲとＸとは
前記と同じ意味をもつ）で表わされる二価の残
基、ｎは正の整数である〕 を提供するものである。 本発明に使用される芳香族ポリアミドイミドと
しては、 およびこれらの混合物が好適であり、特に
基、ｎは正の整数である〕 を提供するものである。 本発明に使用される芳香族ポリアミドイミドと
しては、 およびこれらの混合物が好適であり、特に
【式】が好まし
い。
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば
【式】
【式】
【式】又は
（式中のＲとＸは前記と同じ意味をもつ）で表わ
される芳香族ジアミンとトリメリツト酸クロライ
ドとを反応させるか、あるいは一般式 又は （式中のＲとＸは前記と同じ意味をもつ）で表わ
されるビスイミドカルボン酸とジフエニル−３・
3′−ジイソシアネートとを反応させるか、あるい
は一般式OCN−Ar（又はAr′）−NCO（式中のAr
とAr′は前記と同じ意味をもつ）で表わされるジ
イソシアネートと、式 で示されるビスイミドカルボン酸を反応させるこ
とによつて製造することができる。 本発明に用いられる芳香族ポリアミドイミドの
還元粘度は、0.2〜1.5特に0.4〜1.3が好ましい。
還元粘度が0.2以下では、膜の強度も弱く実用特
性が不充分であり、還元粘度が1.5以上では、作
業性が低下する。 本発明の耐熱性フレキシブル電子部品は耐熱
性、耐燃性、電気絶縁性、接着性に優れたもので
ありポリイミドフイルムとしては、デユポン社製
商品名「カプトン」などで代表されるものがあ
り、銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔などがあ
る。 本発明の耐熱性フレキシブル電子部品は優れた
接着性を有しているが、更に接着性を向上する為
にエポキシ樹脂或いはシランカツプリング剤など
を添加しても良い。 次に、本発明をより具体的に説明するために実
施例を述べるが、本発明はこれら実施例に限定さ
れるものではない。 実施例 １〜８ デユポン社製ポリイミドフイルム「カプトン」
（膜厚75μ）と電解銅箔（膜厚35μ）を、表１に
示した芳香族ポリアミドイミド接着剤とＮ−メチ
ルピロリドンを用いて、150℃で30分間熱処理し
て接着した。次いで、400℃で１時間耐熱性テス
トを行い、その後の銅箔の引きはがし強度は表１
に示した通りであり、優れた耐熱性と接着性を有
していた。尚、引きはがし強度はJIS C6481−
1968に準じて測定した。更にJIS C6481−1968に
準じて耐燃性を測定した結果も優れたものであつ
た。
される芳香族ジアミンとトリメリツト酸クロライ
ドとを反応させるか、あるいは一般式 又は （式中のＲとＸは前記と同じ意味をもつ）で表わ
されるビスイミドカルボン酸とジフエニル−３・
3′−ジイソシアネートとを反応させるか、あるい
は一般式OCN−Ar（又はAr′）−NCO（式中のAr
とAr′は前記と同じ意味をもつ）で表わされるジ
イソシアネートと、式 で示されるビスイミドカルボン酸を反応させるこ
とによつて製造することができる。 本発明に用いられる芳香族ポリアミドイミドの
還元粘度は、0.2〜1.5特に0.4〜1.3が好ましい。
還元粘度が0.2以下では、膜の強度も弱く実用特
性が不充分であり、還元粘度が1.5以上では、作
業性が低下する。 本発明の耐熱性フレキシブル電子部品は耐熱
性、耐燃性、電気絶縁性、接着性に優れたもので
ありポリイミドフイルムとしては、デユポン社製
商品名「カプトン」などで代表されるものがあ
り、銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔などがあ
る。 本発明の耐熱性フレキシブル電子部品は優れた
接着性を有しているが、更に接着性を向上する為
にエポキシ樹脂或いはシランカツプリング剤など
を添加しても良い。 次に、本発明をより具体的に説明するために実
施例を述べるが、本発明はこれら実施例に限定さ
れるものではない。 実施例 １〜８ デユポン社製ポリイミドフイルム「カプトン」
（膜厚75μ）と電解銅箔（膜厚35μ）を、表１に
示した芳香族ポリアミドイミド接着剤とＮ−メチ
ルピロリドンを用いて、150℃で30分間熱処理し
て接着した。次いで、400℃で１時間耐熱性テス
トを行い、その後の銅箔の引きはがし強度は表１
に示した通りであり、優れた耐熱性と接着性を有
していた。尚、引きはがし強度はJIS C6481−
1968に準じて測定した。更にJIS C6481−1968に
準じて耐燃性を測定した結果も優れたものであつ
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリイミドフイルム、接着剤、銅箔の積層物
において、接着剤が下記一般式(1)、(2)、(3)で表わ
される一種以上の芳香族ポリアミドイミドである
ことを特徴とする耐熱性フレキシブル電子部品。 〔式中のArは、式【式】 【式】【式】 又は （ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアル
キル基、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル
基、カルボニル基、カルボキシル基、メチレン基
又はジメチルメチレン基であり、これらは互いに
同一であつても異なつていても良い）で表わされ
る二価の残基、Ar′は式【式】 【式】又は 【式】（ただし、ＲとＸとは 前記と同じ意味をもつ）で表わされる二価の残
基、ｎは正の整数である〕
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093478A JPS5518426A (en) | 1978-07-27 | 1978-07-27 | Heat-resistant flexible electronic parts |
| US06/010,290 US4377652A (en) | 1978-02-17 | 1979-02-08 | Polyamide-imide compositions and articles for electrical use prepared therefrom |
| GB08210524A GB2103633B (en) | 1978-04-28 | 1979-02-09 | Polyamide-imide compositions for imparting electrical properties and articles produced using the compositions |
| GB7904632A GB2016487B (en) | 1978-02-17 | 1979-02-09 | Articles for electrical use and compositions useful therefor |
| DE2905857A DE2905857C2 (de) | 1978-02-17 | 1979-02-15 | Polyamidimidzusammensetzungen mit körnigen Materialien und Verwendung solcher Zusammensetzungen für elektrische Bauelemente, Schaltungsplatten und Isoliersubstrate |
| CA321,623A CA1123981A (en) | 1978-02-17 | 1979-02-16 | Soluble aromatic polyamide-imide compositions for electrical use |
| NLAANVRAGE7901256,A NL181739C (nl) | 1978-02-17 | 1979-02-16 | Samenstelling op basis van een aromatisch polyamide-imide. |
| CA000384856A CA1143084A (en) | 1978-02-17 | 1981-08-28 | Soluble aromatic polyamide-imide compositions for electrical use |
| GB08210337A GB2104084B (en) | 1978-04-28 | 1982-04-07 | Polyamide-imide compositions for imparting electrical properties and articles produced using the compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093478A JPS5518426A (en) | 1978-07-27 | 1978-07-27 | Heat-resistant flexible electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5518426A JPS5518426A (en) | 1980-02-08 |
| JPS6159906B2 true JPS6159906B2 (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=14012268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9093478A Granted JPS5518426A (en) | 1978-02-17 | 1978-07-27 | Heat-resistant flexible electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5518426A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1198662A (en) * | 1980-09-22 | 1985-12-31 | National Aeronautics And Space Administration | Process for preparing high temperature polyimide film laminates |
| JPS58157190A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板の製造法 |
| JPS6122937A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | 三井金属鉱業株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JPS61224485A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | パイオニア株式会社 | プリント基板及びその製造方法 |
| JPH07119087B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1995-12-20 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 |
-
1978
- 1978-07-27 JP JP9093478A patent/JPS5518426A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5518426A (en) | 1980-02-08 |
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