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JPS6160010B2 - - Google Patents
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JPS6160010B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6160010B2
JPS6160010B2 JP4256280A JP4256280A JPS6160010B2 JP S6160010 B2 JPS6160010 B2 JP S6160010B2 JP 4256280 A JP4256280 A JP 4256280A JP 4256280 A JP4256280 A JP 4256280A JP S6160010 B2 JPS6160010 B2 JP S6160010B2
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JP
Japan
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base material
sprocket
sprockets
positioning
pair
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Expired
Application number
JP4256280A
Other languages
Japanese (ja)
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JPS56138986A (en
Inventor
Shoji Hara
Kenji Fukumoto
Yoshiaki Makisawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4256280A priority Critical patent/JPS56138986A/en
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Publication of JPS6160010B2 publication Critical patent/JPS6160010B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、マイクロカセツト、薄型ラジオ等に
使用されている可撓性印刷配線基板の位置決め方
法に関するものであり、特にパターンが長い基材
の露光装置に係り、間歇的に供給された基材を所
定の位置で正確に位置決めすることを目的とす
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for positioning flexible printed circuit boards used in microcassettes, thin radios, etc., and particularly relates to an exposure apparatus for substrates with long patterns, The purpose is to accurately position the substrate supplied to a predetermined position.

従来、可撓性印刷配線基板の製造方法として
は、第1図に示す様な工程(図中、Cは部品側、
Wはワイヤー側を示す)で行なわれていた。すな
わち、ポリイミド等の電気絶縁性重合フイルムの
基材に、スルーホール、位置決め孔等を開ける孔
あけ工程101、このスルーホール面に銅メツキ
を施すスルーホールメツキ工程102、研摩工程
103、レジストラミネート工程104、露光工
程105、現像工程106、銅メツキ工程10
7、はんだメツキ工程108、レジスト剥離工程
109、エツチング工程110、リフロー工程1
11を順次経て、基材に銅等の導電層を所定のパ
ターンに形成する導電パターン形成工程112、
後における部品と導電層との半田付け工程に備え
て半田不要部分を所定のパターンのソルダーレジ
スト層によつて覆うソルダーレジスト工程113
が順次行われていた。
Conventionally, as a manufacturing method for flexible printed wiring boards, the steps shown in Fig. 1 (in the figure, C indicates the component side;
(W indicates the wire side). That is, a drilling step 101 in which through holes, positioning holes, etc. are formed in a base material of an electrically insulating polymeric film such as polyimide, a through hole plating step 102 in which the surface of the through hole is plated with copper, a polishing step 103, and a resist laminating step. 104, exposure process 105, development process 106, copper plating process 10
7. Solder plating process 108, resist stripping process 109, etching process 110, reflow process 1
11, a conductive pattern forming step 112 in which a conductive layer of copper or the like is formed in a predetermined pattern on the base material;
A solder resist step 113 in which parts that do not require soldering are covered with a solder resist layer in a predetermined pattern in preparation for a later soldering process between the component and the conductive layer.
were carried out sequentially.

以上の方法において、特に導電パターン形成工
程112では基材の正確な位置決めが要求されて
いる。このため、基材を一パターン毎に分離して
搬送し、各工程の加工を行なうのが一般的であつ
たが、基板を個々に搬送するため能率が悪いとい
う欠点を有していた。従つて、長尺状の基板を分
離せずに搬送し、長尺状のまま各工程加工を行な
い、基板を製造する高能率な製造方法が必要とな
つてきたが、このためには以下に述べる欠点があ
り実現されていない。
In the above method, accurate positioning of the base material is required, especially in the conductive pattern forming step 112. For this reason, it has been common practice to separate and transport the base material pattern by pattern and process each step, but this method has the disadvantage of poor efficiency because the substrates are transported individually. Therefore, there has been a need for a highly efficient manufacturing method that transports long substrates without separating them and processes them in each step while they are long. It has not been realized due to the following drawbacks.

即ち、基材を連続供給する方法として、フイル
ムキヤリアのベースフイルムの搬送装置が発明さ
れている。これは、フイルムベース両側にスプロ
ケツト孔が設けられており、上記基材と同様の構
成となつているが、1パターンの搬送方向の長さ
が短かく幅も一定であるため、搬送にはスプロケ
ツトホイールやゴムローラを用い、位置決めには
パフオレーシヨンと同一形状のピンをパターン近
傍の穴にベースフイルムをフリー状態にした後、
挿入して位置決めする方法である。しかし、この
方法では、パターンが短かい基材のみ可能であ
り、パターンが長い基材では、スプロケツト孔に
位置決めピンを挿入すると、基材の伸縮による誤
差が吸収できず、その結果、基材にしわがより露
光する場合、不完全なものとなつてしまう欠点が
生じた。
That is, a base film conveying device for a film carrier has been invented as a method for continuously supplying a base material. This has sprocket holes on both sides of the film base, and has the same structure as the above-mentioned base material, but since the length of one pattern in the transport direction is short and the width is constant, the sprocket holes are used for transport. Using a tsuto wheel or a rubber roller, place a pin with the same shape as the puff olation into a hole near the pattern to free the base film, and then
This method involves inserting and positioning. However, this method is only possible for base materials with short patterns; for base materials with long patterns, inserting positioning pins into the sprocket holes cannot absorb errors caused by expansion and contraction of the base material, and as a result, the base material There was a drawback that if the image was exposed to light, the result would be incomplete.

この結果、マスクと基材に位置ずれが生じ、部
品実装した後、部品が取れるという問題や導電パ
ターンの精度が悪く、導通不良を起こすという問
題があつた。従つて、この解決のため、位置決め
孔あるいは特定の孔を、パターン読取装置等によ
り検出し基板の位置ずれを測定し、これにより加
工工程における加工装置をその都度移動させ、位
置合わせを行なう必要があり、工程に大がかりな
装置が必要となる等の問題があつた。
As a result, there was a problem that the mask and the base material were misaligned, and the parts could come off after being mounted, and the accuracy of the conductive pattern was poor, causing poor conduction. Therefore, in order to solve this problem, it is necessary to detect positioning holes or specific holes using a pattern reading device, etc., measure the positional deviation of the substrate, and then move the processing equipment in the processing process each time to perform alignment. However, there were problems such as the need for large-scale equipment in the process.

本発明は以上の問題を解決したものであり、大
幅なコストダウンがはかれ、しかも、次工程の部
品実装工程に連絡できる可撓性印刷配線基板の製
造方法を提供するものである。
The present invention solves the above problems and provides a method for manufacturing a flexible printed wiring board that can significantly reduce costs and that can be connected to the next component mounting process.

以下、第2,3図により前後工程の概要を説明
する。
Hereinafter, the outline of the before and after steps will be explained with reference to FIGS. 2 and 3.

1は、厚さ約50μmの電気絶縁性重合フイルム
材例えばポリイミドに、厚さ約35μmの導電性金
属箔例えば銅箔が接着された可撓性印刷配線基材
(以下、単に基材と呼ぶ)であり、リール2に巻
かれている。リール2よりくり出された基材1は
孔あけ工程114に送られる。
1 is a flexible printed wiring base material (hereinafter simply referred to as the base material) in which a conductive metal foil such as copper foil with a thickness of approximately 35 μm is adhered to an electrically insulating polymeric film material such as polyimide with a thickness of approximately 50 μm. and is wound on reel 2. The base material 1 drawn out from the reel 2 is sent to a drilling step 114.

孔あけ工程114では、位置設定のためあるい
は搬送用としての孔(以下、スプロケツト孔と呼
ぶ)及ぶスルーホールがプレス装置3により基材
1に開けられる。次に、この基材1は、洗浄装置
5に送られて銅箔面が洗浄され、イオンプレーテ
イング装置6でスルーホール等の孔壁に銅が蒸着
され、電気メツキ装置7で、この銅上に、さらに
銅がメツキされる。以上で銅メツキ工程115が
終わる。次に、ローラ4により基材1は、エツチ
ングレジスト工程116、レジストラミネート工
程117、露光工程118、現像工程119、エ
ツチング処理工程120、レジスト剥離工程12
1を順次経過する導電パターン形成工程122に
送られる。
In the drilling step 114, a through hole for position setting or transportation (hereinafter referred to as a sprocket hole) is formed in the base material 1 by the press device 3. Next, this base material 1 is sent to a cleaning device 5 where the copper foil surface is cleaned, an ion plating device 6 deposits copper on the walls of holes such as through holes, and an electroplating device 7 deposits copper on the copper foil surface. Then, copper is plated. This completes the copper plating step 115. Next, the base material 1 is subjected to an etching resist process 116, a resist laminating process 117, an exposure process 118, a developing process 119, an etching process 120, and a resist peeling process 12 by the roller 4.
1 to a conductive pattern forming step 122.

ここでは、基材1の導電パターン形成面、すな
わち本実施例では両面が、ラミネーター前処理装
置8で酸洗いされ、エツチングレジスト印刷機9
で基材1のスプロケツト孔の部分に連続したエツ
チングレジスト層がオフセツト印刷される。次
に、ラミネーター装置10によりドライフイルム
11が基材1のエツチングレジスト層の設けられ
ていない面に熱圧着される。次に、露光装置12
のネガパターン13によりドライフイルム11に
所定形状が写し出されるよう露光され、現像工程
119で現像装置14により不要なドライフイル
ムが除去され、エツチング装置15によりエツチ
ングレジスト層あるいはドライフイルムで保護さ
れた銅箔以外の銅箔がエツチング処理される。こ
の時、前述のエツチングレジスト層形成時に設け
たスプロケツト孔の部分の連続したエツチングレ
ジスト層により基材のスプロケツト孔に設けられ
た部分の銅箔は、エツチングされず残る。次に、
レジスト剥離装置16により、ドライフイルムが
基材1より剥離され、所定の導電パターンが形成
され、導電パターン形成工程122が終わる。
Here, the conductive pattern forming surface of the base material 1, that is, both surfaces in this embodiment, is pickled in a laminator pretreatment device 8, and etched in an etching resist printing machine 9.
Then, a continuous etching resist layer is offset printed on the sprocket hole portion of the base material 1. Next, the dry film 11 is thermocompressed by the laminator device 10 onto the surface of the base material 1 on which the etching resist layer is not provided. Next, the exposure device 12
The dry film 11 is exposed to light so that a predetermined shape is projected by the negative pattern 13, and in the developing step 119, unnecessary dry film is removed by the developing device 14, and the copper foil protected by the etching resist layer or dry film is processed by the etching device 15. Other copper foils are etched. At this time, the portion of the copper foil provided in the sprocket hole of the base material remains without being etched due to the continuous etching resist layer in the portion of the sprocket hole provided during the formation of the etching resist layer described above. next,
The dry film is peeled off from the base material 1 by the resist peeling device 16, a predetermined conductive pattern is formed, and the conductive pattern forming step 122 is completed.

次に、基材1はソルダーレジスト印刷工程12
3、ランド部タンポ印刷工程124を順次経過す
るソルダーレジスト工程125に送られる。ここ
では、ソルダーレジスト印刷装置17により、基
材1にソルダーレジスト印刷及びシンボルマーク
が印刷される。次に基材1は、ランド部タンポ印
刷装置18によりランド部の孔にソルダーレジス
トを埋め込まれ、印刷配線基板の製造工程を終え
る。
Next, the base material 1 is printed in a solder resist printing process 12.
3. The land portion is sent to a solder resist process 125 which sequentially passes through a pad printing process 124. Here, the solder resist printing device 17 prints a solder resist and a symbol mark on the base material 1. Next, in the base material 1, a solder resist is embedded in the holes in the land portion by the land portion printing device 18, and the manufacturing process of the printed wiring board is completed.

次に、本発明の一実施例を第4〜14図により
説明する。基材1は、ポリエステル、ポリプロピ
レン、ポリイミド、セルロース、又は他の容易に
利用可能な柔軟フイルムの様な厚さ約50μmの電
気絶縁性重合フイルム材に厚さ約35μmの導電性
金属箔例えば銅箔が接着された基材であり、リー
ル2に巻かれている。
Next, one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 14. Substrate 1 is an electrically insulating polymeric film material, such as polyester, polypropylene, polyimide, cellulose, or other readily available flexible film, with a thickness of about 50 μm, and a conductive metal foil, such as copper foil, with a thickness of about 35 μm. is the base material to which is bonded, and is wound around the reel 2.

19,20は送り装置部であり、両端にスプロ
ケツト孔1aを有する基材1を連続供給する。こ
の送り装置部19,20は幅規正ローラ21,2
2,23,24と基材1の反り、曲がりを矯正す
るアイドルローラ25,26と、供給駆動用スプ
ロケツト27,28と、基材1をスプロケツト2
7,28より外さないためのピンチローラ29,
30,31,32とから成る。スプロケツト2
7,28を同軸で継ぐ駆動軸33の、一方の端部
にはクラツチ34を介し、駆動用パルスモータ3
5が、他方の端部にはクラツチ36を介し、基材
1にバツクテンシヨンを与えるトルクモータ37
が、取付けられている。
Reference numerals 19 and 20 are feeding device sections, which continuously feed the base material 1 having sprocket holes 1a at both ends. These feeding device parts 19 and 20 are width regulating rollers 21 and 2.
2, 23, 24, idle rollers 25, 26 for correcting warpage and bending of the base material 1, sprockets 27, 28 for supply driving, and sprockets 2, 2, 24,
Pinch roller 29 to prevent it from being removed from 7, 28,
It consists of 30, 31, and 32. Sprocket 2
A drive pulse motor 3 is connected via a clutch 34 to one end of a drive shaft 33 that connects 7 and 28 coaxially.
5 has a torque motor 37 at the other end which applies back tension to the base material 1 via a clutch 36.
is installed.

又、露光部38をはさみ、前後に基材1の幅方
向を規正するガイドローラ39,40と、基材1
のソリ、曲がりを矯正するサンドローラ41,4
2と、ダンサローラ43,44と、長手方向規正
を施す位置決めピン45,46とが設けられ、こ
の位置決めピン45,46は、上下機構47,4
8と係合している。(第10図)ガイドローラ3
9,40は、第9図に示す如く、ばね49,50
により、幅方向にテンシヨンが付与される。又、
ストツパー51によりガイドローラ39,40は
一定の間隔に保たれる。送り装置部19、幅規正
ローラ21,23、ガイドローラ40、位置決め
ピン45は、ベースプレート52に固定、送り装
置部20、規正ローラ22,24、ガイドローラ
39、位置決めピン46は幅方向にガイドロツド
53,54をガイドとして可変な移動テーブル5
5上に取付けられている。移動テーブル55は、
精密ネジ57、ナツト58により幅方向の任意の
位置に移動し、クランプ59,60によりベース
プレート52に固定される。又、エアーシヤツタ
ー61,62により、基材1は走行中ゴミ、ホコ
リ等の清掃を行ない、露光部38内に送り出す。
Further, guide rollers 39 and 40 sandwich the exposure part 38 and regulate the width direction of the base material 1 in the front and rear directions, and
Sand rollers 41 and 4 correct warpage and bending of
2, dancer rollers 43, 44, and positioning pins 45, 46 for regulating the longitudinal direction.
It is engaged with 8. (Figure 10) Guide roller 3
9 and 40 are springs 49 and 50 as shown in FIG.
Tension is applied in the width direction. or,
The guide rollers 39 and 40 are kept at a constant distance by the stopper 51. The feeding device section 19, width regulating rollers 21, 23, guide rollers 40, and positioning pin 45 are fixed to the base plate 52, and the feeding device section 20, regulating rollers 22, 24, guide roller 39, and positioning pin 46 are fixed to the guide rod 53 in the width direction. , 54 as a guide.
5 is installed on top. The moving table 55 is
It is moved to any position in the width direction by precision screws 57 and nuts 58, and fixed to base plate 52 by clamps 59 and 60. Further, the base material 1 is cleaned of dirt, dust, etc. while traveling by the air shutters 61 and 62, and then sent into the exposure section 38.

露光部38は、上マスク63を取付ける上フレ
ーム64と、基材1の幅方向規正補助のための位
置決めピン65,66,67,68と、ガイドブ
ロツク69,70が取付けられた下フレーム71
とからなる。下フレームには、下マスク72が取
付けられており、下フレーム71はガイドポスト
73,74,75,76に沿つて上下動作を行な
い、上光源77、下光源78の点灯により露光を
行なう。79,80は巻取り装置であり、この巻
取り装置79,80は、基材1にテンシヨンを与
えるものであり、幅方向を規正するガイドローラ
81,82及びピンチローラ83,84,85,
86、スプロケツト87,88、幅規正ローラ8
9,90,91,92,93,94,95,96
から成る。スプロケツト87,88の主軸99の
端部には、クラツチ100を介してトルクモータ
101が取付けられている。ベースプレート10
2には、ガイドローラ82、幅規正ローラ89、
巻取り部79、幅規正ローラ91,92,93が
固定され、他方の移動テーブル103には、ガイ
ドローラ82、幅規正ローラ90、巻取り部8
0、幅規正ローラ94,95,96が取付けられ
ている。移動テーブル103は、ガイド軸10
4,105にガイドされ、精密ネジ106、ナツ
ト107により幅方向の任意の位置に移動し、ク
ランプ108,109にて固定される。
The exposure section 38 includes an upper frame 64 to which an upper mask 63 is attached, positioning pins 65, 66, 67, 68 for assisting in width direction regulation of the base material 1, and a lower frame 71 to which guide blocks 69, 70 are attached.
It consists of A lower mask 72 is attached to the lower frame, and the lower frame 71 moves up and down along guide posts 73, 74, 75, and 76, and exposes by turning on an upper light source 77 and a lower light source 78. 79, 80 are winding devices, which give tension to the base material 1, and guide rollers 81, 82 and pinch rollers 83, 84, 85, which regulate the width direction.
86, sprocket 87, 88, width regulating roller 8
9,90,91,92,93,94,95,96
Consists of. A torque motor 101 is attached to the end of the main shaft 99 of the sprockets 87, 88 via a clutch 100. base plate 10
2 includes a guide roller 82, a width regulating roller 89,
A winding section 79, width regulating rollers 91, 92, and 93 are fixed, and the other moving table 103 has a guide roller 82, a width regulating roller 90, and a winding section 8.
0. Width regulating rollers 94, 95, and 96 are attached. The moving table 103 has a guide shaft 10
4, 105, is moved to any position in the width direction by precision screws 106 and nuts 107, and is fixed by clamps 108, 109.

110は露光を完了した基材1を適宜巻取りリ
ール111に収納する巻取りリール部である。ス
プライサー112は、1リール終了後、次リール
の基材と接合を行なうもので、これにより完全な
連続化が可能となる。
Reference numeral 110 denotes a take-up reel section for storing the exposed substrate 1 on a take-up reel 111 as appropriate. The splicer 112 joins the base material of the next reel after completing one reel, thereby allowing complete continuity.

上記の構成により成る装置において、リール2
より送り出された基材1は、クラツチ34とクラ
ツチ100を連結することにより、パルスモータ
35とトルクモータ101によりスプロケツト2
7a,28aとスプロケツト孔1aが第13図A
の状態で、一定のテンシヨンを与えられながら、
一定量間歇的に送り出される。基材1が一旦停止
した時、センター検出フオト113によりスプロ
ケツト孔1aの位置を検出し、又、カウンターフ
オト114により、スプロケツト孔1a数をカウ
ントし、パルスモータ35のパルス数と比較を行
ない、送りが正常であれば、シリンダー115,
116により位置決めピン45,46は上昇し、
基材1のスプロケツト孔内に挿入される。(第1
4図A)次に、フオト117a,117bの信号
によりクラツチ34は解除され、又、ピンチロー
ラ29,30,31,32は、基材1の抵抗を少
なくするため、シリンダー118,119の駆動
により、アーム120,121、回転軸122,
123、レバー124,125を介し、ストツパ
ー126,127の位置まで上昇し、基材1はス
プロケツト27,28より離れ基材1はフリー状
態になる。次に、基材1はトルクモータ101に
より引き寄せられて、位置決めピン45,46の
端面(第14図B)に当り長手方向の位置決めを
行なう。尚、幅方向については、ガイドローラ3
9,40,81,82により、この間の幅方向規
正を行なつている。この状態で基材1の位置決め
を終了し露光を行なう。露光部38の下フレーム
71はガイドブロツク69,70と位置決めピン
65,66,67,68により、基材1の端面と
スプロケツト孔1aにより幅方向規正をしなが
ら、ガイドポスト73,74,75,76にガイ
ドされて上昇し、上フレーム64に当る。ここで
上下フレーム64,72間を真空状態にし、基材
1とマスク63,72を密着させ、上光源77、
下光源78により光を放射し基材1の両面を露光
する。完了後、下フレーム71は下降する。この
間において、クラツチ36を連結し、トルクモー
タ37によりスプロケツト27,28とスプロケ
ツト孔のズレ(第13図B)を、基材1にバツク
テンシヨンを加え、たわみを取り除き、第13図
Cの状態にし原点を出す。更に、クラツチ34を
再度連結させ、クラツチ36を解除することによ
り、パルスモータ35の励磁力にて基材1を保持
する。ここでトルクモータ101およびクラツチ
100を解除させる事により、基材1は自重でた
わみ、逆方向に戻され位置決めピン45,46は
第14図Cの状態となり、次に、位置決めピン4
5,46をシリンダー115,116により下降
させ、スプロケツト孔1aより外す。更にフオト
117a,117bの信号により再度、トルクモ
ータ101とクラツチ100は連結され、スプロ
ケツト27,28より強い駆動力によりスプロケ
ツト87,88は駆動し、基材1は一定テンシヨ
ンで、一定量送り出され、再度、同じ作業を行な
う。
In the apparatus having the above configuration, the reel 2
By connecting the clutch 34 and the clutch 100, the base material 1 sent out is transferred to the sprocket 2 by the pulse motor 35 and the torque motor 101.
7a, 28a and sprocket hole 1a are shown in Fig. 13A.
In the state of , while being given a certain tension,
A certain amount is sent out intermittently. When the base material 1 once stops, the position of the sprocket hole 1a is detected by the center detection photo 113, and the number of sprocket holes 1a is counted by the counter photo 114, and compared with the number of pulses of the pulse motor 35, and the feed is determined. If normal, cylinder 115,
116 causes the positioning pins 45 and 46 to rise,
It is inserted into the sprocket hole of the base material 1. (1st
4A) Next, the clutch 34 is released by the signals from the photos 117a and 117b, and the pinch rollers 29, 30, 31, and 32 are driven by the cylinders 118 and 119 in order to reduce the resistance of the base material 1. , arms 120, 121, rotation shaft 122,
123 and levers 124, 125 to the positions of stoppers 126, 127, the base material 1 is separated from the sprockets 27, 28, and the base material 1 becomes free. Next, the base material 1 is pulled by the torque motor 101 and hits the end surfaces of the positioning pins 45, 46 (FIG. 14B) to perform longitudinal positioning. In addition, regarding the width direction, the guide roller 3
9, 40, 81, and 82 perform width direction regulation during this period. In this state, the positioning of the base material 1 is completed and exposure is performed. The lower frame 71 of the exposure section 38 is regulated in the width direction by the end face of the base material 1 and the sprocket hole 1a by the guide blocks 69, 70 and the positioning pins 65, 66, 67, 68, and the guide posts 73, 74, 75, It rises guided by 76 and hits the upper frame 64. Here, a vacuum is created between the upper and lower frames 64, 72, the base material 1 and the masks 63, 72 are brought into close contact, and the upper light source 77,
The lower light source 78 emits light to expose both sides of the substrate 1. After completion, the lower frame 71 is lowered. During this time, the clutch 36 is connected, and the torque motor 37 corrects the misalignment between the sprockets 27, 28 and the sprocket holes (Fig. 13B), applies back tension to the base material 1, removes the deflection, and returns the sprocket to the state shown in Fig. 13C. Then bring out the origin. Furthermore, by reconnecting the clutch 34 and releasing the clutch 36, the base material 1 is held by the excitation force of the pulse motor 35. By releasing the torque motor 101 and the clutch 100, the base material 1 is bent by its own weight and returned in the opposite direction, and the positioning pins 45 and 46 are in the state shown in FIG. 14C.
5, 46 are lowered by the cylinders 115, 116 and removed from the sprocket hole 1a. Furthermore, the torque motor 101 and the clutch 100 are connected again by the signals from the photos 117a and 117b, and the sprockets 87 and 88 are driven by a driving force stronger than that of the sprockets 27 and 28, and the base material 1 is fed out by a constant amount with a constant tension. Do the same thing again.

以上の工程を第15図を基に説明すると以下の
通りである。
The above steps will be explained as follows based on FIG. 15.

位置決めピン45,46をスプロケツト孔1
aに挿入する。
Place the positioning pins 45 and 46 into the sprocket hole 1.
Insert into a.

挿入途中、スプロケツト27,28,87,
88をフリーの状態にする。
During insertion, sprockets 27, 28, 87,
Make 88 free.

スプロケツト87,88を駆動させる。 Drive sprockets 87 and 88.

露光装置12のネガパターン13により所定
形状が写し出される。
A predetermined shape is projected by the negative pattern 13 of the exposure device 12.

スプロケツト27,28を、搬送方向とは逆
の方向に、スプロケツト87,88のトルクモ
ータ101より弱い駆動力により駆動させる。
The sprockets 27 and 28 are driven in a direction opposite to the conveying direction with a driving force weaker than that of the torque motor 101 of the sprockets 87 and 88.

スプロケツト27,28のパルスモータ35
のクラツチ34をオンの状態にし、スプロケツ
ト27,28を固定し、パルスモータ35の原
点を出す。
Pulse motor 35 for sprockets 27 and 28
The clutch 34 is turned on, the sprockets 27 and 28 are fixed, and the origin of the pulse motor 35 is brought out.

スプロケツト27,28のトルクモータ37
の駆動を解除する。
Torque motor 37 of sprockets 27, 28
release the drive.

スプロケツト87,88のトルクモータ10
1を解除する。
Torque motor 10 with sprockets 87 and 88
Cancel 1.

位置決めピン45,46をスプロケツト孔1
aよりはずす。
Place the positioning pins 45 and 46 into the sprocket hole 1.
Remove from a.

トルクモータ101、パルスモータ35を駆
動させ、基材1を所定位置まで搬送する。
The torque motor 101 and the pulse motor 35 are driven to transport the base material 1 to a predetermined position.

以上の〜を一サイクルとして位置決めが行
なわれる。
Positioning is performed using the above steps as one cycle.

以上、本発明に依ると、可撓性印刷配線基材を
露光する場合の位置決めが簡単な設備で正確に行
なうことができ、その結果、長尺材の基材を分離
せずに搬送し、長尺状のまま各工程加工を行な
い、基板を製造することができないという効果を
奏する。
As described above, according to the present invention, when exposing a flexible printed wiring base material, positioning can be performed accurately using simple equipment, and as a result, a long base material can be transported without being separated, and This has the effect that it is not possible to manufacture the substrate by performing each step of processing while the substrate is in a long shape.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来の可撓性印刷配線基板の製造工
程、第2図は本発明の可撓性印刷配線基板の製造
方法の一実施例を示す一連の装置、第3図は同一
実施例の工程図、第4図は本発明の一実施例の送
り装置部の平面図、第5図は同正面図、第6図は
巻取り装置部の平面図、第7図は同正面図、第8
図は送り装置部の側面図、第9図はガイドローラ
の側面図、第10図は位置決めピン挿入時の状態
図、第11図は巻取り装置部の側面図、第12図
はサンドローラの側面図、第13図はスプロケツ
トピン動作状態図、第14図は位置決めピンの動
作状態図、第15図は位置決め工程を示す説明図
である。 1……基材、1a……スプロケツト孔、27,
28,87,88……スプロケツト、27a,2
8a……スプロケツトピン、45,46……位置
決めピン、34……クラツチ、35……パルスモ
ータ、45,46……位置決めピン。
FIG. 1 shows a conventional process for manufacturing a flexible printed wiring board, FIG. 2 shows a series of devices showing an embodiment of the method for manufacturing a flexible printed wiring board of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the feeding device section of an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a front view of the same, FIG. 6 is a plan view of the winding device section, and FIG. 7 is a front view of the same, and FIG. 8
The figure is a side view of the feeding device section, FIG. 9 is a side view of the guide roller, FIG. 10 is a state diagram when the positioning pin is inserted, FIG. 11 is a side view of the winding device section, and FIG. 12 is a side view of the sand roller. A side view, FIG. 13 is a diagram showing the operating state of the sprocket pin, FIG. 14 is a diagram showing the operating state of the positioning pin, and FIG. 15 is an explanatory diagram showing the positioning process. 1... Base material, 1a... Sprocket hole, 27,
28, 87, 88... Sprocket, 27a, 2
8a... Sprocket pin, 45, 46... Positioning pin, 34... Clutch, 35... Pulse motor, 45, 46... Positioning pin.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 搬送用の孔を有する長尺の可撓性印刷配線基
材を、一対のスプロケツトのスプロケツトピンを
前記孔に挿入して前記一対のスプロケツトを駆動
することにより、搬送し位置決めする方法におい
て、前記一対のスプロケツトの間に位置する位置
決めピンを前記孔に挿入し、この挿入の前後に上
記一対のスプロケツトの駆動をフリーにし、かつ
この後上記スプロケツトのうち、巻き取り側の第
1スプロケツトを駆動させて前記基材を位置決め
し、次に送り出し側の第2スプロケツトを搬送方
向とは逆方向に駆動させ、かつ前記第2スプロケ
ツトと連結したパルスモータのクラツチをオンの
状態にして第2スプロケツトを固定して前記パル
スモータの原点を出し、更に第2スプロケツトの
逆方向の駆動を解除し、第1スプロケツトをフリ
ーの状態にした後前記位置決めピンを前記孔より
はずし、前記一対のスプロケツトを駆動させて所
定の位置まで前記基材を搬送する工程を一サイク
ルとすることを特徴とする可撓性印刷配線基板の
位置決め方法。
1. A method for transporting and positioning a long flexible printed wiring base material having transport holes by inserting sprocket pins of a pair of sprockets into the holes and driving the pair of sprockets, A positioning pin located between the pair of sprockets is inserted into the hole, and before and after this insertion, the pair of sprockets are made free to drive, and then, of the sprockets, the first sprocket on the winding side is driven. Next, the second sprocket on the feeding side is driven in the opposite direction to the conveying direction, and the clutch of the pulse motor connected to the second sprocket is turned on to turn on the second sprocket. After fixing the pulse motor and bringing out the origin of the pulse motor, releasing the second sprocket from driving in the opposite direction and setting the first sprocket in a free state, the positioning pin is removed from the hole and the pair of sprockets is driven. A method for positioning a flexible printed wiring board, characterized in that the step of transporting the base material to a predetermined position is one cycle.
JP4256280A 1980-03-31 1980-03-31 Method of positioning flexible printed circuit board Granted JPS56138986A (en)

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JPS56138986A JPS56138986A (en) 1981-10-29
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