JPS6210779B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6210779B2 JPS6210779B2 JP52018838A JP1883877A JPS6210779B2 JP S6210779 B2 JPS6210779 B2 JP S6210779B2 JP 52018838 A JP52018838 A JP 52018838A JP 1883877 A JP1883877 A JP 1883877A JP S6210779 B2 JPS6210779 B2 JP S6210779B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- holder
- adhesive
- groove
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ラツプ加工装置において加工物をホ
ルダに接着して取付ける場合の加工物取付け方法
に係り、特に加工物をホルダ取付け面へ高い精度
で均一に接着させて取付ける取付方法に関する。
ルダに接着して取付ける場合の加工物取付け方法
に係り、特に加工物をホルダ取付け面へ高い精度
で均一に接着させて取付ける取付方法に関する。
一般にラツプ加工装置は、第1図と第2図に示
すように、ホルダ1の加工物取付け面1′に加工
物2を円周方向に配置した状態で接着せしめ、こ
のホルダ1と共に加工物2を砥粒3が滴下されて
いるラツプ定盤4の上で所定の荷重の重錘5を付
加しながら自転しつつ公転させて加工物表面をラ
ツプ加工するようになつている。
すように、ホルダ1の加工物取付け面1′に加工
物2を円周方向に配置した状態で接着せしめ、こ
のホルダ1と共に加工物2を砥粒3が滴下されて
いるラツプ定盤4の上で所定の荷重の重錘5を付
加しながら自転しつつ公転させて加工物表面をラ
ツプ加工するようになつている。
ところで、この場合に加工物は常にホルダ1の
加工物取付け面1′と平行に加工されるので、加
工物2がホルダ1に傾いて接着されると、かえつ
てラツプ加工により加工物2自体の平行度が悪く
なつて寸法のばらつきが大きくなる。
加工物取付け面1′と平行に加工されるので、加
工物2がホルダ1に傾いて接着されると、かえつ
てラツプ加工により加工物2自体の平行度が悪く
なつて寸法のばらつきが大きくなる。
従つて、加工物2をホルダ1に接着するときは
できるだけ傾かないように均一に接着する必要が
ある。
できるだけ傾かないように均一に接着する必要が
ある。
また、加工物2をホルダ1に接着するための接
着剤中には不純物や塵埃が混入している場合が
多々あり、このような不純物や塵埃が加工物2と
ホルダ1間に挿入され、平行度が悪くなるた
め、、なるべく接着剤中の不純物や塵埃が両者間
に挿入されないようにする必要がある。
着剤中には不純物や塵埃が混入している場合が
多々あり、このような不純物や塵埃が加工物2と
ホルダ1間に挿入され、平行度が悪くなるた
め、、なるべく接着剤中の不純物や塵埃が両者間
に挿入されないようにする必要がある。
しかしながら、従来の装置においては、例えば
特公昭46−26395号公報、特開昭47−40281号公
報、及び特開昭49−37278号公報等に示されるよ
うに、溝が形成されたホルダ上に接着剤を塗布し
た後、加工物をホルダ上へ載置し、加工物を加圧
して取付けている。
特公昭46−26395号公報、特開昭47−40281号公
報、及び特開昭49−37278号公報等に示されるよ
うに、溝が形成されたホルダ上に接着剤を塗布し
た後、加工物をホルダ上へ載置し、加工物を加圧
して取付けている。
従つて、接着剤の溶融状態によつては、接着剤
が邪魔となり、また、接着剤中の不純物や塵埃は
そのまま加工物とホルダ間に残り、両者が必ずし
も平行に取付けられず、加工精度を向上すること
が難しかつた。
が邪魔となり、また、接着剤中の不純物や塵埃は
そのまま加工物とホルダ間に残り、両者が必ずし
も平行に取付けられず、加工精度を向上すること
が難しかつた。
本発明は、このような従来の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、ホルダの加工物取付面に溝を切
つてこの上に加工物を載せ、さらに均一に荷重が
加わるように弾性体を介して重錘を載せ、この状
態で融解した接着剤を溝を介してホルダと加工物
との間にしみ込ませ、重錘の荷重に反比例した一
定の厚さの接着層を形成して加工物をホルダに均
一に接着するようにした加工物取付け方法を提供
するものである。
れたものであり、ホルダの加工物取付面に溝を切
つてこの上に加工物を載せ、さらに均一に荷重が
加わるように弾性体を介して重錘を載せ、この状
態で融解した接着剤を溝を介してホルダと加工物
との間にしみ込ませ、重錘の荷重に反比例した一
定の厚さの接着層を形成して加工物をホルダに均
一に接着するようにした加工物取付け方法を提供
するものである。
以下に本発明の方法を図面の実施例により説明
する。
する。
ホルダ1の加工物取付け面1′には第3図に示
されるように細かい格子状の溝6を切る。
されるように細かい格子状の溝6を切る。
そして、第4図に示すようにこの溝6の方を上
に向けてホルダ1を水平に設置する。次に、ホル
ダ1の溝6の上に加工物2を円周方向に配置して
載せ、この加工物2の上に耐熱性のゴム材7を介
して所定の荷重の重錘8を載せる。
に向けてホルダ1を水平に設置する。次に、ホル
ダ1の溝6の上に加工物2を円周方向に配置して
載せ、この加工物2の上に耐熱性のゴム材7を介
して所定の荷重の重錘8を載せる。
するとゴム材7の加工物2と接する側の面が弾
性的に変形し、加工物2の表面が若干傾いている
ような場合であつてもその表面全域に接するよう
になる。このため、重錘8の荷重が加工物全体に
均一に加えられる。
性的に変形し、加工物2の表面が若干傾いている
ような場合であつてもその表面全域に接するよう
になる。このため、重錘8の荷重が加工物全体に
均一に加えられる。
こうした後、ホルダ1の中央に粘性の比較的小
さい接着剤の塊9を載置した状態で電気炉等に入
れ、接着剤の融解温度(例えば、100〜150℃)で
一定時間加熱する。
さい接着剤の塊9を載置した状態で電気炉等に入
れ、接着剤の融解温度(例えば、100〜150℃)で
一定時間加熱する。
すると、融解した接着剤がホルダ1の中央より
溝6に沿つて外周部側に流れて加工物2の下に達
し、次いで第5図に示される如く溝6より加工物
2とホルダ1の加工物取付け面1′との間に毛細
管現象でしみ込んで接着層9′が形成される。
溝6に沿つて外周部側に流れて加工物2の下に達
し、次いで第5図に示される如く溝6より加工物
2とホルダ1の加工物取付け面1′との間に毛細
管現象でしみ込んで接着層9′が形成される。
この接着層9′の厚さは重錘8の荷重に反比例
するため、重錘8の荷重を選択することにより任
意の所定の値に設定することができる。また重錘
8の荷重は加工物2に均一に加わつているので、
一定の厚さに均一に形成される。そこでこのよう
な接着層9′が形成された後に室温まで冷却され
ると、接着層9′が固化し、この状態で加工物2
がホルダ1に接着して貼り付けられる。
するため、重錘8の荷重を選択することにより任
意の所定の値に設定することができる。また重錘
8の荷重は加工物2に均一に加わつているので、
一定の厚さに均一に形成される。そこでこのよう
な接着層9′が形成された後に室温まで冷却され
ると、接着層9′が固化し、この状態で加工物2
がホルダ1に接着して貼り付けられる。
従つて、本発明によると、加工物2とホルダ1
を接着するための接着剤は、毛細管現象によりし
み込むようにしているので、両者を接着するに際
し、両者間に接着剤中の不純物や塵埃および半溶
融状態の接着剤が挿入されることはない。
を接着するための接着剤は、毛細管現象によりし
み込むようにしているので、両者を接着するに際
し、両者間に接着剤中の不純物や塵埃および半溶
融状態の接着剤が挿入されることはない。
このため、均一な厚さの接着層9′により加工
物2をホルダ1の加工物取付け面1′に均一に取
付けることができ、ラツプ加工の精度が著しく向
上し、且つ前加工で平行度に狂いを生じていたも
のの修正も行なうことができる。
物2をホルダ1の加工物取付け面1′に均一に取
付けることができ、ラツプ加工の精度が著しく向
上し、且つ前加工で平行度に狂いを生じていたも
のの修正も行なうことができる。
なお、溝6の切り方や形状は、第3図に示され
る実施例の他、種々のものが適用可能である。
る実施例の他、種々のものが適用可能である。
第1図と第2図は本発明が適用されるラツプ加
工装置を示す平面図と一部の底面図、第3図はホ
ルダの加工物取付け面を示す平面図、第4図は本
発明の方法の実施例を示す図、第5図は接着層の
形成状態を示す側面図である。 1……ホルダ、1′……加工物取付け面、2…
…加工物、3……砥粒、4……ラツプ定盤、5,
8……重錘、6……溝、7……ゴム材、9……接
着剤の塊、9′……接着層。
工装置を示す平面図と一部の底面図、第3図はホ
ルダの加工物取付け面を示す平面図、第4図は本
発明の方法の実施例を示す図、第5図は接着層の
形成状態を示す側面図である。 1……ホルダ、1′……加工物取付け面、2…
…加工物、3……砥粒、4……ラツプ定盤、5,
8……重錘、6……溝、7……ゴム材、9……接
着剤の塊、9′……接着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ラツプ定盤と組合せて転摺動ラツプ加工を行
うため、加工物を保持する側の部材であるホルダ
の取付面に加工物を取付ける方法において、 前記取付面の中央部から周辺部にかけて接着剤
を誘導するための溝が形成されたホルダの取付面
に加工物を配載置し、 該配載置した加工物の上に弾性体のシートを載
せ、さらにその上から加圧し、 この状態で、融解し、流動化した接着剤を前記
溝を介して前記ホルダの取付面と加工物の対向面
の間にしみ込ませ、 その後、該接着剤を固化させることにより、 加工物をホルダへ貼り付けることを特徴とする
ホルダへの加工物取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1883877A JPS53111594A (en) | 1977-02-23 | 1977-02-23 | Method of mounting workpiece on holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1883877A JPS53111594A (en) | 1977-02-23 | 1977-02-23 | Method of mounting workpiece on holder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53111594A JPS53111594A (en) | 1978-09-29 |
| JPS6210779B2 true JPS6210779B2 (ja) | 1987-03-09 |
Family
ID=11982690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1883877A Granted JPS53111594A (en) | 1977-02-23 | 1977-02-23 | Method of mounting workpiece on holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS53111594A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615973A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-16 | Fujitsu Ltd | Machining method for both faces of tiny thin leaf |
| JPS56166151U (ja) * | 1980-05-09 | 1981-12-09 | ||
| JPH0770186B2 (ja) * | 1987-10-21 | 1995-07-31 | 株式会社日立製作所 | 磁気ヘッドのスライダーの浮上面の研摩方法 |
| JPH08329441A (ja) * | 1996-06-17 | 1996-12-13 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッドのスライダーの浮上面の研摩方法 |
| US6402594B1 (en) * | 1999-01-18 | 2002-06-11 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Polishing method for wafer and holding plate |
-
1977
- 1977-02-23 JP JP1883877A patent/JPS53111594A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53111594A (en) | 1978-09-29 |
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