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JPS6211768B2 - - Google Patents
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JPS6211768B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6211768B2
JPS6211768B2 JP57025955A JP2595582A JPS6211768B2 JP S6211768 B2 JPS6211768 B2 JP S6211768B2 JP 57025955 A JP57025955 A JP 57025955A JP 2595582 A JP2595582 A JP 2595582A JP S6211768 B2 JPS6211768 B2 JP S6211768B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
guide
guide plate
taping
push rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57025955A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS58143518A (en
Inventor
Tamotsu Kirino
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Condenser Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Condenser Co Ltd filed Critical Hitachi Condenser Co Ltd
Priority to JP57025955A priority Critical patent/JPS58143518A/en
Publication of JPS58143518A publication Critical patent/JPS58143518A/en
Publication of JPS6211768B2 publication Critical patent/JPS6211768B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Basic Packing Technique (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は扁平形コンデンサ素子の端面にメタリ
コンを施す準備工程としての素子テーピング装置
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an element taping apparatus as a preparatory step for applying metallization to the end face of a flat capacitor element.

巻回形フイルムコンデンサは素子を巻回した後
に、素子の端部にリード線を取着するための電極
部となるメタリコンの吹付を行つている。このメ
タリコン工程を合理化するために巻回された円筒
形コンデンサ素子は、扁平加工が施され、この扁
平化コンデンサ素子の外周部全面にわたつてメタ
リコンが付着しないようテーピングしている。
In the case of a wound film capacitor, after the element is wound, metallicon is sprayed onto the end of the element to form an electrode part for attaching a lead wire. In order to streamline the metallicon process, the wound cylindrical capacitor element is flattened, and the entire outer periphery of the flattened capacitor element is taped to prevent metallicon from adhering.

本発明の素子テーピング装置はこのメタリコン
を能率よく行わせるためのものである。従来の素
子テーピング装置によりテーピングされたコンデ
ンサ素子1は第9図の如く素子間の継ぎ部2が片
側に寄つて接続されているか、第10図の如く素
子間の継ぶ部3が不揃いで素子1がランダムに接
続される場合があつた。これらの素子群をリール
状に巻付け、リールのままメタリコンを吹付ける
方法に適用するときには素子1が整然と整列でき
ずスペースフアクターが悪い。本発明のテーピン
グ装置は第11図に示す如く、素子1間の継ぎ部
4は中心から整然と引出され均整のとれたテーピ
ングを得ることによりリールに巻付けた際、コン
パクトに巻付けることを目的とする。コンパクト
にすることによりメタリコンのロスを減じメタリ
コン材料の節約を図ることができる。
The element taping apparatus of the present invention is for efficiently carrying out this metallization. Capacitor elements 1 taped using a conventional element taping device are connected either with the joints 2 between the elements being closer to one side as shown in Figure 9, or with the joints 3 between the elements being uneven as shown in Figure 10. 1 was connected randomly. When applying a method in which a group of these elements is wound into a reel and sprayed with metallicon while the reel is in use, the elements 1 cannot be arranged in an orderly manner, resulting in a poor space factor. As shown in FIG. 11, the taping device of the present invention aims to ensure that the joints 4 between the elements 1 are drawn out from the center in an orderly manner to obtain a well-balanced taping, so that when the elements are wound on a reel, they can be wound compactly. do. By making it compact, metallicon loss can be reduced and metallicon material can be saved.

本発明のテーピング装置を図面に基づき説明す
ると、第1図は本発明の正面図で、1が扁平化さ
れたコンデンサ素子であり、素子1の自動供給装
置(図示せず)により、紙面の手前から間欠的に
供給される。10は素子1の押し棒であり、先端
部はく字状11に加工され、素子1がスムーズに
押せるようにしてある。押し棒10はクランクレ
バー(図示せず)により水平方向に左右に動くよ
うになつている。
To explain the taping device of the present invention based on the drawings, Fig. 1 is a front view of the present invention, in which 1 is a flattened capacitor element, and an automatic supply device (not shown) for the element 1 is used to feed the tape to the front side of the page. Supplied intermittently from Reference numeral 10 denotes a push rod for the element 1, and the tip thereof is machined into a dogleg shape 11 so that the element 1 can be pushed smoothly. The push rod 10 is adapted to move horizontally from side to side by means of a crank lever (not shown).

素子1は矢印の方向(右方向)に押し棒10で
移動されるが、素子1の移動を案内する案内板が
上下及び左右の側面に設けられている。12が下
面の案内板であり、13が上面の案内板、14が
素子1の奥側の案内板、15が素子1の手前側の
案内板である。
The element 1 is moved in the direction of the arrow (rightward) by a push rod 10, and guide plates for guiding the movement of the element 1 are provided on the upper and lower and left and right sides. 12 is a guide plate on the lower surface, 13 is a guide plate on the upper surface, 14 is a guide plate on the back side of the element 1, and 15 is a guide plate on the front side of the element 1.

第2図は上側の素子ガイド板20の取付状態を
示す斜視図であり、ガイド板20はガイド板ホル
ダー21の凹溝内にピン23によりスイング自在
に取着されている。素子1の上面案内板13はこ
のホルダー21の底面に取着されている。
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the upper element guide plate 20 is attached, and the guide plate 20 is attached to the groove of the guide plate holder 21 by a pin 23 so as to be swingable. The upper guide plate 13 of the element 1 is attached to the bottom surface of this holder 21.

24が下側の素子ガイド板であり、上側の素子
ガイド板20と同様にホルダー25の凹溝26に
ピン27を介して取着されている。
Reference numeral 24 denotes a lower element guide plate, which, like the upper element guide plate 20, is attached to the groove 26 of the holder 25 via a pin 27.

30が上側のテープ、31が下側のテープであ
りこれらのテープ30,31はテープリール(図
示せず)からガイドローラ32を経て上側テープ
ガイド33及び下側テープガイド34に案内され
ながらテープクランパー35でくわえられてい
る。
30 is an upper tape, and 31 is a lower tape, and these tapes 30 and 31 are guided from a tape reel (not shown) through a guide roller 32 to an upper tape guide 33 and a lower tape guide 34 to a tape clamper. It is held at 35.

本発明のテーピング装置の作用について説明す
ると、第1図は素子1がAの位置に供給されたこ
とを示している。素子1の供給はどんな方法でも
かまわないが、一例としてはパーツフイダー及び
パーツフイダーに接続されたシユートを介してこ
のA位置に供給される。押し棒10が矢印方向
(右方向)に移動開始する第4図はテープクラン
パー35に素子1が接触する迄押された状態を示
す。このとき、上下の素子ガイド板20,24は
素子1の上下に接触しており、テープガイド3
3,34との間には若干の隙間を有している。さ
らに押し棒10が突き出すと第5図の状態にな
る。このときテープクランパー35は押し棒10
で押された素子1の移動により押されながら共に
移動する。第6図は押し棒10が最も突出した状
態を示し、テープ30,31は素子1の外周に素
子形状になじんだ状態で巻きつけられている。こ
のとき上下のヒートシーラ40,41は中心に向
つて移動してきている。第9図は押し棒10が後
退し、代つてシーラ40,41がテープ30,3
1をヒートシールし素子1の継ぎ部4を形成して
いる状態を示す。第8図はシーラ40,41が離
反し始めると共にテープクランパー35が開口し
て矢印の方向(左方向)に移動しようとしている
状態を示す。その後シーラ40,41は上下に離
反し、テープクランパー35は矢印の方向(左方
向)に移動し前進した所で爪先36を閉じるとテ
ープ30,31をシールした継ぎ部4をクランプ
すると第1図の状態に戻る。以下これを繰返すこ
とにより連絡時に数珠つなぎ状のコンデンサが得
られる。これをリールに巻き付け、ロール状のま
まメタリコンを吹付けて多量生産ができる。
To explain the operation of the taping apparatus of the present invention, FIG. 1 shows that the element 1 is supplied to the position A. The element 1 may be supplied by any method, but as an example, it is supplied to the A position via a parts feeder and a chute connected to the parts feeder. FIG. 4, in which the push rod 10 starts to move in the direction of the arrow (rightward), shows a state in which the element 1 is pushed until it comes into contact with the tape clamper 35. At this time, the upper and lower element guide plates 20 and 24 are in contact with the upper and lower sides of the element 1, and the tape guide 3
There is a slight gap between 3 and 34. When the push rod 10 is pushed out further, the state shown in FIG. 5 is achieved. At this time, the tape clamper 35 is
The elements 1 move together while being pushed. FIG. 6 shows the push rod 10 in its most protruding state, and the tapes 30 and 31 are wound around the outer periphery of the element 1 in a state that conforms to the shape of the element. At this time, the upper and lower heat sealers 40, 41 are moving toward the center. In FIG. 9, the push rod 10 is retracted and the sealers 40, 41 are replaced by the tapes 30, 3.
1 is heat-sealed to form a joint portion 4 of the element 1. FIG. 8 shows a state in which the sealers 40, 41 begin to separate and the tape clamper 35 opens and is about to move in the direction of the arrow (to the left). After that, the sealers 40 and 41 are separated vertically, and the tape clamper 35 moves in the direction of the arrow (to the left) and closes the tip 36 at the forward position and clamps the joint 4 where the tapes 30 and 31 are sealed, as shown in FIG. Return to state. By repeating this process, a string of capacitors can be obtained at the time of contact. This can be wrapped around a reel and sprayed with metallicon while still in the roll for mass production.

本発明のテーピング装置により完成される素子
のテーピングは第11図の如く、正確に素子の中
央部から引出された継ぎ部が得られるので、この
テーピング素子をリールに巻取つた際、整然と巻
付けることができ、コンパクトに収納することに
より、メタリコン吹付けの効率を向上することが
できる。
When taping an element completed by the taping device of the present invention, as shown in Fig. 11, a spliced part drawn out accurately from the center of the element can be obtained, so that when this taping element is wound onto a reel, it is wound in an orderly manner. By storing it compactly, the efficiency of metallic spraying can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の正面図、第2図は上側の素子
ガイド板の斜視図、第3図は素子ガイドの構造を
示す側面図、第4図は押し棒により素子がテープ
クランパに接触する位置まで押し出され素子は素
子ガイドで案内されている状態を示す正面図、第
5図はさらに押し棒が前進した態を示す正面図、
第6図は押し棒が最前進した状態を示す正面図、
第7図はシーラーで素子間のテープ継ぎ部をシー
ルしている状態を示す正面図、第8図はテープの
シールが完了しテープクランパーが開口した状態
を示す正面図、第9図及び第10図従来の素子テ
ーピングの正面図、第11図は本発明の素子テー
ピングの正面図である。 図面において、1はコンデンサ素子、4は素子
のテーピング継ぎ部、10は押し棒、20は上側
の素子ガイド板、24は下側の素子ガイド板、3
3は上側のテープガイド、34は下側のテープガ
イド、35はテープクランパー。
Fig. 1 is a front view of the present invention, Fig. 2 is a perspective view of the upper element guide plate, Fig. 3 is a side view showing the structure of the element guide, and Fig. 4 shows the element in contact with the tape clamper by a push rod. A front view showing a state in which the element is pushed out to a position and guided by an element guide, FIG. 5 is a front view showing a state in which the push rod is further advanced;
Figure 6 is a front view showing the push rod in its most advanced state;
Fig. 7 is a front view showing a state in which the tape joint between elements is sealed with a sealer, Fig. 8 is a front view showing a state in which the tape sealing is completed and the tape clamper is open, and Figs. 9 and 10. FIG. 11 is a front view of conventional element taping, and FIG. 11 is a front view of element taping of the present invention. In the drawing, 1 is a capacitor element, 4 is a taping joint of the element, 10 is a push rod, 20 is an upper element guide plate, 24 is a lower element guide plate, 3
3 is an upper tape guide, 34 is a lower tape guide, and 35 is a tape clamper.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 扁平化されたコンデンサ素子を押し出す押し
出し棒と、この押し出し棒で押し出された先端部
にコンデンサ素子を案内するためピンによりスイ
ング自在に取着されかつ上下に設けられた素子ガ
イド板と、素子の外周に巻付けるテープを案内す
るテープガイドと、素子間のテープ継ぎ部をクラ
ンプするテープクランパーと、このテープ継ぎ部
をシールするシーラとを有することを特徴とする
コンデンサ素子のテーピング装置。
1. An extrusion rod for extruding a flattened capacitor element, an element guide plate attached above and below and swingably attached with a pin to guide the capacitor element to the tip extruded by the extrusion rod, and 1. A taping device for a capacitor element, comprising: a tape guide for guiding a tape to be wound around the outer periphery; a tape clamper for clamping a tape joint between elements; and a sealer for sealing the tape joint.
JP57025955A 1982-02-22 1982-02-22 Taping device for condenser element Granted JPS58143518A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57025955A JPS58143518A (en) 1982-02-22 1982-02-22 Taping device for condenser element

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JPS58143518A JPS58143518A (en) 1983-08-26
JPS6211768B2 true JPS6211768B2 (en) 1987-03-14

Family

ID=12180174

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JP57025955A Granted JPS58143518A (en) 1982-02-22 1982-02-22 Taping device for condenser element

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07120617B2 (en) * 1987-02-16 1995-12-20 日通工株式会社 Capacitor manufacturing method
JPS6445790A (en) * 1988-07-22 1989-02-20 Sumitomo Cement Co Waterproofing agent
JPH0237804U (en) * 1988-09-06 1990-03-13

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JPS58143518A (en) 1983-08-26

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