JPS6230385B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6230385B2 JPS6230385B2 JP54153014A JP15301479A JPS6230385B2 JP S6230385 B2 JPS6230385 B2 JP S6230385B2 JP 54153014 A JP54153014 A JP 54153014A JP 15301479 A JP15301479 A JP 15301479A JP S6230385 B2 JPS6230385 B2 JP S6230385B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stylus
- composite board
- adjustment
- adjustment inspection
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 18
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 15
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 claims description 14
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、複数の回路ユニツトが形成された複
合基板を触針治具によつて調整検査する方法に関
する。
合基板を触針治具によつて調整検査する方法に関
する。
触針治具を用いて調整検査する方法は、現在各
回路ユニツト単体について行なわれているが、こ
の方法では製品を構成する各ユニツト間のバラツ
キにより、製品化した段階で改めて調整検査する
必要がある。
回路ユニツト単体について行なわれているが、こ
の方法では製品を構成する各ユニツト間のバラツ
キにより、製品化した段階で改めて調整検査する
必要がある。
一方、現在では基板への部品装着の自動化が普
及してきており、その実効を上げるために基板一
枚当りの部品点数の増加、すなわち複合基板化が
行なわれる。また、基板の板取率向上の点からも
基板の集合化複合化が行なわれる。
及してきており、その実効を上げるために基板一
枚当りの部品点数の増加、すなわち複合基板化が
行なわれる。また、基板の板取率向上の点からも
基板の集合化複合化が行なわれる。
そこで、このような複合基板上に形成される複
数の回路ユニツトの全体の調整検査のために、半
田付け前に各回路ユニツト間にジヤンパ線をわた
す方法が採られる。しかし、この方法はあくまで
も複合基板全体の調整検査のためであり、このた
め各回路ユニツト単体での調整検査ができなくな
るために、そのような調整検査を必要とする部分
には使用することができず、主としてLED基
板、スイツチ基板等の簡単なユニツトの連結等に
使用される程度であつた。
数の回路ユニツトの全体の調整検査のために、半
田付け前に各回路ユニツト間にジヤンパ線をわた
す方法が採られる。しかし、この方法はあくまで
も複合基板全体の調整検査のためであり、このた
め各回路ユニツト単体での調整検査ができなくな
るために、そのような調整検査を必要とする部分
には使用することができず、主としてLED基
板、スイツチ基板等の簡単なユニツトの連結等に
使用される程度であつた。
本発明は斯る点に鑑みたもので、製品に対応し
た複数の回路ユニツトを有する複合基板の各回路
ユニツト単体の調整検査及び各回路ユニツト間の
バラツキの全体との関連での調整検査等ができる
ようにして、調整検査工数の低減を図らんとする
ものである。
た複数の回路ユニツトを有する複合基板の各回路
ユニツト単体の調整検査及び各回路ユニツト間の
バラツキの全体との関連での調整検査等ができる
ようにして、調整検査工数の低減を図らんとする
ものである。
以下、図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。１は複合基板で、そこには製品の各種機能を
有する回路群に対応した複数の回路ユニツトＡ〜
Ｅがミシン目又はＶカツト等の分割部１ａによつ
て区画されている。製品が例えば受信機であれ
ば、回路ユニツトＡ〜Ｅはフロントエンド部、中
間周波増幅部、MPX部、トーンコントロール
部、オーデイオ増幅部等である。
る。１は複合基板で、そこには製品の各種機能を
有する回路群に対応した複数の回路ユニツトＡ〜
Ｅがミシン目又はＶカツト等の分割部１ａによつ
て区画されている。製品が例えば受信機であれ
ば、回路ユニツトＡ〜Ｅはフロントエンド部、中
間周波増幅部、MPX部、トーンコントロール
部、オーデイオ増幅部等である。
２は複合基板１と同一大きさ、同一形状の触針
台で、その片面には複合基板１の調整検査ポイン
トに対応した位置に触針３が植設されている。そ
してこの触針３からのリード線４はマイクロコン
ピユータやロジツク回路等で成るコントロール部
５に至つている。６１〜６oは電源、周波数発振
器、歪率計、レベルメータ、その他の機器であ
る。
台で、その片面には複合基板１の調整検査ポイン
トに対応した位置に触針３が植設されている。そ
してこの触針３からのリード線４はマイクロコン
ピユータやロジツク回路等で成るコントロール部
５に至つている。６１〜６oは電源、周波数発振
器、歪率計、レベルメータ、その他の機器であ
る。
次に調整検査においては、触針台２を複合基板
１に位置決めして、その触針３を複合基板１の調
整検査ポイントに接触させる。そして、コントロ
ール部５を制御して機器６１〜６oを各回路ユニ
ツトＡ〜Ｅ毎の触針３に対して接続して電気的入
力を与えると共に電気的出力を取り出して、回路
ユニツトＡ〜Ｅの各々単体についての特性を調べ
良否を確認し、更にその各回路ユニツトＡ〜Ｅ上
の可変抵抗、トリマ、コイル等を調整する。
１に位置決めして、その触針３を複合基板１の調
整検査ポイントに接触させる。そして、コントロ
ール部５を制御して機器６１〜６oを各回路ユニ
ツトＡ〜Ｅ毎の触針３に対して接続して電気的入
力を与えると共に電気的出力を取り出して、回路
ユニツトＡ〜Ｅの各々単体についての特性を調べ
良否を確認し、更にその各回路ユニツトＡ〜Ｅ上
の可変抵抗、トリマ、コイル等を調整する。
次に、コントロール部５によつて各回路ユニツ
トＡ〜Ｅの触針３の内の必要な触針を各回路ユニ
ツトＡ〜Ｅ間で電気的に接続して電気的入力を与
えると共に電気的出力を取り出し、その後コント
ロール部５によつて機器６１〜６oを制御し、各
回路ユニツトＡ〜Ｅが電気的に連結された状態で
の複合基板１の全体的な特性を見、各回路ユニツ
トのバラツキを調整し、また可変抵抗、トリマ、
コイル等を最終的に調整する。その後触針台２を
複合基板１から離して調整検査を終る。
トＡ〜Ｅの触針３の内の必要な触針を各回路ユニ
ツトＡ〜Ｅ間で電気的に接続して電気的入力を与
えると共に電気的出力を取り出し、その後コント
ロール部５によつて機器６１〜６oを制御し、各
回路ユニツトＡ〜Ｅが電気的に連結された状態で
の複合基板１の全体的な特性を見、各回路ユニツ
トのバラツキを調整し、また可変抵抗、トリマ、
コイル等を最終的に調整する。その後触針台２を
複合基板１から離して調整検査を終る。
以上のように本発明によれば、回路ユニツトが
複数構成された複合基板の回路ユニツト単体での
調整検査及び複合基板全体の調整検査が行なわれ
るようになる。この結果、製品化後の段階での調
整検査のやり直しは必要なくなり、工数が大幅に
減少するようになる。本発明は、個々の回路部分
も特性のバラツキが全体を組み上げた状態で問題
となるような機器、例えば受信機等に好適であ
る。
複数構成された複合基板の回路ユニツト単体での
調整検査及び複合基板全体の調整検査が行なわれ
るようになる。この結果、製品化後の段階での調
整検査のやり直しは必要なくなり、工数が大幅に
減少するようになる。本発明は、個々の回路部分
も特性のバラツキが全体を組み上げた状態で問題
となるような機器、例えば受信機等に好適であ
る。
図は本発明の一実施例の説明図である。
１…複合基板、１ａ…分割部、２…触針台、３
…触針、４…リード線、５…コントロール部、６
１〜６o…機器。
…触針、４…リード線、５…コントロール部、６
１〜６o…機器。
Claims (1)
- １ 各々が製品の相互に関連する各種機能の少な
くとも１つを有する複数の回路ユニツトに分割可
能に集合した複合基板の各ユニツトに対応する基
板部分の調整検査ポイントに、その複合基板の調
整検査ポイントに対応した位置に触針を有する触
針台の触針を同時に接触させ、コントロール部に
よつて各回路ユニツト毎に触針から電気入力を与
えると共に触針から電気的出力を取り出して各回
路ユニツト毎の調整検査を行ない、次に異なる回
路ユニツトの調整検査ポイントに接触されている
触針のうちの所定の触針相互間をコントロール部
によつて相互接続して回路ユニツト相互の機能を
関連付け、この状態でコントロール部によつて触
針に電気的入力を与えると共に触針から電気的出
力を取り出して複合基板全体の調整検査を行なう
ようにした、複合基板の調整検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301479A JPS5676064A (en) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | Adjustment test method of compound substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301479A JPS5676064A (en) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | Adjustment test method of compound substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5676064A JPS5676064A (en) | 1981-06-23 |
| JPS6230385B2 true JPS6230385B2 (ja) | 1987-07-02 |
Family
ID=15553064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15301479A Granted JPS5676064A (en) | 1979-11-28 | 1979-11-28 | Adjustment test method of compound substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5676064A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4780670A (en) * | 1985-03-04 | 1988-10-25 | Xerox Corporation | Active probe card for high resolution/low noise wafer level testing |
-
1979
- 1979-11-28 JP JP15301479A patent/JPS5676064A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5676064A (en) | 1981-06-23 |
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