JPS6239542B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6239542B2 JPS6239542B2 JP54061446A JP6144679A JPS6239542B2 JP S6239542 B2 JPS6239542 B2 JP S6239542B2 JP 54061446 A JP54061446 A JP 54061446A JP 6144679 A JP6144679 A JP 6144679A JP S6239542 B2 JPS6239542 B2 JP S6239542B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- header
- lead frame
- lead
- hole
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造に用いるリードフレ
ーム・ヘツダー接続体に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a lead frame/header connection body used in the manufacture of semiconductor devices.
パワー用樹脂封止型半導体装置においては、例
えば第２図を参照し、リードフレームの折曲部に
半導体ペレツト接続用ヘツダー７の突起部６を挿
入し、かしめてなるリードフレーム・ヘツダー接
続体が使用され、これに半導体ペレツトのボンデ
イング、あるいは樹脂封止をする場合、まずヘツ
ダーが最初に加熱され、次いでリードフレームが
加熱された状態で行われる。 In a power resin-sealed semiconductor device, for example, referring to FIG. 2, a lead frame/header connection body is created by inserting the protrusion 6 of the header 7 for semiconductor pellet connection into the bent part of the lead frame and caulking it. When semiconductor pellets are bonded or resin-sealed to the header, the header is first heated, and then the lead frame is heated.
したがつてその場合に、リードフレームとヘツ
ダーとの間に温度差が生じ、そして、カシメ用突
起をそれよりやや大きい貫通孔に嵌合してカシメ
を行うと、該部において遊びがないためにリード
フレームにそりが生じる。そして加熱処理後温度
が低下した場合、膨張していたヒートシンク（ヘ
ツダー）は元の寸法に戻るが、リードフレームは
加熱処理によつて弾性限度以上の歪が生じている
ので遡性変形し、膨張したままの状態になる。そ
の結果、リードフレームが反つたままの形で、リ
ードとヘツダーが接触した状態となることがあり
好しくなかつた。 Therefore, in that case, a temperature difference occurs between the lead frame and the header, and when the crimping protrusion is fitted into a slightly larger through hole and crimped, there is no play in that part. Warpage occurs on the lead frame. When the temperature drops after the heat treatment, the expanded heat sink (header) returns to its original dimensions, but the lead frame, which has been strained beyond its elastic limit due to the heat treatment, undergoes retrograde deformation and expansion. It will remain as it is. As a result, the lead frame remains warped and the leads and header come into contact with each other, which is undesirable.
本発明はこのような問題を解決すべくなされた
もので、その一つの目的は加熱処理によつてリー
ドフレーム、ヘツダーに反りが生じないリードフ
レーム・ヘツダー接続体を提供することにあり、
他の目的はカシメ用突起部と貫通孔との間に多少
の位置ずれがあつても支障なくカシメを行えるリ
ードフレーム・ヘツダ接続体を提供することにあ
る。 The present invention has been made to solve such problems, and one of its objectives is to provide a lead frame/header connection body in which the lead frame and header do not warp due to heat treatment.
Another object of the present invention is to provide a lead frame/header connection body that can be crimped without any trouble even if there is some misalignment between the crimping protrusion and the through hole.
上記目的を達成するための本発明の要旨は、ヘ
ツダーに設けられた突起部がリードフレームに設
けられた長穴状貫通孔に挿入され該突起部の先端
部がかしめられて上記リードフレームと上記ヘツ
ダーとが結合されてなることを特徴とするもので
ある。 The gist of the present invention for achieving the above object is that a protrusion provided on a header is inserted into an elongated through hole provided in a lead frame, and the tip of the protrusion is caulked to connect the lead frame and the above. It is characterized by being combined with a header.
以下本発明を実施例により説明する。 The present invention will be explained below with reference to Examples.
第１図〜第８図は本発明の一実施例を示すもの
である。 1 to 8 show an embodiment of the present invention.
１は複数組の半導体集積回路用のリードを一体
に連続して形成したリードフレーム、２は電極取
出用の外部リード、３は電極引出用の内部リー
ド、４は上記リードフレームにペレツト接続用の
ヘツダーを吊つて固定するためのリードでＬ型に
曲げられている。５は上記ヘツダー吊り用リード
４にあけられたカシメのための貫通孔で、ヘツダ
ーの長手方向に沿つて細長形状に形成されてい
る。６はカシメ部、７は半導体ペレツト接続用ヘ
ツダー、８はヘツダーのペレツト接続部である。 1 is a lead frame in which multiple sets of leads for semiconductor integrated circuits are integrally and continuously formed; 2 is an external lead for taking out electrodes; 3 is an internal lead for taking out electrodes; 4 is a lead frame for connecting pellets to the lead frame. The lead is bent into an L shape to hang and secure the header. Reference numeral 5 denotes a through hole for caulking, which is made in the header suspension lead 4, and is formed into an elongated shape along the longitudinal direction of the header. 6 is a caulking portion, 7 is a header for connecting a semiconductor pellet, and 8 is a pellet connecting portion of the header.
すなわち、ヘツダー７に設けられたカシメ用の
各突起部６をそれぞれ対応するヘツダー吊り用Ｌ
字型折曲リード４の長穴５に挿入してカシメを行
うことにより、ヘツダー７のリードフレーム１へ
の取り付けを行うものである。 That is, each caulking protrusion 6 provided on the header 7 is connected to a corresponding header hanging L.
The header 7 is attached to the lead frame 1 by inserting it into the elongated hole 5 of the shaped bent lead 4 and caulking it.
従来においては、ヘツダーが取り付けられたリ
ードフレームを加熱処理をした場合、ヘツダーが
最初に加熱され、リードはヘツダーより遅れて温
度上昇するので、ステムの方がより膨張し、その
結果リードフレームに反りが生じた。しかるに、
本発明においてはカシメ部の穴が長穴形状になつ
ているため両者の間に熱応力に基づく歪が生じて
も、カシメ部が長穴内を移動し、ヘツダーはリー
ドフレームに拘束されることなく膨張する。した
がつて、リードフレームには反りが生じない。 Conventionally, when heat-treating a lead frame with a header attached, the header is heated first, and the leads rise in temperature later than the header, causing the stem to expand more and, as a result, cause the lead frame to warp. occurred. However,
In the present invention, the hole in the caulking part is in the shape of an elongated hole, so even if distortion occurs between the two due to thermal stress, the caulking part will move within the elongated hole, and the header will not be restrained by the lead frame. Expand. Therefore, the lead frame does not warp.
また、同様に加熱処理後徐々に冷却されてヘツ
ダーが収縮し、一方リードフレームが遡性変形し
たまま収縮しないことによる反りも防止すること
ができる。したがつて、加熱処理によりリードと
ヘツダーとが接触することを防止することができ
る。 In addition, it is also possible to prevent warpage caused by the header shrinking as it is gradually cooled after heat treatment and the lead frame not shrinking while remaining retroactively deformed. Therefore, contact between the leads and the header can be prevented by heat treatment.
さらに、本発明によれば、カシメ用突起部が挿
入される貫通孔が長穴になつているので、ヘツダ
ー吊り用リード４の折り曲げ精度がいくらか低く
ても突起部を貫通孔に挿入できるので、カシメ処
理を支障なく行なうことができる。 Furthermore, according to the present invention, since the through hole into which the caulking protrusion is inserted is an elongated hole, the protrusion can be inserted into the through hole even if the bending accuracy of the header suspension lead 4 is somewhat low. The caulking process can be performed without any trouble.
上記実施例は１つのヘツダーを４点でカシメた
ものであつたが、第４図に示すように、２点でカ
シメるようにしてもよい。このようにすれば、ヘ
ツダーとリードフレーム間に生じる歪を回転方向
の逃げによつても吸収することができ、より完全
にリードフレームの反りを防止することができる
ので好しい。 In the above embodiment, one header was caulked at four points, but as shown in FIG. 4, it may be caulked at two points. This is preferable because the strain occurring between the header and the lead frame can be absorbed by relief in the rotational direction, and warping of the lead frame can be more completely prevented.
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すも
ので、第１図は平面図、第２図は斜視図、第３図
ａはカシメ部拡大断面図、ｂはカシメ部拡大平面
図である。第４図は本発明の他の実施例を示す平
面図である。
１……リードフレーム、２……外部リード、３
……内部リード、４……ヘツダー吊り用リード、
５……貫通孔、６……カシメ部、７……ヘツダ
ー、８……ペレツト接続部。
1 to 3 show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a plan view, FIG. 2 is a perspective view, FIG. It is a diagram. FIG. 4 is a plan view showing another embodiment of the present invention. 1...Lead frame, 2...External lead, 3
...Internal lead, 4...Lead for header suspension,
5... Through hole, 6... Caulking part, 7... Header, 8... Pellet connection part.
Claims (1)
ムに設けられた長穴状貫通孔に挿入され該突起部
の先端部がかしめられて上記リードフレームと上
記ヘツダーとが結合されてなることを特徴とする
リードフレーム・ヘツダー接続体。1. A protrusion provided on the header is inserted into an elongated through hole provided in the lead frame, and the tip of the protrusion is caulked to connect the lead frame and the header. Lead frame/header connection body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144679A JPS551195A (en) | 1979-05-21 | 1979-05-21 | Lead frame header connection body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144679A JPS551195A (en) | 1979-05-21 | 1979-05-21 | Lead frame header connection body |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49102094A Division JPS5928985B2 (en) | 1974-09-06 | 1974-09-06 | How to connect metal substrates |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS551195A JPS551195A (en) | 1980-01-07 |
| JPS6239542B2 true JPS6239542B2 (en) | 1987-08-24 |
Family
ID=13171289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6144679A Granted JPS551195A (en) | 1979-05-21 | 1979-05-21 | Lead frame header connection body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS551195A (en) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61149390A (en) * | 1984-12-25 | 1986-07-08 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Color developer sheet for pressure sensitive recording |
| JPH0675992B2 (en) * | 1985-10-23 | 1994-09-28 | 富士写真フイルム株式会社 | Recording material |
| JPS6313778A (en) * | 1986-07-04 | 1988-01-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | Recording material |
| JPS6331788A (en) * | 1986-07-28 | 1988-02-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | Pressure-sensitive recording sheet |
| JPS6331789A (en) * | 1986-07-28 | 1988-02-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | Pressure-sensitive recording sheet |
| JP3105354B2 (en) * | 1991-07-03 | 2000-10-30 | 三井化学株式会社 | Developer composition, aqueous suspension, and developer sheet for pressure-sensitive copying paper using the same |
| IT1252136B (en) * | 1991-11-29 | 1995-06-05 | St Microelectronics Srl | SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURE WITH METALLIC DISSIPATOR AND PLASTIC BODY, WITH MEANS FOR AN ELECTRICAL CONNECTION TO THE HIGH RELIABILITY DISSIPATOR |
| JP4336278B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-09-30 | 富士通株式会社 | Carriage arm and information storage device |
| JP5703008B2 (en) * | 2010-12-16 | 2015-04-15 | 新電元工業株式会社 | Frame assembly, semiconductor device and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928985B2 (en) * | 1974-09-06 | 1984-07-17 | 株式会社日立製作所 | How to connect metal substrates |
-
1979
- 1979-05-21 JP JP6144679A patent/JPS551195A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS551195A (en) | 1980-01-07 |
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