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JPS624053B2 - - Google Patents
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JPS624053B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS624053B2
JPS624053B2 JP55043312A JP4331280A JPS624053B2 JP S624053 B2 JPS624053 B2 JP S624053B2 JP 55043312 A JP55043312 A JP 55043312A JP 4331280 A JP4331280 A JP 4331280A JP S624053 B2 JPS624053 B2 JP S624053B2
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JP
Japan
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epoxy resin
resin composition
alumina powder
epoxy
sulfuric acid
Prior art date
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Application number
JP55043312A
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Japanese (ja)
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JPS56139525A (en
Inventor
Masaaki Kubo
Yoshifumi Itabashi
Masaru Dobashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujimi Kenmazai Kogyo Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Fujimi Kenmazai Kogyo Co Ltd
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明はアルミナ粉末を充てん材とし、多塩基
性カルボン酸無水物を硬化剤とするエポキシ樹脂
組成物に関するものであり、該組成物中に充てん
されるアルミナ粉末は、予め、その粗粉砕原料の
微粉砕時に硫酸を添加して微粉末化した後、加熱
乾燥によつて残余の硫酸を除去する方法によつて
製造されたものであることを特徴とするエポキシ
樹脂組成物に関する。 一般に、エポキシ樹脂は硬化剤としての多塩基
性カルボン酸無水物を用いた場合には、アミン化
合物を硬化剤とした場合よりも、電気的性質の優
れた硬化物が得られることが知られている。 一方、エポキシ樹脂組成物は充てん材を含有さ
せることにより、電気的、機械的あるいは物理的
性質を改質できるため、用途に適した種々の充て
ん材が使用されるが、それらの中で、アルミナ粉
末は熱伝導性、接着性及び耐薬品性の優れた充て
ん材として使用されている。とりわけ、電気機器
において、六弗化硫黄(SF6)を消弧媒体、ある
いは絶縁媒体に使用するような機器で、特に優れ
た性能を示す充てん材である。しかるに、市販さ
れている多くのアルミナ粉末を用いたアルミナ粉
末充てんエポキシ樹脂組成物は、アルミナ粉末の
製造プロセス中から混入する不純物によつて、エ
ポキシ樹脂と多塩基性カルボン酸無水物からなる
非充てん組成物の反応速度に比べ、著しく大きな
反応速度を示し、可使時間が極端に短くなるた
め、複雑な形状あるいは大形の注型品や成形品の
製造が困難になる。このため、アルミナ粉末の種
類によつては、エポキシ樹脂や多塩基性カルボン
酸無水物の種類を組成物の硬化後の性質上からで
はなく、可使時間を重視した選択をしなければな
らず、エポキシ樹脂組成物を決める際に、エポキ
シ樹脂や多塩基性カルボン酸無水物を選択するた
めの自由度を著しく小さくし、かつ、可使時間の
安定なアルミナ粉末充てんエポキシ樹脂組成物が
得られ難い欠点があつた。 ところで、一般に、工業的に安価に製造される
アルミナ粉末は、バイヤー法によつて得られる水
酸化アルミニウムを加熱によりα−アルミナと
し、造粒工程を経て供給されるが、バイヤー法の
工程上、ナトリウム等のアルカリ金属の混入は避
けられず、化学的処理によつてソーダ分の低減が
なされているけれども、粉砕等の造粒工程でアル
ミナ粒子表面に現われる微量のアルカリ金属を皆
無にすることは困難であつた。 また、アルミナ粉末を乾式粉砕法にて製造する
際には、通常、アルミナの粗粉砕物を原料とし、
ボールミル等にて微粉砕を行なつているが、この
場合、スチールボールを使用すると、アルミナ粉
末中に鉄分が混入するため、このままでは電気特
性上好ましくなく、除鉄の工程が必要となる。 そこで、この除鉄の工程を不要とするために
は、スチールボールの代りにアルミナボールが使
用されるが、その際粉砕効率を高めるために、粉
砕助剤として少量(通常粗粉砕原料1Kg当り2〜
3c.c.程度)の水が添加される。 しかし、この場合でも、微粉砕時にアルミナ粒
子表面に微量のアルカリ金属が現われるため、こ
のままでは、エポキシ樹脂組成物の反応を著しく
促進し、可使時間を短くするという問題があつ
た。 一方、硬化剤として多塩基性カルボン酸無水物
を用いたエポキシ樹脂組成物に硫酸塩を添加する
と、そのゲル化反応は遅延し、しかも、その硬化
物としての特性を変えることなく、可使時間を長
時間化できることが知られている(特公昭53−
31679)。 そこで、本発明者らは、アルミナ粉末の粗粉砕
原料の微粉砕時に、硫酸を粉砕助剤として添加
し、粉砕効率を高めると共に、合せて、粉砕時に
アルミナ粒子表面に現われる微量のアルカリ金属
と反応させて硫酸塩を生成せしめた。 そして、この硫酸で処理したアルミナ粉末を
290℃以上の温度で加熱して、未反応の硫酸を除
去した後、多塩基性カルボン酸無水物を硬化剤と
するエポキシ樹脂組成物に充てんすると、そのゲ
ル化反応は遅延し、可使時間は長くなり、しか
も、硬化後の特性を変えることはないことを見出
し本発明に到達した本発明に係わるアルミナ粉末
の製造工程の一例としては、粗粉砕アルミナ5Kg
に対して1N硫酸を15ml添加し、アルミナボール
振動ミルにて16時間粉砕して微粉化した後、300
℃の電気炉中で8時間乾燥して得る。 本発明において、上記アルミナ粉末はエポキシ
樹脂組成物中に65〜85wt%充てんすることが好
ましい。これは65wt%以下では硬化後十分な強
度が得られず、また、85wt%以上ではエポキシ
樹脂組成物が高粘度となり、ボイドが抜け難くな
るためである。 また、本発明に使用されるエポキシ樹脂は、分
子内に2個以上のオキシラン環を有し、エポキシ
当量が130〜450g/eqの範囲にあるものが好ま
しい。エポキシ当量450g/eq以上のものでは
HDT(熱変形温度)の高い硬化物は得られず、
また、130g/eq以下のものでは高いHDTは得ら
れるが、硬化物はもろいという欠点があるためで
ある。具体的には例えば、室温で液体または固形
状を呈する環状脂肪族エポキシ、ビスフエノール
形エポキシ、ノボラツクエポキシ、シアヌル酸エ
ポキシ、ヒダントイン系エポキシ、グリシジルエ
ステル系エエポキシ等のエポキシ当量130〜
450g/eqの樹脂が挙げられる。 また、本発明は、多塩基性カルボン酸無水物を
硬化剤として使用するが、特に二塩基性のものが
好ましい。これは、硬化剤としてアミン化合物を
用いた場合、エポキシ樹脂組成物は比較的短時間
で硬化するが、可使時間が短く、貯蔵安定性に乏
しいし、また、酸無水物を用いた場合でも、一塩
基性では、架橋しないし、三塩基性以上では融点
が高く、エポキシ樹脂との反応性も高いため、通
常無溶剤で使用される大型注型用エポキシ樹脂組
成物に適用することは可使時間上困難であるため
である。 上記二塩基性カルボン酸無水物の具体例として
は、例えば、無水フタル酸、テトラハイドロ無水
フタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸、メチル
テトラハイドロ無水フタル酸、メチルヘキサハイ
ドロ無水フタル酸、無水メチルナジツク酸等が使
用される。また、場合により、可撓性付与剤や硬
化促進剤あるいは顔料などの添加剤を併用するこ
とも可能である。 以下、硫酸で処理した場合の実施例及び比較例
によつて、本発明をさらに具体的に説明する。た
だし、これら例中に部とあるのは重量部を意味す
る。なお、可使時間はエポキシ樹脂に硬化剤を添
加した後から粘度を測定し、2×104CP(センチ
ポイズ)になるのに要する時間とした。また、完
全硬化時間は熱変形温度が供試組成物の上限に達
するのに必要な加熱時間とした。 比較例 1 (a) ビスフエノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量400g/eq) ……100部 (b) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 ……40部 (c) アルミナ粉末(硫酸未添加) ……420部 上記(a)〜(c)を130℃で配合し、エポキシ樹脂組
成物を得た。この組成物の130℃における可使時
間は25分であり、同温度での完全硬化時間は18時
間であつた。 実施例 1 (a) ビスフエノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量400g/eq) ……100部 (b) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 ……40部 (c) 本発明のアルミナ粉末(硫酸処理)
……420部 上記(a)〜(c)を130℃で配合し、エポキシ樹脂組
成物を得た。この組成物の130℃における可使時
間は70分であり、同温度での完全硬化時間は18時
間であつた。 比較例 2 (a) 環状脂肪族エポキシ樹脂(エポキシ当量
140g/eq ……50部 (b) ビスフエノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量400g/eq) ……50部 (c) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 ……72部 (d) アルミナ粉末(硫酸未添加) ……680部 上記(a)〜(d)を130℃で配合し、エポキシ樹脂組
成物を得た。この組成物の130℃における可使時
間は20分であり、同温度での完全硬化時間は16時
間であつた。 実施例 2 (a) 環状脂肪族エポキシ樹脂(エポキシ当量
140g/eq) ……50部 (b) ビスフエノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量400g/eq) ……50部 (c) メチルテトラハイドロ無水フタル酸 ……72部 (d) 本発明のアルミナ粉末(硫酸処理)
……680部 上記(a)〜(d)を130℃で配合し、エポキシ樹脂組
成物を得た。この組成物の130℃における可使時
間は60分であり、同温度での完全硬化時間は16時
間であつた。 なお、比較例1及び実施例1のエポキシ樹脂組
成物の130℃における粘度の経時特性を図に示し
た。また、硫酸の添加がエポキシ樹脂組成物の硬
化後の電気的あるいは機械的性質にほとんど影響
を与えていないことを、比較例1及び実施例1の
組成物について第1表に示した。この場合、硬化
条件はいずれも130℃、24時間であり、特性の測
定方法はJISK6911「熱硬化性プラスチツク試験
法」及びJISK6717「メタクリル樹脂成形材料」
に従つた。
The present invention relates to an epoxy resin composition using alumina powder as a filler and a polybasic carboxylic acid anhydride as a hardening agent. The present invention relates to an epoxy resin composition characterized in that it is produced by a method in which sulfuric acid is added during pulverization to form a fine powder, and then residual sulfuric acid is removed by heating and drying. It is generally known that when a polybasic carboxylic acid anhydride is used as a curing agent for epoxy resin, a cured product with better electrical properties can be obtained than when an amine compound is used as the curing agent. There is. On the other hand, the electrical, mechanical, or physical properties of epoxy resin compositions can be modified by containing fillers, so various fillers are used depending on the application, but among them, alumina The powder is used as a filler with excellent thermal conductivity, adhesive properties, and chemical resistance. In particular, it is a filler that shows particularly excellent performance in electrical equipment that uses sulfur hexafluoride (SF 6 ) as an arc-extinguishing medium or an insulating medium. However, many commercially available alumina powder-filled epoxy resin compositions using alumina powder are unfilled with epoxy resin and polybasic carboxylic acid anhydride due to impurities mixed in during the alumina powder manufacturing process. The reaction rate is significantly higher than that of the composition, and the pot life is extremely short, making it difficult to manufacture cast or molded articles with complex shapes or large sizes. For this reason, depending on the type of alumina powder, the type of epoxy resin or polybasic carboxylic acid anhydride must be selected with emphasis on pot life rather than on the properties of the composition after curing. When determining an epoxy resin composition, the degree of freedom in selecting the epoxy resin and polybasic carboxylic acid anhydride is significantly reduced, and an alumina powder-filled epoxy resin composition with a stable pot life can be obtained. It had some serious flaws. By the way, alumina powder, which is industrially manufactured at low cost, is generally supplied by heating aluminum hydroxide obtained by the Bayer process to turn it into α-alumina, and then going through a granulation process. The contamination of alkali metals such as sodium is unavoidable, and although the soda content has been reduced through chemical treatment, it is not possible to completely eliminate trace amounts of alkali metals that appear on the surface of alumina particles during the granulation process such as crushing. It was difficult. In addition, when producing alumina powder using the dry pulverization method, coarsely pulverized alumina is usually used as the raw material.
Fine pulverization is performed using a ball mill or the like, but in this case, if steel balls are used, iron will be mixed into the alumina powder, which is unfavorable in terms of electrical properties, and a step of iron removal is required. Therefore, in order to eliminate the need for this iron removal process, alumina balls are used instead of steel balls, but in order to increase the grinding efficiency, a small amount (usually 2 ~
3 c.c.) of water is added. However, even in this case, a small amount of alkali metal appears on the surface of the alumina particles during pulverization, so if left as is, the reaction of the epoxy resin composition would be significantly accelerated and the pot life would be shortened. On the other hand, when a sulfate is added to an epoxy resin composition using a polybasic carboxylic acid anhydride as a curing agent, the gelation reaction is delayed and the pot life is increased without changing the properties of the cured product. It is known that it is possible to extend the
31679). Therefore, the present inventors added sulfuric acid as a grinding aid during the pulverization of the coarsely pulverized raw material of alumina powder to increase the pulverization efficiency and to react with trace amounts of alkali metals appearing on the surface of the alumina particles during the pulverization. This resulted in the formation of sulfate. Then, the alumina powder treated with this sulfuric acid is
When heated at a temperature of 290°C or higher to remove unreacted sulfuric acid and then filled into an epoxy resin composition containing a polybasic carboxylic acid anhydride as a curing agent, the gelation reaction is delayed and the pot life is shortened. As an example of the manufacturing process of the alumina powder according to the present invention, it was discovered that the present invention found that the alumina powder becomes long and does not change the properties after hardening.
15ml of 1N sulfuric acid was added to the mixture, and the mixture was pulverized for 16 hours using an alumina ball vibrating mill.
It is obtained by drying in an electric oven at ℃ for 8 hours. In the present invention, the epoxy resin composition is preferably filled with the alumina powder in an amount of 65 to 85 wt%. This is because if it is less than 65 wt%, sufficient strength cannot be obtained after curing, and if it is more than 85 wt%, the epoxy resin composition becomes highly viscous, making it difficult to remove voids. Further, the epoxy resin used in the present invention preferably has two or more oxirane rings in the molecule and has an epoxy equivalent in the range of 130 to 450 g/eq. For those with an epoxy equivalent of 450g/eq or more
A cured product with a high HDT (heat distortion temperature) cannot be obtained,
In addition, if it is less than 130 g/eq, a high HDT can be obtained, but the cured product has the disadvantage of being brittle. Specifically, for example, epoxy equivalents of cycloaliphatic epoxy, bisphenol type epoxy, novolacic epoxy, cyanuric acid epoxy, hydantoin type epoxy, glycidyl ester type epoxy, etc. that are liquid or solid at room temperature are 130 to
450g/eq of resin is mentioned. Further, in the present invention, a polybasic carboxylic acid anhydride is used as a curing agent, and a dibasic one is particularly preferred. This is because when an amine compound is used as a curing agent, the epoxy resin composition cures in a relatively short time, but the pot life is short and storage stability is poor. If it is monobasic, it will not crosslink, and if it is tribasic or higher, it will have a high melting point and high reactivity with epoxy resin, so it can be applied to large-sized casting epoxy resin compositions that are usually used without solvent. This is because it is difficult to use in terms of time. Specific examples of the dibasic carboxylic anhydride include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, etc. is used. Further, depending on the case, it is also possible to use additives such as a flexibility imparting agent, a curing accelerator, or a pigment. Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples and Comparative Examples in the case of treatment with sulfuric acid. However, parts in these examples mean parts by weight. The pot life was determined by measuring the viscosity after adding the curing agent to the epoxy resin, and was defined as the time required for the viscosity to reach 2×10 4 CP (centipoise). The complete curing time was defined as the heating time required for the heat distortion temperature to reach the upper limit of the sample composition. Comparative example 1 (a) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 400 g/eq) ...100 parts (b) Methyltetrahydrophthalic anhydride ...40 parts (c) Alumina powder (no sulfuric acid added) ...420 parts The above (a) to (c) were blended at 130°C to obtain an epoxy resin composition. The pot life of this composition at 130°C was 25 minutes, and the complete curing time at the same temperature was 18 hours. Example 1 (a) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 400 g/eq)...100 parts (b) Methyltetrahydrophthalic anhydride...40 parts (c) Alumina powder of the present invention (sulfuric acid treatment)
...420 parts The above (a) to (c) were blended at 130°C to obtain an epoxy resin composition. The pot life of this composition at 130°C was 70 minutes, and the complete curing time at the same temperature was 18 hours. Comparative Example 2 (a) Cycloaliphatic epoxy resin (epoxy equivalent
140g/eq...50 parts(b) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 400g/eq)...50 parts(c) Methyltetrahydrophthalic anhydride...72 parts(d) Alumina powder (no sulfuric acid added) ...680 parts The above (a) to (d) were blended at 130°C to obtain an epoxy resin composition. The pot life of this composition at 130°C was 20 minutes, and the complete curing time at the same temperature was 16 hours. Example 2 (a) Cycloaliphatic epoxy resin (epoxy equivalent
140g/eq) ...50 parts (b) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 400g/eq) ...50 parts (c) Methyltetrahydrophthalic anhydride ...72 parts (d) Alumina powder of the present invention ( sulfuric acid treatment)
...680 parts The above (a) to (d) were blended at 130°C to obtain an epoxy resin composition. The pot life of this composition at 130°C was 60 minutes, and the complete curing time at the same temperature was 16 hours. Note that the viscosity characteristics over time at 130° C. of the epoxy resin compositions of Comparative Example 1 and Example 1 are shown in the figure. Furthermore, Table 1 shows that the addition of sulfuric acid had almost no effect on the electrical or mechanical properties of the epoxy resin composition after curing, for the compositions of Comparative Example 1 and Example 1. In this case, the curing conditions were 130°C for 24 hours, and the characteristics were measured using JISK6911 "Testing method for thermosetting plastics" and JISK6717 "Methacrylic resin molding material."
I followed.

【表】【table】

【表】 以上述べたように、この発明によれば、硬化時
間をほとんど変えることなく、しかも、硬化後の
特性を変えることなしに、エポキシ樹脂組成物の
可使時間の延長が可能となり、ひいては作業性の
向上がはかれるものである。
[Table] As described above, according to the present invention, it is possible to extend the pot life of an epoxy resin composition without substantially changing the curing time and without changing the properties after curing. This improves work efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図はエポキシ樹脂組成物の粘度の経時特性を示
す特性図である。
The figure is a characteristic diagram showing the viscosity characteristics over time of an epoxy resin composition.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 分子内に2個以上のオキシラン環を有するエ
ポキシ樹脂と、硬化剤としての多塩基性カルボン
酸無水物及び充てん剤としてのアルミナ粉末を含
んでなるエポキシ樹脂組成物において、上記アル
ミナ粉末は原料アルミナ粒塊に硫酸を添加して粉
砕し、微粉化した後、加熱乾燥によつて残存硫酸
を除去したものであることを特徴とするエポキシ
樹脂組成物。 2 アルミナ粉末を組成物中に65〜85wt%充て
んすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のエポキシ樹脂組成物。 3 エポキシ樹脂として分子内に2個以上のオキ
シラン環を有し、エポキシ当量が130〜450g/eq
の範囲にあるエポキシ樹脂を使用することを特徴
とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の
エポキシ樹脂組成物。 4 硬化剤として二塩基性カルボン酸無水物を用
いることを特徴とする特許請求の範囲第1項、第
2項または第3項記載のエポキシ樹脂組成物。
[Scope of Claims] 1. An epoxy resin composition comprising an epoxy resin having two or more oxirane rings in the molecule, a polybasic carboxylic acid anhydride as a curing agent, and alumina powder as a filler, An epoxy resin composition characterized in that the alumina powder is obtained by adding sulfuric acid to raw alumina granules, pulverizing them, pulverizing them, and then removing residual sulfuric acid by heating and drying. 2. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the composition is filled with 65 to 85 wt% of alumina powder. 3 As an epoxy resin, it has two or more oxirane rings in the molecule and has an epoxy equivalent of 130 to 450 g/eq.
3. The epoxy resin composition according to claim 1 or 2, characterized in that an epoxy resin falling within the following range is used. 4. The epoxy resin composition according to claim 1, 2, or 3, characterized in that a dibasic carboxylic acid anhydride is used as a curing agent.
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