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JPS6240799B2 - - Google Patents
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JPS6240799B2 - - Google Patents

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JPS6240799B2
JPS6240799B2 JP58109018A JP10901883A JPS6240799B2 JP S6240799 B2 JPS6240799 B2 JP S6240799B2 JP 58109018 A JP58109018 A JP 58109018A JP 10901883 A JP10901883 A JP 10901883A JP S6240799 B2 JPS6240799 B2 JP S6240799B2
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JP
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information
selector
bit line
data bit
group
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    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
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    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Detection And Correction Of Errors (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、メモリ内で発生するビツト誤りを誤
り訂正符号を用いて自動的に訂正する自己訂正回
路を有する半導体記憶装置において、セレクタの
回路面積の小規模化を図れる半導体記憶装置に関
するものである。
Detailed Description of the Invention Technical Field of the Invention The present invention is directed to reducing the circuit area of a selector in a semiconductor memory device having a self-correcting circuit that automatically corrects bit errors occurring in a memory using an error correction code. This invention relates to a semiconductor memory device that can be scaled up.

技術の背景 半導体メモリ内で発生するビツト誤りを自動的
に訂正する回路を内蔵した半導体記憶装置とし
て、水平垂直パリテイチエツク符号を一本のワー
ド線に接続している複数のメモリセルに適用させ
ることにより、ビツト誤りを自己訂正する半導体
記憶装置は先に提案している(特願昭56−37223
号)。第1図a,bはその原理説明図で4×4の
マトリツクス上に配置した16個のデータビツトに
対する水平パリテイビツトをaで示し、垂直パリ
テイビツトをbで示す。ここでデータビツトおよ
びパリテイビツトa,bを第1図aの破線で示す
如く移動させると、同2次元マトリツクスは第1
図bのような1次元マトリツクスに変換すること
ができる。従つて、第1図bの1次元マトリツク
スにおける24ビツトのうち、上位16ビツトの中の
任意の1ビツトの誤りは、第1図bの実線で示す
グループ毎に下位8ビツトのパリテイビツトと比
較することにより、誤りビツト位置を検出するこ
とができる。このため、上位16ビツトの任意の1
ビツトに固定欠陥あるいは非固定的な欠陥が生じ
ても、その欠陥ビツト位置を検出することがで
き、これに伴い誤り訂正を簡単に行うことができ
る。
Background of the Technology As a semiconductor memory device with a built-in circuit that automatically corrects bit errors that occur in semiconductor memory, horizontal and vertical parity check codes are applied to multiple memory cells connected to a single word line. We have previously proposed a semiconductor memory device that self-corrects bit errors by
issue). FIGS. 1A and 1B are diagrams explaining the principle of this, and the horizontal parity bit for 16 data bits arranged on a 4×4 matrix is shown as a, and the vertical parity bit is shown as b. If the data bits and parity bits a and b are moved as shown by the broken lines in Figure 1a, the two-dimensional matrix will be
It can be converted into a one-dimensional matrix as shown in Figure b. Therefore, among the 24 bits in the one-dimensional matrix in Figure 1b, the error in any one bit among the upper 16 bits is compared with the parity bits in the lower 8 bits for each group shown by the solid line in Figure 1b. By doing this, the position of the error bit can be detected. Therefore, any 1 of the upper 16 bits
Even if a fixed defect or a non-fixed defect occurs in a bit, the position of the defective bit can be detected, and accordingly, error correction can be easily performed.

第1図a,bの原理を用いた自己訂正メモリの
構成を第2図に示す。第2図はデータビツト幅が
1ビツトの場合の実己訂正メモリで、1はメモリ
セル4で構成されるメモリセル部、2は水平パリ
テイセル5で構成される垂直パリテイセル部、3
は垂直パリテイセル6で構成される垂直パリテイ
セル部、7−1〜7−2m,9,13はK本のビ
ツト線情報の中から1ビツトを選択するセレク
タ、8は(K×2m)本のビツト線情報の中から
Kビツトを選択するセレクタ、12は2m本のビ
ツト線情報の中から1ビツトを選択するセレク
タ、20,21は水平および垂直パリテイチエツ
ク回路、24はワード線、31は2入力ANDゲ
ート、32は2入力EORゲートである。Kは垂
直ビツト線グループの個数、2mは水平ビツト線
グループの個数を示している。この構成では、
(K×2m)本のデータビツト線と、(K+2m)本
のパリテイビツト線で形成されている。(K+
2m)本のデータビツト線はKビツト単位で水平
パリテイビツト情報を形成するため、Kビツト単
位でグループ化され、2m個のグループのデータ
ビツト線群を構成する。また(K×2m)本のデ
ータビツト線は2mビツト単位で垂直パリテイビ
ツト情報を形成するため、2mビツト単位でグル
ープ化され、K個のグループのデータビツト線群
を構成する。そして、水平パリテイビツト情報形
成用の2m個のグループの水平データビツト線群
に対応して、2m本の水平パリテイビツト線と垂
直パリテイビツト情報形成用のK個のグループの
垂直データビツト線群に対応してK本の垂直パリ
テイビツト線が設けられ、それぞれのデータビツ
ト線群の検査情報を受けもつ。
FIG. 2 shows the configuration of a self-correcting memory using the principles shown in FIGS. 1a and 1b. Fig. 2 shows a self-correcting memory when the data bit width is 1 bit, in which 1 is a memory cell section consisting of memory cells 4, 2 is a vertical parity cell section consisting of horizontal parity cells 5, and 3 is a memory cell section consisting of horizontal parity cells 5.
7-1 to 7-2m, 9, 13 are selectors for selecting one bit from K pieces of bit line information; 8 is a (K x 2 m) piece of bit line information. A selector for selecting K bits from line information, 12 a selector for selecting 1 bit from 2m bit line information, 20 and 21 horizontal and vertical parity check circuits, 24 a word line, and 31 a 2-bit selector. The input AND gate 32 is a two-input EOR gate. K indicates the number of vertical bit line groups, and 2m indicates the number of horizontal bit line groups. In this configuration,
It is formed of (K×2m) data bit lines and (K+2m) parity bit lines. (K+
Since the 2m) data bit lines form horizontal parity bit information in units of K bits, they are grouped in units of K bits to form 2m groups of data bit lines. Furthermore, (K×2m) data bit lines form vertical parity bit information in units of 2m bits, so they are grouped in units of 2m bits to form K groups of data bit lines. Then, corresponding to 2m groups of horizontal data bit lines for forming horizontal parity bit information, 2m horizontal parity bit lines and K groups of vertical data bit lines for forming vertical parity bit information. K vertical parity bit lines are provided to receive test information for each data bit line group.

この構成において、水平および垂直パリテイチ
エツクを行うための所望のデータビツト情報が属
しているデータビツト情報群はセレクタ8,7−
1〜7−2mによつて選択され、水平および垂直
パリテイチエツク回路20,21に供給される。
また、所望のデータビツト情報に関する水平およ
び垂直パリテイビツト情報もセレクタ12,13
で選択され、それぞれ水平および垂直パリテイチ
エツク回路20,21に供給される。そして、所
望のデータビツト情報に誤りが検出された場合、
ゲート31の出力は“1”となり、ゲート32に
おいてそのデータビツト情報は反転され、即ち訂
正されて出力する。
In this configuration, the data bit information group to which the desired data bit information for performing horizontal and vertical parity checks belongs is stored in the selectors 8, 7-
1 to 7-2m and supplied to horizontal and vertical parity check circuits 20 and 21.
Further, horizontal and vertical parity bit information regarding desired data bit information is also sent to the selectors 12 and 13.
and are supplied to horizontal and vertical parity check circuits 20 and 21, respectively. Then, if an error is detected in the desired data bit information,
The output of the gate 31 becomes "1", and the data bit information is inverted, ie, corrected, and outputted at the gate 32.

この構成のセレクタ、マルチプレクサ周辺のレ
イアウトを第3図aに示す。1はメモリセル部、
2は水平パリテイセル部、3は垂直パリテイセル
部、8は水平データビツト線情報を選択するセレ
クタ、10は垂直データビツト線情報群を選択す
るセレクタ、11はマルチプレクサ、12,13
は水平あるいは垂直パリテイビツト線情報を選択
するセレクタ、20,21は水平および垂直パリ
テイチエツク回路、30はビツト線情報と選択信
号を入力とした2入力ANDゲート、31は2入
力ANDゲート、32は2入力EORゲートであ
る。第3図bに2入力ANDゲート30の具体的
回路例を示す。bはビツト線で、sは選択信号線
である。このレイアウトにおいて、データビツト
線は(K×2m)本、水平および垂直データビツ
ト線情報を選択するセレクタ,10の出力線は合
計(K+2m)本となつている。
The layout around the selector and multiplexer in this configuration is shown in FIG. 3a. 1 is a memory cell section,
2 is a horizontal parity cell section, 3 is a vertical parity cell section, 8 is a selector for selecting horizontal data bit line information, 10 is a selector for selecting a group of vertical data bit line information, 11 is a multiplexer, 12, 13
1 is a selector for selecting horizontal or vertical parity bit line information, 20 and 21 are horizontal and vertical parity check circuits, 30 is a 2-input AND gate to which bit line information and selection signals are input, 31 is a 2-input AND gate, and 32 is a 2-input AND gate. It is a 2-input EOR gate. FIG. 3b shows a specific circuit example of the two-input AND gate 30. b is a bit line, and s is a selection signal line. In this layout, there are (K×2 m) data bit lines, selectors for selecting horizontal and vertical data bit line information, and a total of (K+2 m) output lines.

従来技術と問題点 従来の回路構成によるレイアウトにおいては、
セレクタ8と10の回路面積は(K×2m)PB
(K+2m)PS;(PB:ビツト線ピツチ、PS
セレクタ出力線ピツチ)となる。このセレクタの
回路面積はメモリ内で、大きく占有することか
ら、回路面積の低減化という点で問題がある。
Conventional technology and problems In the layout using the conventional circuit configuration,
The circuit area of selectors 8 and 10 is (K×2m)P B
(K+2m) P S ; (P B : Bit line pitch, P S :
selector output line pitch). Since this selector occupies a large circuit area within the memory, there is a problem in reducing the circuit area.

発明の目的 本発明は従来の欠点を解決するため、同一誤り
訂正符号を形成する情報を蓄える複数のメモリセ
ルを複数のグループに分け、各グループに対応す
る所望の情報を得るための出力線、あるいは出力
線とセレクタを共通化することによつて、セレク
タの回路面積の低減化をはかるもので、以下図面
を用いて詳細に説明する。
OBJECTS OF THE INVENTION In order to solve the conventional drawbacks, the present invention divides a plurality of memory cells storing information forming the same error correction code into a plurality of groups, and provides an output line for obtaining desired information corresponding to each group. Alternatively, by sharing the output line and the selector, the circuit area of the selector is reduced, and will be explained in detail below with reference to the drawings.

発明の実施例 第4図は本発明の一実施例である。1aはメモ
リセル部の第1ブロツク、1bはメモリセル部の
第2ブロツク、2は水平パリテイセル部、3は垂
直パリテイセル部、8は水平データビツト線情報
群を選択するセレクタ、10は垂直データビツト
線情報群を選択するセレクタ、11はマルチプレ
クサ、12,13は水平および垂直パリテイビツ
ト線情報を選択するセレクタ、20,21は水平
および垂直パリテイチエツク回路、30はビツト
線情報と選択信号を入力としたANDゲート、3
1は2入力ANDゲート、32は2入力EORゲー
トである。この実施例において、メモリセル部は
2分割されている。分割された各ブロツクごとに
(K×m)本のデータビツト線が出力する構成に
なつている。垂直データビツト線情報群は、〔K
×2m)個のデータビツト線情報の中から、2mビ
ツト単位でK個のグループを形成するが、この実
施例において、分割した各ブロツクに垂直データ
ビツト線情報群の1グループのmビツトK個のグ
ループ分を割りあてる。このように構成すると各
ブロツクからの垂直データビツト線情報を選択す
るセレクタ10の出力線はm本ですむ。即ち、第
3図のセレクタ10及び8を比較すれば明らかな
ように、水平データビツト線情報群を選択するセ
レクタ8においては、丸印、即ち、交差点を選択
する為の2入力ANDゲートは、8で示す全範囲
にほぼ均等に分散しているのに対し、垂直データ
ビツト線情報群を選択するセレクタ10において
は、丸印、即ち、上記ANDゲートは、ほぼ左上
から右下に向う対角線上にK個ずつまとまつて配
置されている。このことから、垂直データビツト
線情報群選択用セレクタ10の全範囲のうち、右
上部と左下部は、無用な部分であるにもかかわら
ず、レイアウト上の専有面積を必要としている。
本発明は上述のように、この特徴を有効に利用す
べく垂直データビツト線情報群選択用セレクタ1
0を2ブロツクに分割し(これを実現する前提と
して、1次元マトリクスのメモリセル部も2ブロ
ツクに分割する必要がある。)、下側のブロツク中
に含まれるANDゲートの配置を、上側のブロツ
ク中のANDゲート配列マトリクスの下方、即
ち、列方向の延長上に配置せしめるようレイアウ
ト上の工夫を行なつたものである。このようにす
れば、第3図中の垂直データビツト線情報群選択
用セレクタ10の右下部が左上部の下方に位置さ
れるので、第4図中の垂直データビツト線情報群
選択用セレクタ10と比較すると明らかなよう
に、従来、むだなレイアウト上の空間があつた第
3図中の垂直データビツト線情報群選択用セレク
タ10の右上部及び左下部を省略できるので、結
果として、2m個分の幅を必要としていたものが
mに低減化され、一方高さは、K×m×2で不変
である。従つて、この実施例のセレクタ8と10
の回路面積の総和は(K×2m)PB×(K+m)
Sとなり、第3図で示した構成のセレクタ8と
10の回路面積の(K+m)/(K+2m)倍に
低減することが可能となる。
Embodiment of the Invention FIG. 4 shows an embodiment of the invention. 1a is a first block of the memory cell section, 1b is a second block of the memory cell section, 2 is a horizontal parity cell section, 3 is a vertical parity cell section, 8 is a selector for selecting a horizontal data bit line information group, and 10 is a vertical data bit. 11 is a multiplexer; 12 and 13 are selectors for selecting horizontal and vertical parity bit line information; 20 and 21 are horizontal and vertical parity check circuits; 30 is for inputting bit line information and selection signals; AND gate, 3
1 is a 2-input AND gate, and 32 is a 2-input EOR gate. In this embodiment, the memory cell section is divided into two parts. The configuration is such that (K×m) data bit lines are output for each divided block. The vertical data bit line information group is [K
K groups are formed in units of 2m bits from among the data bit line information of ×2m), but in this embodiment, each divided block contains K m bits of one group of the vertical data bit line information group. Allocate the amount to each group. With this configuration, the number of output lines of the selector 10 for selecting vertical data bit line information from each block is only m. That is, as is clear from a comparison of the selectors 10 and 8 in FIG. 3, in the selector 8 that selects the horizontal data bit line information group, the two-input AND gate for selecting the circle mark, that is, the intersection point, is as follows: On the other hand, in the selector 10 for selecting the vertical data bit line information group, the circle mark, that is, the AND gate mentioned above, is almost evenly distributed over the entire range shown by 8. K pieces are arranged in groups. Therefore, of the entire range of the vertical data bit line information group selection selector 10, the upper right and lower left areas require exclusive area on the layout, although they are useless parts.
As described above, the present invention utilizes the selector 1 for vertical data bit line information group selection in order to effectively utilize this feature.
0 into two blocks (as a premise for realizing this, the memory cell part of the one-dimensional matrix must also be divided into two blocks), and the arrangement of the AND gates included in the lower block is changed to the upper block. The layout has been devised so that the gates are arranged below the AND gate array matrix in the block, that is, on the extension in the column direction. In this way, the lower right part of the vertical data bit line information group selection selector 10 in FIG. 3 is located below the left upper part, so that the vertical data bit line information group selection selector 10 in FIG. As is clear from the comparison, it is possible to omit the upper right and lower left parts of the vertical data bit line information group selection selector 10 in FIG. The width that previously required the width of 100 m is reduced to m, while the height remains unchanged at K×m×2. Therefore, selectors 8 and 10 in this embodiment
The total circuit area is (K×2m) P B × (K+m)
P S , and it becomes possible to reduce the circuit area to (K+m)/(K+2m) times the circuit area of selectors 8 and 10 having the configuration shown in FIG.

以上説明したように、本発明はメモリ内で発生
するビツト誤りを〔誤り訂正符号〕によつて、自
己訂正する為の自己訂正回路を有する半導体記憶
装置において、垂直データビツト線情報選択用セ
レクタを2ブロツクに分割し、下側のブロツク中
に含まれるANDゲートの配置を、上側のブロツ
ク中のANDゲート配列マトリクスの下方、即
ち、列方向の延長上に配置せしめるようパターン
レイアウト上の工夫を行なつたものであるので、
このセレクタの専有面積の低減化を実現でき、大
規模回路の実現に多大な効果を奏するものであ
る。
As explained above, the present invention provides a selector for selecting vertical data bit line information in a semiconductor memory device having a self-correction circuit for self-correcting bit errors occurring in the memory using an error correction code. The pattern layout is divided into two blocks, and the pattern layout is arranged so that the AND gates included in the lower block are arranged below the AND gate array matrix in the upper block, that is, on the extension in the column direction. Because it is a natural thing,
It is possible to realize a reduction in the area occupied by the selector, which has a great effect on realizing a large-scale circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は水兵垂直パリテイチエツク符号の原理
図、第2図は第1図の原理を用いた自己訂正メモ
リの構成図、第3図a,bは第2図の構成の具体
的なレイアウト、第4図は本発明の一実施例。 1…メモリセル部、1a…メモリセル部の第1
ブロツク、1b…メモリセル部の第2ブロツク、
2…水平パリテイセル部、3…垂直パリテイセル
部、4…メモリセル、5…水平パリテイセル、6
…垂直パリテイセル、7−1〜7−2m,8,
9,10,10a,10b,12,13…セレク
タ、11…マルチプレクサ、20,21…水平お
よび垂直パリテイチエツク回路、24…ワード
線、30…ビツト線情報と選択信号を入力とした
2入力ANDゲート、31…2入力ANDゲート、
32…2入力EORゲート。
Figure 1 is a diagram of the principle of the sailor vertical parity check code, Figure 2 is a configuration diagram of a self-correcting memory using the principle of Figure 1, and Figures 3a and b are specific layouts of the configuration of Figure 2. , FIG. 4 shows an embodiment of the present invention. 1...Memory cell part, 1a...First part of the memory cell part
Block, 1b...Second block of memory cell section,
2...Horizontal parity cell section, 3...Vertical parity cell section, 4...Memory cell, 5...Horizontal parity cell, 6
...Vertical parity cell, 7-1 to 7-2m, 8,
9, 10, 10a, 10b, 12, 13...Selector, 11...Multiplexer, 20, 21...Horizontal and vertical parity check circuit, 24...Word line, 30...2-input AND with input of bit line information and selection signal Gate, 31...2 input AND gate,
32...2 input EOR gate.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 情報を記憶する複数のメモリセルと、メモリ
セル内で発生するビツト誤りを検出するための情
報を記憶する複数の検査セルと、該複数のメモリ
セルの情報の中から同一誤り訂正符号を形成する
(K×2m)個のメモリセル情報の中からビツト誤
りの訂正に必要なメモリセル情報を2mビツトと
Kビツト選択するセレクタと、K個の検査セル情
報から1ビツトを選択するセレクタと、該選択さ
れた各メモリセル情報および検査セル情報により
ビツト誤りを自動的に訂正する自己訂正回路とを
有する半導体記憶装置において、 1本のワード線に(K×2m)個の情報記憶用
メモリセルが接続されて構成される1次元マトリ
クスのメモリセル部を、上部m個と下部m個の2
ブロツクに分割し、 (K×2m)個のメモリセル情報を順にK個ず
つグループ化し垂直データビツト線グループとな
し、該垂直データビツト線グループを全体で2m
個設けた中から特定の垂直データビツト線グルー
プを選択するため、2m行K列のマトリクスを構
成し、〔(1,1),(1,2)…,(1,K)〕,
〔(2,K+1),(2,K+2),…,(2,
2K)〕,…,〔(2m,K×(2m−1)+1),(2m,
K×(2m−1)+2)…,(2m,K×2m)〕のK
個ずつの群が行方向に順次ずれて、全体として、
対角線の近傍のマトリクス交差点にのみ、選択用
の2入力ANDゲートを配した構成からなる垂直
データビツト線情報群選択用セレクタを前記メモ
リセル部に対応させて2ブロツクに分割し、かつ 前記垂直データビツト線情報群選択用セレクタ
の下部ブロツク中の前記ANDゲートの配置を、
上部ブロツク中のANDゲート配列マトリクスの
下方の列方向の延長上に配置し、 前記垂直データビツト線情報群選択用セレクタ
の専有面積を低減化してなる ことを特徴とする半導体記憶装置。
[Claims] 1. A plurality of memory cells that store information, a plurality of test cells that store information for detecting bit errors occurring within the memory cells, and a plurality of test cells that store information from among the information of the plurality of memory cells. A selector selects 2m bits and K bits of memory cell information necessary for bit error correction from among (K x 2m) pieces of memory cell information forming the same error correction code, and a selector selects 1 bit from K pieces of check cell information. In a semiconductor memory device that has a selector that selects bit errors and a self-correction circuit that automatically corrects bit errors based on each selected memory cell information and check cell information, one word line has (K×2m) bit errors. The memory cell part of a one-dimensional matrix consisting of connected information storage memory cells is divided into two parts: m on the top and m on the bottom.
Divide into blocks, (K x 2m) memory cell information is sequentially grouped into K pieces to form a vertical data bit line group, and the vertical data bit line group is 2m in total.
In order to select a specific vertical data bit line group from among the vertical data bit line groups provided, a matrix of 2m rows and K columns is constructed, [(1,1), (1,2)..., (1,K)],
[(2, K+1), (2, K+2), ..., (2,
2K)],…, [(2m, K×(2m−1)+1), (2m,
K×(2m−1)+2)…,(2m,K×2m)]
Each group is sequentially shifted in the row direction, and as a whole,
A selector for selecting a vertical data bit line information group consisting of a two-input AND gate for selection arranged only at matrix intersections near diagonal lines is divided into two blocks corresponding to the memory cell portion, and the vertical data The arrangement of the AND gate in the lower block of the bit line information group selection selector is as follows:
A semiconductor memory device characterized in that the area occupied by the selector for selecting the vertical data bit line information group is reduced by disposing the selector in the column direction below the AND gate array matrix in the upper block.
JP58109018A 1983-06-17 1983-06-17 Semiconductor memory Granted JPS601699A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210012935A (en) 2019-07-24 2021-02-03 아지노모토 가부시키가이샤 Resin composition

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5175342A (en) * 1974-12-25 1976-06-29 Fujitsu Ltd

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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