JPS6244864B2 - - Google Patents
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- JPS6244864B2 JPS6244864B2 JP56187898A JP18789881A JPS6244864B2 JP S6244864 B2 JPS6244864 B2 JP S6244864B2 JP 56187898 A JP56187898 A JP 56187898A JP 18789881 A JP18789881 A JP 18789881A JP S6244864 B2 JPS6244864 B2 JP S6244864B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- powder
- metal powder
- solar cells
- paste
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/20—Electrodes
- H10F77/206—Electrodes for devices having potential barriers
- H10F77/211—Electrodes for devices having potential barriers for photovoltaic cells
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/40—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明はシリコン太陽電池により太陽エネルギ
ーを電気エネルギーに変換する技術、さらに詳し
く云えばかかる電池に低抵抗接点をつくるための
厚膜ペースト組成物に関する。 半導体本体のP−N接合(ジヤンクシヨン)上
にあたる適当な波長の放射はその本体中に正孔電
子対を生成させるための外部エネルギー源として
役立つことは周知である。P−N接合に存在する
電位差のために正孔および電子は反対方向に接合
面を横切つて移動し、それにより外部回路に出力
を与えうる電流の流れを生ずる。大抵の太陽電池
は、金属化された、すなわち導電性である金属接
点を備えたシリコンウエーハの形態で存在する。 シリコンウエーハのP−N接合部から電流を発
生させる低コストの方法を提供するためには、ス
クリーン印刷および焼成操作によりウエーハを金
属化するのが普通である。ウエーハの表面上に接
点を沈着させるに用いられる商業的に入手しうる
金属化用インクは、一般に金属粉末、微粉化ガラ
スフリツトおよび有機ビヒクルを含有する。代表
的な金属粉末は銀、アルミニウム、ニツケル、金
または銅の粉末あるいはこれらとたとえば白金お
よびパラジウムのような貴金属との合金の粉末で
ある。 Si3N4は、マスキング保護層としても役立つ反
射防止性コーテイングとして太陽電池工業技術に
おいて広く使用されている。これはシリコン上に
沈着された場合、良好な接着性および安定性を有
する。具体的態様では、シリコン太陽電池は反射
防止性コーテイングとして前面のN−型側上にお
いてSi3N4で被覆されそしてその過程中に、背面
のP−型側もSi3N4で被覆されるようになる。下
にあるシリコン基質に対して電気接点をつくるた
めには、エツチング工程が採用されなければなら
ない。当技術分野の技術水準では、接点がつくら
れる部分ではSi3N4は除去されることが必要であ
り、前面側は前面側接点の適用のためのパターン
形態でエツチングされそして背面側も一般には大
面積の背面側接点の適用のために同様にエツチン
グされる。もしこのエツチング工程を省略できれ
ばコストの節約になるであろう。今や本発明によ
れば、Al−Mg合金が金属化ペースト処方中に含
有されるとこの機能を果しうることが見出され
た。 たとえばNi−Sb合金またはアルミニウムのよ
うな卑金属でSi3N4コーテイングの太陽電池を終
端する際に50Al:50Mg合金粉末を金属化用ペー
ストに混入すると電気的特性においての改良が得
られ、そして焼成開始後(firing window)すな
わち充分な放電開始のための温度範囲が広げられ
る。具体的態様では本発明はP−型部分およびN
−型部分およびP/N接合を有する、Si3N4で被
覆されたシリコン太陽電池に対して低抵抗導電性
接点(成端)を提供するのに使用する厚膜金属化
ペーストにあり、その際このペーストは大割合量
の金属粉末(たとえばアルミニウムまたはNi−
Sb合金)、小割合量の微粉化ガラスフリツトおよ
び小量の50Al:50Mg合金の混合物を粒子形態で
含有する有機ビヒクルからなる。本発明はさらに
電池を金属化する方法および得られる製品に関す
る。金属化プロセスは代表的には電池の1表面を
本発明の金属化ペーストでスクリーン印刷しつい
で少くとも500℃の温度で焼成することからな
る。 本発明は以下の実施例により示される。 実施例 1 拡散側上に錐体結晶組織(pyramidal
texture)を生成させるためにエツチングしたP
−型シリコンウエーハ中に深さ0.4〜0.5μのN−
型不純物を適用することにより構成されそして
Si3N4反射防止性コーテイングを有する前面が組
織化されたシリコン太陽電池を金属化して金属接
点すなわち端子を設けた。金属化ペーストは上記
ウエーハのN−表面上にスクリーン印刷され、こ
れは有機ビヒクル(テルピネオール中におけるエ
チルセルロース/ジブチルフタレート)、NiSb合
金、ガラスフリツトおよび少量の50Al:50Mg合
金からなつている。ガラスフリツトの組成は
PbO83重量%、PbF24.9重量%、B2O311重量%お
よびSiO21.1重量%であつた。3種のペースト試
料を調製しそして端子を窒素雰囲気で焼成した。
金属成分の割合は以下の表に示されているように
変化させた。
ーを電気エネルギーに変換する技術、さらに詳し
く云えばかかる電池に低抵抗接点をつくるための
厚膜ペースト組成物に関する。 半導体本体のP−N接合(ジヤンクシヨン)上
にあたる適当な波長の放射はその本体中に正孔電
子対を生成させるための外部エネルギー源として
役立つことは周知である。P−N接合に存在する
電位差のために正孔および電子は反対方向に接合
面を横切つて移動し、それにより外部回路に出力
を与えうる電流の流れを生ずる。大抵の太陽電池
は、金属化された、すなわち導電性である金属接
点を備えたシリコンウエーハの形態で存在する。 シリコンウエーハのP−N接合部から電流を発
生させる低コストの方法を提供するためには、ス
クリーン印刷および焼成操作によりウエーハを金
属化するのが普通である。ウエーハの表面上に接
点を沈着させるに用いられる商業的に入手しうる
金属化用インクは、一般に金属粉末、微粉化ガラ
スフリツトおよび有機ビヒクルを含有する。代表
的な金属粉末は銀、アルミニウム、ニツケル、金
または銅の粉末あるいはこれらとたとえば白金お
よびパラジウムのような貴金属との合金の粉末で
ある。 Si3N4は、マスキング保護層としても役立つ反
射防止性コーテイングとして太陽電池工業技術に
おいて広く使用されている。これはシリコン上に
沈着された場合、良好な接着性および安定性を有
する。具体的態様では、シリコン太陽電池は反射
防止性コーテイングとして前面のN−型側上にお
いてSi3N4で被覆されそしてその過程中に、背面
のP−型側もSi3N4で被覆されるようになる。下
にあるシリコン基質に対して電気接点をつくるた
めには、エツチング工程が採用されなければなら
ない。当技術分野の技術水準では、接点がつくら
れる部分ではSi3N4は除去されることが必要であ
り、前面側は前面側接点の適用のためのパターン
形態でエツチングされそして背面側も一般には大
面積の背面側接点の適用のために同様にエツチン
グされる。もしこのエツチング工程を省略できれ
ばコストの節約になるであろう。今や本発明によ
れば、Al−Mg合金が金属化ペースト処方中に含
有されるとこの機能を果しうることが見出され
た。 たとえばNi−Sb合金またはアルミニウムのよ
うな卑金属でSi3N4コーテイングの太陽電池を終
端する際に50Al:50Mg合金粉末を金属化用ペー
ストに混入すると電気的特性においての改良が得
られ、そして焼成開始後(firing window)すな
わち充分な放電開始のための温度範囲が広げられ
る。具体的態様では本発明はP−型部分およびN
−型部分およびP/N接合を有する、Si3N4で被
覆されたシリコン太陽電池に対して低抵抗導電性
接点(成端)を提供するのに使用する厚膜金属化
ペーストにあり、その際このペーストは大割合量
の金属粉末(たとえばアルミニウムまたはNi−
Sb合金)、小割合量の微粉化ガラスフリツトおよ
び小量の50Al:50Mg合金の混合物を粒子形態で
含有する有機ビヒクルからなる。本発明はさらに
電池を金属化する方法および得られる製品に関す
る。金属化プロセスは代表的には電池の1表面を
本発明の金属化ペーストでスクリーン印刷しつい
で少くとも500℃の温度で焼成することからな
る。 本発明は以下の実施例により示される。 実施例 1 拡散側上に錐体結晶組織(pyramidal
texture)を生成させるためにエツチングしたP
−型シリコンウエーハ中に深さ0.4〜0.5μのN−
型不純物を適用することにより構成されそして
Si3N4反射防止性コーテイングを有する前面が組
織化されたシリコン太陽電池を金属化して金属接
点すなわち端子を設けた。金属化ペーストは上記
ウエーハのN−表面上にスクリーン印刷され、こ
れは有機ビヒクル(テルピネオール中におけるエ
チルセルロース/ジブチルフタレート)、NiSb合
金、ガラスフリツトおよび少量の50Al:50Mg合
金からなつている。ガラスフリツトの組成は
PbO83重量%、PbF24.9重量%、B2O311重量%お
よびSiO21.1重量%であつた。3種のペースト試
料を調製しそして端子を窒素雰囲気で焼成した。
金属成分の割合は以下の表に示されているように
変化させた。
【表】
窒素焼成された太陽電池のはんだ付けした電気
的特性は表に記載されている。
的特性は表に記載されている。
【表】
表は50Al:50Mg合金を含有していない端子
が550℃近くの比較的低い焼成温度開始域をもつ
けれどもこの開始域はその合金が存在する場合に
は少くとも500℃まで拡大することを示してい
る。また表は太陽電池の電気的特性、すなわち
直列伝導率およびVoc(電池を通つて流れる電流
はないが太陽で照射される際に電池を横切つて発
生する電圧)がこの合金を使用する場合には高め
られることも示している。このことは50Al:
50Mg合金がSi3N4コーテイングを浸透しそしてN
−型領域と接触をなすに有効であることを示して
いる。 実施例 50Al:50Mg合金を厚膜アルミニウムベース金
属化ペーストの3試料のうちの2試料中に混入し
そしてこれらをSi3N4で被覆されたシリコン太陽
電池のP−型背表面にスクリーン印刷により適用
した。得られる端子を空気中で焼成した。表は
このように成端した太陽電池の逆接触抵抗をオー
ムで示している(シリコン電池のP表面上にある
並列導線間の2回のプローブ測定値を使用)。
が550℃近くの比較的低い焼成温度開始域をもつ
けれどもこの開始域はその合金が存在する場合に
は少くとも500℃まで拡大することを示してい
る。また表は太陽電池の電気的特性、すなわち
直列伝導率およびVoc(電池を通つて流れる電流
はないが太陽で照射される際に電池を横切つて発
生する電圧)がこの合金を使用する場合には高め
られることも示している。このことは50Al:
50Mg合金がSi3N4コーテイングを浸透しそしてN
−型領域と接触をなすに有効であることを示して
いる。 実施例 50Al:50Mg合金を厚膜アルミニウムベース金
属化ペーストの3試料のうちの2試料中に混入し
そしてこれらをSi3N4で被覆されたシリコン太陽
電池のP−型背表面にスクリーン印刷により適用
した。得られる端子を空気中で焼成した。表は
このように成端した太陽電池の逆接触抵抗をオー
ムで示している(シリコン電池のP表面上にある
並列導線間の2回のプローブ測定値を使用)。
【表】
表から50Al:50Mgがない場合に比べてこれ
を加えた場合の処方物の接触抵抗は有意に減少す
ることが明らかである。 前記の各実施例は単に説明のための記載にすぎ
ない。他のビヒクル、他の金属粉末、他のガラス
フリツト組成物および他のAl:Mg合金もそれら
がSi3N4で被覆されたシリコン太陽電池に対して
低抵抗導電性接点を設けるのに使用するための厚
膜金属化ペーストを生成するに役立つ限り使用で
きることを理解されたい。前記ではスクリーン印
刷が開示されているけれどもたとえば刷毛塗り、
噴霧、スタンピングなどのようなその他の基質へ
の適用法も使用されうる。印刷ペースト中に用い
られる有機ビヒクルは一般には印刷ペーストが70
〜90%固定分および10〜30%ビヒクルを含有する
ような量で用いられる。当技術分野で普通に使用
される多数の不活性液体ビヒクルは米国特許第
4172919号明細書第4欄第3〜28行に詳しく記載
されている。
を加えた場合の処方物の接触抵抗は有意に減少す
ることが明らかである。 前記の各実施例は単に説明のための記載にすぎ
ない。他のビヒクル、他の金属粉末、他のガラス
フリツト組成物および他のAl:Mg合金もそれら
がSi3N4で被覆されたシリコン太陽電池に対して
低抵抗導電性接点を設けるのに使用するための厚
膜金属化ペーストを生成するに役立つ限り使用で
きることを理解されたい。前記ではスクリーン印
刷が開示されているけれどもたとえば刷毛塗り、
噴霧、スタンピングなどのようなその他の基質へ
の適用法も使用されうる。印刷ペースト中に用い
られる有機ビヒクルは一般には印刷ペーストが70
〜90%固定分および10〜30%ビヒクルを含有する
ような量で用いられる。当技術分野で普通に使用
される多数の不活性液体ビヒクルは米国特許第
4172919号明細書第4欄第3〜28行に詳しく記載
されている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 大割合量の金属粉末、小割合量の微粉化され
たガラスフリツトおよび小量の50Al:50Mg合金
を粒子形態で含有する有機ビヒクルからなること
を特徴とする、Si3N4で被覆されたシリコン太陽
電池に導電性接点を設けるための金属化用ペース
ト。 2 金属粉末がAl粉末である前記特許請求の範
囲第1項に記載の金属化用ペースト。 3 金属粉末がNiSb合金の粉末である前記特許
請求の範囲第1項に記載の金属化用ペースト。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/210,553 US4347262A (en) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | Aluminum-magnesium alloys in low resistance contacts to silicon |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57122582A JPS57122582A (en) | 1982-07-30 |
| JPS6244864B2 true JPS6244864B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=22783361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56187898A Granted JPS57122582A (en) | 1980-11-26 | 1981-11-25 | Metallized paste |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4347262A (ja) |
| EP (1) | EP0052791B1 (ja) |
| JP (1) | JPS57122582A (ja) |
| CA (1) | CA1168856A (ja) |
| DE (1) | DE3166071D1 (ja) |
| DK (1) | DK523181A (ja) |
| GR (1) | GR76306B (ja) |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2533754A1 (fr) * | 1982-09-23 | 1984-03-30 | Comp Generale Electricite | Procede de fabrication de cellules solaires |
| US4451969A (en) * | 1983-01-10 | 1984-06-05 | Mobil Solar Energy Corporation | Method of fabricating solar cells |
| JPH03502627A (ja) * | 1988-06-10 | 1991-06-13 | エイエスイー・アメリカス・インコーポレーテッド | 太陽電池用接点製作の改良された方法 |
| US5698451A (en) * | 1988-06-10 | 1997-12-16 | Mobil Solar Energy Corporation | Method of fabricating contacts for solar cells |
| US5178685A (en) * | 1991-06-11 | 1993-01-12 | Mobil Solar Energy Corporation | Method for forming solar cell contacts and interconnecting solar cells |
| US5557146A (en) * | 1993-07-14 | 1996-09-17 | University Of South Florida | Ohmic contact using binder paste with semiconductor material dispersed therein |
| US7491442B2 (en) * | 2003-05-02 | 2009-02-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fibers and ribbons for use in the manufacture of solar cells |
| US7163596B2 (en) * | 2002-06-07 | 2007-01-16 | E. I. Du Pont Nemours And Company | Fibers and ribbons for use in the manufacture of solar cells |
| EP1836879A2 (en) * | 2004-12-27 | 2007-09-26 | Quantum Paper, Inc. | Addressable and printable emissive display |
| US7572334B2 (en) * | 2006-01-03 | 2009-08-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for fabricating large-surface area polycrystalline silicon sheets for solar cell application |
| JP2008166344A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Kyocera Corp | 光電変換素子用導電性ペースト、光電変換素子、および光電変換素子の作製方法 |
| US9018833B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-04-28 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting or absorbing diodes |
| US8846457B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-09-30 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8674593B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-03-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9425357B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-23 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Diode for a printable composition |
| US8877101B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus |
| US9534772B2 (en) | 2007-05-31 | 2017-01-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting diodes |
| US9419179B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-16 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8809126B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-08-19 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8852467B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-10-07 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8889216B2 (en) * | 2007-05-31 | 2014-11-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing addressable and static electronic displays |
| US8456393B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-06-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US9343593B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-05-17 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8133768B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-03-13 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8415879B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-04-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8309844B2 (en) * | 2007-08-29 | 2012-11-13 | Ferro Corporation | Thick film pastes for fire through applications in solar cells |
| CN101981630A (zh) * | 2008-04-09 | 2011-02-23 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 导电性组合物及其在半导体装置制造中的使用方法 |
| US8127477B2 (en) | 2008-05-13 | 2012-03-06 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Illuminating display systems |
| US7992332B2 (en) | 2008-05-13 | 2011-08-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Apparatuses for providing power for illumination of a display object |
| ES2684721T3 (es) * | 2013-04-02 | 2018-10-04 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Partículas que comprenden AI, Si y Mg en pastas electroconductoras y preparación de células fotovoltaicas |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4072771A (en) * | 1975-11-28 | 1978-02-07 | Bala Electronics Corporation | Copper thick film conductor |
| GB1558764A (en) * | 1976-11-15 | 1980-01-09 | Ferranti Ltd | Formation of contacts for semiconductor devices |
| US4190321A (en) * | 1977-02-18 | 1980-02-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Microstructured transmission and reflectance modifying coating |
| US4172919A (en) * | 1977-04-22 | 1979-10-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copper conductor compositions containing copper oxide and Bi2 O3 |
| US4163678A (en) * | 1978-06-30 | 1979-08-07 | Nasa | Solar cell with improved N-region contact and method of forming the same |
-
1980
- 1980-11-26 US US06/210,553 patent/US4347262A/en not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-10-28 DE DE8181109090T patent/DE3166071D1/de not_active Expired
- 1981-10-28 EP EP81109090A patent/EP0052791B1/en not_active Expired
- 1981-11-24 CA CA000390759A patent/CA1168856A/en not_active Expired
- 1981-11-25 DK DK523181A patent/DK523181A/da not_active Application Discontinuation
- 1981-11-25 GR GR66617A patent/GR76306B/el unknown
- 1981-11-25 JP JP56187898A patent/JPS57122582A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1168856A (en) | 1984-06-12 |
| DK523181A (da) | 1982-05-27 |
| JPS57122582A (en) | 1982-07-30 |
| EP0052791A1 (en) | 1982-06-02 |
| EP0052791B1 (en) | 1984-09-12 |
| DE3166071D1 (en) | 1984-10-18 |
| US4347262A (en) | 1982-08-31 |
| GR76306B (ja) | 1984-08-04 |
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