JPS6248293B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6248293B2 JPS6248293B2 JP9666281A JP9666281A JPS6248293B2 JP S6248293 B2 JPS6248293 B2 JP S6248293B2 JP 9666281 A JP9666281 A JP 9666281A JP 9666281 A JP9666281 A JP 9666281A JP S6248293 B2 JPS6248293 B2 JP S6248293B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- short circuit
- thin film
- circuit detection
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 25
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜磁気ヘツドの製造工程中のギヤツ
プ部の加工に関するものである。
プ部の加工に関するものである。
従来、第１図に示すような磁性体コア１と導体
コイル２よりなる薄膜マルチトラツクヘツドの研
摩方法としては、ヘツド素子列の両側に研摩用電
極３を配置し、研摩用電極３が研摩により切断さ
れ抵抗値が無限大となる位置を外部検出装置（図
示せず）で検出し、所定の寸法を得る方法が知ら
れている。
コイル２よりなる薄膜マルチトラツクヘツドの研
摩方法としては、ヘツド素子列の両側に研摩用電
極３を配置し、研摩用電極３が研摩により切断さ
れ抵抗値が無限大となる位置を外部検出装置（図
示せず）で検出し、所定の寸法を得る方法が知ら
れている。
しかし、薄膜マルチトラツクヘツドの下部磁性
層は通常、製作プロセスの簡略化のため共通磁性
層としており、また、上記磁性層はパーマロイあ
るいはセンダスト等の導電性薄膜で形成すること
が多い。したがつて下部磁性層と研摩用電極の間
隔がギヤツプ間隔程度で非常に近く、上記のよう
な方法では研摩時にバリやダレにより研摩用電極
と導電性の下部磁性層が短絡し、研摩用電極の切
断位置を正確に検出することができないという欠
点がある。
層は通常、製作プロセスの簡略化のため共通磁性
層としており、また、上記磁性層はパーマロイあ
るいはセンダスト等の導電性薄膜で形成すること
が多い。したがつて下部磁性層と研摩用電極の間
隔がギヤツプ間隔程度で非常に近く、上記のよう
な方法では研摩時にバリやダレにより研摩用電極
と導電性の下部磁性層が短絡し、研摩用電極の切
断位置を正確に検出することができないという欠
点がある。
また、磁気記録の高密度化に伴ないギヤツプ間
隔すなわち絶縁層厚さがさらに狭くなつて上記研
摩用電極、下部導電性層間の短絡現象が顕著とな
つている。
隔すなわち絶縁層厚さがさらに狭くなつて上記研
摩用電極、下部導電性層間の短絡現象が顕著とな
つている。
本発明は上記した従来技術の欠点をなくし研摩
位置を正確に検出する方法を提供するにある。
位置を正確に検出する方法を提供するにある。
本発明は、薄膜マルチトラツクヘツドの製造方
法において、短絡検出端子を設け上記短絡現象を
積極的に利用したことを特徴としている。
法において、短絡検出端子を設け上記短絡現象を
積極的に利用したことを特徴としている。
以下本発明の実施例を第２図，第３図を用いて
詳細に説明する。第２図は本発明の実施例を示す
平面図、第３図は第２図のＹ―Y′の断面図であ
る。同図においてガラス等の基板１６上にパーマ
ロイ等の導電性の下部磁性層１５を設け、該磁性
層上にSiO2等の絶縁層１４を介して短絡検出端
子１３及びAl等の導体コイル１２、パーマロイ
等の上部磁性層１１を設ける。短絡検出端子１３
は、AlまたはAuの導電性薄膜を用いている。
詳細に説明する。第２図は本発明の実施例を示す
平面図、第３図は第２図のＹ―Y′の断面図であ
る。同図においてガラス等の基板１６上にパーマ
ロイ等の導電性の下部磁性層１５を設け、該磁性
層上にSiO2等の絶縁層１４を介して短絡検出端
子１３及びAl等の導体コイル１２、パーマロイ
等の上部磁性層１１を設ける。短絡検出端子１３
は、AlまたはAuの導電性薄膜を用いている。
研摩目標位置は、図中Ｘ―X′で示され、短絡
検出端子１３の一端がＸ―X′線上に重なるよう
に設定されている。上記短絡検出端子１３と上記
導電性の下部磁性層１５との間には、短絡検知装
置７が接続されている。短絡検知装置７の検知出
力８は、研摩装置（図示せず）の制御入力となつ
ている。
検出端子１３の一端がＸ―X′線上に重なるよう
に設定されている。上記短絡検出端子１３と上記
導電性の下部磁性層１５との間には、短絡検知装
置７が接続されている。短絡検知装置７の検知出
力８は、研摩装置（図示せず）の制御入力となつ
ている。
なお、前記研摩装置は、上記制御入力があつた
場合には、研摩動作を停止するようになつてい
る。
場合には、研摩動作を停止するようになつてい
る。
斯る構成によれば、薄膜マルチトラツクヘツド
ガ研摩装置によつて図中Ｘ―X′で示す研摩目標
位置まで研摩されると短絡検出端子１３と、導電
性の下部磁性層１５が短絡し、短絡検知装置７の
検知出力により研摩動作が停止される。これによ
つて研摩が目標位置まで行なわれたことを自動的
に検出して薄膜マルチトラツクヘツドの研摩を終
了させることができる。
ガ研摩装置によつて図中Ｘ―X′で示す研摩目標
位置まで研摩されると短絡検出端子１３と、導電
性の下部磁性層１５が短絡し、短絡検知装置７の
検知出力により研摩動作が停止される。これによ
つて研摩が目標位置まで行なわれたことを自動的
に検出して薄膜マルチトラツクヘツドの研摩を終
了させることができる。
なお、上記実施例では、第２図のような薄膜マ
ルチトラツクヘツドの両側にそれぞれ短絡検出端
子を設けたものについて述べたが、これに限定さ
れるものではなく、薄膜マルチトラツクヘツドの
どちらか片側にのみ短絡検出端子を設けたもので
もよい。また上記実施例では、この発明をインダ
クテイブ薄膜マルチトラツクヘツドについて述べ
たが、これに限定されるものではなくたとえば、
磁気抵抗効果型薄膜マルチトラツクヘツドについ
ても同様に使用可能である。また、上記実施例に
おいては、導電性の下部磁性層と短絡検出端子と
の短絡を検出したが、短絡検出端子の上部に絶縁
層を介して導電性の上部磁性層あるいは他の導電
性層を設けて、該導電性層との短絡を検出しても
よい。あるいは、短絡検出をより容易にするため
に、短絡検出端子の両側に絶縁層を介して導電体
層を設けた構造にしても良いことは言うまでもな
い。
ルチトラツクヘツドの両側にそれぞれ短絡検出端
子を設けたものについて述べたが、これに限定さ
れるものではなく、薄膜マルチトラツクヘツドの
どちらか片側にのみ短絡検出端子を設けたもので
もよい。また上記実施例では、この発明をインダ
クテイブ薄膜マルチトラツクヘツドについて述べ
たが、これに限定されるものではなくたとえば、
磁気抵抗効果型薄膜マルチトラツクヘツドについ
ても同様に使用可能である。また、上記実施例に
おいては、導電性の下部磁性層と短絡検出端子と
の短絡を検出したが、短絡検出端子の上部に絶縁
層を介して導電性の上部磁性層あるいは他の導電
性層を設けて、該導電性層との短絡を検出しても
よい。あるいは、短絡検出をより容易にするため
に、短絡検出端子の両側に絶縁層を介して導電体
層を設けた構造にしても良いことは言うまでもな
い。
以上述べた本発明によれば、インダクテイブ薄
膜マルチトラツクヘツドを所定の研摩目標位置ま
で研摩する場合に、上記短絡検出端子と下部導電
性磁性層との短絡を検出することにより研摩動作
を停止させるため、研摩量が研摩目標位置に達し
たことを自動的に検知し、研摩動作を停止させる
ことができ、かつ研摩作業が容易にできる。
膜マルチトラツクヘツドを所定の研摩目標位置ま
で研摩する場合に、上記短絡検出端子と下部導電
性磁性層との短絡を検出することにより研摩動作
を停止させるため、研摩量が研摩目標位置に達し
たことを自動的に検知し、研摩動作を停止させる
ことができ、かつ研摩作業が容易にできる。
第１図は、従来例を示す平面図、第２図は本発
明の一実施例を示す平面図、第３図は第２図のＹ
―Y′における断面図である。 ７…短絡検知装置、８…検知出力、１１…上部
磁性体、１２…導体コイル、１３…短絡検出端
子、１４…絶縁層、１５…下部導電性磁性層、１
６…基板。
明の一実施例を示す平面図、第３図は第２図のＹ
―Y′における断面図である。 ７…短絡検知装置、８…検知出力、１１…上部
磁性体、１２…導体コイル、１３…短絡検出端
子、１４…絶縁層、１５…下部導電性磁性層、１
６…基板。
Claims (1)
- １ 導電性の磁性層の上部または下部に絶縁層を
介して導電性薄膜よりなる短絡検出端子を設けた
薄膜磁気ヘツドを所定の目標位置まで研摩する際
に、上記導電性磁性層と短絡検出端子との短絡を
検知することにより加工進行状態を検出し所定の
寸法にまで加工する薄膜磁気ヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9666281A JPS57212609A (en) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Manufacture of thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9666281A JPS57212609A (en) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Manufacture of thin film magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57212609A JPS57212609A (en) | 1982-12-27 |
| JPS6248293B2 true JPS6248293B2 (ja) | 1987-10-13 |
Family
ID=14171025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9666281A Granted JPS57212609A (en) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Manufacture of thin film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57212609A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3513431A1 (de) * | 1985-04-15 | 1986-10-23 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung mindestens eines magnetkopfes in duennfilmtechnik |
| JP2001053039A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハの研磨終点検出方法および研磨終点検出装置 |
-
1981
- 1981-06-24 JP JP9666281A patent/JPS57212609A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57212609A (en) | 1982-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4727643A (en) | Method for manufacturing a magnetic head by a thin-film technique | |
| JPS641846B2 (ja) | ||
| JPH0475570B2 (ja) | ||
| JPS63173213A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPS6248293B2 (ja) | ||
| US4583143A (en) | Wiring for thin film magnetic head | |
| US6387285B1 (en) | Method of manufacturing thin-film magnetic head | |
| JPH08287424A (ja) | 記録再生分離型複合ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS6145408A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの加工方法 | |
| JPS6212911A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造法 | |
| JP2635670B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP2511868B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2551749B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS58128013A (ja) | 薄膜磁気ヘツド素体 | |
| JPH0589430A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JP2658571B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2770320B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH09147323A (ja) | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 | |
| JPH06215321A (ja) | デュアル磁気ヘッド | |
| JPH04176006A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS6226618A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH025212A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0830928A (ja) | ヘッド特性測定用磁気ヘッド | |
| JPH097116A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS63317913A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |