JPS6258618B2 - - Google Patents
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- JPS6258618B2 JPS6258618B2 JP20489483A JP20489483A JPS6258618B2 JP S6258618 B2 JPS6258618 B2 JP S6258618B2 JP 20489483 A JP20489483 A JP 20489483A JP 20489483 A JP20489483 A JP 20489483A JP S6258618 B2 JPS6258618 B2 JP S6258618B2
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- epoxy resin
- phenol
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、耐湿性に優れる速硬化性エポキシ樹
脂組成物に係わり、その特徴は疎水性の高いフエ
ノールノボラツク型エポキシ樹脂を用いるところ
にある。 近年、金属部品やセラミツク部品類のプラスチ
ツク化は驚異的な速さで進行していることは衆知
の事実である。プラスチツクとしてはフエノール
樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が使わ
れており、用途としては家電、自動車分野で多量
に用いられている。これら分野での最近の動きと
してはVTRの小型化、自動車の軽量化といつた
動きである。又日本の製品が世界中で使用される
確率がますます高まつてきている。このためこれ
ら用途で使われる部品類は、小型、軽量化や環境
の変化に対する強さが要求されている。又、汎用
化のために低コスト化も要求されている。このた
めプラスチツク素材そのものの耐湿性、耐熱性の
向上並びに低コスト化が必要となつてきている。 とりわけ、プラスチツクの中でも絶縁性、耐熱
性、耐湿性に優れるエポキシ樹脂に対する要求が
強い。 本発明はこれら要求を満足させる耐湿性、耐熱
性、さらには、速硬化性を兼ねそろえたエポキシ
樹脂組成物を提供するものである。本発明はフエ
ノールと炭化水素置換アルデヒド（ブチルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、アクロレイン等）との
共縮合フエノールノボラツクのエポキシ化物、即
ち、フエノール核間の結合炭素が疎水性を有する
炭化水素で置換されているフエノールノボラツク
型エポキシ樹脂を配合してなるエポキシ樹脂組成
物を提供するものである。 本発明は、フエノールとブチルアルデヒド、ベ
ンズアルデヒドまたはアクロレインの炭化水素置
換アルデヒドとの共縮合フエノールノボラツクを
エポキシ化した下記の一般式で示されるエポキシ
樹脂を配合してなるエポキシ樹脂組成物である。 Ｒ：CH3CH2CH2CH2―、（CH3）2CHCH2―、 CH3CH2CH（CH3）―、CH2＝CH―、
脂組成物に係わり、その特徴は疎水性の高いフエ
ノールノボラツク型エポキシ樹脂を用いるところ
にある。 近年、金属部品やセラミツク部品類のプラスチ
ツク化は驚異的な速さで進行していることは衆知
の事実である。プラスチツクとしてはフエノール
樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が使わ
れており、用途としては家電、自動車分野で多量
に用いられている。これら分野での最近の動きと
してはVTRの小型化、自動車の軽量化といつた
動きである。又日本の製品が世界中で使用される
確率がますます高まつてきている。このためこれ
ら用途で使われる部品類は、小型、軽量化や環境
の変化に対する強さが要求されている。又、汎用
化のために低コスト化も要求されている。このた
めプラスチツク素材そのものの耐湿性、耐熱性の
向上並びに低コスト化が必要となつてきている。 とりわけ、プラスチツクの中でも絶縁性、耐熱
性、耐湿性に優れるエポキシ樹脂に対する要求が
強い。 本発明はこれら要求を満足させる耐湿性、耐熱
性、さらには、速硬化性を兼ねそろえたエポキシ
樹脂組成物を提供するものである。本発明はフエ
ノールと炭化水素置換アルデヒド（ブチルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、アクロレイン等）との
共縮合フエノールノボラツクのエポキシ化物、即
ち、フエノール核間の結合炭素が疎水性を有する
炭化水素で置換されているフエノールノボラツク
型エポキシ樹脂を配合してなるエポキシ樹脂組成
物を提供するものである。 本発明は、フエノールとブチルアルデヒド、ベ
ンズアルデヒドまたはアクロレインの炭化水素置
換アルデヒドとの共縮合フエノールノボラツクを
エポキシ化した下記の一般式で示されるエポキシ
樹脂を配合してなるエポキシ樹脂組成物である。 Ｒ：CH3CH2CH2CH2―、（CH3）2CHCH2―、 CH3CH2CH（CH3）―、CH2＝CH―、
【式】
ｎ：０〜６の整数
上記樹脂でｎが７以上になると軟化点が高くな
り充填材などとの混練がしにくくなり、また成形
材料になつても低圧では封止できなくなり、半導
体用には適さなくなる。 通常、エポキシ樹脂としては、ビスフエノール
型エポキシ樹脂、フエノールノボラツク型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂が
知られているが、耐熱性の用途にはノボラツク型
エポキシ樹脂が使われる。これはエポキシ当量が
小さく架橋密度が高くなる理由によるものであ
る。しかし、ノボラツク型エポキシ樹脂といつて
も、フエノールノボラツク型とクレゾールノボラ
ツク型とは互いに一長一短であり、速硬化性と耐
湿性とは両立しなかつた。即ち、クレゾールノボ
ラツク型は、耐湿性に特長はあるが、速硬化性に
難がある。又、フエノールノボラツク型は逆の特
徴をもつ。 クレゾールノボラツク型は、疎水性のメチル基
を持つゆえ撥水効果を持つが、このメチル基がフ
エノール核に置換しているため、反応性を低下さ
せる原因にもなつている。 本発明者らは、フエノール核に疎水基を置換さ
せるのではなくフエノール核の結合炭素に疎水基
を置換させることにより、速硬化性と耐湿性が両
立できることを見い出したものである。 本発明でいうところのエポキシ樹脂組成物とは
フエノール核間の結合炭素が炭化水素で置換され
ているフエノールノボラツク型エポキシ樹脂を配
合してなるもの全般をいうが、一般的にはエポキ
シ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、その他添
加剤を混合しているものである。 エポキシ樹脂として本発明で用いるエポキシ樹
脂と従来のエポキシ樹脂を併用しても良いが、こ
の場合従来のエポキシ樹脂の併用比率は50％以下
とするのが望ましい。あまり多くすると本来の効
果が薄らぎ、特長が出なくなる場合がある。 以下、半導体封止用低圧封入成形材料への実施
例で説明する。実施例で用いる部は全て重量部で
ある。 又、実施例で用いた原料は次の通りである。 エポキシ樹脂 大日本インキ(株)製 エピクロンＮ―670 （クレゾールノボラツク型エポキシ） エポキシ樹脂 日本化薬(株)製 EPPN―201 （フエノールノボラツク型エポキシ） エポキシ樹脂フエノール／ベンズアルデヒド
共縮合 フエノールノボラツク型エポキシ （本発明でのエポキシ、軟化点70℃） 硬化剤 住友ベークライト(株)製 フエノールノ
ボラツク 硬化促進剤 住友化学工業(株) スミキユアーＤ 充填材 東芝セラミツク(株) 溶融シリカ カツプリング剤 日本ユニカー(株) Ａ―186 顔 料 三菱化成(株) カーボン 離型剤 ヘキストジヤパン(株) ヘキストワツク
スOP 難燃剤 住友金属鉱山(株) 三酸化アンチモン 実施例 エポキシ樹脂20部、硬化剤10部、硬化促進剤
0.2部、充填材70部、カツプリング剤0.3部、顔料
0.2部、離型剤0.4部、難燃剤３部を混合し、コニ
ーダーで混練し、成形材料にした。この時エポキ
シ樹脂として，，，／＝4/6、／
＝7/3、／＝4/6、／＝7/3なる７水準を
取り７種の成形材料を得た。この成形材料の硬化
性・電気特性・強度・吸水性及びIC封止品の特
性を調べた結果表―１のように、エポキシ樹脂と
してを配合した５種が優れていた。又、この中
でもを1/2以上用いたものが特に優れている。
り充填材などとの混練がしにくくなり、また成形
材料になつても低圧では封止できなくなり、半導
体用には適さなくなる。 通常、エポキシ樹脂としては、ビスフエノール
型エポキシ樹脂、フエノールノボラツク型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂が
知られているが、耐熱性の用途にはノボラツク型
エポキシ樹脂が使われる。これはエポキシ当量が
小さく架橋密度が高くなる理由によるものであ
る。しかし、ノボラツク型エポキシ樹脂といつて
も、フエノールノボラツク型とクレゾールノボラ
ツク型とは互いに一長一短であり、速硬化性と耐
湿性とは両立しなかつた。即ち、クレゾールノボ
ラツク型は、耐湿性に特長はあるが、速硬化性に
難がある。又、フエノールノボラツク型は逆の特
徴をもつ。 クレゾールノボラツク型は、疎水性のメチル基
を持つゆえ撥水効果を持つが、このメチル基がフ
エノール核に置換しているため、反応性を低下さ
せる原因にもなつている。 本発明者らは、フエノール核に疎水基を置換さ
せるのではなくフエノール核の結合炭素に疎水基
を置換させることにより、速硬化性と耐湿性が両
立できることを見い出したものである。 本発明でいうところのエポキシ樹脂組成物とは
フエノール核間の結合炭素が炭化水素で置換され
ているフエノールノボラツク型エポキシ樹脂を配
合してなるもの全般をいうが、一般的にはエポキ
シ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、その他添
加剤を混合しているものである。 エポキシ樹脂として本発明で用いるエポキシ樹
脂と従来のエポキシ樹脂を併用しても良いが、こ
の場合従来のエポキシ樹脂の併用比率は50％以下
とするのが望ましい。あまり多くすると本来の効
果が薄らぎ、特長が出なくなる場合がある。 以下、半導体封止用低圧封入成形材料への実施
例で説明する。実施例で用いる部は全て重量部で
ある。 又、実施例で用いた原料は次の通りである。 エポキシ樹脂 大日本インキ(株)製 エピクロンＮ―670 （クレゾールノボラツク型エポキシ） エポキシ樹脂 日本化薬(株)製 EPPN―201 （フエノールノボラツク型エポキシ） エポキシ樹脂フエノール／ベンズアルデヒド
共縮合 フエノールノボラツク型エポキシ （本発明でのエポキシ、軟化点70℃） 硬化剤 住友ベークライト(株)製 フエノールノ
ボラツク 硬化促進剤 住友化学工業(株) スミキユアーＤ 充填材 東芝セラミツク(株) 溶融シリカ カツプリング剤 日本ユニカー(株) Ａ―186 顔 料 三菱化成(株) カーボン 離型剤 ヘキストジヤパン(株) ヘキストワツク
スOP 難燃剤 住友金属鉱山(株) 三酸化アンチモン 実施例 エポキシ樹脂20部、硬化剤10部、硬化促進剤
0.2部、充填材70部、カツプリング剤0.3部、顔料
0.2部、離型剤0.4部、難燃剤３部を混合し、コニ
ーダーで混練し、成形材料にした。この時エポキ
シ樹脂として，，，／＝4/6、／
＝7/3、／＝4/6、／＝7/3なる７水準を
取り７種の成形材料を得た。この成形材料の硬化
性・電気特性・強度・吸水性及びIC封止品の特
性を調べた結果表―１のように、エポキシ樹脂と
してを配合した５種が優れていた。又、この中
でもを1/2以上用いたものが特に優れている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フエノールとブチルアルデヒド、ベンズアル
デヒドまたはアクロレインの炭化水素置換アルデ
ヒドとの共縮合フエノールノボラツクをエポキシ
化した下記の一般式で示されるエポキシ樹脂を配
合してなるエポキシ樹脂組成物。 Ｒ：CH3CH2CH2CH2―、（CH3）2CHCH2―、 CH3CH2CH（CH3）―、CH2＝CH―、 【式】 ｎ：０〜６の整数
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20489483A JPS6099125A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20489483A JPS6099125A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099125A JPS6099125A (ja) | 1985-06-03 |
| JPS6258618B2 true JPS6258618B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=16498156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20489483A Granted JPS6099125A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099125A (ja) |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20489483A patent/JPS6099125A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6099125A (ja) | 1985-06-03 |
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