JPS6320849B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6320849B2 JPS6320849B2 JP59163887A JP16388784A JPS6320849B2 JP S6320849 B2 JPS6320849 B2 JP S6320849B2 JP 59163887 A JP59163887 A JP 59163887A JP 16388784 A JP16388784 A JP 16388784A JP S6320849 B2 JPS6320849 B2 JP S6320849B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- heat resistance
- salicylaldehyde
- moisture resistance
- aldehydes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、硬化性・耐熱性・耐湿性に優れるエ
ポキシ樹脂組成物に係るものであり、その特徴は
３次元型多官能エポキシ樹脂を用いるところにあ
る。 〔従来技術〕 エポキシ樹脂としては、ビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂が古い歴史を持つている。しかし、こ
の樹脂は高分子にするとエポキシ当量が大きくな
り硬化物の架橋密度が低下するため硬化性や耐熱
性さらに耐湿性が悪いといつた欠点をもつてい
た。そこで近年、高分子量にしても同じエポキシ
当量の得られるノボラツク型エポキシ樹脂が開発
されると耐熱性や耐湿性の要求される用途にはビ
スフエノールＡ型エポキシ樹脂ではなくノボラツ
ク型エポキシ樹脂が使用されるようになつた。 しかし、最近さらに硬化性や耐熱性や耐湿性に
対する市場の要求レベルが高くなりこれら特性の
向上が必要となつた。 エポキシ樹脂を使つたプラスチツク製品は家
電、自動車分野で大量に用いられるようになり、
温度・湿度といつた環境だけでなく製品の価値観
の異なるさまざまな国々でさまざまな取扱いを受
けることになつた。このため環境の変化に対する
信頼性の向上や乱暴な取扱いに対する強度面での
向上が必要となつてきた。 〔発明の目的〕 本発明はこれらの要求を満足させる耐熱性・耐
湿性さらには硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物
を提供するものである。３次元的構造を持つエポ
キシ樹脂を用いることにより密度の高い架橋が得
られ、耐熱性・耐湿性さらには硬化性を向上され
ることを見い出した。 〔発明の構成〕 本発明はフエノール類とサリチルアルデヒド及
び他のアルデヒド類との重合物をエポキシ化して
なる多官能エポキシ樹脂を組成に含むことを特徴
とするエポキシ樹脂組成物に関するものである。
ここでいうフエノール類とは、フエノール骨格を
有する全てのものを示し例えば、フエノール、ク
レゾール、レゾルシン等のことをいう。アルデヒ
ド類とは、サリチルアルデヒド以外のアルデヒド
基を持つもののことを言い、例えば、ホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド等が挙げられる。 フエノール類とアルデヒド類はモル比でフエノ
ール類／アルデヒド類＞１、サリチルアルデヒド
と他のアルデヒド類はモル比でサリチルアルデヒ
ド／他のアルデヒド類＞1/2が望ましい。全アル
デヒド中のサリチルアルデヒドの比率が硬化物の
架橋密度を左右するので、サリチルアルデヒドの
比率を低くしすぎると目的とする特性が得られな
い場合がある。また、ｍ＋ｎが11以上になると、
樹脂の粘度が上昇し、成形性特に金線変形に支障
をきたすので適当でない。 本発明の多官能エポキシ樹脂の平均構造の一例
を次に示す。 式中Ｏ≦ｍ≦10，Ｏ≦ｎ≦10 ただし（ｍ＋ｎ≦10，ｍ／ｎ＞1/2） R1：Ｈ，CH2，―（CH3）2 R2：Ｈ，CH3，
ポキシ樹脂組成物に係るものであり、その特徴は
３次元型多官能エポキシ樹脂を用いるところにあ
る。 〔従来技術〕 エポキシ樹脂としては、ビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂が古い歴史を持つている。しかし、こ
の樹脂は高分子にするとエポキシ当量が大きくな
り硬化物の架橋密度が低下するため硬化性や耐熱
性さらに耐湿性が悪いといつた欠点をもつてい
た。そこで近年、高分子量にしても同じエポキシ
当量の得られるノボラツク型エポキシ樹脂が開発
されると耐熱性や耐湿性の要求される用途にはビ
スフエノールＡ型エポキシ樹脂ではなくノボラツ
ク型エポキシ樹脂が使用されるようになつた。 しかし、最近さらに硬化性や耐熱性や耐湿性に
対する市場の要求レベルが高くなりこれら特性の
向上が必要となつた。 エポキシ樹脂を使つたプラスチツク製品は家
電、自動車分野で大量に用いられるようになり、
温度・湿度といつた環境だけでなく製品の価値観
の異なるさまざまな国々でさまざまな取扱いを受
けることになつた。このため環境の変化に対する
信頼性の向上や乱暴な取扱いに対する強度面での
向上が必要となつてきた。 〔発明の目的〕 本発明はこれらの要求を満足させる耐熱性・耐
湿性さらには硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物
を提供するものである。３次元的構造を持つエポ
キシ樹脂を用いることにより密度の高い架橋が得
られ、耐熱性・耐湿性さらには硬化性を向上され
ることを見い出した。 〔発明の構成〕 本発明はフエノール類とサリチルアルデヒド及
び他のアルデヒド類との重合物をエポキシ化して
なる多官能エポキシ樹脂を組成に含むことを特徴
とするエポキシ樹脂組成物に関するものである。
ここでいうフエノール類とは、フエノール骨格を
有する全てのものを示し例えば、フエノール、ク
レゾール、レゾルシン等のことをいう。アルデヒ
ド類とは、サリチルアルデヒド以外のアルデヒド
基を持つもののことを言い、例えば、ホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド等が挙げられる。 フエノール類とアルデヒド類はモル比でフエノ
ール類／アルデヒド類＞１、サリチルアルデヒド
と他のアルデヒド類はモル比でサリチルアルデヒ
ド／他のアルデヒド類＞1/2が望ましい。全アル
デヒド中のサリチルアルデヒドの比率が硬化物の
架橋密度を左右するので、サリチルアルデヒドの
比率を低くしすぎると目的とする特性が得られな
い場合がある。また、ｍ＋ｎが11以上になると、
樹脂の粘度が上昇し、成形性特に金線変形に支障
をきたすので適当でない。 本発明の多官能エポキシ樹脂の平均構造の一例
を次に示す。 式中Ｏ≦ｍ≦10，Ｏ≦ｎ≦10 ただし（ｍ＋ｎ≦10，ｍ／ｎ＞1/2） R1：Ｈ，CH2，―（CH3）2 R2：Ｈ，CH3，
本発明による多官能エポキシ樹脂は従来のノボ
ラツク型エポキシ樹脂に比べ、エポキシ基が３次
元的に張り出していたため全ての方向での反応が
可能となり、非常に緻密で方向性のない強固な架
橋が得られる。このため硬化物は従来にない優れ
た耐熱性や耐湿性を示す。このように本発明は現
在市場で要求されている高品質のプラスチツクを
提供するものであり産業的価値は極めて大きい。 〔実施例〕 以下、低圧封入成形材料への適用例で説明す
る。例で用いる部は全て重量部である。又、例で
用いた原料は次の通りである。 Γ 本発明の多官能エポキシ樹脂（エポキシ樹
脂） オルトクレゾールをサリチルアルデヒド次にホ
ルムアルデヒドと硫酸触媒下反応させた（モル比
１：0.4：0.4）ノボラツクのエポキシ化樹脂、軟
化点65℃、全塩素量700ppm、抽出水電導度
25μs／cm。 Γ オルトクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂） 日本化薬EOCN―1025―65 Γ 硬化剤；昭和ユニオン合成 BRM―558 Γ 硬化触媒；往友化学工業 スミキユアーＤ Γ 充填材；瀬戸窯業原料 溶融シリカ Γ 表面処理剤；トーレシリコーン SH―6040 Γ 離型剤；ヘキストジヤパン ヘキストワツク
スOP／ヘキストワツクスＣ＝1/1 適応例 エポキシ樹脂として、、／＝1/1なる
３水準を取り、、これに硬化剤をエポキシ基／フ
エノール性水酸基＝1/1（モル比）の比率で合計
が30部になるよう仕込む、さらに硬化触媒0.2部、
充填材70部、表面処理剤0.5部、離型剤0.4部を加
え混合後二軸押出機を用い混練し材料化を行つ
た。計３種の材料の硬化性、耐熱性、耐湿性を比
較検討した結果、本発明による樹脂組成物を用い
た場合、従来のオルトクレゾールノボラツク型エ
ポキシ樹脂を用いる場合に比べ特性が極めて優れ
ることが判つた。表―１に結果をまとめた。
ラツク型エポキシ樹脂に比べ、エポキシ基が３次
元的に張り出していたため全ての方向での反応が
可能となり、非常に緻密で方向性のない強固な架
橋が得られる。このため硬化物は従来にない優れ
た耐熱性や耐湿性を示す。このように本発明は現
在市場で要求されている高品質のプラスチツクを
提供するものであり産業的価値は極めて大きい。 〔実施例〕 以下、低圧封入成形材料への適用例で説明す
る。例で用いる部は全て重量部である。又、例で
用いた原料は次の通りである。 Γ 本発明の多官能エポキシ樹脂（エポキシ樹
脂） オルトクレゾールをサリチルアルデヒド次にホ
ルムアルデヒドと硫酸触媒下反応させた（モル比
１：0.4：0.4）ノボラツクのエポキシ化樹脂、軟
化点65℃、全塩素量700ppm、抽出水電導度
25μs／cm。 Γ オルトクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂） 日本化薬EOCN―1025―65 Γ 硬化剤；昭和ユニオン合成 BRM―558 Γ 硬化触媒；往友化学工業 スミキユアーＤ Γ 充填材；瀬戸窯業原料 溶融シリカ Γ 表面処理剤；トーレシリコーン SH―6040 Γ 離型剤；ヘキストジヤパン ヘキストワツク
スOP／ヘキストワツクスＣ＝1/1 適応例 エポキシ樹脂として、、／＝1/1なる
３水準を取り、、これに硬化剤をエポキシ基／フ
エノール性水酸基＝1/1（モル比）の比率で合計
が30部になるよう仕込む、さらに硬化触媒0.2部、
充填材70部、表面処理剤0.5部、離型剤0.4部を加
え混合後二軸押出機を用い混練し材料化を行つ
た。計３種の材料の硬化性、耐熱性、耐湿性を比
較検討した結果、本発明による樹脂組成物を用い
た場合、従来のオルトクレゾールノボラツク型エ
ポキシ樹脂を用いる場合に比べ特性が極めて優れ
ることが判つた。表―１に結果をまとめた。
【表】
【表】
優れる←◎←○←△
Γ流動性；EMMI法 スパイラルフロー Γ硬化性；175℃60秒成形時の成形品のバーコー
ル硬度（No.935） Γ熱膨張・ガラス転移点・寸法変化率 ；熱機械的分析（TMA）による 熱膨張は０℃〜ガラス転移点までで算
出 寸法変化率は−65℃〜150℃までで算
出 Γ吸水率；JIS吸水円板をプレツシヤークツカー
釜（130℃・100％）で100hr処理した
時の数値 Γ耐湿性；アルミ模擬素子を封止したテスト用
ICがPCT（130℃、100％）で不良発生
する時間 Γ耐熱性；テスト用ICに−65℃←→室温←→200℃な
る熱衝撃をくり返し与えアルミ回路が
変形するまでのサイクル数。
Γ流動性；EMMI法 スパイラルフロー Γ硬化性；175℃60秒成形時の成形品のバーコー
ル硬度（No.935） Γ熱膨張・ガラス転移点・寸法変化率 ；熱機械的分析（TMA）による 熱膨張は０℃〜ガラス転移点までで算
出 寸法変化率は−65℃〜150℃までで算
出 Γ吸水率；JIS吸水円板をプレツシヤークツカー
釜（130℃・100％）で100hr処理した
時の数値 Γ耐湿性；アルミ模擬素子を封止したテスト用
ICがPCT（130℃、100％）で不良発生
する時間 Γ耐熱性；テスト用ICに−65℃←→室温←→200℃な
る熱衝撃をくり返し与えアルミ回路が
変形するまでのサイクル数。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フエノール類とサリチルアルデヒド及び他の
アルデヒド類との重合物をエポキシ化してなる下
記の構造式(1)を有する多官能エポキシ樹脂を組成
に含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 式中Ｏ≦ｍ≦10，Ｏ≦ｎ≦10 ただしｍ＋ｎ≦10，ｍ／ｎ＞1/2 R1：Ｈ，CH2，―（CH3）2 R2：Ｈ，CH3，【式】 R3：Ｈ，CH3，C2H5
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16388784A JPS6142530A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16388784A JPS6142530A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25255987A Division JPS63191821A (ja) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142530A JPS6142530A (ja) | 1986-03-01 |
| JPS6320849B2 true JPS6320849B2 (ja) | 1988-04-30 |
Family
ID=15782684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16388784A Granted JPS6142530A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142530A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62290720A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0725865B2 (ja) * | 1987-09-07 | 1995-03-22 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物 |
| JPH0791360B2 (ja) * | 1987-12-26 | 1995-10-04 | 住友化学工業株式会社 | 多価フェノールのグリシジルエーテルの製造方法 |
| JP2774522B2 (ja) * | 1988-09-16 | 1998-07-09 | 株式会社東芝 | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP6070020B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-02-01 | 明和化成株式会社 | ノボラック型フェノール樹脂の製造方法、ノボラック型フェノール樹脂、及びフォトレジスト組成物 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5713571A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | Sharp Corp | Electronic cash register |
| JPS57141419A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Production of polyepoxide |
| JPS591524A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | ノボラツク型エポキシ樹脂の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP16388784A patent/JPS6142530A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6142530A (ja) | 1986-03-01 |
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