JPS6259392B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は回転するデイスクに近接して磁気ヘツ
ドが位置づけられる磁気デイスク装置に関し、更
に具体的に言えば、磁気ヘツドとデイスク表面と
の間に汚染粒子や破片の無い空隙を維持する方法
に関するものである。 現在及び将来の磁気デイスク装置において、デ
イスク表面とそれに近接して空気ベアリングの作
用により浮動する磁気ヘツドとの間に空隙は増々
狭くなる傾向にある。空隙が狭いことは磁気デイ
スク装置の磁気的パフオーマンスを向上させるた
めに重要であるが、汚染粒子が空隙内に侵入する
場合に問題を生じる。即ち、空隙内に汚染粒子が
存在することにより、デイスクの記録面に大きな
損傷をもたらす様なヘツド−デイスク干渉が起こ
つたり、汚染粒子が磁気記録層中へ押し込まれる
ことが起こつて問題となる。磁気記録層中へ押し
込まれた粒子は磁気的欠陥をもたらすと共に、変
換素子を支持しているスライダと接触して、その
表面を傷つけるおそれがある。この様な問題は米
国特許第3855625号に開示されている型の磁気ヘ
ツドが用いられる場合特に重大である。この型の
磁気ヘツドは、デイスクの移動方向に沿つて延び
るサイド・レールとデイスクの移動方向に関連し
て定められる前縁及び後縁を有するスライダに変
換素子を装着したものである。変換素子はスライ
ダの後縁に装着されており、スライダはその後縁
と変換素子とがデイスクの半径方向において整列
する様に半径方向に移動可能なアクセス・アーム
に装着されている。スライダのサイド・レールの
前縁には、テーパがつけられている。 動作中、デイスク上にある汚染粒子はこのテー
パ部分に衝突すると、テーパ部分の下側にもぐり
込み、くさび作用によりデイスクの記録層中に押
し込まれることがしばしば起こる。この様に汚染
粒子が記録層中に押し込まれると、記録層の磁気
的及び物理的性質に悪影響を及ぼすと共にスライ
ダを損傷することもあるので、望ましくないので
ある。 本発明はスライダを動かすアクセス機構の制御
された動きによつてデイスク表面の汚染粒子を追
い払う方法を提供することを意図している。この
方法は、スライダの後縁がデイスクの中心から延
びる半径線に整列しているので、スライダの前縁
がそれに関連のある半径線に対して少し斜めにな
つている（スキユーを有する）とということを利
用している。デイスクの中心に対面しているサイ
ド・レールは、後縁から前縁のテーパ開始位置ま
で延びる堅い表面を有する。通常、この表面の縁
はデイスクとほぼ平行であり、テーパ部分の表面
よりもデイスクに近くなつている。本発明の方法
は、スライダがデイスクの外側領域から内側領域
へ動かされるとき、前述のスキユーに関連して配
置されている内側サイド・レールの直線部分を利
用してデイスクの表面を歩進的に清掃するもので
ある。スライダの前縁のスキユーの程度に関連し
てスライダの歩進ステツプを選択することによつ
て、テーパ部分の下側にもぐり込めるほど小さく
且つスライダのサイド・レールの直線部分とデイ
スクとの間の間隔よりも大きな粒子は、その直線
部分の側面に衝突して追い払われ、空気流によつ
てデイスクの表面から外け運ばれるので、テーパ
部分の下側にもぐり込んで記録層中に押し込まれ
る様なことはなくなる。 なお、スライダのスキユー配置自体は、特願昭
56−203794号に示されている。 これから図面を参照しながら本発明について詳
しく説明する。第１図において、磁気デイスク１
の記録面１１ａに対面して変換素子１３を装着し
たスライダ１２が位置づけられている。スライダ
１２は空気ベアリング作用によつて記録面１１ａ
からわずかに浮上している。スライダ１２は米国
特許第3855625号に示されている型のものでよ
く、又、変換素子１３は米国特許第4190872号に
示されている型のものでもよい。 スライダ１２及び変換素子１３は概略的に示さ
れているアクセス機構１４によつて記録面１１ａ
と平行して半径方向に動かされる。実際には、ア
クセス機構１４は米国特許第4190870号に示され
ているボイスコイル・モータ型のものでよく、ス
ライダ１２は米国特許第4167765号に示されてい
る様な支持体によつてアクセス機構１４に装着さ
れている。又、デイスク１１は、例えば
IBM3350、3370、3380磁気デイスク装置等に組込
まれているヘツド・デイスク・アセンブリ
（HDA）の複数のデイスクのうちの１つである。
その場合、複数のデイスクの表面の１つ１つにス
ライダ及び変換素子が関連しており、それらはア
クセス機構によつて一緒に動かされて複数のデイ
スクの表面にある円心円状トラツクに対して位置
づけられる様になつている。この様なHDA及び
駆動装置は汚染粒子を除くための空気フイルタ手
段を備えているが、常に有効であるとは限らない
のである。 第２ａ図及び第２ｂ図はスライダ１２及び変換
素子１３の具体的な例を示している。スライダ１
２はほぼ矩形であり、デイスクの回転方向に延び
る一対のサイド・レール１６及び１７を有する。
一対の変換素子１３がスライダ１２の後縁に装着
されている。第１図に破線１１ｂで示されている
様に、スライダ１２の後縁及び変換素子１３はデ
イスク１１の中心から延びる半径線に沿つて配置
されている。 サイド・レール１６及び１７の前縁には、空気
力学的作用のためのテーパ部分１８及び１９が形
成されている。更に、スライダ１２は前縁寄りに
クロス・レール２１を有すると共にクロス・レー
ル２１とサイド・レール１６，１７によつて囲ま
れたくぼみ２２を有する。第２ａ図に示されてい
る様に、デイスク１１は適当な基板１１ｄ及びそ
の上に塗布された磁気記録層１１ｃから成る。 第３図はデイスク表面１１ａ上の汚染粒子を追
い払う本発明の方法による動作を示すための図で
ある。この図では、スライダ１２の後縁及び変換
素子１３がデイスク１１の半径線上にあることに
基くスライダ１２の前縁のスキユーが誇張されて
いる。このスキユーのために、スライダ１２がデ
イスク１１の中心へ向かつて動かされるとき、デ
イスク表面１１ａの任意の狭い区域はテーパ部分
１８に出会う前にサイド・レール１６に出会うこ
とになる。その区域は図示されている様に幅ｘを
有し、本発明に従つて清掃される相次ぐ区域の１
つを表わしている。なお、幅ｘは磁気デイスクの
中心からテーパ部分１８の１番近い点までの距離
と該中心から上記後縁の１番近い点までの距離と
の間の差に等しい。第３図から明らかな様に、も
しアクセス機構１４が正規の速度でスライダ１２
をデイスク１１の外側から内側へ動かすならば、
デイスク表面１１ａにある汚染粒子のうちの幾つ
かがテーパ部分１８又は１９に出会つて、それに
よるくさび作用によつてデイスク表面１１ａから
記録層１１ｃ中へ押し込まれることが起こりう
る。 しかしながら、本発明によれば、この様なこと
は完全になくなるか又は非常に少なくなる。即
ち、本発明は、幅ｘ以下の歩進ステツプでスライ
ダ１２をデイスク１１の外側領域から内側領域へ
歩進させ、且つ各歩進位置においてデイスク表面
１１ａの各歩進区域全体を清掃するのに十分な回
数だけデイスク１１が回転する間、スライダ１２
を停止させておくことを特徴としている。第３図
から明らかな様に、スライダ１２が半径線に沿つ
て外側領域から内側領域へ幅ｘ以下の歩進ステツ
プで歩進され且つ少なくともデイスク１１の１回
転の間、各歩進位置に留められるならば、デイス
ク表面１１ａの各歩進区域はサイド・レール１６
の直線部分と出会う筈であり、汚染粒子はこの直
線部分によつて追い払われる筈である。結局、こ
の方法によつてデイスク表面１１ａの全体から汚
染粒子が排除されるので、汚染粒子がスライダ１
２のテーパ部分に出会うことはなくなる。 本発明の方法の効果を調べるために何度もテス
トを行つているので、次にそれについて詳しく説
明する。 先ず１番から16番までの番号で識別される機械
的に良好な16個のデイスク表面を有するHDAを
故意に12μのAL₂O₃粒子で汚した。その結果の１
cm²当りの汚染の程度は実際にHDAが被る汚染の
程度よりも数桁悪いものであつた。サーボ面、即
ち３番、４番、11番及び12番のデイスク表面に対
応しているもの以外の全てのヘツドの表面が汚染
された。使用したヘツドは米国特許第3855625号
に示されている様な標準的なものであつた。 次に、アクチユエータＡ及びＢを有する駆動装
置にHDAを装着し、且つアクチユエータＡを駆
動する様にプログラマブル・サーボ・システム・
コントローラを設定した。アクチユエータＡ及び
Ｂを解放し、アクチユエータＡを用いて次の清掃
シーケンスを実施した。 アクチユエータＡを外側停止位置からトラツク
０、即ち最も外側のトラツクへ移動させた後、こ
のトラツク０及び後続の全てのトラツクについて
次の動作を行つた。 (1) 100ミリ秒間トラツク上でトラツク追従動作
を行う（１回転に要する時間は16ミリ秒であつ
た）。 (2) 1/2トラツク幅だけ内側へ動かし、40ミリ秒
間トラツク追従動作を行う。 (3) 公称トラツク上へ戻す。 (4) １トラツク幅だけ内側へ動かし、(1)のステツ
プを繰り返す。 内側ガード・バンドに到達した後、アクチユエ
ータＡを外側領域へ戻し、前記シーケンスを更に
２回繰り返した。結局、各トラツクについて延べ
300ミリ秒間にわたつてトラツク追従動作を行つ
たことになる。もしスライダが粒子をデイスク内
へ押し込んでいたならば、この時間はスライダの
後縁のアルミナを引つかくのに十分な時間であ
る。 以上の様に、アクチユエータＡについて本発明
を実施したのである。アクチユエータＢについて
は清掃シーケンスは行われなかつた。アクチユエ
ータＡを拘束した後、アクチユエータＢを外側ガ
ード・バンドから内側ガード・バンドまで動か
し、再び外側ガード・バンドへ戻す動作を10回繰
り返した。なお、その各動作は１秒程度で行われ
た。次に、トラツク０から始まつて各トラツク毎
に、300ミリ秒間トラツク追従動作を行い、終る
と次のトラツクへ移るというステツプを内側ガー
ド・バンドに到達するまで繰り返した。その後、
アクチユエータＢをロツクした後、HDAを取り
外して検査を行つた。 どちらのアクチユエータに装着されているヘツ
ドも粒子を捕捉してデイスクに一定の欠陥を生じ
させているならば、ヘツドはトラツク幅に相当す
るピツチで傷がついている筈である。検査の結果
は次の如くである。

【表】

【表】 以上の実験結果からわかるように、本発明によ
る清掃方法はデイスクにゆるく付着している粒子
若しくは破片を排除するのに有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は磁気デイスク及びそれに関連したスラ
イダ及び変換素子を概略的に示す図、第２ａ図及
び第２ｂ図は本発明の実施のために用いられるス
ライダ及び変換素子の側面図及び平面図、第３図
は本発明による清掃動作を説明するためにデイス
ク表面の１部分とスライダとの関係を示す図であ
る。 １１……磁気デイスク、１２……スライダ、１
３……変換素子、１４……アクセス機構。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 前縁、該前縁側にテーパ部分が形成されたサ
   イド・レール、及び後縁を有し且つ磁気変換素子
   を担持しているスライダと、回転可能な磁気デイ
   スクと、該磁気デイスクの半径方向に上記スライ
   ダを移動させるための手段とを具備する磁気デイ
   スク装置において、上記後縁が上記磁気デイスク
   の半径線に整列し且つ上記前縁が上記磁気デイス
   クの半径線に対してスキユーを有し、上記磁気デ
   イスクの中心から上記サイド・レールのテーパ部
   分の１番近い点までの距離が上記磁気デイスクの
   中心から上記後縁までの距離よりも所定距離だけ
   長くなるように上記スライダを上記磁気デイスク
   の表面に近接して配置し、上記磁気デイスクの回
   転中に、上記所定距離以下の歩進ステツプで上記
   スライダを歩進させる操作と上記磁気デイスクの
   １回転に要する時間以上の時間にわたつて上記ス
   ライダを停止させておく操作とを交互に繰り返し
   て、上記磁気デイスクの外側領域から内側領域へ
   上記スライダを移動させることを特徴とする磁気
   デイスク清掃方法。