JPS6310779B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6310779B2 JPS6310779B2 JP55124530A JP12453080A JPS6310779B2 JP S6310779 B2 JPS6310779 B2 JP S6310779B2 JP 55124530 A JP55124530 A JP 55124530A JP 12453080 A JP12453080 A JP 12453080A JP S6310779 B2 JPS6310779 B2 JP S6310779B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- marking
- inspection
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線基板の回路パターン欠陥検
査装置に関するものである。
査装置に関するものである。
通常回路パターン等の欠陥検査装置にはホトマ
スクのようなミクロパターンを持つものを除きパ
ターンの欠陥個所を明示するために、マーキング
を行う。
スクのようなミクロパターンを持つものを除きパ
ターンの欠陥個所を明示するために、マーキング
を行う。
これらの一般的なマーキング装置として、スプ
レーマーカやレーザーマーキング、インクジエツ
ト等があげられこれらは非接触によりマーキング
が行えるため、ステージを走査しながらパターン
の検査を行う装置においては好都合なものであ
る。
レーマーカやレーザーマーキング、インクジエツ
ト等があげられこれらは非接触によりマーキング
が行えるため、ステージを走査しながらパターン
の検査を行う装置においては好都合なものであ
る。
これらの装置の中には非常に高価なものや高圧
電源使用のために危険性が伴なうものがある。特
に印刷配線基板のパターン上には、スルホール等
の穴が存在するため、従来のインクジエツトやス
プレーマーカのようにインクを使用するものは、
インクがスルホール内に入つたりステージを汚し
たりする悪影響が存在した。
電源使用のために危険性が伴なうものがある。特
に印刷配線基板のパターン上には、スルホール等
の穴が存在するため、従来のインクジエツトやス
プレーマーカのようにインクを使用するものは、
インクがスルホール内に入つたりステージを汚し
たりする悪影響が存在した。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、周囲に悪影響を及ぼすことなく、安価でか
つ安全性を考慮し、しかも欠陥位置に正確にマー
キングができるようにしたマーキング装置を備え
付けた印刷配線基板の回路パターン欠陥検査装置
を提供するにある。
くし、周囲に悪影響を及ぼすことなく、安価でか
つ安全性を考慮し、しかも欠陥位置に正確にマー
キングができるようにしたマーキング装置を備え
付けた印刷配線基板の回路パターン欠陥検査装置
を提供するにある。
即ち本発明は、上記目的を達成するために、印
刷配線基板上に形成された回路パターンの欠陥を
検査する装置において、上記回路パターンの像を
結像させる結像光学系と、該結像光学系によつて
結像された像を撮像する撮像装置とを備え付けた
検査ヘツドを印刷配線基板上を走査させて印刷配
線基板上に形成された回路パターンの欠陥を検査
する検査装置を設け、回転自在に支持され、且つ
インクを含み、欠陥か否かを識別できる刻印ゴム
と、該刻印ゴムを刷配線基板上の欠陥部に押し付
ける駆動装置と、該駆動装置を作動させないと
き、上記刻印ゴムを逃すばね部材とを備えた刻印
装置を上記検査装置の検査ヘツドに設置し、上記
検査装置が欠陥と検出された位置を記憶し、上記
検出ヘツドがこの記憶された欠陥位置に隣接した
走査線の位置に到達したとき上記駆動装置を作動
させる制御手段を設けたことを特徴とする印刷配
線板の回路パターン欠陥検査装置である。
刷配線基板上に形成された回路パターンの欠陥を
検査する装置において、上記回路パターンの像を
結像させる結像光学系と、該結像光学系によつて
結像された像を撮像する撮像装置とを備え付けた
検査ヘツドを印刷配線基板上を走査させて印刷配
線基板上に形成された回路パターンの欠陥を検査
する検査装置を設け、回転自在に支持され、且つ
インクを含み、欠陥か否かを識別できる刻印ゴム
と、該刻印ゴムを刷配線基板上の欠陥部に押し付
ける駆動装置と、該駆動装置を作動させないと
き、上記刻印ゴムを逃すばね部材とを備えた刻印
装置を上記検査装置の検査ヘツドに設置し、上記
検査装置が欠陥と検出された位置を記憶し、上記
検出ヘツドがこの記憶された欠陥位置に隣接した
走査線の位置に到達したとき上記駆動装置を作動
させる制御手段を設けたことを特徴とする印刷配
線板の回路パターン欠陥検査装置である。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて説明
する。
する。
まず第１図乃至第４図にもとづいて本発明の印
刷配線基板の回路パターン欠陥検査装置の一実施
例を具体的に説明する。
刷配線基板の回路パターン欠陥検査装置の一実施
例を具体的に説明する。
各図において、１は軸心において刻印駆動機構
７が可動するようにした回転ローラにして、軸受
６によつて、回転出来るようになつている。２は
先端に刻印ゴム３を取り付けた刻印ヘツドにし
て、軸心にはインク溜め１４が設けられインク１
３を溜められるようになつており、中空円筒形の
回転ローラー１の円周方向に沿つて、所定間隔で
多数個設置されてある。４は圧縮バネにして、刻
印の時以外に刻印ゴム３が印刷配線基板５に接し
ないよう常に刻印ヘツド２を中空円筒の中心方向
に押さえつけるものである。８は電磁ソレノイド
にして、刻印駆動機構７を押すことによつて、刻
印ゴム３を回転ローラー１の外周に突き出させ回
転ローラー１の回転によつて、印刷配線基板５と
接し、刻印するようにしたものである。９は中空
円筒の回転軸上にあつて、刻印ヘツドと同期して
多数個のスリツトを設けた回転円板である。１０
は回転円板９に設けられたスリツトの通過を調べ
るためのリミツトセンサである。１１は検出器本
体１２の側面に穿設されたエアシリンダにして検
出器本体１２により印刷配線基板５に欠陥がある
かどうか撮像装置１６を含むパターン認識装置で
構成された検査装置（図示せず）によつて検査さ
れない時（ステージがスラスト方向３２に走査す
る時も含む）は回転ローラ１は、印刷配線基板５
より離れるしくみにしてある。
７が可動するようにした回転ローラにして、軸受
６によつて、回転出来るようになつている。２は
先端に刻印ゴム３を取り付けた刻印ヘツドにし
て、軸心にはインク溜め１４が設けられインク１
３を溜められるようになつており、中空円筒形の
回転ローラー１の円周方向に沿つて、所定間隔で
多数個設置されてある。４は圧縮バネにして、刻
印の時以外に刻印ゴム３が印刷配線基板５に接し
ないよう常に刻印ヘツド２を中空円筒の中心方向
に押さえつけるものである。８は電磁ソレノイド
にして、刻印駆動機構７を押すことによつて、刻
印ゴム３を回転ローラー１の外周に突き出させ回
転ローラー１の回転によつて、印刷配線基板５と
接し、刻印するようにしたものである。９は中空
円筒の回転軸上にあつて、刻印ヘツドと同期して
多数個のスリツトを設けた回転円板である。１０
は回転円板９に設けられたスリツトの通過を調べ
るためのリミツトセンサである。１１は検出器本
体１２の側面に穿設されたエアシリンダにして検
出器本体１２により印刷配線基板５に欠陥がある
かどうか撮像装置１６を含むパターン認識装置で
構成された検査装置（図示せず）によつて検査さ
れない時（ステージがスラスト方向３２に走査す
る時も含む）は回転ローラ１は、印刷配線基板５
より離れるしくみにしてある。
次に本実施例の作用を説明する。先ず印刷配線
基板５をステージ１５上にセツト後、マーキング
装置本体を、エアーシリンダー１１によつて印刷
配線基板５と回転ローラ１が接する様に下げる。
次に光源２０、レンズ１９、ハーフミラー１８、
結像レンズ１７及びTVカメラ、リニアイメージ
センサ等から形成される撮像装置１６を備え付け
た検出器本体１２に対してステージ１５を走査す
ると共に上記検出器本体１２と同様に構成された
基準検出器本体（図示せず）に対して基準導体パ
ターンを載置したステージ（図示せず）を走査し
上記検出器本体１２の結像装置１６から得られる
映像信号を２値絵素化してこの２値絵素化信号と
基準検出器本体の撮像装置から得られる映像信号
を２値絵素化してこの２値絵素化信号とを、パタ
ーン認識装置で構成された検査装置（図示せず）
により、位置合せ誤差及び量子化誤差を除いた状
態で比較してパターンマツチングをとり、印刷配
線基板５の導体のパターンに欠陥が存在するか否
か検査される。
基板５をステージ１５上にセツト後、マーキング
装置本体を、エアーシリンダー１１によつて印刷
配線基板５と回転ローラ１が接する様に下げる。
次に光源２０、レンズ１９、ハーフミラー１８、
結像レンズ１７及びTVカメラ、リニアイメージ
センサ等から形成される撮像装置１６を備え付け
た検出器本体１２に対してステージ１５を走査す
ると共に上記検出器本体１２と同様に構成された
基準検出器本体（図示せず）に対して基準導体パ
ターンを載置したステージ（図示せず）を走査し
上記検出器本体１２の結像装置１６から得られる
映像信号を２値絵素化してこの２値絵素化信号と
基準検出器本体の撮像装置から得られる映像信号
を２値絵素化してこの２値絵素化信号とを、パタ
ーン認識装置で構成された検査装置（図示せず）
により、位置合せ誤差及び量子化誤差を除いた状
態で比較してパターンマツチングをとり、印刷配
線基板５の導体のパターンに欠陥が存在するか否
か検査される。
ステージ１５が回転ローラ１のスラスト方向３
２に走査している時はエアーシリンダ１１の作動
によりマーキング装置本体は上方に持ち上げられ
従つて、回転ローラ１と印刷配線基板５は接しな
い。第４図に示すように印刷配線基板５が走査線
方向３１に走査されて図中Ａにおいて、上記検査
装置によつて欠陥が発見されると、その方向にお
いて、場所を記憶し、検出器本体１２が図中Ｂに
来た時に、少なくとも回転ローラ１は図中Ａ上に
存在するのでこの時マーキングを行う。マーキン
グは、電磁ソレノイド８によつて刻印駆動機構７
を作動させ、これによつて、中空円筒の円周方向
に多数個設けられた刻印ヘツド２は中空円筒の内
側から一斉に外側に押し出され、中空円筒であ
る、回転ローラ１の外周より刻印ゴムが突き出
る。この時たまたま回転して印刷配線基板５に接
した刻印ゴム３によつて欠陥部へマーキングがさ
れる。マーキング解除は刻印ヘツド２と同期して
設けられた回転円板９上のスリツトをリミツトセ
ンサ１０で検出すると同時に電磁ソレノイド８は
オフになり刻印駆動機構７による内側からの圧力
が無くなるため、刻印ヘツド２は圧縮バネ４によ
つて、中空円筒の内側に戻され、刻印ゴム３は回
転ローラ１の外周より中に引込むまた、回転円板
９に設けられたスリツトはマーキングが終了して
から、リミツトセンサ１０に検出される様に、刻
印ヘツド２よりやや印刷配線基板５上に来るタイ
ミングを遅らしてある。さらにまた、欠陥部が回
転ローラ１を展開した時に等間隔で並んだ刻印ヘ
ツド２のピツチ上にあれば丁度欠陥上にマーキン
グが行なわれることになる。ピツチ上に無い場合
は欠陥の周辺にマーキングされることになるが、
これは刻印ヘツド２の取り付け間隔をせまくする
ことにより欠陥部からマーキング部までの位置誤
差は少なく出来る。
２に走査している時はエアーシリンダ１１の作動
によりマーキング装置本体は上方に持ち上げられ
従つて、回転ローラ１と印刷配線基板５は接しな
い。第４図に示すように印刷配線基板５が走査線
方向３１に走査されて図中Ａにおいて、上記検査
装置によつて欠陥が発見されると、その方向にお
いて、場所を記憶し、検出器本体１２が図中Ｂに
来た時に、少なくとも回転ローラ１は図中Ａ上に
存在するのでこの時マーキングを行う。マーキン
グは、電磁ソレノイド８によつて刻印駆動機構７
を作動させ、これによつて、中空円筒の円周方向
に多数個設けられた刻印ヘツド２は中空円筒の内
側から一斉に外側に押し出され、中空円筒であ
る、回転ローラ１の外周より刻印ゴムが突き出
る。この時たまたま回転して印刷配線基板５に接
した刻印ゴム３によつて欠陥部へマーキングがさ
れる。マーキング解除は刻印ヘツド２と同期して
設けられた回転円板９上のスリツトをリミツトセ
ンサ１０で検出すると同時に電磁ソレノイド８は
オフになり刻印駆動機構７による内側からの圧力
が無くなるため、刻印ヘツド２は圧縮バネ４によ
つて、中空円筒の内側に戻され、刻印ゴム３は回
転ローラ１の外周より中に引込むまた、回転円板
９に設けられたスリツトはマーキングが終了して
から、リミツトセンサ１０に検出される様に、刻
印ヘツド２よりやや印刷配線基板５上に来るタイ
ミングを遅らしてある。さらにまた、欠陥部が回
転ローラ１を展開した時に等間隔で並んだ刻印ヘ
ツド２のピツチ上にあれば丁度欠陥上にマーキン
グが行なわれることになる。ピツチ上に無い場合
は欠陥の周辺にマーキングされることになるが、
これは刻印ヘツド２の取り付け間隔をせまくする
ことにより欠陥部からマーキング部までの位置誤
差は少なく出来る。
次に本発明の印刷配線基板の回路パターン欠陥
検査装置の他の一実施例を第５図及び第６図にも
とづいて具体的に説明する。
検査装置の他の一実施例を第５図及び第６図にも
とづいて具体的に説明する。
２５は、刻印ヘツドにして、回転ローラ２２を
軸２４、軸受２３によつて支持してある。回転ロ
ーラ２２はインクパツド２１、パツドホルダ３４
より成る。刻印ヘツド２５は、電磁ソレノイド２
８と連結され電磁ソレノイド２８を作動すること
により、ガイド２７の内面をスライドするように
してある。
軸２４、軸受２３によつて支持してある。回転ロ
ーラ２２はインクパツド２１、パツドホルダ３４
より成る。刻印ヘツド２５は、電磁ソレノイド２
８と連結され電磁ソレノイド２８を作動すること
により、ガイド２７の内面をスライドするように
してある。
更にガイド２７には刻印ヘツド２５の回転防止
のためのピン２６がスライド出来るよう切り欠き
を施してある。また、引張りバネ２９は刻印ヘツ
ド２５のカウンタバランスであり、調整ネジ３０
を回すことによつて、引張りバネ２９の強度を調
整出来るようにしてある。
のためのピン２６がスライド出来るよう切り欠き
を施してある。また、引張りバネ２９は刻印ヘツ
ド２５のカウンタバランスであり、調整ネジ３０
を回すことによつて、引張りバネ２９の強度を調
整出来るようにしてある。
次にこの実施例の作用を説明する。先ず印刷配
線基板５をステージ１５上にセツト後、電磁ソレ
ノイド２８が作動の状態でインクパツド２１が印
刷配線基板５に接触するようにし、電磁ソレノイ
ド２８が作動してない状態において、刻印ヘツド
２５が鉛直上方に戻るように調整ネジ３０を回し
て、引張りバネ２９の強度を調整する。次にステ
ージ１５を走査して検出器本体１２の撮像装置１
６により印刷配線基板５の導体パターンを撮像
し、上記撮像装置１６から得られる映像信号を２
値絵素化処理してパターン認識装置によつて形成
された検査装置（図示せず）によつて基準導体パ
ターンの２値絵素化信号と比較して上記導体パタ
ーンに欠陥が存在するか否かを検査する。回転ロ
ーラ２２に取り付けてあるインクパツド２１に
は、インクをしみこませてあるため、通常、ステ
ージ１５の走査中はインクパツド２１と印刷配線
基板５は非接触の状態にある。第４図に示すよう
に図中Ａにおいて欠陥が発見されると、その方向
において、場所を記憶し、検出器本体１２が図中
Ｂに達した時少なくとも回転ローラ２２は図中Ａ
上に存在するのこの時マーキングを行う。実際に
は、ステージの走査速度に合わせて、欠陥部にマ
ーキングするようにマーキング指令のタイミング
を合わせる必要がある。マーキングは、電磁ソレ
ノイド２８によつて、刻印ヘツド２５を作動さ
せ、回転ローラ２２に取り付けてあるインクパツ
ド２１を印刷配線基板５に接触させて行う。マー
キング中は印刷配線基板５の走査により回転ロー
ラ２２も一緒に回転するため印刷配線基板を傷つ
ける心配はない。
線基板５をステージ１５上にセツト後、電磁ソレ
ノイド２８が作動の状態でインクパツド２１が印
刷配線基板５に接触するようにし、電磁ソレノイ
ド２８が作動してない状態において、刻印ヘツド
２５が鉛直上方に戻るように調整ネジ３０を回し
て、引張りバネ２９の強度を調整する。次にステ
ージ１５を走査して検出器本体１２の撮像装置１
６により印刷配線基板５の導体パターンを撮像
し、上記撮像装置１６から得られる映像信号を２
値絵素化処理してパターン認識装置によつて形成
された検査装置（図示せず）によつて基準導体パ
ターンの２値絵素化信号と比較して上記導体パタ
ーンに欠陥が存在するか否かを検査する。回転ロ
ーラ２２に取り付けてあるインクパツド２１に
は、インクをしみこませてあるため、通常、ステ
ージ１５の走査中はインクパツド２１と印刷配線
基板５は非接触の状態にある。第４図に示すよう
に図中Ａにおいて欠陥が発見されると、その方向
において、場所を記憶し、検出器本体１２が図中
Ｂに達した時少なくとも回転ローラ２２は図中Ａ
上に存在するのこの時マーキングを行う。実際に
は、ステージの走査速度に合わせて、欠陥部にマ
ーキングするようにマーキング指令のタイミング
を合わせる必要がある。マーキングは、電磁ソレ
ノイド２８によつて、刻印ヘツド２５を作動さ
せ、回転ローラ２２に取り付けてあるインクパツ
ド２１を印刷配線基板５に接触させて行う。マー
キング中は印刷配線基板５の走査により回転ロー
ラ２２も一緒に回転するため印刷配線基板を傷つ
ける心配はない。
また、電磁ソレノイド２８に与える電流の供給
時間を変えることによりマーキング時間も可変出
来る。
時間を変えることによりマーキング時間も可変出
来る。
以上説明したように本発明によれば、スルホー
ル等の穴が多数個設けられた印刷配線基板に対し
て、検査装置により検査された欠陥部の表示、即
ちマーキングを上記穴内にインクが入り込むこと
なく、簡単な機構によつて実現することができる
効果を奏する。
ル等の穴が多数個設けられた印刷配線基板に対し
て、検査装置により検査された欠陥部の表示、即
ちマーキングを上記穴内にインクが入り込むこと
なく、簡単な機構によつて実現することができる
効果を奏する。
第１図は本発明の印刷配線基板の回路パターン
欠陥検査装置の一実施例を示す断面図、第２図は
第１図に示すマーキング装置の回転ローラを示す
断面図、第３図は第１図に示すマーキング装置の
刻印ヘツドを示す拡大図、第４図は第１図に示す
検出器本体の走査路を示す図、第５図は本発明の
印刷配線基板の回路パターン欠陥検査装置の他の
一実施例を示す断面図、第６図は第５図に示すマ
ーキング装置の側面断面図である。 符号の説明、１……回転ローラ、２……刻印ヘ
ツド、３……刻印ゴム、４……圧縮バネ、５……
印刷配線基板、６……軸受、７……刻印駆動機
構、８……電磁ソレノイド、９……回転円板、１
０……リミツトセンサ、１１……エアシリンダ、
１２……検出器本体、１３……インク、１４……
インク溜め、１５……走査ステージ。
欠陥検査装置の一実施例を示す断面図、第２図は
第１図に示すマーキング装置の回転ローラを示す
断面図、第３図は第１図に示すマーキング装置の
刻印ヘツドを示す拡大図、第４図は第１図に示す
検出器本体の走査路を示す図、第５図は本発明の
印刷配線基板の回路パターン欠陥検査装置の他の
一実施例を示す断面図、第６図は第５図に示すマ
ーキング装置の側面断面図である。 符号の説明、１……回転ローラ、２……刻印ヘ
ツド、３……刻印ゴム、４……圧縮バネ、５……
印刷配線基板、６……軸受、７……刻印駆動機
構、８……電磁ソレノイド、９……回転円板、１
０……リミツトセンサ、１１……エアシリンダ、
１２……検出器本体、１３……インク、１４……
インク溜め、１５……走査ステージ。
Claims (1)
- １ 印刷配線基板上に形成された回路パターンの
欠陥を検査する装置において、上記回路パターン
の像を結像させる結像光学系と、該結像光学系に
よつて結像された像を撮像する撮像装置とを備え
付けた検査ヘツドを印刷配線基板上を走査させて
印刷配線基板上に形成された回路パターンの欠陥
を検査する検査装置を設け、回転自在に支持さ
れ、且つインクを含み、欠陥か否かを識別できる
刻印ゴムと、該刻印ゴムを刷配線基板上の欠陥部
に押し付ける駆動装置と、該駆動装置を作動させ
ないとき、上記刻印ゴムを逃すばね部材とを備え
た刻印装置を上記検査装置の検査ヘツドに設置
し、上記検査装置が欠陥と検出された位置を記憶
し、上記検出ヘツドがこの記憶された欠陥位置に
隣接した走査線の位置に到達したとき上記駆動装
置を作動させる制御手段を設けたことを特徴とす
る印刷配線板の回路パターン欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55124530A JPS5749844A (en) | 1980-09-10 | 1980-09-10 | Inspecting device for defect of circuit pattern on printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55124530A JPS5749844A (en) | 1980-09-10 | 1980-09-10 | Inspecting device for defect of circuit pattern on printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5749844A JPS5749844A (en) | 1982-03-24 |
| JPS6310779B2 true JPS6310779B2 (ja) | 1988-03-09 |
Family
ID=14887750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55124530A Granted JPS5749844A (en) | 1980-09-10 | 1980-09-10 | Inspecting device for defect of circuit pattern on printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5749844A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293064A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Ricoh Co Ltd | 物体表面に液滴を付与する方法 |
| JPS63296182A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Kiyoei Kk | 刻印読取装置 |
| IT1273339B (it) * | 1994-02-24 | 1997-07-08 | Circuit Line Spa | Sistema di marcatura di circuiti stampati |
| US6871684B2 (en) * | 2002-08-13 | 2005-03-29 | The Boeing Company | System for identifying defects in a composite structure |
-
1980
- 1980-09-10 JP JP55124530A patent/JPS5749844A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5749844A (en) | 1982-03-24 |
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