JPS6312956B2 - - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 68
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 36
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 31
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 8
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 claims description 5
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 10
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 9
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 8
- NRTDAKURTMLAFN-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(3+);tetracyanide Chemical compound [K+].[Au+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] NRTDAKURTMLAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 6
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 4
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N platinum titanium Chemical compound [Ti].[Pt] UUWCBFKLGFQDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 3
- LSBDFXRDZJMBSC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylacetamide Chemical compound NC(=O)CC1=CC=CC=C1 LSBDFXRDZJMBSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNBNBTIDJSKEAM-UHFFFAOYSA-N 4-[7-hydroxy-2-[5-[5-[6-hydroxy-6-(hydroxymethyl)-3,5-dimethyloxan-2-yl]-3-methyloxolan-2-yl]-5-methyloxolan-2-yl]-2,8-dimethyl-1,10-dioxaspiro[4.5]decan-9-yl]-2-methyl-3-propanoyloxypentanoic acid Chemical compound C1C(O)C(C)C(C(C)C(OC(=O)CC)C(C)C(O)=O)OC11OC(C)(C2OC(C)(CC2)C2C(CC(O2)C2C(CC(C)C(O)(CO)O2)C)C)CC1 ZNBNBTIDJSKEAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUSNOPLQVRUIIM-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-(4,4-dimethyl-2-oxoimidazolidin-1-yl)-n-[3-(trifluoromethyl)phenyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1NC(C)(C)CN1C(N=C1N)=NC=C1C(=O)NC1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 FUSNOPLQVRUIIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001888 Peptone Substances 0.000 description 2
- 108010080698 Peptones Proteins 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 2
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 2
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 2
- 239000012493 hydrazine sulfate Substances 0.000 description 2
- 229910000377 hydrazine sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000378 hydroxylammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019319 peptone Nutrition 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTLRDCMBXHILCL-UHFFFAOYSA-M sodium arsenite Chemical compound [Na+].[O-][As]=O PTLRDCMBXHILCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 2
- 239000010938 white gold Substances 0.000 description 2
- 229910000832 white gold Inorganic materials 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 239000002211 L-ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 235000000069 L-ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004283 Sodium sorbate Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- -1 benzylidene acetate Chemical compound 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000361 cobalt sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940044175 cobalt sulfate Drugs 0.000 description 1
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHZALYIIDCJNTD-UHFFFAOYSA-N rhodium titanium Chemical compound [Ti].[Rh] KHZALYIIDCJNTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- LROWVYNUWKVTCU-STWYSWDKSA-M sodium sorbate Chemical compound [Na+].C\C=C\C=C\C([O-])=O LROWVYNUWKVTCU-STWYSWDKSA-M 0.000 description 1
- 235000019250 sodium sorbate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N tin(2+) Chemical compound [Sn+2] IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、安定な金とスズおよび第3元素から
なる合金メツキ浴に関するものである。
なる合金メツキ浴に関するものである。
金とスズの合金は古くから使用されており、そ
の用途は多岐にわたつている。その例としてはス
ズの強い白色化力を利用したホワイトゴールド又
は、重量比で金80%、スズ20%の共晶合金を用い
たろう材が挙げられる。
の用途は多岐にわたつている。その例としてはス
ズの強い白色化力を利用したホワイトゴールド又
は、重量比で金80%、スズ20%の共晶合金を用い
たろう材が挙げられる。
金とスズの合金は、一般には治金法によつて製
造されるが、この方法は必要な形状にするまでの
工程が複雑であるため、単価が相当高くなるとい
う欠点があつた。
造されるが、この方法は必要な形状にするまでの
工程が複雑であるため、単価が相当高くなるとい
う欠点があつた。
これに対して、金とスズの合金をメツキで析出
させる試みはいくつかなされているが、光沢を得
ることは困難であり、また、第一スズイオンは第
二スズイオンに酸化されやすいため、メツキ液と
しては不安定であるという欠点があつた。
させる試みはいくつかなされているが、光沢を得
ることは困難であり、また、第一スズイオンは第
二スズイオンに酸化されやすいため、メツキ液と
しては不安定であるという欠点があつた。
本発明の目的は、かかる上記の欠点を解消し、
析出物の光沢性および第一スズイオンの安定性を
改善することにあり、さらに機械的特性を改善し
た金とスズを含む多元合金メツキ浴を提供するも
のである。
析出物の光沢性および第一スズイオンの安定性を
改善することにあり、さらに機械的特性を改善し
た金とスズを含む多元合金メツキ浴を提供するも
のである。
本発明の金合金浴は、金合金の電着に適した水
性浴において、シアン化金カリウムとして添加し
た金が20〜50g/と、鉄(Fe)、コバルト
(Co)、ニツケル(Ni)、銅(Cu)のうちの少な
くとも1種の金属が0.5〜10g/と、第一スズ
が120〜150g/と、前記金属を錯化する少なく
とも一種類の化合物が600〜750g/と、光沢剤
が1〜3g/と、前記第一スズの酸化防止剤の
少なくとも1種が10〜50g/とが添加され、PH
が4〜6であることを特徴とする。
性浴において、シアン化金カリウムとして添加し
た金が20〜50g/と、鉄(Fe)、コバルト
(Co)、ニツケル(Ni)、銅(Cu)のうちの少な
くとも1種の金属が0.5〜10g/と、第一スズ
が120〜150g/と、前記金属を錯化する少なく
とも一種類の化合物が600〜750g/と、光沢剤
が1〜3g/と、前記第一スズの酸化防止剤の
少なくとも1種が10〜50g/とが添加され、PH
が4〜6であることを特徴とする。
本発明のメツキ浴の構成は次のとおりである。
シアン化金カリウムとして添加される金の量は、
20〜50g/である。金の量が20g/未満で
は、メツキ浴の安定性、光沢性に乏しく、優秀な
析出物を得る電着速度が遅い。また、50g/よ
り多い場合はメツキ浴中の金濃度が高すぎ、メツ
キキによるすくい出し等による損失のため経済的
ではない。
シアン化金カリウムとして添加される金の量は、
20〜50g/である。金の量が20g/未満で
は、メツキ浴の安定性、光沢性に乏しく、優秀な
析出物を得る電着速度が遅い。また、50g/よ
り多い場合はメツキ浴中の金濃度が高すぎ、メツ
キキによるすくい出し等による損失のため経済的
ではない。
第一スズイオンは120g/〜150g/であ
る。第一スズイオンが120g/未満ではスズの
析出および第二スズイオンへの酸化による消耗量
が大きくなつて不安定であり、150g/より多
い場合は錯化が困難である。特に、スズの量が
120g/をこえると液が安定になるため、大電
流を流すシヤワーメツキが可能になる。
る。第一スズイオンが120g/未満ではスズの
析出および第二スズイオンへの酸化による消耗量
が大きくなつて不安定であり、150g/より多
い場合は錯化が困難である。特に、スズの量が
120g/をこえると液が安定になるため、大電
流を流すシヤワーメツキが可能になる。
金とスズの合金の機械的強度を上げるために添
加される元素は、周期律表のa族、a族、
a族、a族、a族、a族の金属およびb
族、b族、b族のものが考えられる。これら
の元素は、金とスズの合金中に析出して機械的強
度を著しく向上させることができる。さらに2種
以上の添加をすればその効果は相乗的に現われ
る。
加される元素は、周期律表のa族、a族、
a族、a族、a族、a族の金属およびb
族、b族、b族のものが考えられる。これら
の元素は、金とスズの合金中に析出して機械的強
度を著しく向上させることができる。さらに2種
以上の添加をすればその効果は相乗的に現われ
る。
前記の元素は、例えばチタン、ニオブ、モリブ
デン、レニウム、鉄、コバルト、ニツケル、ロジ
ウム、パラジウム、銅、銀、ケイ素、リンなどで
あり、これらはそれぞれ水溶液に適した化合物の
形で添加されることが考えられる。
デン、レニウム、鉄、コバルト、ニツケル、ロジ
ウム、パラジウム、銅、銀、ケイ素、リンなどで
あり、これらはそれぞれ水溶液に適した化合物の
形で添加されることが考えられる。
これらの金属のうち、添加しやすさ、錯化しや
すさ、値段、機械的強度からみて、鉄、ニツケ
ル、コバルト、銅が適当であり、その金属イオン
の量は0.5〜10g/である。0.5g/未満では
機械的強度が出ず、10g/より多い場合は錯化
が困難で不安定なメツキ浴となる。
すさ、値段、機械的強度からみて、鉄、ニツケ
ル、コバルト、銅が適当であり、その金属イオン
の量は0.5〜10g/である。0.5g/未満では
機械的強度が出ず、10g/より多い場合は錯化
が困難で不安定なメツキ浴となる。
上記の金属を錯化する化合物の量は600〜750
g/である。600g/より少ないと錯化され
る金属の量特にスズの量が少なくなつて析出速度
が著しく遅くなり、またメツキ浴のPHの緩衝作用
がなくなつてメツキ浴が不安定になる。また750
g/より多いときには、浴の粘性が高くなるた
め実用的ではない。また錯化化合物としては上記
金属をわずかでも錯化させるものであればよい
が、リンゴ酸、クエン酸、グルコン酸、マロン
酸、マレイン酸などの有機カルボン酸がより好ま
しい。これは、有機カルボン酸は緩衝作用が強
く、またシアン化金カリウムを酸性側でも安定に
存在させることができるためである。
g/である。600g/より少ないと錯化され
る金属の量特にスズの量が少なくなつて析出速度
が著しく遅くなり、またメツキ浴のPHの緩衝作用
がなくなつてメツキ浴が不安定になる。また750
g/より多いときには、浴の粘性が高くなるた
め実用的ではない。また錯化化合物としては上記
金属をわずかでも錯化させるものであればよい
が、リンゴ酸、クエン酸、グルコン酸、マロン
酸、マレイン酸などの有機カルボン酸がより好ま
しい。これは、有機カルボン酸は緩衝作用が強
く、またシアン化金カリウムを酸性側でも安定に
存在させることができるためである。
析出する合金組成は、浴中の各金属イオンの濃
度、錯化合物濃度、PH、浴温および陰極電流密度
に依存する。浴が安定な範囲では、濃度の高い成
分が析出しやすく、金金属イオン量が大きいほど
析出速度は遅い。錯化合物濃度は多い方が析出合
金組成が安定になり、浴そのものも安定化する。
PHは高いとスズの電着効率が金に比べて低くなる
が、析出物の外観はよくなる。PHがアルカリ側の
場合は第一スズイオンが不安定になるため、浴の
PHは4〜6、好ましくは4.5±0.5がよい。PHが4
未満では、シアン化金カリが分解しやすく、6を
こえると第一スズが分解しやすい。浴温は15〜90
℃で使用可能であり、高い方がメツキ外観は良く
なり析出速度は速くなる光沢剤、酸化防止剤の消
耗は速くなるので適性な浴温が決められる。
度、錯化合物濃度、PH、浴温および陰極電流密度
に依存する。浴が安定な範囲では、濃度の高い成
分が析出しやすく、金金属イオン量が大きいほど
析出速度は遅い。錯化合物濃度は多い方が析出合
金組成が安定になり、浴そのものも安定化する。
PHは高いとスズの電着効率が金に比べて低くなる
が、析出物の外観はよくなる。PHがアルカリ側の
場合は第一スズイオンが不安定になるため、浴の
PHは4〜6、好ましくは4.5±0.5がよい。PHが4
未満では、シアン化金カリが分解しやすく、6を
こえると第一スズが分解しやすい。浴温は15〜90
℃で使用可能であり、高い方がメツキ外観は良く
なり析出速度は速くなる光沢剤、酸化防止剤の消
耗は速くなるので適性な浴温が決められる。
陰極電流密度は0.1〜10aA/dm2が実用的な範
囲である。電流密度が高いと析出合金組成はスズ
が多くなり電流密度が低いと金が多くなる。
囲である。電流密度が高いと析出合金組成はスズ
が多くなり電流密度が低いと金が多くなる。
本発明によるメツキ浴は、ゼラチン、トルイジ
ン、フエニルアセトアミド、亜ヒ酸ナトリウム、
β−ナフトール、ペプトン、アセトアルデヒドと
O−トルイジンの反応生成物の少なくとも1種を
添加することによつて優れた光沢を得ることがで
きる。添加量は1〜3g/である。1g/未
満では光沢がでず、3g/をこえてもそれ以上
光沢効果がなく、メツキ液を不安定にする。この
光沢剤の効果はメツキ作業温度が35℃以下で特に
顕著に現われる。これは、浴温が35℃以下では、
スズはなめらかな析出物を得ることができないた
めである。またこれらの光沢剤はメツキ浴の安定
性、析出条件等にほとんど影響を与えない。
ン、フエニルアセトアミド、亜ヒ酸ナトリウム、
β−ナフトール、ペプトン、アセトアルデヒドと
O−トルイジンの反応生成物の少なくとも1種を
添加することによつて優れた光沢を得ることがで
きる。添加量は1〜3g/である。1g/未
満では光沢がでず、3g/をこえてもそれ以上
光沢効果がなく、メツキ液を不安定にする。この
光沢剤の効果はメツキ作業温度が35℃以下で特に
顕著に現われる。これは、浴温が35℃以下では、
スズはなめらかな析出物を得ることができないた
めである。またこれらの光沢剤はメツキ浴の安定
性、析出条件等にほとんど影響を与えない。
一般に第一スズイオンは第二スズイオンに酸化
されやすい。第二スズイオンは析出に寄与しない
ばかりでなく均一電着性に悪影響をおよぼすた
め、メツキ浴に酸化防止剤を添加することが実用
上有効な手段である。酸化防止剤としては、硫酸
ヒドラジン、硫酸ヒドロキシルアミン、L−アス
コルビン酸、P−クレゾールスルホン酸、レゾル
シン、ホルマリン、ハイドロキノン、ソルビン酸
ソーダまたはブドウ糖が有効である。
されやすい。第二スズイオンは析出に寄与しない
ばかりでなく均一電着性に悪影響をおよぼすた
め、メツキ浴に酸化防止剤を添加することが実用
上有効な手段である。酸化防止剤としては、硫酸
ヒドラジン、硫酸ヒドロキシルアミン、L−アス
コルビン酸、P−クレゾールスルホン酸、レゾル
シン、ホルマリン、ハイドロキノン、ソルビン酸
ソーダまたはブドウ糖が有効である。
添加量は10〜50g/である。10g/未満で
は酸化防止効果が不足し、50g/をこえてもそ
れ以上の効果がなくメツキ液を不安定とする。ま
た、これらの酸化防止剤は、メツキ浴の安定性、
析出条件等に何ら悪影響を与えない。
は酸化防止効果が不足し、50g/をこえてもそ
れ以上の効果がなくメツキ液を不安定とする。ま
た、これらの酸化防止剤は、メツキ浴の安定性、
析出条件等に何ら悪影響を与えない。
このメツキ浴に用いる陽極は白金、カーボン、
チタン白金、チタンロジウムが望ましい。また、
陽極に対する陽極の面積比は2倍以上が望まし
い。
チタン白金、チタンロジウムが望ましい。また、
陽極に対する陽極の面積比は2倍以上が望まし
い。
また、このメツキ浴は、十分かくはんすること
によつて析出合金の外観、均一性が向上する。か
くはん方法としては、カソードロツキング、噴流
あるいはその併用がよく、空気かくはんは行なう
べきでない。
によつて析出合金の外観、均一性が向上する。か
くはん方法としては、カソードロツキング、噴流
あるいはその併用がよく、空気かくはんは行なう
べきでない。
次に本発明の実施例を説明する。
実施例 1
金(シアン化金カリウムとして) 35g/
スズ(硫酸第一スズとして) 120g/
リンゴ酸 600g/
ニツケル(硫酸ニツケルとして) 10g/
硫酸ヒドラジン 30g/
ゼラチン 1g/
ペプトン 0.5g/
ベンジリデンアセテート 0.5g/
PH 4.5
浴 温 20℃
陰極電流密度 2A/dm2
陽 極 チタン白金
メツキ時間 5分
上記メツキ浴組成、メツキ条件でかくはんしな
がらメツキを行なつたところ、金76%、スズ23.8
%、ニツケル0.2%、厚さ4μmの半光沢の析出皮
膜が得られた。皮膜の外観は銀白色である。この
サンプルに金ワイヤをボンデイングして強度を測
定したところ、すべてワイヤ切れであつた。
がらメツキを行なつたところ、金76%、スズ23.8
%、ニツケル0.2%、厚さ4μmの半光沢の析出皮
膜が得られた。皮膜の外観は銀白色である。この
サンプルに金ワイヤをボンデイングして強度を測
定したところ、すべてワイヤ切れであつた。
実施例 2
金(シアン化金カリウムとして) 50g/
スズ(塩化第一スズとして) 120g/
クエン酸 600g/
コバルト(塩化コバルトとして) 0.5g/
ホルマリン 10c.c./
トルイジン 2g/
PH 4.5
浴 温 20℃
陰極電流密度 1A/dm2
陽 極 カーボン
メツキ時間 5分
上記メツキ浴組成、メツキ条件でメツキを行な
つたところ、金85%、スズ14.9%、コバルト0.1
%、厚み2.5μmのナシ地の析出皮膜が得られた。
皮膜は外観は銀白色である。
つたところ、金85%、スズ14.9%、コバルト0.1
%、厚み2.5μmのナシ地の析出皮膜が得られた。
皮膜は外観は銀白色である。
実施例 3
金(シアン化金カリウムとして) 50g/
スズ(塩化第一スズとして) 120g/
マロン酸 750g/
銅(硫酸銅として) 5g/
硫酸ヒドロキシルアミン 50g/
β−ナフトール 1g/
PH 4.5
浴 温 45℃
陰極電流密度 2A/dm2
陽 極 チタン白色
メツキ時間 5分
上記メツキ浴組成、メツキ条件でメツキを行な
つたところ、金83%、スズ16%、銅1%、厚み
4.5μmの光沢ある析出皮膜が得られた。皮膜の外
観は銀白色である。
つたところ、金83%、スズ16%、銅1%、厚み
4.5μmの光沢ある析出皮膜が得られた。皮膜の外
観は銀白色である。
実施例 4
金(シアン化金カリウムとして) 20g/
スズ(塩化第一スズとして) 150g/
リンゴ酸 600g/
鉄(塩化第一鉄として) 1g/
P−クレゾールスルホン酸 50g/
O−トルイジン 3g/
PH 4.5
浴 温 45℃
陰極電流密度 6A/dm2
陽 極 チタン白金
メツキ時間 5分
上記メツキ浴組成、メツキ条件でメツキを行な
つたところ、金72%、スズ27.8%、鉄0.2%、厚
み13μmの析出皮膜が得られた。この皮膜は光沢
があり、銀白色を呈する。
つたところ、金72%、スズ27.8%、鉄0.2%、厚
み13μmの析出皮膜が得られた。この皮膜は光沢
があり、銀白色を呈する。
実施例 5
金(シアン化金カリウムとして) 50g/
スズ(硫酸第一スズとして) 150g/
クエン酸 750g/
コバルト(硫酸コバルトとして) 5g/
ハイドロキノン 30g/
亜ヒ酸ナトリウム 1g/
PH 4.5
浴 温 45℃
陰極電流密度 2A/dm2
陽 極 チタン白色
メツキ時間 5分
上記メツキ浴組成、メツキ条件でメツキを行な
つたところ、金82%、スズ17.6%、コバルト0.4
%、厚み4.5μmの光沢ある析出皮膜が得られた。
この皮膜の外観は銀白色である。
つたところ、金82%、スズ17.6%、コバルト0.4
%、厚み4.5μmの光沢ある析出皮膜が得られた。
この皮膜の外観は銀白色である。
実施例 6
金(シアン化金カリウムとして) 50g/
スズ(塩化第一スズとして) 150g/
マロン酸 750g/
ニツケル(塩化ニツケルとして) 5g/
レゾルシン 50g/
β−ナフトール 2g/
PH 4.5
浴 温 45℃
陰極電流密度 8A/dm2
陽 極 チタン白色
メツキ時間 5分
上記メツキ浴組成、メツキ条件でメツキを行な
つたところ、金69%、スズ29.5%、ニツケル0.5
%、厚み14μmの光沢ある析出皮膜が得られた。
つたところ、金69%、スズ29.5%、ニツケル0.5
%、厚み14μmの光沢ある析出皮膜が得られた。
以上に述べた実施例は本発明の一部であり、こ
れらは本発明を限定するものではない。
れらは本発明を限定するものではない。
次に、本発明によつて得られる効果を次に挙げ
る。
る。
(1) メツキ浴が安定である。
シアン化金カリウムおよび錯化剤は多いほど
メツキ浴を安定化するが、前者は20g/を越
えるとその効果が著しい。
メツキ浴を安定化するが、前者は20g/を越
えるとその効果が著しい。
(2) 優れた光沢が得られ、スズが120g/を越
えるとその効果は著しい。また、厚メツキによ
つても光沢性、均一性、密着性に変化がない。
えるとその効果は著しい。また、厚メツキによ
つても光沢性、均一性、密着性に変化がない。
(3) 金−スズ合金に第3元素を添加することによ
つて、硬度が増加する。
つて、硬度が増加する。
(4) 金属成分が高いため、高速メツキが可能であ
る。
る。
(5) 浴組成、電流密度によつて析出合金組成を任
意に、かつ広範囲に変化させることができる。
意に、かつ広範囲に変化させることができる。
(6) 常温でもすぐれた析出物を得ることができ
る。これは、メツキ浴の安定性をさらに高める
効果をもつ。
る。これは、メツキ浴の安定性をさらに高める
効果をもつ。
(7) 浴濃度が減少した場合、濃厚な補充液をあら
かじめつくつておいてこれを補充すればよく、
長時間の使用が可能である。
かじめつくつておいてこれを補充すればよく、
長時間の使用が可能である。
本発明によるメツキ浴は上記に述べたように顕
著な諸効果を示す。このメツキ浴の用途として
は、次のようなものが挙げられる。
著な諸効果を示す。このメツキ浴の用途として
は、次のようなものが挙げられる。
(a) 硬度の高い装飾用ホワイトゴールドメツキ
金とスズの組成を変化させることによつて金
色から白色まで巾広い色調を得ることができ、
析出物の硬度も高いので装飾用メツキとして利
用できる。具体的には、優れた外観、硬度、耐
食性が求められている腕時計、メガネフレーム
およびネツクレス等の装飾品などに用いること
ができる。
色から白色まで巾広い色調を得ることができ、
析出物の硬度も高いので装飾用メツキとして利
用できる。具体的には、優れた外観、硬度、耐
食性が求められている腕時計、メガネフレーム
およびネツクレス等の装飾品などに用いること
ができる。
(b) 低品位、高強度の電気接点材料
優れた耐摩耗性、耐食性、導電性を利用した
電気接点材料として用いることができる。
電気接点材料として用いることができる。
(c) ボンデイング用メツキ
金にスズを適量添加することによつて融点は
著しく低下する。これを利用してICのワイヤ
ボンデイングが行なわれるリードフレームへ用
いることができる。従来の純金メツキに比べ、
金相が低下すると同時に、ボンデイング時の加
熱温度を下げることができるためサイクルタイ
ムを短縮できるという利点がある。
著しく低下する。これを利用してICのワイヤ
ボンデイングが行なわれるリードフレームへ用
いることができる。従来の純金メツキに比べ、
金相が低下すると同時に、ボンデイング時の加
熱温度を下げることができるためサイクルタイ
ムを短縮できるという利点がある。
(d) 低融点、高強度ろう材
金80%、スズ20%の合金およびこれに第3元
素が添加された合金は融点がほぼ300℃前後で
強度がハンダ類の10倍以上とすぐれている。ろ
う材メツキの用途として具体的には次のような
ものがある。腕時計などの水晶振動子において
プラグ先端のリード線に本発明のメツキを施
し、加熱溶融して水晶振動子をリード線にろう
付する場合、また、水晶振動子を封入するパツ
ケージにおいて、パツケージに本発明のメツキ
を施して加熱溶融し、パツケージをろう付封止
する場合がある。また、ICチツプとテープキ
ヤリア方式の導電用フインガー部のろう付とし
てチツプ又はフインガー部に本発明を施す場
合、同じくフエイスダウンと呼ばれる半導体実
装方法において、回路基板とICのろう付とし
てチツプ又は回路基板に本発明のメツキ施す場
合等がある。
素が添加された合金は融点がほぼ300℃前後で
強度がハンダ類の10倍以上とすぐれている。ろ
う材メツキの用途として具体的には次のような
ものがある。腕時計などの水晶振動子において
プラグ先端のリード線に本発明のメツキを施
し、加熱溶融して水晶振動子をリード線にろう
付する場合、また、水晶振動子を封入するパツ
ケージにおいて、パツケージに本発明のメツキ
を施して加熱溶融し、パツケージをろう付封止
する場合がある。また、ICチツプとテープキ
ヤリア方式の導電用フインガー部のろう付とし
てチツプ又はフインガー部に本発明を施す場
合、同じくフエイスダウンと呼ばれる半導体実
装方法において、回路基板とICのろう付とし
てチツプ又は回路基板に本発明のメツキ施す場
合等がある。
この金とスズを主成分とした合金メツキをろ
う材として用いる場合、析出物の成分生成は金
がほぼ10〜85%、スズがほぼ15〜90%、第3元
素の1種以上の合計が0〜60%で融点は280℃
〜550℃、メツキ厚み2μm以上であれば実用上
差支えない。
う材として用いる場合、析出物の成分生成は金
がほぼ10〜85%、スズがほぼ15〜90%、第3元
素の1種以上の合計が0〜60%で融点は280℃
〜550℃、メツキ厚み2μm以上であれば実用上
差支えない。
以上述べたように、本発明による金合金メツキ
浴は装飾用メツキ、機能メツキおよびろう材メツ
キなどさまざまな用途に使用できるため、実用上
極めて有用な発明である。
浴は装飾用メツキ、機能メツキおよびろう材メツ
キなどさまざまな用途に使用できるため、実用上
極めて有用な発明である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 金合金の電着に適した水性浴において、 シアン化金カリウムとして添加した金が20〜50
g/と、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニツケル
(Ni)、銅(Cu)のうちの少なくとも1種の金属
が0.5〜10g/と、第一スズが120〜150g/
と、前記金属を錯化する少なくとも一種類の化合
物が600〜750g/と、光沢剤が1〜3g/
と、前記第一スズの酸化防止剤の少なくとも1種
が10〜50g/とが添加され、PHが4〜6である
ことを特徴とする金合金メツキ浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8124280A JPS575887A (en) | 1980-06-16 | 1980-06-16 | Gold alloy plating bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8124280A JPS575887A (en) | 1980-06-16 | 1980-06-16 | Gold alloy plating bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS575887A JPS575887A (en) | 1982-01-12 |
| JPS6312956B2 true JPS6312956B2 (ja) | 1988-03-23 |
Family
ID=13740949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8124280A Granted JPS575887A (en) | 1980-06-16 | 1980-06-16 | Gold alloy plating bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS575887A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4958485A (en) * | 1988-12-22 | 1990-09-25 | Springs Industries, Inc. | Corespun yarn for fire resistant safety apparel |
-
1980
- 1980-06-16 JP JP8124280A patent/JPS575887A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS575887A (en) | 1982-01-12 |
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