JPS6322480B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はシエルフに実装されたプリント板を該
シエルフに実装された状態で動作させてテストす
る方法に関する。

第１図はシエルフに実装された状態のプリント
板を示す断面図であり、１はプリント板、２はバ
ツクパネル、３はシエルフ（シエルフのガイドレ
ール）、４はバツクパネルに植設された端子ピン
であり、バツクパネル２の両面にスルーホールの
中を貫通しているもの、１１はプリント板のコネ
クタであり、上記ピン４を雄コンタクトとしてそ
れと嵌合する雌コンタクトを含んで成るものであ
る。

このような電子装置を動作させて各プリント板
１上の任意の点をプロービングし、電圧値や波形
を観測するとき、従来は第２図のようにしてい
た。即ち被テストプリント板１の代りにいわゆる
エクステンシヨンカード５をバツクパネル２に接
続し、その先のコネクタ５２に対して被テストプ
リント板１を接続することにより、被テストプリ
ント板をシエルフ外部に引出した状態で装置全体
を動作させ、被テストプリント板のテストを行な
う。しかしこのような従来方法では、エクステン
シヨンカード５におけるコネクタ５１と５２との
間の配線長ｌによりデイレイを生じ、今日のよう
に高速動作する装置においては充分なテストがで
きないという問題を生じていた。

そこで本発明では、一般にバツクパネル２に植
設されている端子ピン４が略表裏対称に形成され
ている（裏面側のピンはデイスクリート配線をラ
ツピングするために利用されているが、バツクパ
ネル自体の多層化がすすむにつれて、デイスクリ
ート配線の量は非常に少なくなつてきている）こ
とに注目し、バツクパネルの背面に被テストプリ
ント板を実装することを提案するものである。

但し、一般にコネクタ１１は複数列のコンタク
トを有しており、単にバツクパネルの背面に挿入
したとするとコンタクト列が左右逆になつてしま
う。よつて、第３図ａに示す如くアダプタコネク
タ６を介して接続することが必要である。このア
ダプタ６は第３図ｂに示す如く、バツクパネル側
の雌コンタクト６１と被テストプリント板側の雄
コンタクト６２とが左右逆になるように内部で配
線されている。

尚上記の例ではバツクパネル２に植設されてい
る端子は表裏貫通したピン状の端子を仮定したが
これ以外の端子でもよいことはいうまでもない。

以上の如く本発明によればほとんど配線長を付
加することなく所望の被テストプリント板をシエ
ルフ外へ引き出して実装試験が可能であり、高速
な装置でも充分なテストが行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的シエルフの断面図、第２図は従
来のエクステンシヨンカードを用いたテスト方法
を示す断面図、第３図ａは本発明の一実施例テス
ト方法を示す断面図、第３図ｂはアダプタの断面
図である。 図中１はプリント板、２はバツクパネル、６が
アダプタである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 端子が略表裏対称に配列されたバツクパネル
   の片面に複数のプリント板が実装されてなる電子
   装置におけるプリント板の試験方法において、 試験時には、被試験対象のプリント板をバツク
   パネルの背面に端子配列を入れ換えたアダプタコ
   ネクタを介して接続することにより試験を行なう
   ことを特徴とするプリント板の試験方法。