JPS6325884B2

JPS6325884B2 -

Info

Publication number: JPS6325884B2
Application number: JP24920284A
Authority: JP
Inventors: Shinji Okamoto; Toshinori Fujii
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1984-11-26
Filing date: 1984-11-26
Publication date: 1988-05-27
Also published as: JPS61125711A

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、多層印刷配線板の内層回路上に穿
設される孔の穿設位置を検出する孔穿設位置検出
法に関する。

〔背景技術〕

電子機器等に用いられる多層印刷配線板は、一
般に次のようにして製造されている。まず、内層
プリプレグの両面もしくは片面に金属箔を貼り着
け、これに内層回路を形成して内層回路板を作
る。上記内層回路板１枚またはそれを複数枚平面
的に並べたものに対して、上下に外層用のプリプ
レグを重ね合わせるとともに、さらにそれらの外
側に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う。
その後、内層回路板複数枚を並べたものに対して
は、内層回路ごとに荒切りをする。前記成形後に
出来た多層印刷配線板の中間品に対して、その内
層回路板表面に表示されている、基準孔穿設位置
を示す孔マークを最外層の金属箔側から探り出
す。孔マークのある個所を上側から座ぐりして前
記孔マークを露出させる。この孔マークの中心に
基準孔を明ける。そして、この基準孔を基準にし
て最外層の金属箔に外層回路を形成することによ
り、多層印刷配線板が出来上がるのである。

しかしながら、上記の製造方法には以下のよう
な問題点があつた。それは、内層回路板複数枚
が並べられてなる多層印刷配線板の中間品におい
ては、内層回路板が最外層の金属箔のために見え
なくなつているため、荒切り位置を判別しにくい
と言う点、孔マークを探り出すに当たり、孔マ
ークが最外層の金属箔に遮ぎられて見えないた
め、正確な位置がわからないという点、および
加熱加圧成形時に外層と内層回路板との間に位置
ずれが生じやすいため、孔マークの正確な位置が
ますますわかりにくくなつているという点であ
る。

そこで、上記のような問題を解消するため、次
のような孔マークの検出方法が開発された。ひと
つは、第１図にみるように、内層プリプレグ２上
に内層回路１ａおよび孔マーク１ｂを形成した
後、予め孔マーク１ｂの上にパツチ（ガイドマー
ク）３を貼つておいた状態で外層プリプレグ４，
４および金属箔５，５を重ね加熱加圧成形を行う
ようにする。出来上りの多層印刷配線板中間品６
が、パツチ３の厚み分だけ盛り上がり、その金属
箔５上の部分５ａがわずかに光るのを目視で判別
する。その後、判別した位置を座ぐりしてパツチ
をはがし、孔マークを露出させる。露出した孔マ
ークは、上面が樹脂等で汚れているため、そこを
研磨されることにより明瞭に露出させられる。そ
して、拡大鏡で孔マークを目視し、孔マーク中心
位置を判別するという方法である。図中、１は内
層回路板である。しかしながら、上記の方法は、
パツチを貼る工程や研磨工程が増える、孔マーク
の位置を目視で探り出すため、非常に目が疲れ
る、検出位置に誤差が生じてしまう等の問題があ
つた。また、上記以外に、外層金属箔の表面から
各種センサを用いて内層回路板上に形成されてい
る孔マークを検出する方法が開発された。しか
し、外層金属箔表面から検出していたので、検出
位置にどうしても誤差が生じてしまうという問題
があつた。

〔発明の目的〕

この発明は、上記の問題を解消し、検出精度が
極めて高い多層印刷配線板の孔穿設位置検出法を
提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意
検討を重ね、この発明を完成した。

この発明は、内層回路板上の適数個所に孔穿設
位置を示す孔マークが形成されている多層印刷配
線板の、前記孔マークの位置を検出することによ
り、孔の穿設位置を検出する多層印刷配線板の孔
穿設位置検出法であつて、多層印刷配線板におけ
る孔マーク位置と予測される位置の表裏両面から
座ぐり加工を行い、孔マークの光透過像により孔
マークの位置を検出することを特徴とする多層印
刷配線板の孔穿設位置検出法をその要旨とする。
以下、これを、その実施例をあらわす図面に基づ
いて詳しく説明する。

この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置
検出法は、第２図にみるように、従来と同様、内
層回路板１上の数個所に、孔穿設位置を示す孔マ
ーク１ｂが形成されている多層印刷配線板７にお
いて、前記孔マーク１ｂの位置を検出することに
より、孔の穿設位置を検出する方法である。孔マ
ーク１ｂは、外層金属箔５に、内層回路１ａと対
応するよう回路を形成する際の基準となる基準孔
の穿設位置を示すものである。まず、多層印刷配
線板７における孔マーク１ｂのある位置と予測さ
れる位置の表裏両側から座ぐり手段を用いて座ぐ
り加工を行う。前記孔マーク位置の予測方法は、
様々である。例えば、第５図および第６図にみる
ように、内層回路板１の孔マーク１ｂをを有する
方の回路パターン１ａの周縁部３個所に、予め、
孔マーク１ｂの座標を決める基準となる金属製マ
ーク８ａ，８ｂ，８ｃを回路パターン１ａと同時
にそれぞれ形成しておく。これら金属製マーク８
ａ，８ｂ，８ｃは、第７図にみるように、内層回
路板のxy座標を決めるためのものであり、マー
ク８ａとマーク８ｂの両中心点を通る直線をｙ軸
とし、このｙ軸を直交し、マーク８ｃの中心点を
通る直線をｘ軸としている。これらxy座標軸に
従つて各孔マーク１ｂの座標位置を確定してお
く。前記金属製マーク８ａ，８ｂ，８ｃに対して
は、第６図にみるように、外層金属箔５表面の縁
部から金属箔５表面とは一定の距離を置きつつ内
側方向（矢印方向。第５図にも図示）にうず電流
式センサ９を走査させるようにして、位置の測定
がなされる。その結果、前記孔マーク１ｂの位置
が確定される。うず電流式センサとは、高周波磁
界を発生し、その磁界により導電体に生じるうず
電流損のためにセンサコイルのインピーダンスが
変化することを利用して、導電体を検知するもの
である。この実施例では、外層金属箔によるうず
電流損は一定であるため、外層金属箔と金属製マ
ークが重なつた場合のうず電流損の変化分を検出
するようにするのである。この場合、うず電流式
センサに替えて、磁気センサを用いても良い。
xy座標軸の基準となるマーク８ａ，８ｂ，８ｃ
は、xy座標系の情報を備えたバースケールから
なるマークを用いれば、ひとつで済む。他方、米
国特許第4432037号明細書に開示されているよう
に、孔マークがあると予測される位置でドリルに
よる規則的な孔開けを多数行い、ドリルの貫通・
不貫通によつて孔マーク位置を予測する機械的方
法もある。この実施例においては、多層印刷配線
板が、XY座標系に基づいて作動するXYテーブ
ル（図示せず）上に載置されている。このXYテ
ーブルによつて多層印刷配線板を座ぐり個所まで
移動させる。この座ぐり個所には、第２図にみる
ように、受台１１の上下両側にそれぞれ座ぐり手
段たるエンドミル（底フライス）１２ａ，１２ｂ
があり、受台１１には下側エンドミル１２ｂを受
け入れる穴１１ａが形成されている。まず、上方
から上側エンドミル１２ａを下降させて座ぐり孔
１２ｃを形成させる。その際、金属箔５とエンド
ミル１２ａとの接触信号が導通検知器により出力
されてからのエンドミル下降変位，または時陥経
過を用いて座ぐり深さＡを制御する。つぎに、同
位置で下側エンドミル１２ｂを上昇させて座ぐり
孔１２ｃを形成させ、図示はしないが上側エンド
ミル１２ａと同様にして座ぐり深さＢを制御す
る。この際、上方座ぐり孔１２ｃの底面と孔マー
ク１ｂとの間隔Ｃは約0.1〜0.3mmが望ましく、下
方座ぐり孔１２ｃの座ぐり深さＢは約0.1mmであ
ることが望ましい。間隔Ｃがこのように設定され
るのは、通常の場合、0.1mmよりも小さいと孔マ
ーク１ｂを座ぐりする恐れがあり、0.3mmより大
きいと孔マーク１ｂの光透過像が得にくくなるか
らである。間隔Ｂについても略同様の理由により
設定される。しかし、座ぐり深さに関する数値は
上記数値に限定されるものではない。図中、１３
は気密室、１３ａは座ぐりによりエンドミル１２
ａ表面に付着した切屑を吹き落とすためのエアー
噴出器、１３ｂは気密室１３中の切屑等を集塵す
るための集塵路、１４は気密室１３の気密性を高
めるためのゴム材、１５は金属箔５と接触してこ
れを導通検知器と接続させるためのコンタクトピ
ン（接触子）、１５ａは前記コンタクトピン１５
と同形状のピン、１６および１６ａはそれぞれコ
ンタクトピン１５およびピン１５ａを下向きに付
勢するばね、１７はエンドミル１２ａと接続され
ている回転子１８と導通検知器を接続させるため
のブラシ、１７ａはブラシ保持器、１９はエンド
ミル１２ａを回転させるためのタイミングベルト
である。多層印刷配線板の表裏両側からの座ぐり
加工が終わると、XYテーブルによつて多層印刷
配線板の前記座ぐり部分をITVカメラ（工業用
テレビカメラ）の下方まで移動させる。第３図に
みるように、座ぐり孔１２ｃに下方から光フアイ
バ２０，２０による照明を与え、第４図にもみる
ように、ITVカメラ２１で孔マーク１ｂの光透
過像を撮像する。この光透過像を画像処理すれ
ば、孔マーク１ｂの中心点２６が導き出されるた
め、基準孔の穿設位置を、誤差なく高精度に検出
することができる。しかも、目視を用いた検出で
はないので、目が疲れることがない。また、自動
化にも適している。さらに、XYテーブル（図示
せず）に基づいて多層印刷配線板７を移動させ、
前記孔マーク１ｂの中心点をドリル２２の中心軸
の直上に設置するようにすれば、基準孔の穿設を
高精度に行うことができる。この場合、ドリル２
２の回転駆動部を別の微動XYテーブル（図示せ
ず）に取付け、微動XYテーブルを移動させるこ
とによりドリル２２の中心軸を孔マーク１ｂの中
心点に合わせる方法もある。第３図中、１１は受
台、２３は多層印刷配線板７の表面に密閉状態を
作るとともに前記配線板７を押えるための押え部
材、２３ａはドリル２２による孔穿設後に切屑を
吹き流すためのエアー噴出路、２３ｂは透明ガラ
ス、２５は切屑集塵路、第４図中、１２ｃは座ぐ
り孔、２７はITVカメラの視野である。

この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置
検出法により検出する孔マークは、実施例では、
外層回路を形成するための基準孔の位置を示すも
のであつた。しかし、これに限られるものではな
く、例えば、スルーホールめつきをするための孔
を示すものであつても良い。また、孔マークが形
成される数に特別の制限はない。

実施例では、孔マークの光透過像を撮像する
際、照明を下側から当てるようにして上方から
ITVカメラで撮像していた。しかしながら、照
明とITVカメラの位置は、実施例の状態に限定
されるものではない。また、光透過像を撮像する
装置は、ITVカメラに限られるものではなく、
その他の撮像管であつても構わない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明にかかる多層印刷配線
板の孔穿設位置検出法は、内層回路板上の適数個
所に孔穿設位置を示す孔マークが形成されている
多層印刷配線板の、前記孔マークの位置を検出す
ることにより、孔の穿設位置を検出する多層印刷
配線板の孔穿設位置検出法であつて、多層印刷配
線板における孔マーク位置と予測される位置の表
裏両側から座ぐり加工を行い、孔マークの光透過
像により孔マークの位置を検出することを特徴と
しているので、孔穿設位置を極めて高精度に検出
することができるという効果がもたらされるので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層印刷配線板の孔穿設位置検出法の
従来例を説明する断面図、第２図および第３図は
この発明にかかる多層印刷配線板の孔穿設位置検
出法の一実施例におけるそれぞれ異なる工程を説
明する断面図、第４図は座ぐり孔をあらわす拡大
平面図、第５図から第７図までは孔マーク位置の
予測方法を説明するための説明図であつて、第５
図は内層回路板の平面図、第６図はマーク検出工
程の説明図、第７図は孔マーク位置を外層金属箔
上に置き換えるための座標変換方法を説明する説
明図である。１…内層回路板、１ａ…内層回路、１ｂ…孔マ
ーク、５…外層金属箔、７…多層印刷配線板、１
２ｃ…座ぐり孔、１５…コンタクトピン（接触
子）、２０…光フアイバ、２１…ITVカメラ。

Claims

【特許請求の範囲】１内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示す
孔マークが形成されている多層印刷配線板の、前
記孔マークの位置を検出することにより、孔の穿
設位置を検出する多層印刷配線板の孔穿設位置検
出法であつて、多層印刷配線板における孔マーク
位置と予測される位置の表裏両側から座ぐり加工
を行い、孔マークの光透過像により孔マークの位
置を検出することを特徴とする多層印刷配線板の
孔穿設位置検出法。２座ぐりの深さが、座ぐり手段の移動に伴う接
触子と外層金属箔との接触により導通検知信号を
受けた座ぐり手段がその追込み量を制御すること
により制御されるものである特許請求の範囲第１
項記載の多層印刷配線板の孔穿設位置検出法。