JPS6317564B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6317564B2 JPS6317564B2 JP24920684A JP24920684A JPS6317564B2 JP S6317564 B2 JPS6317564 B2 JP S6317564B2 JP 24920684 A JP24920684 A JP 24920684A JP 24920684 A JP24920684 A JP 24920684A JP S6317564 B2 JPS6317564 B2 JP S6317564B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- mark
- marks
- inner layer
- printed wiring
- Prior art date
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、多層印刷配線板の内層回路上に形
成されている孔穿設位置を示す孔マークの位置検
出法に関する。
成されている孔穿設位置を示す孔マークの位置検
出法に関する。
電子機器等に用いられる多層印刷配線板は、一
般に次のようにして製造されている。まず、内層
プリプレグの両面もしくは片面に金属箔を貼り着
け、これに内層回路を形成して内層回路板を作
る。上記内層回路板１枚またはそれを複数枚平面
的に並べたものに対して、上下に外層用のプリプ
レグを重ね合わせるとともに、さらにそれらの外
側に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う。
その後、内層回路板複数枚を並べたものに対して
は、内層回路ごとに荒切りをする。前記成形後に
出来た多層印刷配線板の中間品に対して、その内
層回路板表面に表示されている、基準孔穿設位置
を示す孔マークを最外層の金属箔側から探り出
す。孔マークのある個所を上側から座ぐりして前
記孔マークを露出させる。この孔マークの中心に
基準孔を明ける。そして、この基準孔を基準にし
て最外層の金属箔に外層回路を形成することによ
り、多層印刷配線板が出来上がるのである。
般に次のようにして製造されている。まず、内層
プリプレグの両面もしくは片面に金属箔を貼り着
け、これに内層回路を形成して内層回路板を作
る。上記内層回路板１枚またはそれを複数枚平面
的に並べたものに対して、上下に外層用のプリプ
レグを重ね合わせるとともに、さらにそれらの外
側に金属箔を重ね合わせ、加熱加圧成形を行う。
その後、内層回路板複数枚を並べたものに対して
は、内層回路ごとに荒切りをする。前記成形後に
出来た多層印刷配線板の中間品に対して、その内
層回路板表面に表示されている、基準孔穿設位置
を示す孔マークを最外層の金属箔側から探り出
す。孔マークのある個所を上側から座ぐりして前
記孔マークを露出させる。この孔マークの中心に
基準孔を明ける。そして、この基準孔を基準にし
て最外層の金属箔に外層回路を形成することによ
り、多層印刷配線板が出来上がるのである。
しかしながら、上記の製造方法には以下のよう
な問題点があつた。それは、内層回路板複数枚
が並べられてなる多層印刷配線板の中間品におい
ては、内層回路板が最外層の金属箔のために見え
なくなつているため、荒切り位置を判別しにくい
と言う点、孔マークを探り出すに当たり、孔マ
ークが最外層の金属箔に遮ぎられて見えないた
め、正確な位置がわからないという点、および
加熱加圧成形時に外層と内層回路板との間に位置
ずれが生じやすいため、孔マークの正確な位置が
ますますわかりにくくなつているという点であ
る。
な問題点があつた。それは、内層回路板複数枚
が並べられてなる多層印刷配線板の中間品におい
ては、内層回路板が最外層の金属箔のために見え
なくなつているため、荒切り位置を判別しにくい
と言う点、孔マークを探り出すに当たり、孔マ
ークが最外層の金属箔に遮ぎられて見えないた
め、正確な位置がわからないという点、および
加熱加圧成形時に外層と内層回路板との間に位置
ずれが生じやすいため、孔マークの正確な位置が
ますますわかりにくくなつているという点であ
る。
そこで、上記のような問題を解消するため、次
のような孔マークの検出方法が開発された。ひと
つは、第１図にみるように、内層プリプレグ２上
に内層回路１ａおよび孔マーク１ｂを形成した
後、予め孔マーク１ｂの上にパツチ（ガイドマー
ク）３を貼つておいた状態で外層プリプレグ４，
４および金属箔５，５を重ね加熱加圧成形を行う
ようにする。出来上りの多層印刷配線板中間品６
が、パツチ３の厚み分だけ盛り上がり、その金属
箔５上の部分５ａがわずかに光るのを目視で判別
する方法である。図中、１は内層回路板である。
もうひとつの方法は、多層印刷配線板にＸ線を照
射して内層回路を透視することにより孔マークの
位置を検出する方法である。ところが、上記２つ
の方法のうち、前者は、パツチを貼る工程が増え
る、孔マークの位置を目視で探り出すため、非常
に目が疲れる、金属箔の盛り上がり部分が光るの
を判別するのは機械では難しいため、自動化に適
さず、また、自動化にかかる費用が高すぎる等の
問題があつた。また、後者は、Ｘ線に対する安全
対策が必要となる、Ｘ線設備への投資額が高価で
あるため自動化しても採算が合わない等の問題が
あつた。
のような孔マークの検出方法が開発された。ひと
つは、第１図にみるように、内層プリプレグ２上
に内層回路１ａおよび孔マーク１ｂを形成した
後、予め孔マーク１ｂの上にパツチ（ガイドマー
ク）３を貼つておいた状態で外層プリプレグ４，
４および金属箔５，５を重ね加熱加圧成形を行う
ようにする。出来上りの多層印刷配線板中間品６
が、パツチ３の厚み分だけ盛り上がり、その金属
箔５上の部分５ａがわずかに光るのを目視で判別
する方法である。図中、１は内層回路板である。
もうひとつの方法は、多層印刷配線板にＸ線を照
射して内層回路を透視することにより孔マークの
位置を検出する方法である。ところが、上記２つ
の方法のうち、前者は、パツチを貼る工程が増え
る、孔マークの位置を目視で探り出すため、非常
に目が疲れる、金属箔の盛り上がり部分が光るの
を判別するのは機械では難しいため、自動化に適
さず、また、自動化にかかる費用が高すぎる等の
問題があつた。また、後者は、Ｘ線に対する安全
対策が必要となる、Ｘ線設備への投資額が高価で
あるため自動化しても採算が合わない等の問題が
あつた。
この発明は、上記のような問題を解消し、安価
に自動化し得る多層印刷配線板の孔マーク位置検
出法を提供することを目的とする。
に自動化し得る多層印刷配線板の孔マーク位置検
出法を提供することを目的とする。
発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意
検討を重ね、この発明を完成した。
検討を重ね、この発明を完成した。
この発明は、内層回路板上の適数個所に孔穿設
位置を示す孔マークが形成されている多層印刷配
線板の、前記孔マークの位置を検出する孔マーク
位置検出法であつて、予め内層回路板の回路パタ
ーンの周縁部複数個所に前記孔マークの座標を決
める基準となる金属製マークを回路パターンと同
時に形成しておき、外層金属箔表面の縁部からう
ず電流式センサを走査させるようにしてこのセン
サの出力変化に基づき前記複数の金属製マークの
位置を測定し、この測定結果に基づいて前記孔マ
ークの位置を検出することを特徴とする多層印刷
配線板の孔マーク位置検出法をその要旨とする。
以下、これを、その実施例をあらわす図面に基づ
いて詳しく説明する。
位置を示す孔マークが形成されている多層印刷配
線板の、前記孔マークの位置を検出する孔マーク
位置検出法であつて、予め内層回路板の回路パタ
ーンの周縁部複数個所に前記孔マークの座標を決
める基準となる金属製マークを回路パターンと同
時に形成しておき、外層金属箔表面の縁部からう
ず電流式センサを走査させるようにしてこのセン
サの出力変化に基づき前記複数の金属製マークの
位置を測定し、この測定結果に基づいて前記孔マ
ークの位置を検出することを特徴とする多層印刷
配線板の孔マーク位置検出法をその要旨とする。
以下、これを、その実施例をあらわす図面に基づ
いて詳しく説明する。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔マーク位
置検出法は、第２図および第３図にみるように、
従来と同様、内層回路板１上の３個所に、孔穿設
位置を示す孔マーク１ｂが形成されている多層印
刷配線板７において、前記孔マーク１ｂの位置を
検出する方法である。孔マーク１ｂは、外層金属
箔５に、内層回路と対応するよう回路を形成する
際の基準となる基準孔の穿設位置を示すものであ
る。なお、第３図では、孔マークは見えていな
い。予め内層回路板１の孔マーク１ｂを有する方
の回路パターン１ａの周縁部３個所に、孔マーク
１ｂ，１ｂ，１ｂの座標を決める基準となる金属
製マーク８ａ，８ｂ，８ｃを回路パターン１ａと
同時にそれぞれ形成しておく。これら金属製マー
ク８ａ，８ｂ，８ｃは、第４図にみるように、内
層回路板のxy座標軸を決めるためのものであり、
マーク８ａとマーク８ｂの両中心点を通る直線を
ｙ軸、ｙ軸と直交し、マーク８ｃの中心点を通る
直線をｘ軸としている。これらxy座標軸に従つ
て各孔マーク１ｂの座標位置を確定しておく。前
記金属製マーク８ａ，８ｂ，８ｃに対しては、第
３図にみるように、外層金属箔５表面の縁部から
金属箔５表面とは一定の距離を置きつつ内側方向
（矢印方向、第２図にも図示）にうず電流式セン
サ９を走査させるようにして、位置の測定がなさ
れる。うず電流式センサとは、高周波磁界を発生
し、その磁界により導電体に生じるうず電流損の
ためにセンサコイルのインピーダンスが変化する
ことを利用して、導電体を検知するものである。
この実施例では、外層金属箔によるうず電流損は
一定であるため、外層金属箔と金属製マークが重
なつた場合のうず電流損の変化分を検出するので
ある。第３図のグラフにみるように、外層金属箔
５表面を走査するうず電流式センサ９は、最初の
磁場変化がある金属製マーク８ａ，８ｂ，８ｃ上
に来た時に、そのセンサ出力が最初の波形ピーク
点Ａを形成するようになつている。そこで、うず
電流式センサ９の、最初の波形ピーク点Ａを形成
するという出力変化に基づき、前記複数の各金属
製マーク８ａ，８ｂ，８ｃの位置を測定する。そ
して、この測定結果に基づき、前記内層回路板１
上に定められていたxy座標軸が、外層金属箔５
表面上に浮かび上がつてくる。したがつて、前記
xy座標軸に従つて予め座標確定されていた各孔
マーク１ｂの位置も外層金属箔５表面上において
知ることができるのである。
置検出法は、第２図および第３図にみるように、
従来と同様、内層回路板１上の３個所に、孔穿設
位置を示す孔マーク１ｂが形成されている多層印
刷配線板７において、前記孔マーク１ｂの位置を
検出する方法である。孔マーク１ｂは、外層金属
箔５に、内層回路と対応するよう回路を形成する
際の基準となる基準孔の穿設位置を示すものであ
る。なお、第３図では、孔マークは見えていな
い。予め内層回路板１の孔マーク１ｂを有する方
の回路パターン１ａの周縁部３個所に、孔マーク
１ｂ，１ｂ，１ｂの座標を決める基準となる金属
製マーク８ａ，８ｂ，８ｃを回路パターン１ａと
同時にそれぞれ形成しておく。これら金属製マー
ク８ａ，８ｂ，８ｃは、第４図にみるように、内
層回路板のxy座標軸を決めるためのものであり、
マーク８ａとマーク８ｂの両中心点を通る直線を
ｙ軸、ｙ軸と直交し、マーク８ｃの中心点を通る
直線をｘ軸としている。これらxy座標軸に従つ
て各孔マーク１ｂの座標位置を確定しておく。前
記金属製マーク８ａ，８ｂ，８ｃに対しては、第
３図にみるように、外層金属箔５表面の縁部から
金属箔５表面とは一定の距離を置きつつ内側方向
（矢印方向、第２図にも図示）にうず電流式セン
サ９を走査させるようにして、位置の測定がなさ
れる。うず電流式センサとは、高周波磁界を発生
し、その磁界により導電体に生じるうず電流損の
ためにセンサコイルのインピーダンスが変化する
ことを利用して、導電体を検知するものである。
この実施例では、外層金属箔によるうず電流損は
一定であるため、外層金属箔と金属製マークが重
なつた場合のうず電流損の変化分を検出するので
ある。第３図のグラフにみるように、外層金属箔
５表面を走査するうず電流式センサ９は、最初の
磁場変化がある金属製マーク８ａ，８ｂ，８ｃ上
に来た時に、そのセンサ出力が最初の波形ピーク
点Ａを形成するようになつている。そこで、うず
電流式センサ９の、最初の波形ピーク点Ａを形成
するという出力変化に基づき、前記複数の各金属
製マーク８ａ，８ｂ，８ｃの位置を測定する。そ
して、この測定結果に基づき、前記内層回路板１
上に定められていたxy座標軸が、外層金属箔５
表面上に浮かび上がつてくる。したがつて、前記
xy座標軸に従つて予め座標確定されていた各孔
マーク１ｂの位置も外層金属箔５表面上において
知ることができるのである。
以上のように、この実施例にかかる多層印刷配
線板の孔マーク位置検出法は、内層回路板の回路
パターン形成と同時に孔マークの座標の基準とな
る金属製マークを形成しておき、安価なうず電流
式センサを用いて前記金属製マークの位置を測定
し、この測定結果に基づいて孔マークの位置を検
出するようになつており、うず電流式センサとい
うコストのかからない装置を用いて検出を行うの
で、安価に自動化が実現され得るのである。
線板の孔マーク位置検出法は、内層回路板の回路
パターン形成と同時に孔マークの座標の基準とな
る金属製マークを形成しておき、安価なうず電流
式センサを用いて前記金属製マークの位置を測定
し、この測定結果に基づいて孔マークの位置を検
出するようになつており、うず電流式センサとい
うコストのかからない装置を用いて検出を行うの
で、安価に自動化が実現され得るのである。
孔マークの位置が検出されると、つぎに、その
位置に外層回路形成時の基準となる基準孔を穿設
する。その穿設に当たり、孔マークの内層回路板
上におけるxy座標を外層金属箔上の対応位置に
演算処理等により自動的に置き換えるようにすれ
ば、基準孔の穿設作業についても自動化が実現さ
れ得る。
位置に外層回路形成時の基準となる基準孔を穿設
する。その穿設に当たり、孔マークの内層回路板
上におけるxy座標を外層金属箔上の対応位置に
演算処理等により自動的に置き換えるようにすれ
ば、基準孔の穿設作業についても自動化が実現さ
れ得る。
例えば、第４図にみるように、最外層を外層回
路形成用の金属箔とする荒切り後の多層印刷配線
板７の外形をあらわす外郭線上にXY座標軸を置
く。外形の一辺にＸ軸を取り、前記一辺と直交す
る片にＹ軸を取る。今、金属製マーク８ａ，８
ｂ，８ｃのXY座標系上の各座標を、（Xa，Ya）、
（Xb，Yb）、（Xc，Yc）とすると、内層回路板１
のxy座標軸と多層印刷配線板７の外形との傾き
θは、下記の式で求められる。
路形成用の金属箔とする荒切り後の多層印刷配線
板７の外形をあらわす外郭線上にXY座標軸を置
く。外形の一辺にＸ軸を取り、前記一辺と直交す
る片にＹ軸を取る。今、金属製マーク８ａ，８
ｂ，８ｃのXY座標系上の各座標を、（Xa，Ya）、
（Xb，Yb）、（Xc，Yc）とすると、内層回路板１
のxy座標軸と多層印刷配線板７の外形との傾き
θは、下記の式で求められる。
θ＝tan-1（Xb−Xa／Yb−Ya） ……
また、内層回路板のxy座標の原点のXY座標系
上の座標（Xo，Yo）は、下記の式および式
で求められる。
上の座標（Xo，Yo）は、下記の式および式
で求められる。
Xo＝Xbcos2θ−Ybsinθcosθ
＋Xcsin2θ＋Ycsinθcosθ ……
Yo＝−Xbsinθcosθ＋Ybsin2θ
＋Xcsinθcosθ＋Yccos2θ ……
そこで、予め確定済みの孔マーク１ｂのxy座
標を（xi，yi）とすると、求めるべき孔マーク１
ｂのXY座標（Xi，Yi）は下記の式および式
で求められるのである。
標を（xi，yi）とすると、求めるべき孔マーク１
ｂのXY座標（Xi，Yi）は下記の式および式
で求められるのである。
Xi＝Xo＋xicosθ＋yisinθ ……
Yi＝Yo−xisinθ＋yicosθ ……
以上のようにして求められた孔マークのXY座
標（Xi，Yi）をコンピユータに入力する。その
情報に基づき、XY座標に従つて移動するよう設
けられた孔穿設手段を制御することにより、基準
孔が外層金属箔上の正確な位置に自動的に形成さ
れるのである。
標（Xi，Yi）をコンピユータに入力する。その
情報に基づき、XY座標に従つて移動するよう設
けられた孔穿設手段を制御することにより、基準
孔が外層金属箔上の正確な位置に自動的に形成さ
れるのである。
なお、第５図にみるように、複数の内層回路板
１，１，１が平面的に並べられた状態で同時に同
じ外層材（プリプレグおよび金属箔）１０と一体
成形されて多層印刷配線板の中間品を形成してお
り、この中間品を内層回路板毎に荒切りする場合
にも上記〜式を適用することができる。すな
わち、荒切り時に切断線上の点となる複数個所の
xy座標を予め確定しておけば、金属製マーク８
ａ，８ｂ，８ｃおよび内層回路１ａを避けるよう
にして、鎖線で示すように、荒切りを行うことが
できるのである。外層材の外縁部は、成形の際に
変形する。そのため、荒切りによつて切り落され
るのである。
１，１，１が平面的に並べられた状態で同時に同
じ外層材（プリプレグおよび金属箔）１０と一体
成形されて多層印刷配線板の中間品を形成してお
り、この中間品を内層回路板毎に荒切りする場合
にも上記〜式を適用することができる。すな
わち、荒切り時に切断線上の点となる複数個所の
xy座標を予め確定しておけば、金属製マーク８
ａ，８ｂ，８ｃおよび内層回路１ａを避けるよう
にして、鎖線で示すように、荒切りを行うことが
できるのである。外層材の外縁部は、成形の際に
変形する。そのため、荒切りによつて切り落され
るのである。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔マーク位
置検出法においては、うず電流式センサで孔マー
クを直接検出するのではなく、孔マークの座標を
決める基準となる別の金属製マークの位置を測定
するようにしている。これは、孔マークが内層回
路パターン内に設けられている場合があり、その
場合には内層回路パターンとの区別がつかないか
らである。しかも、実施例では、金属製マークを
用いて孔マークの座標の基準となるｘ軸とｙ軸を
定めているので、孔マークの座標が正確にわかる
ようになつている。
置検出法においては、うず電流式センサで孔マー
クを直接検出するのではなく、孔マークの座標を
決める基準となる別の金属製マークの位置を測定
するようにしている。これは、孔マークが内層回
路パターン内に設けられている場合があり、その
場合には内層回路パターンとの区別がつかないか
らである。しかも、実施例では、金属製マークを
用いて孔マークの座標の基準となるｘ軸とｙ軸を
定めているので、孔マークの座標が正確にわかる
ようになつている。
実施例では、うず電流式センサの出力の波形ピ
ーク点に基づいて金属製マークの位置を測定して
いた。これは、波形ピーク点に基づけば、プリプ
レグの厚み、金属箔の厚み、材質等の違いによる
検出感度の変化に関係なく、測定が可能であるか
らである。
ーク点に基づいて金属製マークの位置を測定して
いた。これは、波形ピーク点に基づけば、プリプ
レグの厚み、金属箔の厚み、材質等の違いによる
検出感度の変化に関係なく、測定が可能であるか
らである。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔マーク位
置検出法により検出する孔マークは、実施例で
は、外層回路を形成するための基準孔の位置を示
すものであつた。しかし、これに限られるもので
はなく、例えば、スルーホールめつきをするため
の孔を示すものであつても良い。また、孔マーク
が形成される位置や数に特別の制限はない。金属
製マークについても同様である。したがつて、金
属製マークが必ずしもxy座標軸上に位置してい
なくとも良い。xy座標軸の決め方は自由である。
置検出法により検出する孔マークは、実施例で
は、外層回路を形成するための基準孔の位置を示
すものであつた。しかし、これに限られるもので
はなく、例えば、スルーホールめつきをするため
の孔を示すものであつても良い。また、孔マーク
が形成される位置や数に特別の制限はない。金属
製マークについても同様である。したがつて、金
属製マークが必ずしもxy座標軸上に位置してい
なくとも良い。xy座標軸の決め方は自由である。
この発明にかかる多層印刷配線板の孔マーク位
置検出法は、予め内層回路板の回路パターンの周
縁部複数個所に孔マークの座標を決める基準とな
る金属製マークを回路パターンと同時に形成して
おき、外層金属箔表面の縁部からうず電流式セン
サを走査させるようにしてこのセンサの出力変化
に基づき複数の金属製マークの位置を測定し、こ
の測定結果に基づいて前記孔マークの位置を検出
するようにしており、うず電流式センサというコ
ストのかからない装置を用いて検出を行うので、
安価に自動化が実現されることができるという効
果がもたらされるのである。
置検出法は、予め内層回路板の回路パターンの周
縁部複数個所に孔マークの座標を決める基準とな
る金属製マークを回路パターンと同時に形成して
おき、外層金属箔表面の縁部からうず電流式セン
サを走査させるようにしてこのセンサの出力変化
に基づき複数の金属製マークの位置を測定し、こ
の測定結果に基づいて前記孔マークの位置を検出
するようにしており、うず電流式センサというコ
ストのかからない装置を用いて検出を行うので、
安価に自動化が実現されることができるという効
果がもたらされるのである。
第１図は多層印刷配線板の孔マーク位置検出法
の従来例を説明する断面図、第２図はこの発明に
かかる多層印刷配線板の孔マーク位置検出法に用
いられる内層回路板の一態様をモデル的にあらわ
す平面図、第３図はこの発明にかかる多層印刷配
線板の孔マーク位置検出法の一実施例を説明する
図面、第４図は第３図に示した多層印刷配線板の
孔マーク位置検出法によつて検出された孔マーク
位置を、外層金属箔上の位置に自動的に置き換え
る方法を説明する図面、第５図は多層印刷配線板
の中間品を第３図の孔マーク位置検出法の応用に
より荒切りを行う方法を説明する図面である。 １…内層回路板、１ａ…内層回路、１ｂ…孔マ
ーク、５…外層金属箔、７…多層印刷配線板、８
ａ，８ｂ，８ｃ…金属製マーク、９…うず電流式
センサ。
の従来例を説明する断面図、第２図はこの発明に
かかる多層印刷配線板の孔マーク位置検出法に用
いられる内層回路板の一態様をモデル的にあらわ
す平面図、第３図はこの発明にかかる多層印刷配
線板の孔マーク位置検出法の一実施例を説明する
図面、第４図は第３図に示した多層印刷配線板の
孔マーク位置検出法によつて検出された孔マーク
位置を、外層金属箔上の位置に自動的に置き換え
る方法を説明する図面、第５図は多層印刷配線板
の中間品を第３図の孔マーク位置検出法の応用に
より荒切りを行う方法を説明する図面である。 １…内層回路板、１ａ…内層回路、１ｂ…孔マ
ーク、５…外層金属箔、７…多層印刷配線板、８
ａ，８ｂ，８ｃ…金属製マーク、９…うず電流式
センサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 内層回路板上の適数個所に孔穿設位置を示す
孔マークが形成されている多層印刷配線板の、前
記孔マークの位置を検出する孔マーク位置検出法
であつて、予め内層回路板の回路パターンの周縁
部複数個所に前記孔マークの座標を決める基準と
なる金属製マークを回路パターンと同時に形成し
ておき、外層金属箔表面の縁部からうず電流式セ
ンサを走査させるようにしてこのセンサの出力変
化に基づき前記複数の金属製マークの位置を測定
し、この測定結果に基づいて前記孔マークの位置
を検出することを特徴とする多層印刷配線板の孔
マーク位置検出法。 ２ 金属製マークが孔マークの座標の基準となる
xy座標軸を決めるためのものである特許請求の
範囲第１項記載の多層印刷配線板の孔マーク位置
検出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24920684A JPS61125715A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24920684A JPS61125715A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125715A JPS61125715A (ja) | 1986-06-13 |
| JPS6317564B2 true JPS6317564B2 (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=17189490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24920684A Granted JPS61125715A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 多層印刷配線板の孔マ−ク位置検出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61125715A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
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-
1984
- 1984-11-26 JP JP24920684A patent/JPS61125715A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61125715A (ja) | 1986-06-13 |
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