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JPS633400B2 - - Google Patents
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JPS633400B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS633400B2
JPS633400B2 JP58053618A JP5361883A JPS633400B2 JP S633400 B2 JPS633400 B2 JP S633400B2 JP 58053618 A JP58053618 A JP 58053618A JP 5361883 A JP5361883 A JP 5361883A JP S633400 B2 JPS633400 B2 JP S633400B2
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JP
Japan
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circuit
bit string
voltage
test cell
output
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Expired
Application number
JP58053618A
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Japanese (ja)
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JPS59180896A (en
Inventor
Koji Ueno
Toshio Fukumoto
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS59180896A publication Critical patent/JPS59180896A/en
Publication of JPS633400B2 publication Critical patent/JPS633400B2/ja
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    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F11/0703Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
    • G06F11/0751Error or fault detection not based on redundancy
    • G06F11/0754Error or fault detection not based on redundancy by exceeding limits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
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    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals

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  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

(1) 発明の技術分野 本発明はプログラマブル素子に係り、特にビツ
トアドレス信号を受けず、かつ、少なくとも2本
のテストセル用ビツト列とを備え、書込み前に機
能試験を効果的に行なえるようにしたリード・オ
ンリ・メモリ(ROM)、プログラマブル・リー
ド・オンリ・メモリ(PROM)、フイールド・プ
ログラマブル・ロジツク・アレイ(FPLA)など
のフイ−ルドプログラマブル素子に関する。 (2) 発明の背景 PROM、ROMなどのフイールドプログラマブ
ル素子は書込み前はすべてのメモリセルが1また
は0の白紙の状態であるので、メモリセルアレイ
の周辺回路の1つまたはそれ以上がこわれていて
も読出し内容はすべて同じであり、周辺回路の正
常、異常、および異常だとしてもどこが異常なの
か判断できない。そこでメモリセル群中に、リア
ルセルとは別にテストセル用ビツト列およびテス
トセル用ワード列を設けておき、これに1010……
等の予め定められたテストパターンを書込んでお
くと、これを読出すことにより周辺回路の正常、
異常を出荷前に試験することができる(特願昭第
53−145829号参照)。 ところで通常のプログラマブル素子において
は、ビツトデコーダおよびマルチプレクサによつ
て、複数のビツト列から1本のリアルセル用また
はテストセル用ビツト列を選択して、選択された
ビツト列の信号を出力回路に送出することにより
読出しを行なつているが、小容量のプログラマブ
ル素子ではビツトデコーダおよびマルチプレクサ
を必ずしも必要とせず、1本のリアルセル用ビツ
ト列を1つの出力回路に対応させ、チツプイネー
ブル信号によつてビツト列を選択して対応する出
力回路に選択ビツト列の信号を読み出す形式のも
のも知られている。このように、ビツトデコーダ
およびマルチプレクサの存在しない、従つてYア
ドレスの存在しない小容量のプログラマブル素子
において、テストセル用ビツト列を設けてこれを
選択できるようにするためには、テストセル用ビ
ツト列またはリアルセル用ビツト列を選択するた
めの特別な端子を設けることが考えられるが、特
別な端子をパツケージに追加することは小容量化
に対する要求に逆行することになり実際的ではな
い。 そこで、小容量のプログラマブル素子にも存在
するチツプイネーブル端子を、テストセル用ビツ
ト列またはリアルセル用ビツト列の選択用端子と
して用いる方式が知られている。 しかしながら、メモリ構成によつては、チツプ
イネーブル端子が複数設けられているとは限らな
い。チツプイネーブル端子が1個しかない場合に
おいても、複数のテストセル用ビツト列を設けて
周辺回路の試験を充分に行えるプログラマブル素
子の出現が要求されている。 (3) 従来技術と問題点 従来、ビツトデコーダおよびマルチプレクサが
存在せず、かつ、チツプイネーブル端子が1個し
かないプログラマブル素子には1本のテストセル
用ビツト列しか設けることが出来ず、周辺回路の
試験を充分に行うことができなかつた。これを第
1図によつて説明する。 第1図は従来のプログラマブル・リード・オン
リ・メモリ(PROM)の一部を示す回路図であ
る。同図において、PROMは、入力電圧判別回
路1、選択回路2、ワードデコーダ回路3、およ
び出力回路4を備えている。入力電圧判別回路1
のチツプイネーブル端子に入力される電圧に
印加される電圧VCEを、TTL回路のしきい値電圧
である約1.5Vより低い電圧V1と、1.5Vより高く
TTL回路の許容電圧である約5.5Vより低い電圧
V2と、ツエナーダイオード11のしきい値電圧
である約6Vより高い電圧V3とに分けて考える
と、NANDゲート12、NOTゲート13、
NOTゲート14の出力D1,D2,D3の論理レベル
およびテストセル用ビツト列TBとリアルセル用
ビツト列RBの選択・非選択の状態と上記電圧
VCEとの関係は下記の表1で表わされる。
(1) Technical Field of the Invention The present invention relates to a programmable element, and in particular to a programmable element that does not receive a bit address signal and is equipped with at least two bit strings for test cells so that a functional test can be effectively performed before writing. The present invention relates to field programmable devices such as read-only memory (ROM), programmable read-only memory (PROM), and field programmable logic array (FPLA). (2) Background of the Invention In field programmable devices such as PROM and ROM, all memory cells are in a blank state of 1 or 0 before writing, so even if one or more of the peripheral circuits of the memory cell array is damaged, The read contents are all the same, and even if the peripheral circuit is normal, abnormal, or abnormal, it is impossible to determine which part is abnormal. Therefore, in the memory cell group, a test cell bit string and a test cell word string are provided separately from the real cells, and 1010...
By writing a predetermined test pattern such as
Abnormalities can be tested before shipping (Special application
53-145829). By the way, in a normal programmable element, a bit decoder and a multiplexer select one real cell or test cell bit string from a plurality of bit strings, and send the signal of the selected bit string to an output circuit. However, with a small-capacity programmable element, a bit decoder and multiplexer are not necessarily required, and one real cell bit string is made to correspond to one output circuit, and the bit string is read out by a chip enable signal. There is also known a type in which the signal of the selected bit string is read out to the corresponding output circuit by selecting the bit string. In this way, in a small-capacity programmable element that does not have a bit decoder or multiplexer, and therefore does not have a Y address, in order to provide a test cell bit string and make it possible to select it, it is necessary to create a test cell bit string. Alternatively, it is conceivable to provide a special terminal for selecting a real cell bit string, but adding a special terminal to the package goes against the demand for smaller capacity and is not practical. Therefore, a method is known in which a chip enable terminal, which is also present in a small-capacity programmable element, is used as a terminal for selecting a test cell bit string or a real cell bit string. However, depending on the memory configuration, a plurality of chip enable terminals may not always be provided. Even when there is only one chip enable terminal, there is a need for a programmable device that can provide a plurality of bit strings for test cells and sufficiently test peripheral circuits. (3) Prior art and problems Conventionally, a programmable device without a bit decoder or multiplexer and with only one chip enable terminal could only be provided with one bit string for a test cell, and the peripheral circuit It was not possible to conduct sufficient tests. This will be explained with reference to FIG. FIG. 1 is a circuit diagram showing part of a conventional programmable read-only memory (PROM). In the figure, the PROM includes an input voltage discrimination circuit 1, a selection circuit 2, a word decoder circuit 3, and an output circuit 4. Input voltage discrimination circuit 1
The voltage V CE applied to the voltage input to the chip enable terminal of the TTL circuit is lower than the threshold voltage of approximately 1.5V, and V 1 is higher than 1.5V.
Voltage lower than approximately 5.5V, which is the allowable voltage for TTL circuits
If we consider the voltage V 2 and the voltage V 3 higher than about 6V, which is the threshold voltage of the Zener diode 11, the NAND gate 12, the NOT gate 13,
The logic level of the outputs D 1 , D 2 , and D 3 of the NOT gate 14, the selected/unselected states of the test cell bit string TB and the real cell bit string RB, and the above voltages.
The relationship with V CE is shown in Table 1 below.

【表】 すなわち、チツプイネーブル端子に印加さ
れる電圧がV1のときはD1のレベルがハイレベル
(H)であり、出力回路4内のトランジスタ41〜4
4のベースにHレベルの電圧が印加されるので、
チツプはイネーブル状態となり、かつD2がHな
ので選択回路2内のトランジスタ21がRBのハ
イレベルに応じてオンとなり得、リアルセル用ビ
ツト列RBと、ワード線WL1,WL2,……の中の
1つのワード線との交差部のメモリセルMCの記
憶情報が出力回路4内のトランジスタ44のベー
スに与えられ、その記憶情報に応じて出力端子O
にHまたはLが得られる。また、VCEがV2の場合
はD1がLとなり、出力回路4内のトランジスタ
43および44が共にオフとなつて、出力端子O
はハイインピーダンス状態となり、これはチツプ
のデイスエーブル状態である。さらに、VCEがV3
の場合はチツプは再びイネーブル状態となり、選
択回路2内のトランジスタ22がTBのハイレベ
ルに応じてオンとなることができ、テストセル用
ビツト列TBが選択される。 第1図の従来回路では、1つのチツプに含まれ
得るテストセル用ビツト列は1本だけであり、1
本のテストセル用ビツト列のメモリセルにテスト
パターンを書込んでも、ワードデコーダ回路3や
出力回路4等の周辺回路を充分に試験することが
できない。 (4) 発明の目的 従つて、本発明の目的は、入力電圧判別回路に
おいてテストセル用ビツト列選択のための電圧を
少なくとも3段階に分けて検出するという構想に
基づき、1個のみのチツプイネーブル端子を有し
ビツトデコーダ回路とマルチプレクサを有しない
小容量のプログラマブル素子において、1つのチ
ツプに少なくとも2本のテストセル用ビツト列を
配設可能にし、それによりメモリセルの周辺回路
の試験を確実に行えるようにすることにある。 (5) 発明の構成 上記の目的を達成するための本発明の要旨は、
1つのチツプイネーブル端子、複数のワード列、
該ワード列と交差する少なくとも1本のリアルセ
ル用ビツト列、該ワード列と交差する少なくとも
2本のテストセル用ビツト列、該チツプイネーブ
ル端子に入力された信号電圧が低電圧範囲、中電
圧範囲、および高電圧範囲の少なくとも3つの電
圧範囲のいずれに属するかを判別する入力電圧判
別回路、該入力電圧判別回路において、入力信号
電圧が低電圧範囲に属すると判別されたときは該
リアルセル用ビツト列を選択し、入力信号電圧が
中電圧範囲に属すると判別されたときは該テスト
セル用ビツト列の1本を選択し、入力信号電圧が
高電圧範囲に属すると判別されたときは該テスト
セル用ビツト列の他の1本を選択する選択回路、
および該選択回路によつて選択されたビツト列の
信号を出力させる出力回路を具備することを特徴
とするプログラマブル素子にある。 (6) 発明の実施例 以下、本発明の実施例を説明する。 第2図は本発明に係るPROMの概略を示すブ
ロツク図である。同図および以下の図面におい
て、第1図における各要素と同一物には同一参照
符号をつけてあり、対応する要素には同一番号に
a〜dを付した参照符号としてある。本発明にお
いては、入力電圧判別回路1aと選択回路2aに
工夫を施して、1つの出力回路4に少なくとも2
本のテストセル用ビツト列TB1,TB2を接続可能
にした。ワードデコーダ回路3および出力回路4
の構成は第1図の従来例におけるそれらと異なる
ところはない。 第3図は本発明の一実施例によるPROMの一
部を示す回路図である。同図において、入力電圧
判別回路1bは、ツエナーダイオード11、
NANDゲード12、NOTゲート13および14
に加えて、ツエナーダイオード15および16、
NOTゲート17および18を更に含んでいる。
ツエナーダイオード11および15のカソード
と、NANDゲート12の第1の入力はチツプイ
ネーブル端子に接続されており、ツエナーダ
イオード11のアノードは抵抗R1を介して接地
されていると共にNOTゲート13および14を
介して、半別回路1bの1つの出力D3bに接続さ
れている。ツエナーダイオード15および16は
直列に接続されており、ツエナーダイオード16
のアノードは抵抗R1を介して接地されていると
共にNOTゲート17および18を介して判別回
路1bの他の1つの出力D5bに接続されている。
NOTゲート13の出力はまた、判別回路1bの
更に他の1つの出力D2bに接続されており、NOT
ゲート17の出力は判別回路1bの更に他の1つ
の出力D4bに接続されている。NANDゲート12
の出力は判別回路1bの更に他の1つの出力D1b
に接続されている。 選択回路2bはトランジスタ21〜23とダイ
オード24〜31と抵抗32〜34を含んでい
る。判別回路1bの出力D2b,D3b,D4b、および
D5bはそれぞれダイオード24〜28、トランジ
スタ22,21,22,23のベースに接続され
ている。出力D2bはまた、ダイオード26を介し
てトランジスタ23のベースにも接続されてい
る。トランジスタ21〜23のコレクタは電源線
VCCに共通接続されており、エミツタは出力回路
4の第1入力に接続されている。トランジスタ2
1のベースはまた、ダイオード31を介して第1
のテストセル用ビツト列TB1に接続されている。
トランジスタ23のベースはダイオード30を介
して第2のテストセル用ビツト列TB2に接続され
ている。トランジスタ21のベースはダイオード
31を介してリアルセル用ビツト列RBに接続さ
れている。判別回路1bの出力D1bは出力回路4
の第2入力に接続されている。トランジスタ21
〜23のベースはまた、抵抗34,32,33を
介して電源線VCCにそれぞれ接続されている。 第3図において、チツプイネーブル端子に
入力される電圧VCEと、判別回路1bの出力D1b
D2b,D3b,D4b,D5bおよびテストセル用ビツト
列TB1,TB2、リアルセル用ビツト列RBとの状
態との関係は下記の表2の通りである。
[Table] In other words, when the voltage applied to the chip enable terminal is V 1 , the level of D 1 is high level.
(H), and the transistors 41 to 4 in the output circuit 4
Since H level voltage is applied to the base of 4,
Since the chip is enabled and D 2 is H, the transistor 21 in the selection circuit 2 can be turned on in response to the high level of RB, and the real cell bit string RB and the word lines WL 1 , WL 2 , . . . The storage information of the memory cell MC at the intersection with one word line is given to the base of the transistor 44 in the output circuit 4, and the output terminal O
H or L is obtained. Furthermore, when V CE is V 2 , D 1 becomes L, transistors 43 and 44 in the output circuit 4 are both turned off, and the output terminal O
goes into a high impedance state, which is the disabled state of the chip. Furthermore, V CE is V 3
In this case, the chip becomes enabled again, the transistor 22 in the selection circuit 2 can be turned on in response to the high level of TB, and the test cell bit string TB is selected. In the conventional circuit shown in FIG. 1, only one test cell bit string can be included in one chip.
Even if a test pattern is written into the memory cell of the actual test cell bit string, peripheral circuits such as the word decoder circuit 3 and the output circuit 4 cannot be sufficiently tested. (4) Purpose of the Invention Therefore, the purpose of the present invention is to detect a voltage for selecting a bit string for a test cell in an input voltage discriminating circuit in at least three stages. In a small-capacity programmable element that has terminals but does not have a bit decoder circuit or multiplexer, it is possible to arrange at least two bit strings for test cells on one chip, thereby ensuring the testing of peripheral circuits of memory cells. The goal is to make it possible. (5) Structure of the invention The gist of the present invention to achieve the above object is as follows:
One chip enable terminal, multiple word strings,
At least one real cell bit string intersects with the word string, at least two test cell bit strings intersect with the word string, the signal voltage input to the chip enable terminal is in a low voltage range, a medium voltage range, and an input voltage discrimination circuit for determining which of at least three voltage ranges in the high voltage range it belongs to, and when the input voltage discrimination circuit determines that the input signal voltage belongs to the low voltage range, the bit string for the real cell is determined. is selected, and when it is determined that the input signal voltage belongs to the medium voltage range, one of the bit strings for the test cell is selected, and when it is determined that the input signal voltage belongs to the high voltage range, the bit string for the test cell is selected. a selection circuit that selects one of the other bit strings for
and an output circuit that outputs a signal of the bit string selected by the selection circuit. (6) Examples of the invention Examples of the invention will be described below. FIG. 2 is a block diagram schematically showing a PROM according to the present invention. In this figure and the following drawings, elements that are the same as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and corresponding elements are designated by the same numerals with a to d appended to them. In the present invention, the input voltage discrimination circuit 1a and the selection circuit 2a are devised so that one output circuit 4 has at least two
The test cell bit strings TB 1 and TB 2 can now be connected. Word decoder circuit 3 and output circuit 4
The configuration is the same as that of the conventional example shown in FIG. FIG. 3 is a circuit diagram showing a portion of a PROM according to an embodiment of the present invention. In the figure, the input voltage discrimination circuit 1b includes a Zener diode 11,
NAND gate 12, NOT gate 13 and 14
In addition to Zener diodes 15 and 16,
It further includes NOT gates 17 and 18.
The cathodes of Zener diodes 11 and 15 and the first input of NAND gate 12 are connected to the chip enable terminal, and the anode of Zener diode 11 is grounded via resistor R 1 and NOT gates 13 and 14 are connected to the chip enable terminal. via one output D 3b of the half-circuit 1b. Zener diodes 15 and 16 are connected in series, and Zener diode 16
The anode of is grounded via a resistor R 1 and connected via NOT gates 17 and 18 to the other output D 5b of the discrimination circuit 1b.
The output of the NOT gate 13 is also connected to yet another output D 2b of the discrimination circuit 1b,
The output of the gate 17 is connected to yet another output D 4b of the discrimination circuit 1b. NAND gate 12
The output of is another output D 1b of the discrimination circuit 1b.
It is connected to the. The selection circuit 2b includes transistors 21-23, diodes 24-31, and resistors 32-34. The outputs D 2b , D 3b , D 4b of the discrimination circuit 1b, and
D5b is connected to the bases of diodes 24 to 28 and transistors 22, 21, 22, and 23, respectively. Output D 2b is also connected to the base of transistor 23 via diode 26 . The collectors of transistors 21 to 23 are power lines
They are commonly connected to V CC , and their emitters are connected to the first input of the output circuit 4 . transistor 2
1 is also connected via diode 31 to the first
is connected to the test cell bit string TB1 .
The base of the transistor 23 is connected via a diode 30 to the second test cell bit string TB2 . The base of the transistor 21 is connected to the real cell bit string RB via a diode 31. Output D 1b of discrimination circuit 1b is output circuit 4
is connected to the second input of the. transistor 21
23 are also connected to the power supply line V CC via resistors 34, 32, and 33, respectively. In FIG. 3, the voltage V CE input to the chip enable terminal and the output D 1b of the discrimination circuit 1b,
The relationship between D 2b , D 3b , D 4b , D 5b and the test cell bit strings TB 1 , TB 2 and the real cell bit string RB is shown in Table 2 below.

【表】 すなわち、チツプイネーブル端子の電圧VCE
がV1のときはD1bはHレベルなので出力回路4は
イネーブル状態であり、かつ、D2bおよびD4b
Hレベルなので、ダイオード24,27がカツト
オフとなり、トランジスタ22のベースに抵抗3
2を介してベース電流が入力される。従つてRB
上のメモリ情報がトランジスタ22、出力回路4
を通つて出力端子Oに出力される。一方、D5b
Lなのでダイオード26はオン状態であり、第2
のテストセル用ビツト列TB2上の電流はトランジ
スタ23に与えられず、ダイオード26を介して
流れるため、TB2は非選択状態である。同様に、
D3bがLレベルなのでダイオード25はオンであ
り、トランジスタ21はベース電流が供給されな
いで常にオフであるため、第1のテストセル用ビ
ツト列TB1も非選択状態である。 VCEがV2のときはD1bがLレベルのため、第1
図の場合と同様に出力回路はデイスエーブル状態
である。 VCEがV3のときはD3bがHレベルなのでダイオ
ード25がオフとなり、第1のテストセル用ビツ
ト列TB1が選択され、D2b,D5bがLレベルなの
で、ダイオード24,26,28がオンとなり、
RBおよびTB2は非選択となる。 VCEが12V以上の電圧V4のときは、D5bがHレ
ベルなのでダイオード26がオフとなり、第2の
テストセル用ビツト列TB2が選択され、D2b,D4b
がLレベルなので、ダイオード24,27,28
がオンとなりTB1およびRBは非選択となる。 こうして、第3図に示した第1の実施例では1
つの出力回路4に2本のテストセル用ビツト列
TB1,TB2を接続することができる。 チツプイネーブル端子には、テストセル用
ビツト列選択用の電圧V3,V4を印加するだけで
はなく、プログラム制御信号をも加える必要のあ
ることがある。プログラム制御信号をチツプイネ
ーブル端子に加える場合、出力回路はハイインピ
ーダンス状態にしなければならない。第4図は本
発明の第2の実施例により、プログラム制御信号
を印加可能にしたPROMの一部を示す回路図で
ある。第4図において、第3図と異なるところ
は、入力電圧判別回路1cは、ツエナーダイオー
ド35,36および37とENORゲート38を
更に含んでいることである。ツエナーダイオード
35〜37は直列に接続されており、ツエナーダ
イオード35のアノードがチツプイネーブル端子
CEに、37のカソードが抵抗R3を介して接地さ
れていると共に、ENORゲート38の第1入力
に接続されている。ENORゲート38の出力は
NANDゲート12の第2入力およびNOTゲート
13の入力に接続されている。ツエナーダイオー
ド11のカソードはENORゲート38の第2入
力に接続されている。 選択回路2cの構成は第3図における選択回路
2bと実質的に同一である。 第4図において、VCEとENORゲート38の入
出力レベルおよびNANDゲート12の入出力レ
ベル、およびTB1,TB2,RBの状態との関係は
下記の表3の通りである。
[Table] In other words, the voltage at the chip enable terminal V CE
When is V 1 , D 1b is at H level, so the output circuit 4 is enabled, and D 2b and D 4b are at H level, so diodes 24 and 27 are cut off, and resistor 3 is connected to the base of transistor 22.
A base current is input via 2. Therefore RB
The upper memory information is transistor 22, output circuit 4
It is output to output terminal O through . On the other hand, since D 5b is L, the diode 26 is in the on state, and the second
Since the current on the test cell bit string TB2 is not applied to the transistor 23 and flows through the diode 26, TB2 is in a non-selected state. Similarly,
Since D3b is at L level, the diode 25 is on, and the transistor 21 is always off because no base current is supplied, so the first test cell bit string TB1 is also in a non-selected state. When V CE is V 2 , D 1b is at L level, so the first
As in the case shown, the output circuit is disabled. When V CE is V 3 , D 3b is at H level, so diode 25 is turned off, and the first test cell bit string TB 1 is selected, and D 2b and D 5b are at L level, so diodes 24, 26, 28 are turned off. is turned on,
RB and TB 2 will be deselected. When V CE is a voltage V 4 of 12 V or more, D 5b is at H level, so the diode 26 is turned off, the second test cell bit string TB 2 is selected, and D 2b , D 4b
is at L level, so diodes 24, 27, 28
is turned on and TB 1 and RB are deselected. Thus, in the first embodiment shown in FIG.
Two bit strings for test cells in one output circuit 4
TB 1 and TB 2 can be connected. It may be necessary to apply not only voltages V 3 and V 4 for selecting bit strings for test cells, but also a program control signal to the chip enable terminal. When applying a program control signal to the chip enable terminal, the output circuit must be in a high impedance state. FIG. 4 is a circuit diagram showing a part of a PROM to which a program control signal can be applied according to a second embodiment of the present invention. 4 differs from FIG. 3 in that the input voltage discrimination circuit 1c further includes Zener diodes 35, 36 and 37 and an ENOR gate 38. Zener diodes 35 to 37 are connected in series, and the anode of Zener diode 35 is the chip enable terminal.
At CE, the cathode of 37 is connected to ground through resistor R 3 and to the first input of ENOR gate 38 . The output of ENOR gate 38 is
It is connected to the second input of NAND gate 12 and the input of NOT gate 13. The cathode of Zener diode 11 is connected to the second input of ENOR gate 38. The configuration of selection circuit 2c is substantially the same as selection circuit 2b in FIG. 3. In FIG. 4, the relationship between V CE , the input/output level of the ENOR gate 38, the input/output level of the NAND gate 12, and the states of TB 1 , TB 2 , and RB is shown in Table 3 below.

【表】 上記表3から明らかなようにVCEがV2およびV5
のときはNANDゲート12の出力はLレベルで
あり、出力回路4はデイスエーブル状態となる。
VCEがV1のときはRB、V3のときはTB1、そして
V4のときはTB2が選択されることは第3図の第
1実施例の場合と同様である。 第3図および第4図の実施例では1つの出力回
路に2本のテストセル用ビツト列が接続されてい
るが、このテストセル用ビツト列を付加したため
に、第4図の選択回路2C内に示されているよう
に、トランジスタのベースに寄生容量Cが加わる
ことになり、これらのトランジスタのスイツチン
グスピードの低下の原因となる。 第5図はこの点を改良した本発明の第3の実施
例によるPROMの一部を示す回路図である。同
図において、入力電圧判別回路1dは第4図の入
力電圧判別回路1cと同一であり、第4図と異な
るところは、2つの選択回路2d1および2d2と、
これらに対応した2つの出力回路4d1および4d2
が設けられていることである。選択回路2d1は判
別回路1dの出力D2d,D3d、およびD5dを受けて
第1のリアルセル用ビツト列RB1または第1のテ
ストセル用ビツト列TB1のいずれかを選択してそ
の情報を出力回路4d1に与えるものであり、選択
回路2d2は判別回路1dの出力D2d,D3d、および
D5dを受けて第2のリアルセル用ビツト列RB2
たは第2のテストセル用ビツト列TB2のいずれか
を選択してその情報を出力回路4d2に与えるもの
である。この回路構成によつて選択回路内のトラ
ンジスタのベース容量は第3図および第4図の場
合より少なく、それだけスイツチングスピードが
速くなる。 以上の実施例はすべてPROMとしたが、本発
明はこれに限られるものではなく、任意のフイー
ルドプログラマブル素子に適用可能であることは
いうまでもない。 (7) 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、チツプイネーブル端子に印加される電圧を、
リアルセル用ビツト列選択電圧、第1のテストセ
ル用ビツト列選択電圧、および第2のテストセル
用ビツト列選択電圧の少なくとも3段階の電圧に
分けて検出することにより、1個のみのチツプイ
ネーブル端子を有し、かつ、ビツトアドレス信号
を受けない小容量のプログラマブル素子におい
て、1つのチツプに少なくとも2本のテストセル
用ビツト列が配設可能となり、この結果メモリセ
ルの周辺回路の試験が確実化される。
[Table] As is clear from Table 3 above, V CE is V 2 and V 5
At this time, the output of the NAND gate 12 is at L level, and the output circuit 4 is disabled.
RB when V CE is V 1 , TB 1 when V 3 , and
The fact that TB 2 is selected when V 4 is the same as in the case of the first embodiment shown in FIG. 3 is the case. In the embodiments shown in FIGS. 3 and 4, two test cell bit strings are connected to one output circuit, but since this test cell bit string is added, the selection circuit 2C in FIG. As shown in FIG. 2, a parasitic capacitance C is added to the base of the transistor, which causes a reduction in the switching speed of these transistors. FIG. 5 is a circuit diagram showing a part of a PROM according to a third embodiment of the present invention which improves this point. In the same figure, the input voltage discrimination circuit 1d is the same as the input voltage discrimination circuit 1c of FIG. 4, and the difference from FIG .
Two output circuits 4d 1 and 4d 2 corresponding to these
is provided. The selection circuit 2d1 receives the outputs D2d , D3d , and D5d of the discrimination circuit 1d, selects either the first real cell bit string RB1 or the first test cell bit string TB1 , and selects the first real cell bit string RB1 or the first test cell bit string TB1 . The information is given to the output circuit 4d1 , and the selection circuit 2d2 outputs the outputs D2d , D3d, and D3d of the discrimination circuit 1d.
In response to D5d , either the second real cell bit string RB2 or the second test cell bit string TB2 is selected and the information is given to the output circuit 4d2 . With this circuit configuration, the base capacitance of the transistor in the selection circuit is smaller than in the case of FIGS. 3 and 4, and the switching speed is increased accordingly. Although all of the above embodiments use PROM, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that it can be applied to any field programmable element. (7) Effects of the Invention As is clear from the above explanation, according to the present invention, the voltage applied to the chip enable terminal is
By detecting voltages in at least three stages: the real cell bit string selection voltage, the first test cell bit string selection voltage, and the second test cell bit string selection voltage, only one chip enable terminal can be used. In a small-capacity programmable element that has a memory cell and does not receive a bit address signal, it is possible to arrange at least two bit strings for test cells on one chip, and as a result, testing of peripheral circuits of memory cells is ensured. be done.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のPROMの一部を示す回路図、
第2図から第5図はそれぞれ、本発明の第一、第
二、第三、および第四の実施例によるPROMの
一部を示す回路図である。 1,1a,1b,1c,1d……入力電圧判別
回路、2,2a,2b,2c,2d1,2d2……選
択回路、3……ワードデコーダ回路、4……出力
回路、……チツプイネーブル端子、WL1
WL2……ワード列、TB,TB1,TB2……テスト
セル用ビツト列、RB……リアルセル用ビツト
列。
Figure 1 is a circuit diagram showing part of a conventional PROM.
FIGS. 2 to 5 are circuit diagrams showing portions of PROMs according to first, second, third, and fourth embodiments of the present invention, respectively. 1, 1a, 1b, 1c, 1d...input voltage discrimination circuit, 2, 2a, 2b, 2c, 2d 1 , 2d 2 ... selection circuit, 3... word decoder circuit, 4... output circuit,... chip Enable terminal, WL 1 ,
WL 2 ... Word string, TB, TB 1 , TB 2 ... Bit string for test cells, RB... Bit string for real cells.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 1つのチツプイネーブル端子、 複数のワード列、 該ワード列と交差する少なくとも1本のリアル
セル用ビツト列、 該ワード列と交差する少なくとも2本のテスト
セル用ビツト列、 該チツプイネーブル端子に入力された信号電圧
が低電圧範囲、中電圧範囲、および高電圧範囲の
少なくとも3つの電圧範囲のいずれに属するかを
判別する入力電圧判別回路、 該入力電圧判別回路において、入力信号電圧が
低電圧範囲に属すると判別されたときは該リアル
セル用ビツト列を選択し、入力信号電圧が中電圧
範囲に属すると判別されたときは該テストセル用
ビツト列の1本を選択し、入力信号電圧が高電圧
範囲に属すると判別されたときは該テストセル用
ビツト列の他の1本を選択する選択回路、および 該選択回路によつて選択されたビツト列の信号
を出力させる出力回路 を具備することを特徴とするプログラマブル素
子。
[Claims] 1. One chip enable terminal, a plurality of word strings, at least one real cell bit string that intersects with the word string, at least two test cell bit strings that intersect with the word string, An input voltage determination circuit that determines which of at least three voltage ranges a signal voltage input to a chip enable terminal belongs to, a low voltage range, a medium voltage range, and a high voltage range; When it is determined that the voltage belongs to the low voltage range, select the bit string for the real cell, and when it is determined that the input signal voltage belongs to the medium voltage range, select one of the bit strings for the test cell, A selection circuit that selects another bit string for the test cell when it is determined that the input signal voltage belongs to a high voltage range, and an output that outputs a signal of the bit string selected by the selection circuit. A programmable element comprising a circuit.
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