JPS6342856B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は回路素子用気密パツケージ及びその製
造方法に関するものである。更に詳しくは、水晶
発振子、水晶共振子、水晶波器、光センサー、
ハイブリツド回路等の回路素子を内部に収納する
回路素子用気密パツケージ及びその製造方法に関
する。

従来、回路素子用気密パツケージは、第１図に
示すように、箱型ケース本体１にリード線２を挿
通するためのリード線挿通穴３を設け、このリー
ド線挿通穴３にリード線２を挿通させ、素子４に
接続すると共に、前記挿通穴３をガラス５により
封着し、さらにケース本体１の上部を蓋体ｂで被
い、接着したものである。

第２図に従来のリード線挿通穴３付近の断面図
を示す。この第２図より明かなように、リード線
挿通穴３はケース本体１の縁部７が内方に折曲す
るようにして形成されており、このような縁部７
により形成される空隙８にリード線２を挿入させ
ると共に、ガラス２を埋設させて焼付け、封着し
たものであつた。このようなリード線挿通穴３は
周知のようにバーニング加工により形成されるわ
けであるが、このようなバーニング加工は極めて
高価であり、かつ歩留りが悪いという欠点があ
り、このため回路素子封入用パツケージはコスト
高とならざるえなかつた。

本発明はこのような欠点のない回路素子用気密
パツケージ及びその製造方法を提供することを目
的とする。即ち、従来のように、バーニング加工
を施したリード線挿通穴３を設けることなく、良
好にリード線を固定し、気密性を保持しえる回路
素子用気密パツケージ及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。

したがつて、本発明による回路素子用気密パツ
ケージは、ほぼ直角に折曲した縁部を周囲に有
し、かつ底部が欠落した、１または２コのケース
本体の周壁にリード線挿通部を設け、リード線を
挿通し、ケース本体内の先端を素子に接続すると
共に、前記周壁と前記折曲縁部により形成される
リード線封着部にガラスを配置、封着し、更にケ
ース本体開放辺を蓋体により密閉して成ることを
特徴とするものである。

また本発明による回路素子用気密パツケージの
製造方法は、グラフアイト製受台上に、蓋体を敷
置し、ほぼ直角に折曲した折曲縁部と周壁にリー
ド線を挿通するためのリード線挿通部を有し、か
つ底部のないケース本体を、折曲縁部が外側を向
くように１または２コ前記蓋体上に設置し、前記
リード線挿入部にリード線を挿入すると共に前記
折曲縁部及び周壁で形成されるリード線封着部に
ガラスを配置し、次いでグラフアイトにより、ケ
ース本体の周囲及び上部を被い加熱して、前記ガ
ラスを溶融し、リード線を封着した後、リード線
先端に素子を接続し、更に、ケース本体の開放部
を蓋体で密閉することを特徴とするものである。

本発明による回路素子用気密パツケージ及びそ
の製造方法によれば、バーニング加工により形成
したリード線挿入穴は必要がなく、これを形成さ
せないため、極めて安価な回路素子用気密パツケ
ージを製造しえると言う利点がある。

本発明を更に詳しく説明すると、本発明による
回路素子用気密パツケージは、第３図にその典型
的な実施例の断面図を示すように、ほぼ直角に折
曲した折曲縁部１０１を有するケース本体１０を
用いている。前記ケース本体１０は、第４図の斜
視図より明かなように、折曲縁部１０１と共に周
壁１０２を有し、この周壁１０２にはリード線挿
通部３０が設けられている。リード線挿通部３０
は第４図においては円形であるが、これに限定さ
れるものではなく、例えば、第５図ａの如き長方
形であることもでき、第５図ｂに示す如く、楕円
形であることもできる。更には第５図ｃ及びｄの
ように、周壁１０２の端部を切除し、半円形状あ
るいは四角形状のリード線挿通部３０を形成させ
ることもできる。

第３図に示す実施例においては、前述の知きケ
ース本体１０の周壁１０２にリード線挿通部３０
が設けられており、このリード線挿通部３０を挿
通し、リード線２０が設けられている。このリー
ド線２０は素子４０と接続している。このリード
線２０を封着するリード線封着部６０はケース本
体１０の折曲線部１０１と周壁１０２により形成
されている。そしてこのリード線封着部６０にガ
ラス５０を配置し、リード線２０を封着してあ
る。またケース本体１０の上部及び下部の開放辺
は蓋体７０及び７１で密閉されている。

第６図は本発明による他の実施例の断面図であ
る。この実施例においては、たとえば第５図ｃ及
びｄで示したようなケース本体１０ａ，１０ｂの
折曲縁部１０１を有さない端部同志を重ね合わ
せ、リード線挿通部３０よりリード線２０をケー
ス本体１０に挿入すると共に素子４０に接続させ
る。このリード線２０を封着するリード線封着部
６０は、前記の実施例と多少異なり、ケース本体
１０ａ，１０ｂの周壁１０２及び上下の折曲縁部
１０２により形成されている。そして、このリー
ド線封着部６０にガラス５０を配置し、前記リー
ド線２０を封着してある。さらに、２つのケース
本体１０ａ，１０ｂの開放辺は蓋体７０及び７１
により密閉されている。

次に本発明による回路素子用気密パツケージの
製造方法を説明する。

本発明による製造方法によれば、まず、第７図
に示すように、グラフアイト受台８０上に蓋体７
１を敷置し、さらにその上にケース本体１０を折
曲縁部１０１が上になるように前記ケース本体１
０を置くと共に、リード線２０を挿通したガラス
５０をリード線封着部６０に配置して、リード線
２０をケース本体１０内に挿通せしめる。次いで
リード線挿入穴８０１を有する左右のグラフアイ
ト受台８１及び８２をスライドして、前記リード
線封着部６０を限定すると共に、上方にグラフア
イト治具９０を載置する。

このような状態で加熱し、ガラス２０を溶融
し、リード線２０を封着した後、リード線２０の
ケース本体１０内の先端に素子４０を接続し、さ
らにケース本体１０の折曲縁部１０１側を蓋体７
０で被い接着する（第３図）。このような蓋体７
０及び７１は本発明において限定されるものでは
なく、たとえば金属板、あるいは枠体部を金属と
し、中央部にガラス板を設けた蓋体（発光素子な
どをパツクする場合）であることもできる。

また本発明による第２の製造方法によれば、第
８図に示すように、グラフアイト受台８０上に蓋
体７０を敷置し、その上にケース本体１０の折曲
線部１０１が下になるようにケース本体１０ｂを
配置し、さらに、もう一コのケース本体１０ａを
折曲縁部１０１が上になるように重ね合わせる。
その後、リード線２０を挿通したガラス５０をリ
ード線封着部６０に配置して、リード線２０をケ
ース本体１０ａ，１０ｂ内に挿通せしめる。次い
でリード線挿入穴８０１を有する左右のグラフア
イト受台８１，８２をスライドし、前記リード線
封着部６０を限定すると共に、上方にグラフアイ
ト治具９０を載置する。

このような状態で加熱し、ガラス２０を溶融
し、リード線２０を封着した後、リード線２０の
ケース本体１０ａ，１０ｂ内の先端に素子４０を
接続し、さらにケース本体１０ａの開放辺を蓋体
７０で被い接着する（第６図）。

本発明による回路素子用気密パツケージによれ
ば、従来のようにバーニング加工による挿通穴を
有さないため、安価な回路素子用気密パツケージ
であると言う利点がある。また本発明による回路
素子用気密パツケージの製造方法によれば、パー
ニング加工を施した挿通穴を設けることなく、容
量にリード線を封着しえるので、製造コストの低
減及び歩留りの向上を達成しうると言う利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路素子用気密パツケージの断
面図、第２図は従来の回路素子用気密パツケージ
のリード線封着部の断面図、第３図は本発明によ
る回路素子用気密パツケージの一実施例の断面
図、第４図及び第５図は本発明に用いるケース本
体の斜視図、第６図は本発明による第２の実施例
の断面図、第７図は本発明による回路素子用気密
パツケージの製造方法の実施例を説明するための
断面図、第８図は本発明による回路素子用気密パ
ツケージの製造方法の第２の実施例を説明するた
めの断面図である。 １……ケース本体、２……リード線、３……リ
ード線挿通穴、４……素子、５……ガラス、６…
…蓋体、１０ａ，１０ｂ……ケース本体、１０１
……折曲縁部、１０２……周壁、２０……リード
線、３０……リード線挿通部、４０……素子、５
０……ガラス、６０……リード線封着部、７０，
７１……蓋体、８０，８１，８２……グラフアイ
ト受台、８０１……リード線挿入穴、９０……グ
ラフアイト治具。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ほぼ直角に折曲した縁部を周囲に有し、かつ
   底部が欠落した、１または２コのケース本体の周
   壁にリード線挿通部を設け、これよりリード線を
   挿通しケース本体内の先端を素子に接続すると共
   に、前記周壁と前記折曲縁部により形成されるリ
   ード線封着部にガラスを配置封着し、更にケース
   本体開放辺を蓋体により密閉して成ることを特徴
   とする回路素子用気密パツケージ。 ２ 前記ケース本体が単数であることを特徴とす
   る特許請求の範囲１による回路素子用気密パツケ
   ージ。 ３ 前記ケース本体は２コであることを特徴とす
   る特許請求の範囲１による回路素子用気密パツケ
   ージ。 ４ グラフアイト製受台上に蓋体を敷置し、ほぼ
   直角に折曲した折曲縁部と周壁にリード線を挿通
   するためのリード線挿通部を有し、かつ底部のな
   いケース本体を前記折曲縁部が外側を向くように
   １または２コ前記蓋体上に設置し、前記リード線
   挿入部にリード線を挿入すると共に前記折曲縁部
   及び周壁で形成されるリード線封着部にガラスを
   配置し、次いでグラフアイトによりケース本体の
   周囲及び上部を被い、加熱して前記ガラスを溶融
   しリード線を封着する工程を含むことを特徴とす
   る回路素子用気密パツケージの製造方法。 ５ 前記ケース本体を単数用いることを特徴とす
   る特許請求の範囲４による回路素子用気密パツケ
   ージの製造方法。 ６ 前記ケース本体を２コ用いることを特徴とす
   る特許請求の範囲４による回路素子用気密パツケ
   ージの製造方法。