JPS6345466B2 - - Google Patents
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- JPS6345466B2 JPS6345466B2 JP24366185A JP24366185A JPS6345466B2 JP S6345466 B2 JPS6345466 B2 JP S6345466B2 JP 24366185 A JP24366185 A JP 24366185A JP 24366185 A JP24366185 A JP 24366185A JP S6345466 B2 JPS6345466 B2 JP S6345466B2
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- vacuum chamber
- lid
- dry etching
- main body
- ceramic particles
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、CVD装置およびドライ・エツチ
ング装置における真空チヤンバの製造方法に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application This invention relates to a method for manufacturing a vacuum chamber in a CVD apparatus and a dry etching apparatus.
この明細書において、「アルミニウム」という
語には、純アルミニウムのほかにアルミニウム合
金も含むものとする。またこの明細書において、
「セラミツクス」という語には、在来のセラミツ
クスのほかに、酸化物、窒化物、炭化物、ホウ化
物、ケイ化物などの合成材料からなるいわゆるニ
ユーセラミツクスも含むものとする。 In this specification, the term "aluminum" includes not only pure aluminum but also aluminum alloys. In addition, in this specification,
The term "ceramics" includes not only conventional ceramics but also so-called neuceramics made of synthetic materials such as oxides, nitrides, carbides, borides, and silicides.
従来技術とその問題点
CVD装置の真空チヤンバ内には、CVD法の実
施時に、反応ガスとしてSiCl4、SiH2Cl2、AlCl3、
PCl3、BCl3等の腐食性ガスが導入され、ドラ
イ・エツチング装置の真空チヤンバ内にも、ドラ
イ・エツチングの実施時に、エツチング・ガスと
して塩素を含む腐蝕性ガスが導入されるので、従
来真空チヤンバとしてはステンレス鋼製のものが
用いられていた。ところが、ステンレス鋼製の真
空チヤンバは重量が大きく、しかも熱伝導性が悪
いという問題があつた。熱伝導性が十分でないと
次のような問題がある。すなわち、CVD装置お
よびドライ・エツチング装置の作動時には、まず
真空チヤンバ内面を200〜250℃に加熱することに
よりベーキング処理を施して真空チヤンバの内面
に吸着している水分を除去しているが、熱伝導性
が悪いと、上記ベーキングの時に真空チヤンバ全
体が均一に加熱されるのに時間がかかるのであ
る。Conventional technology and its problems In the vacuum chamber of a CVD device, SiCl 4 , SiH 2 Cl 2 , AlCl 3 ,
Corrosive gases such as PCl 3 and BCl 3 are introduced, and a corrosive gas containing chlorine is introduced as an etching gas into the vacuum chamber of the dry etching device. The chamber was made of stainless steel. However, vacuum chambers made of stainless steel have the problem of being heavy and having poor thermal conductivity. If thermal conductivity is insufficient, the following problems may occur. In other words, when CVD equipment and dry etching equipment operate, the inner surface of the vacuum chamber is first heated to 200 to 250°C to perform a baking process to remove moisture adsorbed on the inner surface of the vacuum chamber. If the conductivity is poor, it takes time to uniformly heat the entire vacuum chamber during the baking process.
そこで、ステンレス鋼に比較して重量が小さ
く、熱伝導性が優れ、しかも表面のガス放出係数
の小さなアルミニウム材で真空チヤンバをつくる
ことも考えられているが、アルミニウムはCVD
法やドライ・エツチングの実施時の反応ガスやエ
ツチング・ガスにより腐食させられるという問題
があるので、いまだアルミニウム製の真空チヤン
バは実現していないのが実情である。 Therefore, it has been considered to make a vacuum chamber using aluminum, which is lighter in weight than stainless steel, has excellent thermal conductivity, and has a small surface gas release coefficient.
The reality is that a vacuum chamber made of aluminum has not yet been realized due to the problem of corrosion caused by reaction gas and etching gas during etching and dry etching.
この発明の目的は、上記の問題を解決した
CVD装置およびドライ・エツチング装置におけ
る真空チヤンバの製造方法を提供することにあ
る。 The purpose of this invention is to solve the above problems
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a vacuum chamber in a CVD device and a dry etching device.
問題点を解決するための手段
この発明によるCVD装置およびドライ・エツ
チング装置における真空チヤンバの製造方法は、
アルミニウム製真空チヤンバ用箱状本体および蓋
体をつくつた後、これらの内外両面のうち少なく
とも内面に、分散質であるセラミツクス粒子が分
散媒中に均一に分散した分散液を塗布し、ついで
乾燥させることにより上記セラミツクス粒子を真
空チヤンバの内外両面のうち少なくとも内面に付
着させてセラミツクス皮膜を形成することを特徴
とするものである。Means for Solving the Problems A method for manufacturing a vacuum chamber in a CVD device and a dry etching device according to the present invention includes the following steps:
After making an aluminum box-shaped body and a lid for a vacuum chamber, a dispersion liquid in which ceramic particles as a dispersoid are uniformly dispersed in a dispersion medium is applied to at least the inner surface of both the inner and outer surfaces of these, and then dried. The present invention is characterized in that the ceramic particles are deposited on at least the inner surface of both the inner and outer surfaces of the vacuum chamber to form a ceramic film.
上記において分散液中に含まれるセラミツクス
粒子としては、SiO2、Al2O3、Fe2O3、CoO、
Cr2O3、MnO2、MgO、TiO2等分散媒中に均一に
分散しうるものが用いられる。このようなセラミ
ツクス粒子は、分散液中に1種または2種以上含
有せしめられる。また、セラミツクス粒子の大き
さは0.5〜2μmの範囲内にあることが好ましい。
上記大きさが0.5μm未満であるとゲル化し易く、
2μmを越えると形成される皮膜にピンホールが
生じ易くなるからである。また、分散媒としては
水や、アルコール類を用いるのが好ましく、その
中でもイソプロピルアルコールを用いるのが特に
よい。その理由は、後工程の乾燥処理を施すさい
に容易に蒸発して形成されるセラミツクス皮膜へ
の吸着量が少なくなり、その結果この真空チヤン
バをCVD装置およびドライ・エツチング装置に
使用した場合にガスの放出量が少なくつて、真空
チヤンバ内の真空度を低下させるおそれが少ない
からである。また、分散液中の分散質の含有量は
10〜70wt%の範囲内にあることが好ましく、そ
の中でも特に30〜60wt%の範囲内にあることが
好ましい。上記含有量が10wt%未満であると、
形成される皮膜にピンホールが生じ易く、70wt
%を越えると分散液が高粘度となつて処理が困難
となるからである。さらに、真空チヤンバへの分
散液の塗布は、浸漬法および吹付法等で行なう。 In the above, the ceramic particles contained in the dispersion include SiO 2 , Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 , CoO,
Materials that can be uniformly dispersed in the dispersion medium, such as Cr 2 O 3 , MnO 2 , MgO, and TiO 2 , are used. One or more types of such ceramic particles may be contained in the dispersion. Further, the size of the ceramic particles is preferably within the range of 0.5 to 2 μm.
If the above-mentioned size is less than 0.5 μm, gelation tends to occur;
This is because if the thickness exceeds 2 μm, pinholes are likely to occur in the formed film. Moreover, it is preferable to use water or alcohols as the dispersion medium, and among these, it is particularly preferable to use isopropyl alcohol. The reason for this is that during the post-process drying process, the amount of adsorption to the ceramic film that is easily evaporated and formed is small, and as a result, when this vacuum chamber is used in CVD equipment and dry etching equipment, gas This is because the amount of gas released is small and there is little risk of lowering the degree of vacuum in the vacuum chamber. In addition, the content of dispersoid in the dispersion liquid is
It is preferably within the range of 10 to 70 wt%, and particularly preferably within the range of 30 to 60 wt%. If the above content is less than 10wt%,
Pinholes are likely to occur in the film formed, and 70wt
%, the dispersion becomes highly viscous and difficult to process. Further, the application of the dispersion to the vacuum chamber is carried out by dipping, spraying, or the like.
また、上記において、塗布された分散液の乾燥
は、150〜200℃で15〜60分間加熱することにより
行なうのがよい。そして、この加熱によるセラミ
ツクス粒子の脱水縮合により皮膜化される。 Further, in the above, the applied dispersion is preferably dried by heating at 150 to 200°C for 15 to 60 minutes. Then, the ceramic particles are dehydrated and condensed by this heating to form a film.
さらに、上記において、形成されるセラミツク
ス皮膜の厚さは1〜20μmの範囲内にあることが
好ましい。その理由は、膜厚が1μm未満である
と、CVD法やドライ・エツチングの実施時に使
用する反応ガスやエツチング・ガスに対する皮膜
の耐侵食性が十分ではなく、20μmを越えると
CVD装置やドライ・エツチング装置に使用した
場合に皮膜からのガス放出量が多くなるととも
に、熱サイクル性が低下してベーキングを繰返し
たさいに割れやすくなるおそれがあるからであ
る。 Furthermore, in the above, the thickness of the ceramic film formed is preferably within the range of 1 to 20 μm. The reason for this is that if the film thickness is less than 1 μm, the film will not have sufficient corrosion resistance against the reactive gas or etching gas used during CVD or dry etching, and if it exceeds 20 μm,
This is because when used in a CVD device or dry etching device, the amount of gas released from the film increases, and the thermal cycleability decreases, making it more likely to crack during repeated baking.
実施例
以下、この発明の実施例を比較例とともに示
す。Examples Examples of the present invention will be shown below along with comparative examples.
実施例 1
まず、アルミニウム材から真空チヤンバ用箱状
本体および蓋体をつくつた。ついで、この本体お
よび蓋体の内面に、イソプロピルアルコールから
なる分散媒中に、SiO2、TiO2からなる粒径1μm
のセラミツクス粒子が均一に分散させられた分散
液(分散質含有量60wt%)を吹付けた。その後、
これを150℃で30分間加熱して乾燥させ、厚さ
10μmのセラミツクス皮膜を形成した。そして、
上記箱状本体を、温度150℃のSiCl4ガス雰囲気中
に1000時間放置して本体および蓋体の耐食性を調
べた。その結果、本体および蓋体の内面には腐食
は発生していなかつた。Example 1 First, a box-shaped main body and a lid for a vacuum chamber were made from aluminum material. Next, particles of SiO 2 and TiO 2 with a diameter of 1 μm were placed on the inner surfaces of the main body and lid in a dispersion medium of isopropyl alcohol.
A dispersion liquid (dispersoid content: 60 wt%) in which ceramic particles were uniformly dispersed was sprayed. after that,
This was heated at 150℃ for 30 minutes to dry, and the thickness
A 10 μm ceramic film was formed. and,
The box-shaped main body was left in a SiCl 4 gas atmosphere at a temperature of 150° C. for 1000 hours, and the corrosion resistance of the main body and lid was examined. As a result, no corrosion occurred on the inner surfaces of the main body and the lid.
実施例 2
まず、アルミニウム材から真空チヤンバ用箱状
本体および蓋体をつくつた。ついで、この本体お
よび蓋体の内面に、イソプロピルアルコールから
なる分散媒中に、SiO2、CoO、MnO2からなる粒
径1μmのセラミツクス粒子が均一に分散させら
れた分散液(分散質含有量30wt%)を吹付けた。
その後、これを150℃で30分間加熱して乾燥させ、
厚さ15μmのセミツクス皮膜を形成した。そし
て、上記実施例1と同様にその内面の耐食性を調
べた。その結果、本体および蓋体の内面には腐食
は認められなかつた。Example 2 First, a box-shaped main body and a lid for a vacuum chamber were made from aluminum material. Next, a dispersion liquid (dispersoid content: 30wt) in which ceramic particles having a particle diameter of 1 μm made of SiO 2 , CoO, and MnO 2 were uniformly dispersed in a dispersion medium made of isopropyl alcohol was applied to the inner surfaces of the main body and the lid. %) was sprayed.
Then, it was heated at 150℃ for 30 minutes to dry it.
A semi-chemical film with a thickness of 15 μm was formed. Then, the corrosion resistance of the inner surface was examined in the same manner as in Example 1 above. As a result, no corrosion was observed on the inner surfaces of the main body and lid.
比較例
まず、アルミニウム材から真空チヤンバ用箱状
本体および蓋体をつくつた。そして、上記箱状本
体および蓋体を、温度150℃のSiCl4ガス雰囲気中
に1000時間放置して本体および蓋体の耐食性を調
べた。その結果、本体および蓋体の表面は激しく
腐食していた。Comparative Example First, a box-shaped main body and a lid for a vacuum chamber were made from aluminum material. Then, the box-shaped main body and the lid were left in a SiCl 4 gas atmosphere at a temperature of 150° C. for 1000 hours, and the corrosion resistance of the main body and the lid was examined. As a result, the surfaces of the main body and lid were severely corroded.
発明の効果
この発明によるCVD装置およびドライ・エツ
チング装置における真空チヤンバの製造方法は、
アルミニウム製真空チヤンバ用箱状本体および蓋
体をつくつた後、これらの内外両面のうち少なく
とも内面に、分散質であるセラミツクス粒子が分
散媒中に均一に分散した分散液を塗布し、ついで
乾燥させることにより上記セラミツクス粒子を真
空チヤンバの内外両面のうち少なくとも内面に付
着させてセラミツクス皮膜を形成することを特徴
とするものであるから、従来のステンレス鋼製の
ものと比較して軽量で、熱伝導性が良く、しかも
CVD法やドライ・エツチングに使用するガスに
対する耐食性がステンレス鋼製のものと同等かそ
れ以上の真空チヤンバを簡単かつ安価に製造する
ことができる。特に熱伝導性に優れているので、
従来のものに比べてCVD装置およびドライ・エ
ツチング装置の作動時のベーキング処理時間を短
縮することができる。Effects of the Invention The method for manufacturing a vacuum chamber in a CVD device and a dry etching device according to the present invention includes the following steps:
After making an aluminum box-shaped body and a lid for a vacuum chamber, a dispersion liquid in which ceramic particles as a dispersoid are uniformly dispersed in a dispersion medium is applied to at least the inner surface of both the inner and outer surfaces of these, and then dried. As a result, the ceramic particles are attached to at least the inner surface of the inside and outside surfaces of the vacuum chamber to form a ceramic film, so it is lighter and has better thermal conductivity than conventional stainless steel ones. Good sex and also
It is possible to easily and inexpensively manufacture a vacuum chamber whose corrosion resistance against gases used in CVD and dry etching is equal to or better than stainless steel. Especially because it has excellent thermal conductivity,
Compared to conventional methods, baking processing time during operation of CVD equipment and dry etching equipment can be shortened.
また、本体および蓋体をアルミニウム材からつ
くるのであるから、ステンレス鋼材からつくる場
合に比較して加工が容易である。 Furthermore, since the main body and the lid are made from aluminum material, processing is easier than when they are made from stainless steel material.
さらに、アルミニウムはステンレス鋼に比べて
表面の放出ガス係数が小さいので、CVD装置お
よびドライ・エツチング装置の作動時にチヤンバ
内の真空度を低下させるおそれが少ない。 Furthermore, since aluminum has a lower surface outgassing coefficient than stainless steel, there is less risk of reducing the vacuum in the chamber during operation of CVD and dry etching equipment.
Claims (1)
び蓋体をつくつた後、これらの内外両面のうち少
なくとも内面に、分散質であるセラミツクス粒子
が分散媒中に均一に分散した分散液を塗布し、つ
いで乾燥させることにより上記セラミツクス粒子
を真空チヤンバの内外両面のうち少なくとも内面
に付着させてセラミツクス皮膜を形成することを
特徴とするCVD装置およびドライ・エツチング
装置における真空チヤンバの製造方法。1 After making an aluminum box-shaped body and a lid for a vacuum chamber, a dispersion liquid in which ceramic particles as a dispersoid are uniformly dispersed in a dispersion medium is applied to at least the inner surface of both the inner and outer surfaces of these, and then dried. A method for manufacturing a vacuum chamber in a CVD device and a dry etching device, characterized in that the ceramic particles are deposited on at least the inner surface of the vacuum chamber, thereby forming a ceramic film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24366185A JPS62103378A (en) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | Manufacture of vacuum chamber in cvd apparatus and dry etching apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24366185A JPS62103378A (en) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | Manufacture of vacuum chamber in cvd apparatus and dry etching apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62103378A JPS62103378A (en) | 1987-05-13 |
| JPS6345466B2 true JPS6345466B2 (en) | 1988-09-09 |
Family
ID=17107122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24366185A Granted JPS62103378A (en) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | Manufacture of vacuum chamber in cvd apparatus and dry etching apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62103378A (en) |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP24366185A patent/JPS62103378A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62103378A (en) | 1987-05-13 |
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