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JPS634633B2 - - Google Patents
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JPS634633B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS634633B2
JPS634633B2 JP1393382A JP1393382A JPS634633B2 JP S634633 B2 JPS634633 B2 JP S634633B2 JP 1393382 A JP1393382 A JP 1393382A JP 1393382 A JP1393382 A JP 1393382A JP S634633 B2 JPS634633 B2 JP S634633B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal body
matrix
plating
uneven pattern
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1393382A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58130266A (ja
Inventor
Hiroyuki Koike
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TANAZAWA HATSUKOSHA KK
Original Assignee
TANAZAWA HATSUKOSHA KK
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Filing date
Publication date
Application filed by TANAZAWA HATSUKOSHA KK filed Critical TANAZAWA HATSUKOSHA KK
Priority to JP1393382A priority Critical patent/JPS58130266A/ja
Publication of JPS58130266A publication Critical patent/JPS58130266A/ja
Publication of JPS634633B2 publication Critical patent/JPS634633B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属体の表面にメツキによつて凹凸模
様を形成する方法に関する。
出願人は金属体を腐蝕液に漬け該金属体に対し
表面に凹凸模様を具えた母型を繰り返し当てるこ
とにより、金属体に母型の凹凸とは逆の凹凸模様
を形成する方法を以前に提出した(特願昭56―
68748号)。
上記方法は精密且つ深い凹凸模様が簡単に形成
出来る利点があつたが、加工した金属体をエンボ
ス加工用等の版を使用する際、表面にメツキ加工
を施さなければならず、手間が掛かる問題があつ
た。
本発明はメツキ液に漬けた金属体に対し、表面
に凹凸模様を形成した母型を繰り返し押圧するこ
とにより、金属体の母型の凸部に接する部分に対
しメツキの付着進行を阻害して金属体にメツキ層
の厚みのバラツキによる凹凸模様を形成する方法
を提供し、加工工程の簡素化を画ることを目的と
する。
以下図面に示す実施例に基づき、本発明を具体
的に説明する。
第1図は本発明に使用する母型1を示してお
り、該母型はメツキ液に侵されない樹脂又は合金
で円筒状に形成され、外周面に凹凸模様2を表わ
している。
本実施例の凹凸模様2は展開すると第2図の様
に例えば世界地図となり、海、平野、山が凹凸で
精密に表わされている。凹凸模様はその他のシボ
加工模様等、任意のものが実施出来る。
第3図は加工されるべき金属体3を示してお
り、該金属体3の直径は前記母型1の最大型に略
等しく、全長は母型1の全長に等しい。
金属体3の表面には脱脂等の活性化処理を施
す。
金属体3は加工されるべき面が金属であれば可
く、必らずしも全体が金属である必要はない。
第4図は加工方法を示しており、硫酸銅溶液等
のメツキ液4を容れた槽41中に電極(図示せ
ず)を配備すると共に、金属体3をその下部がメ
ツキ液4に漬かる様に回転自由に配備する。
母型1の貫通孔11へ支持軸12を嵌め、該軸
12にスプリング等の付勢手段(図示せず)を連
繋して支持軸12従つて母型1を金属体3に向け
て付勢し金属体3に押圧接触させる。
上記状態にして、母型1、金属体3の何れか一
方或は両方を回転駆動装置(図示せず)に連繋し
互いに逆方向に低速で回転させる。
金属体3の直径が50mm程度であれば3〜5秒間
に1回転する速度で可い。
この時、母型1の表面の凸部が金属体3を押圧
して金属体3の被押圧部へのメツキ付着作用の進
行を妨げる。
母型1及び金属体3が回転を続けることにより
金属体表面の母型1の凹部に対応する部分には厚
くメツキ層が形成されるが、母型1の凸部が当る
部分には殆んどメツキは付着せず、終いにはメツ
キ層の厚みのバラツキによつて金属体3に母型1
の凹凸模様とは立体的な凹凸が逆な凹凸模様が形
成される。
尚、母型1にシリコンオイルの如く、メツキ付
着作用を阻害する液を塗布しておけば、金属体3
上の母型1の凸部に接する部分にシリコンオイル
が転移され、該部分へのメツキ付着に対する阻外
効果は大きく、一層凹凸模様が明瞭に表われる。
又、金属体3を母型1に接することなくメツキ
液4に漬けて金属体表面に一様厚みのメツキ層を
形成し、その後、前記の如く母型1を金属体に当
てつつメツキを行なうことも出来る。この場合、
金属体3の表面に地金が露出した侭、残ることは
ない。
第5図〜第8図は他の実施例を示しており、第
5図は板状の母型1で円筒状金属体3に凹凸模様
を形成する方法を示している。
下面に凹凸模様を形成した板状母型1は横往復
装置5に連繋されており、メツキ液4に下半分を
漬けた円筒状金属体3の上面を擦りつつ、横に繰
り返し往復動する。
第6図は板状母型1で、板状金属体3に凹凸模
様を形成する方法を示している。
下面に凹凸模様を形成した板状母型1は上下往
復装置51に連繋されており、メツキ液4に漬け
た板状金属体3に対して押圧接触と離間を繰り返
す。
第7図は円筒状母型1で板状金属体3に凹凸模
様を形成する方法を示している。
メツキ液4に漬けた板状金属体3上を、外周に
凹凸模様を形成した円筒状母型1を転動させつつ
横方向に往復移動させるのである。
第8図は被加工面全体が大きく凹んでいる金属
体3に凹凸模様を形成する方法を示している。
金属体3の被加工面31は、金属体3の鋳造成
形と同時に或は切削等の前加工によつて碗状に凹
ませておく。
母型1は金属体3の被加工面31の大きな凹み
に対応して膨らんでおり、該膨らみ部13の表面
に抜け勾配の凹凸模様2を形成している。
金属体3をメツキ液4に漬け、母型1を上下往
復装置51によつて繰り返し金属体3の被加工面
31に押圧する。
上記第5図乃至第8図の実施例は何れも第4図
の実施例と同様にして、金属体3の表面の母型1
の凸部に対応する部分はメツキ付着が阻害され、
凹部に対応する部分にはメツキが厚く付着するこ
とにより、凹凸模様が形成されるのである。
本発明は上記の如く、表面に凹凸模様を形成し
た母型1を繰り返し金属体3に押圧して、金属体
3上の母型の凸部が当たる部分と他の部分とにメ
ツキ層の厚さにバラツキを生じさせて、母型1の
凹凸模様とは凹凸が逆の模様が簡単に形成出来
る。
尚、本発明は上記構成に限定されることはなく
特許請求の範囲に記載の技術範囲内で種々の変形
が可能であるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図は母型の斜面図、第2図は母型表面の展
開図、第3図は金属体の斜面図、第4図はメツキ
方法の説明図、第5図〜第8図は他の実施例の説
明図である。 1…母型、3…金属体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 加工すべき金属体をメツキ液に漬け、表面に
    凹凸模様を具えた母型を金属体に接触させて母型
    の凸部で金属体表面の同じ面を繰り返して押圧す
    ることにより、金属体の被押圧部へのメツキ付着
    作用の進行を妨げ、金属体の被押圧部以外の部分
    のメツキ層の厚さを増して金属体の表面にメツキ
    層の厚みのバラツキによる凹凸模様を形成するこ
    とを特徴とするメツキによる凹凸模様形成方法。 2 母型及び金属体は円筒状であつて、接触状態
    にて回転自由に配備され、夫々逆方向に回転しつ
    つ母型が金属体を押圧する特許請求の範囲第1項
    に記載のメツキによる凹凸模様形成方法。 3 母型及び金属体は板状であつて、母型と金属
    体は接触、離間を繰り返して母型が金属体を押圧
    する特許請求の範囲第1項に記載のメツキによる
    凹凸模様形成方法。 4 母型は円筒状、金属体は板状であつて、母型
    が金属体上を転動しつつ金属体を押圧する特許請
    求の範囲第1項に記載のメツキによる凹凸模様形
    成方法。 5 母型は板状、金属体は円筒状であつて、母型
    が金属体と接しつつ横方向に往復移動しながら金
    属体を押圧する特許請求の範囲第1項に記載のメ
    ツキによる凹凸模様形成方法。 6 母型は一部がメツキ槽に漬かつている特許請
    求の範囲第2項又は第4項に記載のメツキによる
    凹凸模様形成方法。 7 母型にはシリコンオイル等、メツキ付着を阻
    害する作用のある液が塗布されている特許請求の
    範囲第1項乃至第6項の何れかに記載のメツキに
    よる凹凸模様形成方法。 8 金属体の表面に一様厚みにメツキ層を形成し
    た後、母型を金属体表面に繰り返し押圧する特許
    請求の範囲第1項乃至第7項の何れかに記載のメ
    ツキによる凹凸模様形成方法。
JP1393382A 1982-01-28 1982-01-28 メツキによる凹凸模様形成方法 Granted JPS58130266A (ja)

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JPS58130266A JPS58130266A (ja) 1983-08-03
JPS634633B2 true JPS634633B2 (ja) 1988-01-29

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JPS63128100U (ja) * 1987-02-16 1988-08-22
JP4918993B2 (ja) * 2005-07-22 2012-04-18 横河電機株式会社 角度センサ

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JPS58130266A (ja) 1983-08-03

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