JPS6347145B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6347145B2 JPS6347145B2 JP56157519A JP15751981A JPS6347145B2 JP S6347145 B2 JPS6347145 B2 JP S6347145B2 JP 56157519 A JP56157519 A JP 56157519A JP 15751981 A JP15751981 A JP 15751981A JP S6347145 B2 JPS6347145 B2 JP S6347145B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding tool
- wire passage
- passage
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置の製造工程において内部
素子と外部リード間をワイヤで接続するボンデイ
ング工程で使用されるボンデイング用ツールに関
するものである。
素子と外部リード間をワイヤで接続するボンデイ
ング工程で使用されるボンデイング用ツールに関
するものである。
一般に、半導体装置の内部素子と外部リード間
を接続するのにアルミ細線を用いる時があるが、
この時用いられるボンデイング用ツール（通常ウ
エツジと呼ばれる）は、超音波振動を用いること
から第１図に示す様に先端部にワイヤの通るワイ
ヤ通路２を有する形状をしている。
を接続するのにアルミ細線を用いる時があるが、
この時用いられるボンデイング用ツール（通常ウ
エツジと呼ばれる）は、超音波振動を用いること
から第１図に示す様に先端部にワイヤの通るワイ
ヤ通路２を有する形状をしている。
このワイヤ通路２の断面形状は同図ｃに示す様
に円形となつている。また円形通路の直径は使用
ワイヤ３の1.6〜２倍前後の直径となつている。
に円形となつている。また円形通路の直径は使用
ワイヤ３の1.6〜２倍前後の直径となつている。
従来はこのタイプのボンデイング用ツール１で
あると第１ボンデイング後、第２ボンデイング位
置へ該ボンデイング用ツール１が移動する際、ワ
イヤ通路２の径が小さいために使用ワイヤ３に負
荷がかかりワイヤ３の断線，損傷，ボンデイング
ワイヤループ形状不良等を発生するという問題が
ある。
あると第１ボンデイング後、第２ボンデイング位
置へ該ボンデイング用ツール１が移動する際、ワ
イヤ通路２の径が小さいために使用ワイヤ３に負
荷がかかりワイヤ３の断線，損傷，ボンデイング
ワイヤループ形状不良等を発生するという問題が
ある。
一方、この問題を解決するためにワイヤ通路２
の直径を増すと、ボンデイングツール１の直下の
ワイヤ３の位置が定まらなくなるという問題が生
じる。
の直径を増すと、ボンデイングツール１の直下の
ワイヤ３の位置が定まらなくなるという問題が生
じる。
本発明の目的は、この様なボンデイング時にお
けるワイヤに負荷のかからない、またボンデイン
グ用ツールの直下のワイヤの位置が通常と変わら
ないボンデイング用ツールを提供することにあ
る。
けるワイヤに負荷のかからない、またボンデイン
グ用ツールの直下のワイヤの位置が通常と変わら
ないボンデイング用ツールを提供することにあ
る。
この目的を達成するため、本発明はワイヤ通路
の断面を非円形形状、例えば、楕円形状にし、ワ
イヤにかかる負荷の軽減を図つたことを特徴とす
るものである。
の断面を非円形形状、例えば、楕円形状にし、ワ
イヤにかかる負荷の軽減を図つたことを特徴とす
るものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第２図は本発明の実施例を示しており、超音波
振動を用いるボンデイング用ツール１の下部に
は、ワイヤ３が通されるワイヤ通路２Ａが同図ａ
で見て右側面側のワイヤ入口から左下方向に該ボ
ンデイング用ツール１の切欠き部の下面まで延び
ている。
振動を用いるボンデイング用ツール１の下部に
は、ワイヤ３が通されるワイヤ通路２Ａが同図ａ
で見て右側面側のワイヤ入口から左下方向に該ボ
ンデイング用ツール１の切欠き部の下面まで延び
ている。
このワイヤ通路２Ａの断面形状は本実施例では
第２図ｂとｃに示すように楕円形状であり、その
長手方向（ワイヤ３の張り方向と同一方向）の寸
法Ｄは短軸方向の寸法ｄよりも大きく（Ｄ＞ｄ）
なつている。
第２図ｂとｃに示すように楕円形状であり、その
長手方向（ワイヤ３の張り方向と同一方向）の寸
法Ｄは短軸方向の寸法ｄよりも大きく（Ｄ＞ｄ）
なつている。
したがつて本実施例によれば、第１ボンデイン
グ後、ボンデイング用ツール１が第２ボンデイン
グ位置に移動するにつれてワイヤ３が引き出され
る際、ワイヤ通路２Ａの長手方向の径Ｄが大きい
ためワイヤ３がしごかれることがなく、ワイヤ３
にかかる負荷が軽減される。また、一方の通路径
ｄは通常程度とすればボンデイング用ツール１の
直下のワイヤ３の位置も定まり、従来の問題は解
消するものである。
グ後、ボンデイング用ツール１が第２ボンデイン
グ位置に移動するにつれてワイヤ３が引き出され
る際、ワイヤ通路２Ａの長手方向の径Ｄが大きい
ためワイヤ３がしごかれることがなく、ワイヤ３
にかかる負荷が軽減される。また、一方の通路径
ｄは通常程度とすればボンデイング用ツール１の
直下のワイヤ３の位置も定まり、従来の問題は解
消するものである。
なお、本発明は前記実施例の様にワイヤ通路断
面を楕円に限定するものではない。また、ワイヤ
通路２Ａの非円形断面形状の部分をも限定するも
のでもなく、非円形断面形状の部分はワイヤ通路
２Ａの全長であつてもよく、あるいはボンデイン
グ用ツール１の下面側から上方向の途中までであ
つてもよく、もしくはワイヤ通路２Ａの上端側の
ワイヤ入口から下方向の途中までであつてもよ
い。
面を楕円に限定するものではない。また、ワイヤ
通路２Ａの非円形断面形状の部分をも限定するも
のでもなく、非円形断面形状の部分はワイヤ通路
２Ａの全長であつてもよく、あるいはボンデイン
グ用ツール１の下面側から上方向の途中までであ
つてもよく、もしくはワイヤ通路２Ａの上端側の
ワイヤ入口から下方向の途中までであつてもよ
い。
さらに、ワイヤ通路２Ａの中心線はその全長ま
たは一部分のみが下方向に凸状の曲線であつても
よい。
たは一部分のみが下方向に凸状の曲線であつても
よい。
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤ
に対する負荷を大幅に軽減することができ、ワイ
ヤの断線や傷、あるいはワイヤループ形状不良の
発生を防止することが可能である。
に対する負荷を大幅に軽減することができ、ワイ
ヤの断線や傷、あるいはワイヤループ形状不良の
発生を防止することが可能である。
第１図は、従来用いられているボンデイング用
ツールの構造を示すもので、同図ａはボンデイン
グ用ツールの側断面図、ｂは下面図、ｃはＡ―Ａ
矢視によるワイヤ通路断面を示す図、第２図は本
発明によるボンデイング用ツールの一実施例を示
すもので、同図ａはボンデイング用ツールの側断
面図、ｂは下面図、ｃはＢ―Ｂ矢視によるワイヤ
通路断面を示す図である。 １……ボンデイング用ツール（ウエツジ）、２
Ａ……ワイヤ通路、３……ワイヤ。
ツールの構造を示すもので、同図ａはボンデイン
グ用ツールの側断面図、ｂは下面図、ｃはＡ―Ａ
矢視によるワイヤ通路断面を示す図、第２図は本
発明によるボンデイング用ツールの一実施例を示
すもので、同図ａはボンデイング用ツールの側断
面図、ｂは下面図、ｃはＢ―Ｂ矢視によるワイヤ
通路断面を示す図である。 １……ボンデイング用ツール（ウエツジ）、２
Ａ……ワイヤ通路、３……ワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ボンデイング用のワイヤを通すワイヤ通路を
有するボンデイング用ツールにおいて、前記ワイ
ヤの延長方向と垂直な方向に前記ワイヤ通路の一
部を切断した断面形状を非円形の形状としたこと
を特徴とするボンデイング用ツール。 ２ ワイヤ通路の非円形断面の長手方向がワイヤ
の張り方向と同一方向であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のボンデイング用ツー
ル。 ３ ワイヤ通路の断面形状が楕円形であることを
特徴とする特許請求の範囲第２項記載のボンデイ
ング用ツール。 ４ ワイヤ通路の非円形断面部分がボンデイング
用ツールの下面側から上方向の途中までであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のボン
デイング用ツール。 ５ ワイヤ通路の非円形断面部分が上端側のワイ
ヤ入口から下方向の途中までであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のボンデイング用
ツール。 ６ ワイヤ通路の中心線が下方向に凸状の曲線で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のボンデイング用ツール。 ７ ワイヤ通路の中心線の一部分が下方向に凸状
の曲線であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のボンデイング用ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56157519A JPS5858739A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | ボンデイング用ツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56157519A JPS5858739A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | ボンデイング用ツ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858739A JPS5858739A (ja) | 1983-04-07 |
| JPS6347145B2 true JPS6347145B2 (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=15651439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56157519A Granted JPS5858739A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | ボンデイング用ツ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858739A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424930A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Nippon Steel Corp | ボンディングツール |
| US6032850A (en) * | 1997-03-14 | 2000-03-07 | Texas Instruments Incorporated | Fine pitch bonding technique using rectangular wire and capillary bore |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP56157519A patent/JPS5858739A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5858739A (ja) | 1983-04-07 |
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