JPS634938B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS634938B2 JPS634938B2 JP57113141A JP11314182A JPS634938B2 JP S634938 B2 JPS634938 B2 JP S634938B2 JP 57113141 A JP57113141 A JP 57113141A JP 11314182 A JP11314182 A JP 11314182A JP S634938 B2 JPS634938 B2 JP S634938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck table
- wafer
- outer periphery
- vacuum
- vacuum suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は真空吸着固定装置、詳しくは半導体ウ
エハの如き薄い基板の切削工程において真空で基
板を吸着固着するチヤツクテーブルに関する。
エハの如き薄い基板の切削工程において真空で基
板を吸着固着するチヤツクテーブルに関する。
(2) 技術の背景
半導体装置の製造工程において、露光、熱処
理、蒸着、化学気相成長（CVD）等のウエハ・
プロセスの施された例えば厚さ625μm程度のウエ
ハを、最終的なアセンブリイ（組立）の前に例え
ば490μmの厚さにまで切削することが行われ、か
かる切削は各種デバイスの作られた表面とは反対
側の裏面に対してなされる。
理、蒸着、化学気相成長（CVD）等のウエハ・
プロセスの施された例えば厚さ625μm程度のウエ
ハを、最終的なアセンブリイ（組立）の前に例え
ば490μmの厚さにまで切削することが行われ、か
かる切削は各種デバイスの作られた表面とは反対
側の裏面に対してなされる。
ウエハ切削をなすための真空吸着固定装置を第
１図の模式的断面図を参照して説明すると、同図
において、１２は切削されるべきウエハで、それ
は裏面を上にして真空吸着固定装置１０の多孔質
材料で作られたチヤツクテーブル１１上に置か
れ、装置１０は回転するターンテーブル１上に搭
載されている。切削用のカツプホイール（砥石）
６はターンテーブル１の上方に配置され矢印に示
す方向に高速回転する。なお同図において、３は
モータ、２はスピンドル、４はスピンドル２を上
下さすための駆動手段、５は台を示す。スピンド
ル２内にはモータ３の回転をカツプホイール６に
伝導するための機構が内蔵されている。なお同図
の１点鎖線はターンテーブル１の中心線を示す。
１図の模式的断面図を参照して説明すると、同図
において、１２は切削されるべきウエハで、それ
は裏面を上にして真空吸着固定装置１０の多孔質
材料で作られたチヤツクテーブル１１上に置か
れ、装置１０は回転するターンテーブル１上に搭
載されている。切削用のカツプホイール（砥石）
６はターンテーブル１の上方に配置され矢印に示
す方向に高速回転する。なお同図において、３は
モータ、２はスピンドル、４はスピンドル２を上
下さすための駆動手段、５は台を示す。スピンド
ル２内にはモータ３の回転をカツプホイール６に
伝導するための機構が内蔵されている。なお同図
の１点鎖線はターンテーブル１の中心線を示す。
ターンテーブル１は第２図の模式的平面図に示
される如き構成のもので、その上に複数個の真空
吸着固定装置１０が搭載され、ターンテーブル１
およびカツプホイール６はそれぞれ矢印に示す方
向に回転する。なお第２図以下において既に示さ
れたものと同じ部分は同じ符号を付して示す。
される如き構成のもので、その上に複数個の真空
吸着固定装置１０が搭載され、ターンテーブル１
およびカツプホイール６はそれぞれ矢印に示す方
向に回転する。なお第２図以下において既に示さ
れたものと同じ部分は同じ符号を付して示す。
真空吸着固定装置１０は第３図の断面図に示さ
れる構成のもので、固定手段１７によつて一体的
に固定された下方テーブル１６と上方テーブル１
８から成り、上方テーブル１８上には多孔質チヤ
ツクテーブルが配置され、ウエハ１２は、排気ダ
クト１５から図に矢印で示す方向に排気し真空室
１９を真空にすることによつてチヤツクテーブル
１１上に吸着固定される。真空を保つため、チヤ
ツクテーブル１１の外周にはプラスチツクカバー
１３が塗つてあり、加えて、チヤツクテーブル１
１の外縁に沿つて密封用のプラスチツク１４が含
浸されている。
れる構成のもので、固定手段１７によつて一体的
に固定された下方テーブル１６と上方テーブル１
８から成り、上方テーブル１８上には多孔質チヤ
ツクテーブルが配置され、ウエハ１２は、排気ダ
クト１５から図に矢印で示す方向に排気し真空室
１９を真空にすることによつてチヤツクテーブル
１１上に吸着固定される。真空を保つため、チヤ
ツクテーブル１１の外周にはプラスチツクカバー
１３が塗つてあり、加えて、チヤツクテーブル１
１の外縁に沿つて密封用のプラスチツク１４が含
浸されている。
(3) 従来技術と問題点
従来技術におけるウエハの切削を第４図の断面
図を参照して説明すると、ウエハ１２は図に見て
上面が切削されるべき裏面であり、矢印の示す方
向に動かされ、カツプホイール６の歯先７がウエ
ハを例えば200μm程度切削する。このとき、ウエ
ハ１２の１２′で示す部分は破砕され、面１２が
鏡面仕上げに近い程度に平坦に形成される。なお
同図に８で示す部分は歯先７を保持するカツプ
で、カツプホイール６は軸９を介してスピンドル
２に連結される。１点鎖線はカツプホイールの中
心線を示す。第１図に戻つて、真空排気によつて
Ｖなる力が矢印方向に働くとき、Ｖは横方向（水
平方向）力Ｆ２と上方向力Ｆ１とに分解される。
図示の装置を用いた実験において、Ｆ２≫Ｆ１で
あることが確認されているが、かかる力関係が成
立するため第４図に示す如きウエハの切削が可能
である。
図を参照して説明すると、ウエハ１２は図に見て
上面が切削されるべき裏面であり、矢印の示す方
向に動かされ、カツプホイール６の歯先７がウエ
ハを例えば200μm程度切削する。このとき、ウエ
ハ１２の１２′で示す部分は破砕され、面１２が
鏡面仕上げに近い程度に平坦に形成される。なお
同図に８で示す部分は歯先７を保持するカツプ
で、カツプホイール６は軸９を介してスピンドル
２に連結される。１点鎖線はカツプホイールの中
心線を示す。第１図に戻つて、真空排気によつて
Ｖなる力が矢印方向に働くとき、Ｖは横方向（水
平方向）力Ｆ２と上方向力Ｆ１とに分解される。
図示の装置を用いた実験において、Ｆ２≫Ｆ１で
あることが確認されているが、かかる力関係が成
立するため第４図に示す如きウエハの切削が可能
である。
上記したカツプホイールの長期にわたる使用
（ウエハの切削）があると、切削に際し使用する
研摩液のチヤツクテーブル１１内へのしみ込みが
あり、また、ウエハ１２とチヤツクテーブル１１
の接触によるチヤツクテーブル１１の外縁部分の
磨耗または脱落があり、それが原因となつて、チ
ヤツクテーブル１１の外周が変形し、ウエハが割
れたり欠けたりすること、および、チヤツクテー
ブルの外縁部分にはプラスチツクが含浸させてあ
るにもかかわらず、真空漏れ（バキユームリー
ク）があり、ウエハの吸着が十分でなくなる例が
経験された。これら障害中で、ウエハの割れまた
は欠けは、当該ウエハに対して既にウエハプロセ
スが終了しているのであるから、その損失は大で
ある。
（ウエハの切削）があると、切削に際し使用する
研摩液のチヤツクテーブル１１内へのしみ込みが
あり、また、ウエハ１２とチヤツクテーブル１１
の接触によるチヤツクテーブル１１の外縁部分の
磨耗または脱落があり、それが原因となつて、チ
ヤツクテーブル１１の外周が変形し、ウエハが割
れたり欠けたりすること、および、チヤツクテー
ブルの外縁部分にはプラスチツクが含浸させてあ
るにもかかわらず、真空漏れ（バキユームリー
ク）があり、ウエハの吸着が十分でなくなる例が
経験された。これら障害中で、ウエハの割れまた
は欠けは、当該ウエハに対して既にウエハプロセ
スが終了しているのであるから、その損失は大で
ある。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、ウエハに対
する吸着力が十分であり、ウエハに対する損傷を
与えることなく、またそれ自体の磨耗または欠落
のないチヤツクテーブルを具備した真空吸着固定
装置を提供するにある。
する吸着力が十分であり、ウエハに対する損傷を
与えることなく、またそれ自体の磨耗または欠落
のないチヤツクテーブルを具備した真空吸着固定
装置を提供するにある。
(5) 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、空気を通さ
ない強度の高い金属またはセラミツク材料の外周
部でその周囲を密接に囲んだチヤツクテーブルを
用意し、この外周部がチヤツクテーブルおよび装
置の上方テーブルと係合する構成とした真空吸着
手段を提供することによつて達成される。
ない強度の高い金属またはセラミツク材料の外周
部でその周囲を密接に囲んだチヤツクテーブルを
用意し、この外周部がチヤツクテーブルおよび装
置の上方テーブルと係合する構成とした真空吸着
手段を提供することによつて達成される。
(6) 発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によつて詳述する。
第５図に本発明にかかる真空吸着固定装置が断
面で示され、この装置３０は、チヤツクテーブル
２１を除く他の部分は第３図に示された従来の装
置と同様であるので、既に示した部分と同じ部分
は同一符号を付して示し、また各部の構成、機能
は従来装置の場合と全く同様であるのでその詳細
な説明は省略する。
面で示され、この装置３０は、チヤツクテーブル
２１を除く他の部分は第３図に示された従来の装
置と同様であるので、既に示した部分と同じ部分
は同一符号を付して示し、また各部の構成、機能
は従来装置の場合と全く同様であるのでその詳細
な説明は省略する。
図示の実施例において、多孔質材料（例えばセ
ラミツク）で形成したチヤツクテーブル２１の周
縁は、強度の高い、かつ、十分に密で空気を通さ
ない金属で作られた外周部２０で囲む。外周部２
０はチヤツクテーブル２１ときわめて密に隣接す
るよう形成する。外周部２０の材料は上記の条件
を満たすものであればよく、空気を通さないセラ
ミツクも使用可能である。同図から理解され得る
如く、チヤツクテーブル２１と外周部２０との密
接性を保証するため、外周部２０の下方部分は上
方テーブル１８とかみ合い、またその中央部分は
内方に段差を形成しこの段差部分がチヤツクテー
ブル２１の下方部分とかみ合う構成とする。ま
た、チヤツクテーブル２１の上に置かれるウエハ
は、その外周が外周部２０の上表面のほぼ中央に
のるよう外周部の寸法を前以て設定する。
ラミツク）で形成したチヤツクテーブル２１の周
縁は、強度の高い、かつ、十分に密で空気を通さ
ない金属で作られた外周部２０で囲む。外周部２
０はチヤツクテーブル２１ときわめて密に隣接す
るよう形成する。外周部２０の材料は上記の条件
を満たすものであればよく、空気を通さないセラ
ミツクも使用可能である。同図から理解され得る
如く、チヤツクテーブル２１と外周部２０との密
接性を保証するため、外周部２０の下方部分は上
方テーブル１８とかみ合い、またその中央部分は
内方に段差を形成しこの段差部分がチヤツクテー
ブル２１の下方部分とかみ合う構成とする。ま
た、チヤツクテーブル２１の上に置かれるウエハ
は、その外周が外周部２０の上表面のほぼ中央に
のるよう外周部の寸法を前以て設定する。
上記の如き外周部２０を設けることにより、排
気ダクト１５から排気するとき、チヤツクテーブ
ル２１は真空室１９によつて吸着され、またチヤ
ツクテーブル２１は多孔性であるので、ウエハ１
２はチヤツクテーブル２１に向け吸着され固定さ
れる。ウエハ１２、チヤツクテーブル２１、外周
部２０の上記した構成により、研摩液がチヤツク
テーブルにしみ込むことは減少され、ウエハの外
縁は固い外周部２０の表面上にのつているから、
チヤツクテーブルの磨耗、脱落はほとんど発生す
ることなく、ウエハは常に平坦なチヤツクテーブ
ル２１上に平に配置され、吸着力はウエハ全体に
対し均一に働き、ウエハの割れ、欠落の危険は著
しく減少せしめられた。
気ダクト１５から排気するとき、チヤツクテーブ
ル２１は真空室１９によつて吸着され、またチヤ
ツクテーブル２１は多孔性であるので、ウエハ１
２はチヤツクテーブル２１に向け吸着され固定さ
れる。ウエハ１２、チヤツクテーブル２１、外周
部２０の上記した構成により、研摩液がチヤツク
テーブルにしみ込むことは減少され、ウエハの外
縁は固い外周部２０の表面上にのつているから、
チヤツクテーブルの磨耗、脱落はほとんど発生す
ることなく、ウエハは常に平坦なチヤツクテーブ
ル２１上に平に配置され、吸着力はウエハ全体に
対し均一に働き、ウエハの割れ、欠落の危険は著
しく減少せしめられた。
また、外周部の構造は段差２つを構成するだけ
であり、材料も金属またはセラミツクであるの
で、製作上従来技術における場合に比べ特に難し
い問題はない。
であり、材料も金属またはセラミツクであるの
で、製作上従来技術における場合に比べ特に難し
い問題はない。
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明にかかる
真空吸着固定装置においては、チヤツクテーブル
をそれと密接する金属またはセラミツク製の外周
部で囲むことによつて、チヤツクテーブルの磨耗
が防止されるだけでなく、チヤツクテーブルが常
に平坦に完全な状態で保たれるのでウエハの割れ
等の損傷が回避され、半導体装置の製造歩留りの
向上に効果大である。なお、上記においてはウエ
ハの切削を例にとつて説明したが、本発明の適用
範囲はそれに限定されるものではなく、ウエハ以
外の基板に対する加工に用いる装置にも及ぶもの
である。
真空吸着固定装置においては、チヤツクテーブル
をそれと密接する金属またはセラミツク製の外周
部で囲むことによつて、チヤツクテーブルの磨耗
が防止されるだけでなく、チヤツクテーブルが常
に平坦に完全な状態で保たれるのでウエハの割れ
等の損傷が回避され、半導体装置の製造歩留りの
向上に効果大である。なお、上記においてはウエ
ハの切削を例にとつて説明したが、本発明の適用
範囲はそれに限定されるものではなく、ウエハ以
外の基板に対する加工に用いる装置にも及ぶもの
である。
第１図はウエハの切削装置の概略断面図、第２
図は第１図の装置と共に用いられるターンテーブ
ルの平面図、第３図は従来の真空吸着固定装置の
概略断面図、第４図はウエハの切削を示す概略断
面図、第５図は本発明にかかる真空吸着固定手段
の断面図である。 １…ターンテーブル、２…スピンドル、３…モ
ータ、４…駆動手段、５…台、６…カツプホイー
ル、７…歯先、８…カツプ、９…軸、１０，３０
…真空吸着固定装置、１１，２１…チヤツクテー
ブル、１２…ウエハ、１３…プラスチツクカバ
ー、１４…密封用プラスチツク、１５…排気ダク
ト、１６…下方テーブル、１７…固定手段、１８
…上方テーブル、１９…真空室、２０…外周部。
図は第１図の装置と共に用いられるターンテーブ
ルの平面図、第３図は従来の真空吸着固定装置の
概略断面図、第４図はウエハの切削を示す概略断
面図、第５図は本発明にかかる真空吸着固定手段
の断面図である。 １…ターンテーブル、２…スピンドル、３…モ
ータ、４…駆動手段、５…台、６…カツプホイー
ル、７…歯先、８…カツプ、９…軸、１０，３０
…真空吸着固定装置、１１，２１…チヤツクテー
ブル、１２…ウエハ、１３…プラスチツクカバ
ー、１４…密封用プラスチツク、１５…排気ダク
ト、１６…下方テーブル、１７…固定手段、１８
…上方テーブル、１９…真空室、２０…外周部。
Claims (1)
- １ 一体に固定された上方テーブルと下方テーブ
ルによつて上方テーブルに設けた真空室を排気す
る構成とし、上方テーブル上に設けた多孔質のチ
ヤツクテーブル上に被処理基板を吸着固定する真
空吸着固定手段において、前記チヤツクテーブル
は外周部で囲まれ、該外周部は空気を通し難い材
料で作られたものであり、外周部の下方部分は上
方テーブルとかみ合い係合をなし、外周部中央部
分は内方に段差を形成し、この段差部分がチヤツ
クテーブルの下方部分とかみ合つて係合する構成
としたことを特徴とする真空吸着固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113141A JPS594045A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 真空吸着固定手段 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113141A JPS594045A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 真空吸着固定手段 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594045A JPS594045A (ja) | 1984-01-10 |
| JPS634938B2 true JPS634938B2 (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=14604600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57113141A Granted JPS594045A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 真空吸着固定手段 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594045A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014028418A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 吸着テーブルの製造方法並びに吸着テーブル |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107414552B (zh) * | 2017-08-22 | 2019-01-01 | 大连理工大学 | 一种用于铣削加工碳纤维复合材料的可调式吸附夹具 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5813034B2 (ja) * | 1977-01-20 | 1983-03-11 | 株式会社東芝 | 半導体輻射線検出器 |
| JPS5390871A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-10 | Toyo Dengu Seisakushiyo Kk | Device for chucking semiconductor wafer |
| JPS5833705Y2 (ja) * | 1980-05-23 | 1983-07-28 | 株式会社 デイスコ | 吸着固定装置 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57113141A patent/JPS594045A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014028418A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 吸着テーブルの製造方法並びに吸着テーブル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS594045A (ja) | 1984-01-10 |
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