JPS6354751B2 - - Google Patents
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- JPS6354751B2 JPS6354751B2 JP6378078A JP6378078A JPS6354751B2 JP S6354751 B2 JPS6354751 B2 JP S6354751B2 JP 6378078 A JP6378078 A JP 6378078A JP 6378078 A JP6378078 A JP 6378078A JP S6354751 B2 JPS6354751 B2 JP S6354751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- propylene
- heat
- packing material
- present
- random copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Closures For Containers (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
本発明は、瓶蓋等その他同様な容器の密封用に
用いられるパツキング材に関する。 従来、瓶蓋等のパツキング材としては、コルク
ジスクが弾力性に富んでおり、気密性に優れてい
ること、耐熱性が良好であること等から多用され
ていた。しかし、コルクジスクは、コルク樹脂を
原料とするため高価で、かつ製造工程も複雑であ
るところから、近年プラスチツクへの代替が推め
られている。パツキング材には、(イ)弾力性に富ん
でいることはもとより、(ロ)耐熱性があること
（100℃の沸騰水で変形しないこと）、(ハ)食品衛生
上問題のないこと、(ニ)内容物を変色、変質させた
り、香りに影響を与えないこと、(ホ)内容物により
溶解、膨潤、変質を生じないこと等の性能が要求
される。 エチレン・酢酸ビニル共重合体やエチレン・プ
ロピレンゴムは弾力性が良好な軟質プラスチツク
ではあるけれども、前記性能についてなお不充分
な面がある。 現在パツキング材として実用に供されているプ
ラスチツクは、軟質塩化ビニル樹脂および高圧法
低密度ポリエチレンであるが、軟質塩化ビニル樹
脂には可塑剤の使用が必要であり、高圧法低密度
ポリエチレンは弾力性がさほど良好でないため、
瓶への打栓時の打栓圧力を大きくしなければなら
ず、このことが打栓時の騒音、びんの損傷その他
種種のトラブルを生じる原因となつている。 本発明者は以上の点より、低密度ポリエチレン
や軟質塩化ビニル樹脂を成形材料としたものより
も優れたパツキング材を見出すべく鋭意検討を行
つた結果、特定のプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体を成形材料としたパツキング材が優れ
た性能を示すことを見出し、本発明に到達したも
のである。 本発明の目的は、前記した必要性能を満足し、
かつ高圧法低密度ポリエチレンを成形材料とした
パツキング材より低い打栓圧力で十分な気密性を
有するパツキング材を提供することにある。 すなわち、本発明はプロピレン含有率65ないし
85モル％、融解熱量20ないし80Joule／ｇ及びメ
ルトインデツクス0.1ないし30のプロピレン・１
―ブテンランダム共重合体の成形体からなる瓶蓋
等のパツキング材である。 本発明でパツキング材の成形材料として用いる
ことのできるプロピレン・１―ブテンランダム共
重合体は、次の特性を有しているものである。 (i) メルトインデツクス（ASTM―Ｄ―1238―
65T、230℃）が好ましくは、0.1ないし30、 (ii) プロピレン含有率65ないし85モル％、好まし
くは70ないし83モル％、 (iii) 結晶融解熱量が20ないし80Joule／ｇ、好ま
しくは30ないし70Joule／ｇ。 本発明で用いるプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体は、このような条件のいずれも満足す
るものでなければならない。 メルトインデツクスが0.1未満の樹脂は成形加
工性が劣るため、好ましくない。他方、メルトイ
ンデツクスが30を越える樹脂は耐衝撃性も低く、
かつ最も必要な特性である耐ストレスクラツク性
が劣るようになるため好ましくない。 本発明で用いるプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体の融点は、プロピレン含有率とほぼ相
関があり、プロピレン含有率65モル％未満の樹脂
は、融点が100℃以下となるため、耐熱性の点で
不合格になる。一方、プロピレン含有率が85モル
％を越えた共重合体は柔軟性および弾力性におい
て高圧法低密度ポリエチレンと同等かそれ以下と
なるため、本発明の目的に適合しなくなる。 結晶融解熱量は重合体の結晶化度と相関する値
であるが、融解熱量が20Joule／ｇ未満のプロピ
レン・１―ブテンランダム共重合体は、耐熱変形
性が劣るため使用し得ず、一方融解熱量が
80Joule／ｇを越えた共重合体はプロピレンと１
―ブテンとがブロツク的に結合したものであり、
柔軟性、弾力性の点で劣つているため、本発明で
は採用できない。 なお、本発明における重合体の融解熱量の測定
は示差走査型熱量計による共重合体の完全溶融状
態の比熱曲線（好ましくは160℃以上240℃以下で
示される比熱曲線）を低温側に直接外挿して得ら
れる直線をベースラインとして計算される値であ
る。 融点および融解熱量の測定は、以下の測定条件
下で行う。すなわち、試料を200℃で５分間放置
後、10℃／minの速度で−40℃まで冷却し、−40
℃で５分間放置する。その後20℃／minの昇温速
度で−40℃から200℃まで測定を行う。 前記のような諸性質を有するプロピレン含有率
65ないし85％のプロピレン・１―ブテンランダム
共重合体は、例えば(a)少なくともマグネシウム、
チタンおよびハロゲンを含有する複合体、(b)周期
律表第１族ないし第３族金属の有機金属化合物お
よび(c)電子供与体とから形成される触媒を用い
て、プロピレンと１―ブテンとをランダム共重合
させることによつて得られる。上記電子供与体(c)
の一部又は全部は、複合体(a)の一部又は全部に固
定されていてもよく、又、使用に先立つて有機金
属化合物(b)と予備接触されていてもよい。とくに
好ましいのは、電子供与体(c)の一部が複合体(a)に
固定されており、残部をそのまま重合系に加える
かあるいは有機金属化合物(b)と予備接触させて使
用する態様である。この場合、複合体(a)に固定さ
れた電子供与体と、重合系にそのまま加えて使用
するかまたは(b)と予備接触させて使用する電子供
与体とは同一のものでも異なるものであつてもよ
い。 以上述べた触媒以外、例えば三塩化チタン系触
媒で製造されたものは、同じプロピレン含有率で
も結晶化度が高い、すなわち共重合体に導入され
るコモノマーがランダムに入らないため共重合体
のゴム的性質が不良であり、本発明の目的に適合
しない。一方、バナジウム系触媒で製造されたも
のは、結晶融解熱量がほとんど認められないが、
このような共重合体は、前述の如く耐熱変形性に
劣るものであり、本発明には採用できない。 本発明で用いるプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体には、更に、耐熱安定剤、核剤、滑
剤、スリツプ剤、帯電防止剤、顔料、染料、充填
剤、水等を含有していてもよい。 本発明のパツキング材を製造する方法として
は、例えば前記プロピレン・１―ブテンランダム
共重合体のシートを、カレンダー成形あるいは押
出成形の如き公知の方法で製造しておき、該シー
トから所定の形状のパツキング材を打抜き、必要
であれば更に王冠やキヤツプの金属外殻に嵌合し
更に接着剤その他で貼着せしめ、あるいは、王冠
等の金属外殻内に溶融状態もしくは固型状態のプ
ロピレン・１―ブテンランダム共重合体を所定量
供給したのち、樹脂を加熱軟化せしめ、ポンチに
より加圧成形して所定の形状とする等の方法を採
用することができる。 パツキング材の厚さは１ないし５mm、とくに３
ないし４mmの範囲にあることが好ましい。 本発明のパツキング材を使用しうる瓶蓋等とし
ては、例えば、ロングスカート王冠、シヨートス
カート王冠等の王冠、スクリユーキヤツプ、ハイ
ネツクスキヤツプ、ロールオンキヤツプ、ピルフ
アープルフキヤツプ、ツイストオフキヤツプ、サ
イドシールキヤツプ、フルートキヤツプ、セキユ
ロキヤツプ、フレーバーロツクキヤツプ、ローヤ
ルキヤツプ、オムニアキヤツプ、ターンオク王冠
等を挙げることができる。 本発明のパツキング材は、前記した特定のプロ
ピレン・１―ブテンランダム共重合体を成形材料
として用いているため耐熱性、食品衛生性が優れ
ており、酸、アルコール、食塩水等により変質せ
ず、かつ、内容液、着色料、香料等と何らの反応
性を持たず、フレーバーを変質させたり、変味さ
せたりしない。また柔軟性が優れているため、低
い打栓圧力で良好な気密性を得ることができる。 次に実施例を挙げて本発明につき更に説明する
が、本発明はこれらの実施例に何ら制約されるも
のではない。 実施例 １ 〔プロピレン・１―ブテンランダム共重合体の製
造〕 撹拌翼を備えたステンレス製の20の重合器中
に触媒成分(a)として、200ｇの無水塩化マグネシ
ウム、46mlの安息香酸エチルおよび30mlのメチル
ポリシロキサンを窒素雰囲気中でボールミル処理
し、次いで四塩化チタン中に懸濁し、過するこ
とによつて得た複合体をチタン濃度が0.01ミリモ
ル／となるように、トリエチルアルミニウム(b)
を重合器中の濃度が1.0ミリモル／になるよう
に、また電子供与体(c)としてｐ―トルイル酸メチ
ルを重合器中の濃度が0.33ミリモル／になるよ
う供給し、重合溶媒としてｎ―ヘプタンを用い、
プロピレンと１―ブテンの混合ガス（プロピレン
70モル％、１―ブテン30モル％）を毎時４Klの速
度で供給することにより70℃で共重合反応を行わ
しめた。このようにして得られたプロピレン・１
―ブテンランダム共重合体（以下PBC―１と略
す）の核磁気共鳴スペクトルにより測定したプロ
ピレンの含有量は77.66モル％、融点120℃、融解
熱量56Joule／ｇ、メルトインデツクス2.7であつ
た。 〔王冠の製造〕 上記方法で得られたPBC―１を40mmφ押出機
で溶融し、樹脂温210℃でＴダイから押出した後、
冷却することにより厚さ２mm、巾30cmのシートを
製造した。このシートから直径27mmの円板を打抜
いた。このパツキング材を王冠外殻に嵌合せしめ
た後、該王冠を95℃の熱湯を首部まで充填した
210c.c.入の瓶に打栓圧300Kgで打栓した。 次に該瓶を23℃の恒温室に24時間放置後真空試
験器により瓶内の圧力を測定した。結果を第１表
に示す。なお、表中の数値は、試験に供した100
本の瓶のうちで異常値（真空度が200mmHg以下）
を示すものの本数を表わしたものである。また王
冠を打栓後80℃の恒温槽に30分間放置後更に23℃
の恒温室に24時間放置したもの、および110℃の
恒温槽中に30分間放置後更に23℃の恒温室に24時
間放置したものについても同様に瓶内の圧力を測
定した。 実施例 ２ プロピレンと１―ブテンの混合比を変える以外
は同様にして得られたプロピレン含有率72.5モル
％、融点115℃、融解熱量52Joule／ｇ、メルトイ
ンデツクス0.91のプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体（以下PBC―２と略す）を用いる以
外は実施例１と同様に行つた。 比較例 １ プロピレンと１―ブテンの混合比を変える以外
は同様にして得られたプロピレン含有率90モル
％、融点142℃、融解熱量87Joule／ｇ、メルトイ
ンデツクス1.46のプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体（以下PBC―３と略す）を用いる以
外は実施例１と同様に行つた。 比較例 ２ プロピレンと１―ブテンの混合比を変える以外
は同様にして得られたプロピレン含有率61％、融
点95℃、融解熱量36Joule／ｇ、メルトインデツ
クス1.6のプロピレン・１―ブテンランダム共重
合体（以下PBC―４と略す）を用いる以外は、
実施例１と同様に行つた。 比較例 ３ PBC―１の代りにメルトインデツクス3.0、密
度0.972ｇ／cm3の低密度ポリエチレン（以下
LDPEと略す）を用いる以外は、実施例１と同様
に行つた。 比較例 ４ 打栓圧力を600Kgとする以外は比較例３と同様
に行つた。 以上実施例１〜２、比較例１〜４の結果を第１
表に示す。
用いられるパツキング材に関する。 従来、瓶蓋等のパツキング材としては、コルク
ジスクが弾力性に富んでおり、気密性に優れてい
ること、耐熱性が良好であること等から多用され
ていた。しかし、コルクジスクは、コルク樹脂を
原料とするため高価で、かつ製造工程も複雑であ
るところから、近年プラスチツクへの代替が推め
られている。パツキング材には、(イ)弾力性に富ん
でいることはもとより、(ロ)耐熱性があること
（100℃の沸騰水で変形しないこと）、(ハ)食品衛生
上問題のないこと、(ニ)内容物を変色、変質させた
り、香りに影響を与えないこと、(ホ)内容物により
溶解、膨潤、変質を生じないこと等の性能が要求
される。 エチレン・酢酸ビニル共重合体やエチレン・プ
ロピレンゴムは弾力性が良好な軟質プラスチツク
ではあるけれども、前記性能についてなお不充分
な面がある。 現在パツキング材として実用に供されているプ
ラスチツクは、軟質塩化ビニル樹脂および高圧法
低密度ポリエチレンであるが、軟質塩化ビニル樹
脂には可塑剤の使用が必要であり、高圧法低密度
ポリエチレンは弾力性がさほど良好でないため、
瓶への打栓時の打栓圧力を大きくしなければなら
ず、このことが打栓時の騒音、びんの損傷その他
種種のトラブルを生じる原因となつている。 本発明者は以上の点より、低密度ポリエチレン
や軟質塩化ビニル樹脂を成形材料としたものより
も優れたパツキング材を見出すべく鋭意検討を行
つた結果、特定のプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体を成形材料としたパツキング材が優れ
た性能を示すことを見出し、本発明に到達したも
のである。 本発明の目的は、前記した必要性能を満足し、
かつ高圧法低密度ポリエチレンを成形材料とした
パツキング材より低い打栓圧力で十分な気密性を
有するパツキング材を提供することにある。 すなわち、本発明はプロピレン含有率65ないし
85モル％、融解熱量20ないし80Joule／ｇ及びメ
ルトインデツクス0.1ないし30のプロピレン・１
―ブテンランダム共重合体の成形体からなる瓶蓋
等のパツキング材である。 本発明でパツキング材の成形材料として用いる
ことのできるプロピレン・１―ブテンランダム共
重合体は、次の特性を有しているものである。 (i) メルトインデツクス（ASTM―Ｄ―1238―
65T、230℃）が好ましくは、0.1ないし30、 (ii) プロピレン含有率65ないし85モル％、好まし
くは70ないし83モル％、 (iii) 結晶融解熱量が20ないし80Joule／ｇ、好ま
しくは30ないし70Joule／ｇ。 本発明で用いるプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体は、このような条件のいずれも満足す
るものでなければならない。 メルトインデツクスが0.1未満の樹脂は成形加
工性が劣るため、好ましくない。他方、メルトイ
ンデツクスが30を越える樹脂は耐衝撃性も低く、
かつ最も必要な特性である耐ストレスクラツク性
が劣るようになるため好ましくない。 本発明で用いるプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体の融点は、プロピレン含有率とほぼ相
関があり、プロピレン含有率65モル％未満の樹脂
は、融点が100℃以下となるため、耐熱性の点で
不合格になる。一方、プロピレン含有率が85モル
％を越えた共重合体は柔軟性および弾力性におい
て高圧法低密度ポリエチレンと同等かそれ以下と
なるため、本発明の目的に適合しなくなる。 結晶融解熱量は重合体の結晶化度と相関する値
であるが、融解熱量が20Joule／ｇ未満のプロピ
レン・１―ブテンランダム共重合体は、耐熱変形
性が劣るため使用し得ず、一方融解熱量が
80Joule／ｇを越えた共重合体はプロピレンと１
―ブテンとがブロツク的に結合したものであり、
柔軟性、弾力性の点で劣つているため、本発明で
は採用できない。 なお、本発明における重合体の融解熱量の測定
は示差走査型熱量計による共重合体の完全溶融状
態の比熱曲線（好ましくは160℃以上240℃以下で
示される比熱曲線）を低温側に直接外挿して得ら
れる直線をベースラインとして計算される値であ
る。 融点および融解熱量の測定は、以下の測定条件
下で行う。すなわち、試料を200℃で５分間放置
後、10℃／minの速度で−40℃まで冷却し、−40
℃で５分間放置する。その後20℃／minの昇温速
度で−40℃から200℃まで測定を行う。 前記のような諸性質を有するプロピレン含有率
65ないし85％のプロピレン・１―ブテンランダム
共重合体は、例えば(a)少なくともマグネシウム、
チタンおよびハロゲンを含有する複合体、(b)周期
律表第１族ないし第３族金属の有機金属化合物お
よび(c)電子供与体とから形成される触媒を用い
て、プロピレンと１―ブテンとをランダム共重合
させることによつて得られる。上記電子供与体(c)
の一部又は全部は、複合体(a)の一部又は全部に固
定されていてもよく、又、使用に先立つて有機金
属化合物(b)と予備接触されていてもよい。とくに
好ましいのは、電子供与体(c)の一部が複合体(a)に
固定されており、残部をそのまま重合系に加える
かあるいは有機金属化合物(b)と予備接触させて使
用する態様である。この場合、複合体(a)に固定さ
れた電子供与体と、重合系にそのまま加えて使用
するかまたは(b)と予備接触させて使用する電子供
与体とは同一のものでも異なるものであつてもよ
い。 以上述べた触媒以外、例えば三塩化チタン系触
媒で製造されたものは、同じプロピレン含有率で
も結晶化度が高い、すなわち共重合体に導入され
るコモノマーがランダムに入らないため共重合体
のゴム的性質が不良であり、本発明の目的に適合
しない。一方、バナジウム系触媒で製造されたも
のは、結晶融解熱量がほとんど認められないが、
このような共重合体は、前述の如く耐熱変形性に
劣るものであり、本発明には採用できない。 本発明で用いるプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体には、更に、耐熱安定剤、核剤、滑
剤、スリツプ剤、帯電防止剤、顔料、染料、充填
剤、水等を含有していてもよい。 本発明のパツキング材を製造する方法として
は、例えば前記プロピレン・１―ブテンランダム
共重合体のシートを、カレンダー成形あるいは押
出成形の如き公知の方法で製造しておき、該シー
トから所定の形状のパツキング材を打抜き、必要
であれば更に王冠やキヤツプの金属外殻に嵌合し
更に接着剤その他で貼着せしめ、あるいは、王冠
等の金属外殻内に溶融状態もしくは固型状態のプ
ロピレン・１―ブテンランダム共重合体を所定量
供給したのち、樹脂を加熱軟化せしめ、ポンチに
より加圧成形して所定の形状とする等の方法を採
用することができる。 パツキング材の厚さは１ないし５mm、とくに３
ないし４mmの範囲にあることが好ましい。 本発明のパツキング材を使用しうる瓶蓋等とし
ては、例えば、ロングスカート王冠、シヨートス
カート王冠等の王冠、スクリユーキヤツプ、ハイ
ネツクスキヤツプ、ロールオンキヤツプ、ピルフ
アープルフキヤツプ、ツイストオフキヤツプ、サ
イドシールキヤツプ、フルートキヤツプ、セキユ
ロキヤツプ、フレーバーロツクキヤツプ、ローヤ
ルキヤツプ、オムニアキヤツプ、ターンオク王冠
等を挙げることができる。 本発明のパツキング材は、前記した特定のプロ
ピレン・１―ブテンランダム共重合体を成形材料
として用いているため耐熱性、食品衛生性が優れ
ており、酸、アルコール、食塩水等により変質せ
ず、かつ、内容液、着色料、香料等と何らの反応
性を持たず、フレーバーを変質させたり、変味さ
せたりしない。また柔軟性が優れているため、低
い打栓圧力で良好な気密性を得ることができる。 次に実施例を挙げて本発明につき更に説明する
が、本発明はこれらの実施例に何ら制約されるも
のではない。 実施例 １ 〔プロピレン・１―ブテンランダム共重合体の製
造〕 撹拌翼を備えたステンレス製の20の重合器中
に触媒成分(a)として、200ｇの無水塩化マグネシ
ウム、46mlの安息香酸エチルおよび30mlのメチル
ポリシロキサンを窒素雰囲気中でボールミル処理
し、次いで四塩化チタン中に懸濁し、過するこ
とによつて得た複合体をチタン濃度が0.01ミリモ
ル／となるように、トリエチルアルミニウム(b)
を重合器中の濃度が1.0ミリモル／になるよう
に、また電子供与体(c)としてｐ―トルイル酸メチ
ルを重合器中の濃度が0.33ミリモル／になるよ
う供給し、重合溶媒としてｎ―ヘプタンを用い、
プロピレンと１―ブテンの混合ガス（プロピレン
70モル％、１―ブテン30モル％）を毎時４Klの速
度で供給することにより70℃で共重合反応を行わ
しめた。このようにして得られたプロピレン・１
―ブテンランダム共重合体（以下PBC―１と略
す）の核磁気共鳴スペクトルにより測定したプロ
ピレンの含有量は77.66モル％、融点120℃、融解
熱量56Joule／ｇ、メルトインデツクス2.7であつ
た。 〔王冠の製造〕 上記方法で得られたPBC―１を40mmφ押出機
で溶融し、樹脂温210℃でＴダイから押出した後、
冷却することにより厚さ２mm、巾30cmのシートを
製造した。このシートから直径27mmの円板を打抜
いた。このパツキング材を王冠外殻に嵌合せしめ
た後、該王冠を95℃の熱湯を首部まで充填した
210c.c.入の瓶に打栓圧300Kgで打栓した。 次に該瓶を23℃の恒温室に24時間放置後真空試
験器により瓶内の圧力を測定した。結果を第１表
に示す。なお、表中の数値は、試験に供した100
本の瓶のうちで異常値（真空度が200mmHg以下）
を示すものの本数を表わしたものである。また王
冠を打栓後80℃の恒温槽に30分間放置後更に23℃
の恒温室に24時間放置したもの、および110℃の
恒温槽中に30分間放置後更に23℃の恒温室に24時
間放置したものについても同様に瓶内の圧力を測
定した。 実施例 ２ プロピレンと１―ブテンの混合比を変える以外
は同様にして得られたプロピレン含有率72.5モル
％、融点115℃、融解熱量52Joule／ｇ、メルトイ
ンデツクス0.91のプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体（以下PBC―２と略す）を用いる以
外は実施例１と同様に行つた。 比較例 １ プロピレンと１―ブテンの混合比を変える以外
は同様にして得られたプロピレン含有率90モル
％、融点142℃、融解熱量87Joule／ｇ、メルトイ
ンデツクス1.46のプロピレン・１―ブテンランダ
ム共重合体（以下PBC―３と略す）を用いる以
外は実施例１と同様に行つた。 比較例 ２ プロピレンと１―ブテンの混合比を変える以外
は同様にして得られたプロピレン含有率61％、融
点95℃、融解熱量36Joule／ｇ、メルトインデツ
クス1.6のプロピレン・１―ブテンランダム共重
合体（以下PBC―４と略す）を用いる以外は、
実施例１と同様に行つた。 比較例 ３ PBC―１の代りにメルトインデツクス3.0、密
度0.972ｇ／cm3の低密度ポリエチレン（以下
LDPEと略す）を用いる以外は、実施例１と同様
に行つた。 比較例 ４ 打栓圧力を600Kgとする以外は比較例３と同様
に行つた。 以上実施例１〜２、比較例１〜４の結果を第１
表に示す。
【表】
Claims (1)
- １ プロピレン含有率65ないし85モル％、融解熱
量20ないし80 Joule／ｇ及びメルトインデツクス
0.1ないし30のプロピレン・１―ブテンランダム
共重合体の成形体からなる瓶蓋等のパツキング
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6378078A JPS54155253A (en) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | Gasket for bottle cap |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6378078A JPS54155253A (en) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | Gasket for bottle cap |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54155253A JPS54155253A (en) | 1979-12-07 |
| JPS6354751B2 true JPS6354751B2 (ja) | 1988-10-31 |
Family
ID=13239226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6378078A Granted JPS54155253A (en) | 1978-05-30 | 1978-05-30 | Gasket for bottle cap |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54155253A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02115481A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-04-27 | Juan Capdevila | アクセスを制御するかぎ及び関連する磁気錠 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54158456A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-14 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Packing material of bottle stopper |
| DE202018006974U1 (de) * | 2018-07-23 | 2025-01-23 | Silgan White Cap Manufacturing Gmbh | Gefäßverschluss mit Dichtungselement |
| DE102019131078A1 (de) * | 2019-11-18 | 2021-05-20 | Silgan White Cap Manufacturing Gmbh | Gefäßverschluss mit Dichtungselement |
-
1978
- 1978-05-30 JP JP6378078A patent/JPS54155253A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02115481A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-04-27 | Juan Capdevila | アクセスを制御するかぎ及び関連する磁気錠 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54155253A (en) | 1979-12-07 |
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