JPS635897B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複数物品供給方法および複数物品供給
治具に関する。

半導体装置等の組立にあつても製造コストの低
減化の目的で一度に多数の半導体装置を同時に組
立てる方法が採用されている。たとえば、第１図
に示すように、１対のリード１の端面間に電気回
路素子（ペレツト）２を挾み、このペレツト２お
よび挾持リード部をガラス管３で封止したダイオ
ード４の組立におけるペレツトチヤージはつぎの
ように行なわれている。第２図ａ，ｂで示す複数
物品供給治具（ペレツトチヤージ治具）５上に多
数のペレツト２を入れる。このペレツトチヤージ
治具５には縦横に規則正しく配列された貫通孔６
が上面に設けられ、これら貫通孔６はペレツトチ
ヤージ治具５の内部を摺動するシヤツタ７で常時
は塞がれ、その上面にはペレツトを収容する収容
窪８を形成している。そこで、ペレツトチヤージ
治具５を振動させて各収容窪８内にペレツト２を
納めた後、収容窪８内に入らないペレツト２をペ
レツトチヤージ治具５の一箇所（枠内の端）に集
め、この状態で第３図、第４図に示すように組立
治具９上に重ね合せる。組立治具９は第４図に示
すように、上板１０と上板に平行な下板１１およ
びこれらを一体化する図示しない支柱等からな
る。上板１０にはガラス管３を収容する収容孔１
２が設けられ、その底にはリード１の細軸部が入
るガイド孔１３が設けられている。また、ガイド
孔１３の真下の下板１１の上面には窪みからなる
座１４が設けられ、収容孔１２内に入つたリード
１の下端を支えるようになつている。また、これ
らの収容孔１２の配列は前記ペレツトチヤージ治
具５の収容窪８と一致している。そこで、組立治
具９にペレツトチヤージ治具５を位置決めして重
ね合せた後、シヤツタ７を動かし、シヤツタ７の
通孔１５を貫通孔６と一致させる。すると、シヤ
ツタ７に支えられていたペレツト２は通孔１５お
よび貫通孔１６内を落下してそれぞれ組立治具９
の収容孔１２内に落下し、収容孔１２内のガラス
管３内に入り、リード１の上端面に載り、ペレツ
トチヤージがなされる。

しかし、このようなペレツトチヤージではシリ
コンからなるペレツトと一緒に持ち込まれたシリ
コン片や、ペレツトチヤージ治具の振動によつて
破損したペレツトのシリコン片が第４図で示すよ
うに、収容窪内に入り、このシリコン片１６がシ
ヤツタ７の閉動作時にペレツトと同時にガラス管
３内に供給される。この結果、この状態でガラス
封止した場合、ダイオード使用時にこのシリコン
片が両リード間を電気的に接続することになつて
しまい、シヨート不良の原因となる。

したがつて、本発明の目的は複数の物品を物品
供給個所群に同時に供給する際、物品群に混入す
る異物を供給することなく物品を供給する方法お
よび供給治具を提供することにある。

以下、実施例により本発明を説明する。

第５図〜第８図は本発明をペレツトチヤージに
適用した一実施例を示すものであつて、第５図は
外観図、第６図は一部断面図、第７図はペレツト
チヤージ時の外観図、第８図はペレツトチヤージ
状態を示す断面図である。第５図および第６図に
示すように、このペレツトチヤージ治具１７は内
部が中空部１８となつた箱体１９で形成され、そ
の上板２０の上面外周縁に沿つて突出した縁部２
１を有している。また、上板２０にはペレツト２
２を収容する収容孔２３が縦横に規則正しく設け
られている。この収容孔２３の底面は上板２０の
下面に貼り付けた補助板２４で形成されている。
また、この補助板２４の収容孔底面部には、真空
吸着孔２５が設けられている。これら真空吸着孔
２５、収容孔２３およびペレツト２２との寸法関
係は、たとえばペレツトサイズが0.4mm□の場合、
収容孔直径は0.7mm□、真空吸着孔直径は0.25mm
φである。また、箱体１９の一側には中空部１８
に連通するパイプ２６が設けられ、このパイプ２
６は図示しない真空ポンプ系に接続されている。
また、この箱体１９の一側には２本のアーム２７
が突設され、このアーム２７には回転中心となる
回転孔２８が設けられている。

このようなペレツトチヤージ治具１７による組
立治具２９への供給動について説明すると、ま
ず、箱体１９の上板２０上に多数のペレツト２２
を入れ、ペレツトチヤージ治具１７を振動させ
る。この振動はペレツトチヤージ治具１７を図示
しない一般公知の振動機に載せて行なうが、内蔵
するようにしてもよい。この振動によつてペレツ
ト２２は収容孔２３と補助板２４とからなる収容
窪３０内に入る。この振動と並行して真空ポンプ
系を動作させ、真空吸着孔２５から上板２０上の
空気を吸いこむ。この際、欠けた微小なシリコン
破片３１は第６図で示すようにこの真空吸着孔２
５内に吸い込まれ、箱体１９の内部中空部１８内
に入る。また、ペレツト２２は収容窪３０内に入
り、真空吸着によつて保持される。そこで、収容
窪３０内に入つていないペレツト２２を取り除
く。

つぎに、この真空吸着状態のまま箱体１９を18
度反転させて第７図および第８図で示すように上
板２０が下面となるようにする。この際、ペレツ
ト２２は真空吸着保持されていることから下方に
は落下しないが、上板２０上に残留していたシリ
コン破片３１は落下する。このため、下面となつ
た上板２０にはペレツト２２しか保持されていな
い。そこで、組立治具２９にペレツトチヤージ治
具１７を重ね合せて真空を断つ。この際、組立治
具２９の収容孔３２の真上に各ペレツト２２が位
置するように位置決めする。この結果、ペレツト
２２は収容孔３２内に落下して、収容孔３２内の
ガラス管２３内に入り、リード３４の上端面上に
載り、ペレツトチヤージがなされる。

このような実施例によれば、ペレツトチヤージ
治具にペレツトを入れる際、ペレツトと一緒に紛
れ込んだペレツトが欠けたシリコン破片は、ペレ
ツトの整列時の真空吸引時に取り除かれ、取り除
かれずに残留したシリコン破片はペレツトチヤー
ジ治具の反転時に落下する。このため、組立治具
へのペレツトチヤージ時にシリコン破片がチヤー
ジされることはない。したがつて、従来のような
シリコン破片の混入によるシヨート不良は発生せ
ず歩留が向上する。

なお、本発明は前記実施例に限定されない。た
とえば、前記ペレツトチヤージ治具はアームの回
転孔を利用してダイオード組立ラインに組み込
み、ペレツトチヤージ動作を完全に自動化しても
よい。また、本発明はペレツトチヤージ以外にも
適用できる。

以上のように、本発明の複数物品供給治具を用
いて複数物品を供給する方法によれば、物品群に
混入する異物を混入させることなく、所望の物品
供給個所群に同時に供給することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はダイオードの断面図、第２図ａ，ｂは
ダイオードの組立に用いる従来のペレツト供給治
具の外観図および断面図、第３図は従来のペレツ
ト供給治具を用いて組立治具へペレツトを供給す
る状態を示す斜視図、第４図は従来法におけるペ
レツト供給時の不都合を示す断面説明図、第５図
は本発明の複数物品供給治具の一実施例を示す斜
視図、第６図は同じく一部断面図、第７図および
第８図は本発明の複数物品供給方法の一実施例を
示す斜視図および一部断面図である。 １…リード、２…ペレツト、３…ガラス管、４
…ダイオード、５…複数物品供給治具、６…貫通
孔、７…シヤツタ、８…収容窪、９…組立治具、
１０…上板、１１…下板、１２…収容孔、１３…
ガイド孔、１４…座、１５…通孔、１６…シリコ
ン片、１７…ペレツトチヤージ治具、１８…中空
部、１９…箱体、２０…上板、２１…縁部、２２
…ペレツト、２３…収容孔、２４…補助板、２５
…真空吸着孔、２６…パイプ、２７…アーム、２
８…回転孔、２９…組立治具、３０…収容窪、３
１…シリコン破片、３２…収容孔、３３…ガラス
管、３４…リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半導体ペレツトが供給される複数の個所に同
   時に複数の半導体ペレツトを供給する複数の半導
   体ペレツト供給方法において、前記半導体ペレツ
   トが供給される個所に対応して配列される収容窪
   を上面に有しかつ前記複数の収容窪それぞれの底
   面に真空吸着孔を有する半導体ペレツト収容部を
   持つ複数の半導体ペレツト供給治具を前記複数の
   収容窪が上になるような状態で用意する工程と、
   前記複数の半導体ペレツト供給治具上に半導体ペ
   レツトを多数入れ真空吸着状態で前記複数の半導
   体ペレツト供給治具を一定時間振動させ前記収容
   窪に半導体ペレツトを収容する工程と、前記収容
   窪内に入らない半導体ペレツトを取り除く工程
   と、前記複数の半導体ペレツト供給治具を前記収
   容窪が下になるように反転させかつ前記半導体ペ
   レツト供給箇所上に位置決めする工程と、前記真
   空吸着状態を断つことによつて各半導体ペレツト
   供給箇所に前記収容窪の半導体ペレツトを供給す
   ることを特徴とする複数の半導体ペレツト供給方
   法。